Actualités processeurs

Dossier : Intel Core i9-7900X et Core i7-7740X en test : déjà-vus ?

Publié le 29/06/2017 à 16:31 par
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Un lancement de plateforme Intel haut de gamme est en général peu surprenant. Les architectures connues et le peu de changements attendus donnent cette impression. Mais avec Skylake-X, rien n'est attendu !

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AMD annonce sa gamme EPYC

Tags : AMD; EPYC; Naples;
Publié le 21/06/2017 à 11:25 par
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AMD lance officiellement sa gamme de processeur basés sur l'architecture Zen, les EPYC. La gamme est pour le moment constituée de 6 modèles destinés aux plateformes bi-Socket :

  • EPYC 7601 : 32 coeurs, 2.2 à 3.2 GHz, 180W
  • EPYC 7501 : 32 coeurs, 2.0 à 3.0 GHz, 155/170W
  • EPYC 7451 : 24 coeurs, 2.3 à 3.2 GHz, 180W
  • EPYC 7301 : 16 coeurs, 2.2 à 2.7 GHz, 155/170W
  • EPYC 7281 : 16 coeurs, 2.1 à 2.7 GHz, 155/170W
  • EPYC 7251 : 8 coeurs, 2.1 à 2.9 GHz, 120W

Ainsi que de 3 autres qui se limitent à un Socket :

  • EPYC 7551P : 32 coeurs, 2.0 à 3.0 GHz, 180W
  • EPYC 7401P : 24 coeurs, 2.0 à 3.0 GHz, 155/170W
  • EPYC 7351P : 16 coeurs, 2.4 à 2.9 GHz, 155/170W

Le reste de la segmentation se fait uniquement sur les coeurs (qui supportent le SMT), la fréquence et l'enveloppe thermique. Ces processeurs ont ainsi tous en commun un cache L3 de 64 Mo, la gestion de 8 canaux DDR4 et 16 DIMM pour un total de 2 To de DDR4 et 128 lignes PCIe. La fréquence Turbo maximale n'est atteignable que lorsqu'une partie des coeurs seulement est sollicité, cette limite est fixée à 12 et 8 sur les versions 32 et 24 coeurs.

La fréquence du Turbo tout coeur n'est connue que pour quelques modèles : 2.7 GHz sur l'EPYC 7601, 2.6 GHz sur le 7551P et 2.8 GHz sur l'EPYC 7401. Côté TDP, les versions 155/170W seraient à 170W en DDR4-2666 et 155W en DDR4-2400. Le TDP sera configurable, il sera ainsi possible de configurer les 180W à 155W ou 200W, les 155W à 140W ou 175W et le 120W à 105W.

 
 

Chaque EPYC prend place au sein de l'énorme Socket LGA SP3r2 à 4094 contacts, et sous l'IHS on trouve 4 dies Zeppelin déjà utilisés pour Ryzen. Chacun de ses die est interconnecté aux 3 autres via des liens Infinity Fabric offrant une bande passante de 21 Go/s dans chaque sens. La connexion entre les Socket utilise 64 des 128 lignes PCIe qui sont alors utilisées en mode Infinity Fabric, les 4 liens atteignent une bande passante cumulée de 76 Go/s dans chaque sens, au-dessus des 64 Go/s permis en PCIe Gen3.

Que ce soit en configuration mono ou bi-Socket on dispose donc par ailleurs de 8 liens PCIe x16 qui peuvent être "découpés" pour servir chacun 8 périphériques PCIe ou SATA.

Côté fabricant de serveurs, AMD annonce le support de HPE, Dell, Asus, Gigabyte, Inventec, Lenovo, Sugon, Supermicro, Tyan et Wistron, alors que Microsoft, Red Hat et VMWare sont cités côté logiciel. Enfin du côté des gérant de centre de donnée Baidu et Microsoft Azure ont déjà annoncés le déploiement de serveurs EPYC.

Les pré-commandes de Skylake-X/Kaby Lake-X ouvertes

Publié le 19/06/2017 à 15:21 par
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Sans surprise, c'est aujourd'hui qu'Intel lance les pré-commandes d'une partie de sa nouvelle plateforme desktop haut de gamme, incluant certains processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X.

Seuls les modèles jusqu'à 10 coeurs sont ainsi annoncés, et il faudra attendre le mois d'août pour voir la déclinaison 12 coeurs. En ce qui concerne les références allant de 14 à 18 coeurs qui avaient été ajoutées en dernière minute par Intel (en réaction à l'annonce du Threadripper d'AMD), il faudra attendre le mois d'octobre. Un progrès puisque dans un premier temps, il nous avait été indiqué que ce 18 coeurs pourrait n'arriver que début 2018 !

Malheureusement, nous ne sommes pas en mesure de vous proposer aujourd'hui un test de ces processeurs. Le constructeur a préféré favoriser la presse américaine au dépend de la presse internationale, une situation qui tend à se répéter pour Intel depuis quelques temps et que nous ne pouvons que déplorer.

Nous ferons notre possible dans les jours à venir pour corriger cette situation.

GlobalFoundries confirme son process 7nm pour 2018

Publié le 15/06/2017 à 15:33 par
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GlobalFoundries vient par un communiqué de presse  de confirmer le "lancement" de son process de fabrication 7nm pour 2018. Il s'agira cette fois ci d'un process propre à GlobalFoundries, on vous rappellera que la société, après des errements internes, avait décidé de s'offrir le process de Samsung pour le 14nm par le biais d'un accord historique. Les relations entre les deux sociétés, à ce qui nous a été rapporté, ont été tout sauf bonnes et la collaboration "complexe".

A l'époque, lorsque GlobalFoundries s'était lancé dans ce partenariat, c'était avant tout pour compenser le désengagement de plus en plus marqué d'IBM qui partageait jusqu'ici le développement de ses process avec GlobalFoundries et Samsung au sein de la Common Platform. Depuis, la société a récupéré l'activité d'IBM, des brevets, et surtout ses ingénieurs (qui avaient travaillés avant le rachat sur des process 7nm EUV).

Aujourd'hui pour ce 7nm, il s'agit bien d'un process basé sur les technologies d'IBM, nos confrères de SemiWiki  ont d'ailleurs pu s'entretenir avec Gary Patton  (à l'époque en charge du côté technique de l'activité semi d'IBM et aussi de la Common Platform, aujourd'hui CTO de GF) sur le sujet.

Les détails techniques restent assez légers dans l'annonce, on sait qu'il s'agit d'un process FinFET à lithographie "classique", avec l'option d'une introduction de l'EUV en cours d'exploitation. Le process portera le nom de 7LP, qui ne signifie pas "Low Power" mais "Lead Performance" et serait taillé avant tout pour les grosses puces. Dans sa plaquette commerciale (PDF) , la société met en avant les marchés serveurs, les CPU et GPU et également les puces mobiles haut de gamme. Pas de surprise étant donné qu'AMD et IBM sont deux clients clefs de la société, mais le fondeur tente de se démarquer de TSMC dont les process sont considérés, à tort ou à raison, comme optimisés spécifiquement pour les besoins d'Apple.

La société annonce une densité un peu plus que doublée par rapport au 14nm sans s'appesantir dans les détails. Côté performances GlobalFoundries évoque 40% de performances supplémentaires à puissance égale, ou une consommation de 60% inférieure à fréquence égale. On trouve même une bien vague mention de "5 GHz" que l'on évitera de trop interpréter ! Côté coûts, à nombre de transistors équivalent, on obtiendrait une baisse de 30% par die par rapport au 14nm.

Du côté de la disponibilité, la société indique que la production risque démarrera sur la première moitié 2018 et que l'on pourrait voir des "produits clients" dès cette date. On s'attends un peu plus à ce qu'ils arrivent avec la production en volume, prévue là encore de manière assez large pour la seconde moitié de 2018.

Pour revenir enfin sur la question de l'EUV, Gary Patton a indiqué à nos confrères de SemiWiki qu'il s'attendait à une introduction possible en 2019, sachant que les premières machines EUV dédiées à la production seraient mises en place dans la seconde moitié de cette année. Selon la société, certains problèmes persistent du côté des masques, très complexes à fabriquer. Leur pelliculage, devenu vraisemblablement nécessaire (ASML a tout fait pour l'éviter avant de céder sur la question) pose aussi de gros problèmes en réduisant la puissance de la source lumineuse de 30% (et donc la cadence des machines, un point déjà critique), mais aussi parce qu'aucun matériau n'a été trouvé pour des sources lumineuses de 205 watts (250 watts étant considéré comme la puissance qui sera utilisée par les machines d'ASML en production volume).

On restera donc assez prudents sur cette nouvelle annonce de GlobalFoundries. Si tout semble aller dans le bon sens, particulièrement pour AMD, la question de la disponibilité et des performances réelles reste entière. GlobalFoundries n'a pas non plus brillé ses dernières années par son exécution (on mettra de côté le 14nm) mais l'on peut espérer que l'apport de talents en provenance d'IBM permettra à la société de tenir des délais qui semblent très agressifs. Un produit 7nm chez AMD en 2018, même en toute fin d'année, entérinerait la fin de la domination perçue d'Intel en matière de process de fabrications face au reste de l'industrie.

Les Core i9 14, 16 et 18 coeurs pour octobre

Publié le 13/06/2017 à 09:40 par / source: Intel
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Nous l'avions pressenti lors de la présentation de la gamme LGA 2066 par Intel, les processeurs 12 coeurs et supérieurs arriveront plus tard. Lundi prochain Intel ouvrira les pré-commandes sur les Kaby Lake-X 4 coeurs (les Core i5-7640X et Core i7-7740X) et Skylake-X 6 à 10 coeurs (Core i7-7800X, Core i7-7820X et Core i9-7900X), les livraisons débutant la semaine suivante.

Pour le Core i7-7920X à 12 coeurs, pourtant basé sur le même die que les versions 6 à 10 coeurs il faudra attendre août. Et pour les Core i9-7940X, i9-7960X et i9-7980XE 14, 16 et 18 coeurs il est désormais question… d'octobre !

Voilà qui confirme s'il le fallait qu'Intel a changé ses plans en dernière minute, en réaction à l'arrivée prochaine d'AMD Threadripper et de ses 16 coeurs.

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