Les Kuma et les Phenom FX annulés

Publié le 10/06/2008 à 22:23 par
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D'après HKEPC, AMD aurait purement et simplement annulé la sortie des Athlon (X2) 6000 (anciennement Phenom X2) basés sur le core Kuma, la déclinaison dual core de l'architecture K10. Compte tenu du niveau de performance actuel des Phenom X3 et du positionnement qui en découle, cela paraît en effet logique. Un Athlon X2 5600B, toujours basé sur la révision G2 du core K8 "Brisbane", devrait être lancé pour jouer les bouches trous plus bas dans la gamme.

Les Phenom FX-80 65nm destinés aux PC monoprocesseurs passent eux aussi à la trappe, à l'instar des Phenom FX-90 donc. En revanche, des Phenom FX 45nm (Deneb "FX", seconde génération de processeurs issus de la famille "Stars" après les Barcelona) pourraient être proposés s'il y a une demande pour ce type de CPU mais pas avant 2009.

OPA: démocratiser le WiMAX

Publié le 10/06/2008 à 20:08 par / source: Intel
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Si l'intérêt qu'Intel porte au WiMAX ne date pas d'hier, le fondeur californien semble vouloir passer à la vitesse supérieure. Après avoir dévoilé un plan d'investissement de $500 millions sur 5 cinq ans à Taiwan pour déployer cette technologie, il annonce le lancement l'Open Patent Alliance (OPA) qui vient d'être formée avec Alcatel-Lucent, Cisco, Clearwire, Samsung et Sprint.

Alors que le WiMAX Forum certifie l'interopérabilité et que le WiMAX Spectrum Owners Alliance cherche à informer l'industrie et les régulateurs nationaux sur le bien-fondé de cette technologie, la nouvelle alliance aidera les sociétés participantes à obtenir les licences nécessaires pour proposer des produits répondant à la norme IEEE 802.16e auprès de ces différents fabricants à un tarif prévisible. Différentes solutions pour s'acquitter des royalties seront ainsi proposées et le WiMAX OPA servira également de ressource centrale pour tout ce qui a trait à la propriété intellectuelle WiMAX. Les premiers notebook conçus pour l'intégrer sont attendus pour le second semestre.

Intel: Bloomfield abordable dès 2008

Publié le 10/06/2008 à 14:18 par / source: Expreview
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Si l'on a longtemps cru que Bloomfield, une déclinaison haut de gamme du Nehalem qui gère la DDR3 sur trois canaux et qui s'insère dans le Socket LGA 1366, serait réservé aux segments "Extreme" et "Performance", la dernière roadmap d'Intel dément cette vision:


Non seulement il se retrouve également sur une partie du segment "Mainstream" mais il y atterrira dès le quatrième trimestre de cette année.


Outre la fréquence, la vitesse du bus QuickPath Interconnect et la gestion de la DDR3 permettront à Intel de mieux différencier sa version Extreme mais compte tenu des premiers benchmarks très encourageants de la version cadencée à 2,66 GHz, cette dernière devrait s'avérer amplement suffisante pour un temps.

On notera aussi l'apparition d'un Core 2 Q8200 45nm qui remplacera progressivement le Q6600. Les Core 2 Duo sont pour leur part maintenus sur l'ensemble du "Mainstream" jusqu'au second trimestre 2009 au moins. Reste à savoir quand arriveront les Lynnfields et Havendale, les déclinaisons milieu/bas de gamme du Nehalem, qui étaient précédemment attendus pour le premier semestre de 2009.

4 nouveaux processeurs Opteron

Publié le 10/06/2008 à 01:01 par / source: AMD
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AMD a lancé officiellement quatre nouveaux CPUs, les Opteron 2360 SE (2,5 GHz - $1165) et 2358 SE (2,4 GHz - $873) pour les plateformes bi processeurs ainsi que les 8360 SE (2,5 GHz - $2149) et 8358 SE (2,4 GHz - $1865) pour les configuration quadri ou octo processeurs. Ils sont dès à présent disponibles et se retrouvent notamment dans les serveurs de HP, Sun, Dell et IBM.

En clair, les Opteron sont maintenant aussi rapides que le Phenom X4 9750 et 9850 Black Edition. Si les TDPs de ces deux CPUs sont connus (125W, 95W pour certains 9750), AMD n'a pas encore communiqué sur ceux des Opteron annoncé hier, ni même sur leur ACP (Average CPU Power).

Désaccords autour de l'USB 3.0

Tags : AMD; Intel; Nvidia; USB 3;
Publié le 10/06/2008 à 00:21 par / source: News.com
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Les spécifications de l'USB 3.0 sont connues dans leurs grandes lignes depuis longtemps et Intel a déjà effectué des démonstrations publiques mais les spécifications définitives, qui s'inspirent et reprennent largement celles définies pour un autre standard "ouvert", le PCI Express, pourraient ne pas être communiquées avant 2009 alors que les premiers produits estampillés USB 3.0 sont également attendus pour l'année prochaine.

AMD et Nvidia affirment qu'Intel -qui développe ce standard et donne ensuite une licence gracieusement- dispose déjà de circuits fonctionnels mais qu'il fait de la rétention d'informations cruciales concernant le contrôleur hôte "ouvert", bien qu'il soit déjà prêt ou presque, afin de retarder l'arrivée de chipsets USB 3.0 chez ses concurrents. De son coté, le géant de Santa Clara soutient qu'il doit encore travailler sur les spécifications avant de les communiquer, sans quoi le risque d'incompatibilité serait élevé.

AMD, Nvidia, VIA et d'autres acteurs de l'industrie menacent de développer en commun leurs propres spécifications alternatives de l’USB 3.0 qui seraient introduites en parallèle de celles d'Intel. La première réunion consacrée au sujet serait d'ailleurs prévue pour la semaine prochaine. Il reste à espérer qu'il ne faudra pas en arriver là et que les différents protagonistes trouveront rapidement un terrain d'entente, sans quoi nombre de périphérique USB 3.0 risquent bien de devoir recourir à leur rétro compatibilité avec l'USB 2.0 pour fonctionner aux vitesses de ce standard introduit en avril 2000...

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