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ASML vend 15 machines EUV à Intel

Tags : 10nm; 7nm; ASML; Intel; TSMC;
Publié le 23/04/2015 à 10:42 par
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La société ASML s'est fendu hier d'un communiqué de presse pour indiquer avoir signé un accord important pour la vente de machines de lithographie EUV. Nous étions revenus sur le sujet à la fin du mois dernier, après de long et multiples retards, cette technologie de lithographie nouvelle génération avait effectué quelques progrès substantiels, notamment chez TSMC, qui avait commandé deux machines NXE:3350B livrables cette année, des machines dédiées au 10nm.

Le communiqué d'ASML indique que la firme néerlandaise a trouvé un accord avec un de ses « gros client américain » pour livrer, dans un délai non précisé, 15 machines EUV. Deux de ces machines au moins seront de type NXE:3350B (10nm) et seront livrées cette année.


Il ne faut pas trop d'imagination pour deviner que le client en question est Intel. La société avait investi de manière importante dans ASML en 2012 même si elle restait prudente sur l'utilisation à venir de la technologie. Cet accord semble montrer un regain d'intérêt autour de l'EUV, même si à l'image de TSMC on s'attend probablement à un déploiement initial autour du 7nm.

La cadence de production des machines sera en effet étalée dans le temps. Six (à huit) machines NXE:3350 devraient être vendues cette année (deux à Intel, deux à TSMC et possiblement deux à Samsung qui était le troisième à avoir investi dans ASML en 2012). La production devrait s'intensifier progressivement puisque ASML table sur la production de douze machines en 2016, vingt-quatre en 2017 et 48 en 2018.

On notera enfin que si l'intérêt autour de l'EUV se porte aujourd'hui pour la fabrication de circuits logiques (processeurs), ASML compte également déployer l'EUV auprès des fabricants de mémoire DRAM dans un second temps. La production de mémoire flash NAND en EUV pourrait suivre avec un décalage de deux à trois ans selon le CEO d'ASML.

Résultats d'Intel pour le premier trimestre

Tags : Intel; Résultats;
Publié le 15/04/2015 à 12:25 par
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Intel a publié ses résultats financiers pour le premier trimestre 2015. Par rapport à la même période sur l'année précédente, le constructeur réalise un chiffre d'affaire stable de 12.8 milliards de dollars, avec un bénéfice en légère hausse (2 milliards contre 1.9).

En pratique la lecture des chiffres montre quelques différences notables. Comme au trimestre précédent, c'est l'activité « serveurs » (Data Center Group) qui pousse l'activité vers le haut, en hausse de 19% par rapport à la même période en 2014. L'activité « PC » est de son côté en baisse de 8% par rapport à 2014, mais attention ces chiffres ne sont pas complètement comparables. En effet Intel a annoncé que dorénavant, il intégrerait les résultats de son activité smartphone et tablettes (Mobile and Communication Group, souvent déficitaire) dans son activité « Client » qui ne représentait jusqu'ici que les PC portables et desktop. Le constructeur continue cependant de ventiler séparément son activité « Internet Of Things ».

Airmont 64% plus petit que Silvermont

Publié le 08/04/2015 à 09:45 par
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Au détour d'une présentation consacrée à ses Atom x5/x7 lors de l'IDF 2015 de Pékin, Intel a annoncé qu'un module Airmont 14nm comprenant deux cœurs x86 et 1 Mo de cache L2 était 64% plus petit que son prédécesseur Silvermont 22nm. Cette nouvelle microarchitecture est utilisée sur deux gammes de puces, Cherry Trail qui se destine aux tablettes à travers les Atom x5 et x7 et Braswell qui cible les PC fixes et portables d'entrée de gamme via des Celeron et Pentium N3xxx.


Une bonne partie du gain vient bien entendu du 14nm qui offre une densité doublée mais Intel a donc apporté d'autres améliorations au niveau du design permettant d'aller encore plus loin. Ce saut important en densité permet notamment à Intel d'en profiter pour muscler l'iGPU, qui passe de 4 EUs Gen7 sur Bay Trail à 16 EUs Gen8 sur Cherry Trail et Braswell.


Ce n'est d'ailleurs que pour l'iGPU que le constructeur donne des gains des performances, avec 50% de mieux sous 3DMark IceStorm et même 100% sous GFXBench 2.7 T-Rex HD en passant d'un Atom Z3795 à un Atom x7-8700. Une partie du gain vient de la hausse de bande passante mémoire, puisqu'on passe de LPDDR3-1066 à LPDDR3-1600.

Intel lance discrètement les Braswell D/M

Publié le 01/04/2015 à 14:13 par
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Nos confrères de CPU World ont noté l'arrivée dans la liste de prix d'Intel de quatre nouveaux processeurs Atom. Il s'agit de SoC Braswell en 14nm, destinés au marché des PC portables d'entrée de gamme et de variantes équivalentes côté desktop (on se souvient de ce NUC Bay Trail par exemple, et bien évidemment des cartes mères Bay Trail-D). Des puces qui viennent remplacer en pratique les versions D et M de Bay Trail, et comme nous l'indiquions à l'époque, Intel utilise les marques Celeron et Pentium pour mettre en vente ces puces utilisant une architecture « Atom ». On rappellera que la version dédiée plus spécifiquement au marché des tablettes, Cherry Trail, a déjà été lancée un peu plus tôt.


Quatre modèles sont lancés, en version deux et quatre cœurs. On retrouve pour ces cœurs l'architecture Airmont (un die shrink de Silvermont sur lequel Intel communique peu, d'autres améliorations sont possiblement présentes) du constructeur tandis que pour la partie GPU, il s'agit d'une architecture graphique « Gen8 » du même type de celle utilisée sur Broadwell, avec jusqu'à 16 unités d'exécutions. Pour ce qui est de ce lancement sans fanfare, on rappellera qu'à l' origine, ces puces auraient dû débarquer en 2014. On notera enfin que la liste de prix Intel inclus les nouveaux Pentium et Core i3 Haswell dont nous vous parlions la semaine dernière.

Quelques (bonnes !) nouvelles de l'EUV

Tags : 10nm; 7nm; ASML; TSMC;
Publié le 31/03/2015 à 10:45 par
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Il y a quelques semaines se tenait le symposium « Advanced Lithography » du SPIE, une organisation internationale qui se focalise sur les challenges des technologies optiques et photoniques. Antony Ten de TSMC y a tenu une présentation ou il est revenu sur les avancées de la technologie de lithographie EUV (Extreme Ultraviolet Lithography).

L'EUV représente une évolution majeure, attendue depuis très longtemps dans le monde de la fabrication des semi-conducteurs. Déjà en 2002, Intel passait sa première commande auprès d'ASML pour une machine destinée à être livrée de 2005. 10 ans après cette échéance, l'avènement de l'EUV ne s'est toujours pas fait même si les dernières nouvelles rapportées par TSMC semblent plutôt prometteuses.


ASML est le fabricant d'outil qui a misé depuis le début sur les EUV, les autres acteurs ayant jeté l'éponge

Pour rappel, les processeurs sont fabriqués via ce que l'on appelle la photolithographie, un mécanisme qui permet, via de multiples opérations successives de transférer un masque sur une galette de silicium (communément appelé wafer) en utilisant une source lumineuse. Une version high tech d'une photocopieuse utilisée pour effectuer des réductions en quelque sorte. Actuellement la source lumineuse utilisée pose problème à l'industrie. D'une longueur d'onde de 193nm, elle est générée par des lasers à exciplexe (Argon/Fluor). Elle traverse une série d'éléments optiques pour la focaliser et sert à exposer des solutions photorésistantes qui ont été déposées préalablement pour dessiner sur le wafer. Des étapes qui prennent individuellement un certain temps et qui se multiplient pour chacune des couches qui composent les semi-conducteurs. De bout en bout (et cumulé à toutes les autres étapes de la chaine) il faut entre 2 et 3 mois pour obtenir un produit final.

Les réductions de géométrie successives (on atteint aujourd'hui 14/16nm et bientôt 10nm) complexifient les systèmes de réduction ce qui fait que chaque node apporte ses challenges depuis quelques années tant il devient impossible d'atteindre une netteté parfaite sous les 50nm. Pour compenser cela, des techniques (lithographie à immersion, multiple patterning, etc) sont utilisées ponctuellement pour les couches les plus importantes des puces. A l'approche du 10nm, une généralisation du multi patterning (qu'on pourrait simplifier à passer deux fois une feuille dans une photocopieuse quand on a un toner défaillant pour la rendre lisible) devient obligatoire ce qui augmente les temps, crée de nouveaux problèmes (d'alignement notamment), impose des règles de design strictes dans la manière dont les ingénieurs doivent placer les transistors, et donc augmente les couts.

Avec une longueur d'onde de 13.5 nm, l'EUV promet de simplifier les systèmes optiques (bien qu'elle engendre de nouveaux problèmes, évidemment !) mais c'est la génération de cette lumière qui pose problème. La technique en elle-même est très complexe puisque des goutes microscopiques d'étain sont envoyées dans une chambre sous vide avant d'être vaporisées individuellement par un laser extrêmement puissant pour produire cette lumière UV extrême qui est enfin collectée et focalisée avant de pouvoir être utilisée. Le tout à une cadence de 50000 goutes par seconde. Une complexité qui empêchait d'atteindre en production de manière constante – il y a un an de cela - une puissance dépassant les 10 watts d'après TSMC durant le même symposium SPIE.

Le rachat de la société Cymer (qui fournit des sources lumineuses a l'industrie) par la société ASML (qui développe pour rappel les outils EUV) en 2013 semble cependant enfin porter ses fruits puisque ASML avait annoncé en juillet, puis en septembre que deux de ses clients avaient réussis à exposer plus de 500 wafers sur une durée de 24 heures via leur machine NXE:3300B, équipée alors d'une source d'une puissance de 40 watts.

Mieux, TSMC a annoncé durant le symposium SPIE avoir pu faire fonctionner pendant 24 heures d'affilée sa machine NXE:3300B équipée d'une source de 80 watts (la seule au monde équipée aujourd'hui de cette source puissante). Durant cette période elle a pu exposer 1022 wafers ce qui donne un rapport wafer/heure de 42.58, un chiffre qui s'approche fortement des « 50 à 100 par heure » qu'évoquait Mark Bohr en 2012 pour commencer à considérer l'EUV.


L'imposante NXE :3300B d'ASML

Des progrès importants qui ont valu à TSMC d'indiquer que l'utilisation de l'EUV pour le 7nm était une possibilité, et qu'introduire l'EUV dans un second temps dans son process 10nm, pour certaines couches critiques n'était pas impossible. La roadmap d'ASML promet d'augmenter la puissance à 125 watts à la fin du second trimestre avec la source de lumière du NXE:3350B et même 250 watts avant la fin de l'année.

Si ces nouvelles sont dans l'absolu très bonnes, et un pas en avant très important pour l'EUV, d'autres problèmes restent à régler. Le site SemiWiki rappelle que dans cette même présentation, TSMC indiquait que le taux de disponibilité de leur machine NXE:3300B version 40 watts, sur un test prolongé de 8 semaines n'était « que » de 55%. Un chiffre que l'on doit là encore à la source lumineuse, le générateur de goutes d'étain devant être remplacé… tous les 4 jours. La prochaine version de la source lumineuse fournie par Cymer promet de résoudre ce problème même s'il faudra voir dans quelle mesure. Un système de nettoyage automatique de la partie optique devrait également améliorer la disponibilité.

Dans tous les cas cette avancée de l'EUV est importante et si d'autres problèmes périphériques seront à résoudre, une des plus grosses épines dans le pied de l'EUV semble enfin s'envoler, laissant penser que la technologie pourrait enfin s'approcher d'une mise en production possible ! Quelque chose que l'on pourra confirmer au milieu de l'année, TSMC ayant commandé deux machines NXE:3350B dédiées au 10nm. Ses deux machines existantes seront également mises à jour. Le tout dans le but de les aider à préparer une introduction éventuelle sur leur process 7nm, possiblement à l'horizon 2017.


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