Actualités informatiques du 31-01-2017

A l'occasion de la présentation  de ses résultats financiers, SK Hynix a réaffirmé sa volonté de voir 2017 comme l'année de la DRAM en 1x nm et de la NAND 3D 72 couches.

Il y a un peu plus de 5 ans, SK Hynix évoquait déjà sa "Middle-1x nm", qui supposait le passage à une gravure inférieure à 20 nm dès 2012 pour sa mémoire volatile. Nous sommes en 2017, et le coréen confirme : ça arrive !

Désormais nommée "1x nm", cette finesse de gravure (en réalité sans doute du 18 nm) sera, selon SK Hynix, prête à être utilisée dans ses usines dès la seconde partie de cette année, pour le lancement d'une production en masse. Pour rappel, Samsung grave déjà de la DRAM en 1x nm depuis avril dernier.

Parallèlement à la DRAM, SK Hynix a également évoqué la NAND 3D. Il prévoit de donner rapidement un successeur à son procédé 48 couches éprouvé depuis l'an dernier. La NAND 3D-V4 à 72 couches devrait ainsi faire son apparition cette année, via des modules de 256 Gb en TLC, tout d'abord, avant d'attaquer une déclinaison 512 Gb (toujours en TLC) en fin d'année. De quoi accroître la capacité des SSD actuels, même quand ces derniers sont contraints par un format de petite taille (M.2).

SK Hynix a enfin confirmé l'information selon laquelle il allait consacrer un second étage de son usine M14 pour produire davantage de NAND 3D, en réponse à la demande croissante du marché concernant ce type de mémoire et à la pénurie actuelle en la matière.

Dans la dernière version en date de son catalogue  dédié aux puces mémoire, SK Hynix promet l'arrivée d'un module HBM2 de 4 Go pour le trimestre en cours. Problème : nous avions fait le même constat en juillet dernier, en nous appuyant sur la même source...

On peut dès lors se poser la question suivante : SK Hynix aurait-il quelques difficultés à produire la mémoire destinée au futur Vega 10 d'AMD, notamment ?

D'autant qu'un élément interpelle lorsqu'on compare les deux catalogues (celui de juillet et celui de janvier) : la disparition pure et simple de la mémoire à 2 Gbps. Cette dernière n'apparaît en effet plus dans le listing de janvier, ce dernier ne comportant que de la HBM2 à 1,6 Gbps.

Ce module HBM2 n'atteint donc pas le maximum de 256 Go/s autorisé par la norme JEDEC. Deux de ces modules HBM2 atteindraient ainsi une bande passante de 409,6 Go/s, contre 512 Go/s pour les 4 HBM1 qu'utilisait AMD sur Fiji.

Deux semaines après la sortie des premiers pilotes Radeon Software de l'année, les Crimson ReLive Edition 17.1.1, AMD a mis en ligne cette nuit la mouture 17.1.2 des ses drivers.

En plus du support des bêta de Conan Exiles et Ghost Recon Wildlands, ces nouveaux Radeon Software corrigent quelques bugs :

• la modification de la fréquence mémoire via Wattman pouvait poser problème dans le cadre d'une configuration multi-écrans ;
• problème d'affichage de la fumée ou de l'éclairage sous Diablo III via DirectX 9 ;
• Crash de la dll atidxx64.dll ;
• Écran noir au lancement de FIFA17 dans le cadre d'une utilisation d'un Hybrid Graphics ou du PowerXpress ;
• crash sous Watch_Dogs 2 après une longue période de jeu sur la série RX 300 ;
• dans le cadre d'un multi-GPU, le changement de définition pouvait impliquer une image instable sous Paragon ;
• crash sous Forza Horizon 3 sur certaines cartes GCN.

Vous pouvez consulter l'ensemble des modifications apportées par ces pilotes ainsi que les problèmes connus d'AMD (et en cours de correction) via les notes de versions .

Le fichier de 365 Mo peut d'ores et déjà être téléchargé depuis les serveurs d'AMD .

Ces pilotes sont compatibles, pour rappel, avec tous les GPU depuis la série HD 7000 jusqu'aux plus récentes RX 400 pour les cartes desktop. Pour les puces mobiles, sont pris en charge les modèles de HD 7000M jusqu'aux R9 M300.