Raven Ridge est le second die utilisant Zen, il a été lancé en fin d'année dernière pour les Ryzen Mobile 2000. Il s'agit d'une puce assez grosse pour ce type d'usage, 209.78mm2 pour 4.94 milliards de transistors, soit un petit peu plus que Zeppelin (le die des autres Ryzen, 192 mm2 et 4.8 milliards de transistors) et significativement plus qu'un die Skylake 4C avec GT2 (la configuration desktop classique utilisée pour les Kaby Lake et « Coffee Lake » 4C) et ses 122 mm2 pour seulement 1.7 milliards de transistors.

A titre indicatif, un Kaveri mesurait 245mm2 pour 2.41 milliards de transistors, on est donc à un peu plus du double sur ce nombre. Mais là où Kaveri était fabriqué en 28nm chez GlobalFoundries, Raven Ridge est fabriqué en 14nm, toujours chez le même fondeur. AMD utilise le même process que celui utilisé pour les Ryzen précédents ou que pour Vega, et pour cause, le constructeur avait mis au point en amont une stratégie permettant de maximiser la réutilisation de ses blocs fonctionnels.

Côté CPU, un CCX

Un des points de design les plus curieux des dies Zeppelin utilisés sur les premiers Ryzen était le choix de découper la puce en deux blocs de quatre coeurs distinct, baptisés CCX. AMD expliquait ce choix de design par un besoin de modularité, pour pouvoir créer plus facilement des designs différents. Reste qu'en pratique, la stratégie d'AMD a été principalement concentrée sur l'exploitation d'un et d'un seul die (allant jusqu'à en utiliser quatre dans les Threadripper et les Epyc !), les modèles quatre coeurs du constructeur les utilisant également contrairement à ce que l'on aurait pu croire dans un premier temps. On peut légitimement se demander si AMD avait d'autres ambitions en termes de die que les deux seuls lancés.

[ CCX Raven Ridge ]  [ CCX Zeppelin ]  

Techniquement le CCX de Raven Ridge est identique, seule la quantité de cache L3 diminue, passant de 8 Mo à 4 Mo (on voit sur la photo que la partie centrale du L3 au milieu du CCX a été retirée). Pour le reste, aucun changement annoncé.

Côté GPU, un Vega 11

Pour la partie graphique, AMD passe à Vega pour ces APU en reprenant la déclinaison de son architecture lancée l'été dernier avec les Vega 56 et 64. Cette fois ci, le nombre de CU est fixé à 11, on le voit assez facilement sur la photo du die (à droite).

Certaines choses restent communes entre le gros Vega et cette version plus petite. On retrouve toujours la même structure avec les 4 ACE pour gérer et dispatcher les threads par exemple, et le Multimedia Engine qui gère l'accélération des encodages/décodages vidéo reste identique, tout comme la gestion des écrans (et DRM types HDCP 2.2) avec le Display Engine.

D'autres choses évoluent en fonction des puces assez logiquement, on passe de 64 CU organisés en 4 pipelines graphiques à un seul avec 11 CU. Le nombre d'unités de textures passe de 256 à 44 (limité à 32 sur le 2200G) dans des proportions à peu près similaires à la réduction du nombre de CU, tandis que le nombre de ROP passe à 16 au lieu de 64.

D'autres détails comme la taille du cache L2 ne sont pas communiqués, mais dans les grandes lignes, les proportions choisies par AMD semblent cohérentes pour cette petite version de Vega qui, à défaut de mémoire HBM2, utilisera bien entendu comme tous les APU la mémoire système classique.

Un SoC qui évolue

La partie SoC de Raven Ridge est légèrement différente de celle de Ryzen, on retrouve seize lignes PCI Express par exemple au lieu de 24. 4 servent toujours à l'interconnexion au chipset tandis que 4 sont disponibles pour un SSD M.2 par exemple. Il ne reste donc que 8 lignes pour l'interconnexion à une éventuelle carte graphique externe. Ce n'est pas forcément le scénario d'utilisation privilégié pour ces APU qui intègrent bien entendu leur propre GPU (les fonctionnalités Dual Graphics ayant été mises de côté) mais la limite est là. En pratique, nous avions pu mesurer précédemment que l'impact du 8x/16x sur le PCI Express 3.0 est assez limité, on ne s'attend pas à ce que Raven Ridge soit handicapé avec un GPU externe.

Seuls deux ports SATA sont gérés par le SoC, et seulement un port USB 2.0 et un port 3.0, mais les amateurs de l'USB se réjouiront de la présence de quatre (!) ports USB 3.1 (« Gen2 », les vrais ports USB 3.1). Mieux, deux des ports sont connectés au GPU et gèrent le DisplayPort Alternate Mode de l'USB Type-C ! Pour en profiter, il faudra que les cartes mères routent correctement cela au niveau de leurs sorties, ce qui n'est pas le cas de cette génération de cartes mères (B350/X370). On suppose que la chose se répandra avec les chipsets 400 attendus pour le lancement des Ryzen+ en avril prochain, mais c'est une très bonne nouvelle !

Et pour relier le tout, l'Infinity Fabric

C'est censé être l'arme secrète du constructeur lorsque l'on écoute les ingénieurs d'AMD, l'Infinity Fabric leur permet de développer rapidement des designs mixant des blocs amovibles. Après avoir relié deux CCX aux contrôleurs mémoires sur Ryzen, l'Infinity Fabric sert ici à relier les deux contrôleurs mémoires, le CCX unique, le GPU Vega et le reste de la puce.

AMD montre ici la topologie mais reste assez avare en détails sur les bandes passantes, on sait que la bande passante était assez limitée entre les deux CCX de Ryzen, ce qui était potentiellement handicapant lorsque l'on souhaitait à accéder à la mémoire L3 d'un CCX à partir de l'autre. Ici, l'impact de la bande passante sera largement moins important pour l'interconnexion CPU-GPU mais AMD reste muet sur les bandes passantes au sein de son Infinity Fabric.