Actualités processeurs

AMD va parler de Zen le 13 décembre

Tags : AM4; AMD; Zen;
Publié le 01/12/2016 à 15:50 par
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Tout le monde attend Zen de pied ferme, AMD en a conscience et en attendant son lancement prévu pour le premier trimestre le constructeur annonce un streaming ce 13 décembre. Difficile de savoir quelles seront les choses concrètes qui seront dévoilées lors de cette "fan-focused preview", mais AMD parle d'une démonstration des performances.Lisa Su, CEO d'AMD, devrait notamment intervenir. Pour les curieux et impatients il faudra passer par ici , pour les autres rendez-vous peu après pour un récapitulatif !

MSI se lance dans les ventirads

Tag : MSI;
Publié le 01/12/2016 à 15:32 par
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MSI annonce la disponibilité de son premier ventirad, le Core Frozr L qu'il avait eu l'occasion de montrer cet été lors de la Gamescon. Mesurant 140x155x84mm pour 960 grammes, il est constitué de 4 caloducs de 8mm de diamètre et d'un ventilateur 140mm fonctionnant entre 500 et 1800 rpm pour 19.8 à 71.3 CFM et 17.2 à 33.6d dBA. La partie supérieure est en aluminium mais MSI fournit un cache plastique noir en sus.

 
 

Le tout est compatible avec les socket AMD AMx/FMx et Intel LGA 115x, LGA 1366 et LGA 2011-v3. Sa disponibilité en France est annoncé pour ce mois au tarif approximatif de 55 €.

Coffee Lake 6 coeurs pour la rentrée 2018 ?

Tags : Coffee Lake; Intel;
Publié le 21/11/2016 à 13:46 par
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Benchlife.info  publie un tableau concernant les futurs Coffee Lake d'Intel. Pour rappel, il s'agit d'une quatrième génération de Core en 14nm alors que dans le même temps CannonLake sera lancé fin 2017 en 10nm mais uniquement en version 2 coeurs.

Coffee Lake serait désormais prévu pour la rentrée 2018, alors qu'il était plutôt question du second trimestre jusqu'alors. Il sera décliné en deux versions pour PC portables, CFL-U avec 4 coeurs et un iGPU musclé avec eDRAM (GT3e), et CFL-H qui aura un iGPU plus light mais 6 coeurs, les die étant respectivement de 185 et 149mm².

Ce dernier die de 149mm² sera aussi utilisé pour une version LGA destiné au PC de bureau et intégrant donc 6 coeurs et un iGPU de type GT2, une version à 4 coeurs de 126mm étant également prévue. A noter que côté graphique Coffee Lake n'apportera pas de changement par rapport à Kaby Lake.

Un Coffee Lake-X est également prévu : comme Skylake-X et Kaby Lake-X prévus pour le second trimestre 2017, il utilisera un nouveau Socket R. Cette nouvelle plate-forme marque un changement stratégique dans la manière qu'à Intel d'adresser le marché de desktop haut de gamme et de la station de travail. Jusqu'alors, Intel disposait de 2 plates-formes Xeon, une très haut de gamme et l'autre déclinée en versions 4, 2 et 1 Socket. A l'avenir Intel va unifier les plates-formes Xeon (et Xeon Phi) en une seule qui ne sera cette fois pas déclinée en version mono-Socket.

Plutôt qu'une plate-forme Xeon "castrée", il proposera sur ce segment une plate-forme Core i7 "musclée" utilisant le même chipset que les Kaby Lake LGA 1151. Selon les dernières rumeurs cette plate-forme accueillera des CPU assez différents, avec donc dès le second trimestre 2017 Skylake-X et Kaby Lake-X, le second étant limité à 4 coeurs contre 6, 8 et 10 coeurs pour le premier. Skylake-X ne devrait donc pas en être complètement remplacé par Coffee Lake-X, d'autant que lui seul proposera jusqu'à 44 lignes PCIe Gen3 et 4 canaux DDR4 comme le permet le Socket R. Il est par ailleurs assez probable qu'à l'avenir l'overclocking ne soit plus permis que sur cette plate-forme Socket R et les processeurs "X" qui vont avec.

Des détails sur le 7nm à l'ISSCC 2017

Publié le 15/11/2016 à 16:29 par
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La conférence ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) se tiendra pour son édition 2017 du 5 au 9 février à San Francisco, et nos confrères d'EEtimes  ont eu accès à l'avant programme.

Comme tous les ans les acteurs du milieu des semi conducteurs y présenterons leurs nouveautés, et l'on notera que TSMC et Samsung présenterons leurs cellules SRAM (utilisées notamment pour la mémoire cache dans les puces). L'année dernière, Samsung avait proposé deux versions distinctes pour son process 10nm, optimisées pour la densité ou les performances, de 0.040 µm² et 0.049 µm².

D'après nos confrères, TSMC présentera une cellule SRAM 7nm de seulement 0.027µm², tandis que Samsung présentera une cellule SRAM 7nm de 0.030µm², mais fabriquée en EUV. D'après Samsung, l'EUV permettrait de diminuer la tension minimale nécessaire de 39.9mV (TSMC indique aussi des optimisations basse tension, on attendra la conférence pour comparer l'impact ou non de l'EUV).

La SRAM est un composant fondamental des puces et sa taille permet en général de se donner une bonne idée des process. Cependant il faut être assez méfiant, les constructeurs annonçant parfois des "records" de densité qu'ils n'utilisent pas forcément en production. Nous avons rapporté dans le tableau ci dessous les chiffres les plus bas (correspondant aux bibliothèques "hautes densité") pour TSMC, Samsung et Intel :

Par rapport au tableau, on notera qu'Intel n'utilise pas cette SRAM haute densité dans ses processeurs, mais de la SRAM 0.059 µm². Même en prenant cela en compte, Intel garde la meilleure densité à 16/14nm pour la SRAM. Le constructeur ne fournit pas encore d'infos sur ses futurs process.

TSMC n'a pas donné non plus de chiffre exact pour son 10nm, estimant simplement 50% de réduction par rapport à son 16nm sur la SRAM, ce qui nous vaut un chiffre entre parenthèses. Selon toutes vraisemblances, et conformément aux autres annonces sur la densité (2.1x d'après le constructeur), on estimera que TSMC devrait avoir une SRAM d'une taille légèrement inférieure à celle de Samsung.

Intel ne devrait pas effectuer d'annonce sur ce sujet lors de l'ISSCC, ce qui est assez dommage. Le constructeur devrait présenter les FPGA Altera Stratix 10 (14nm) tandis qu'AMD proposera une présentation plus en détails de Zen.

On notera aussi que Western Digital/Toshiba, ainsi que Samsung, présenterons des puces 3D NAND 512 Gbit TLC 64 couches. Dans le cas de Samsung, cette puce avait été annoncée cet été, plus de détails techniques devraient être disponibles. Pour Western Digital/Toshiba, cette puce avait été évoquée cet été comme objectif.

On notera que nos confrères pointent à raison un grand absent : une fois de plus, ni Intel, ni Micron, n'effectueront de présentation technique de leur mémoire 3D Xpoint !

Un i3 Kaby Lake overclockable, l'i3-7350K

Publié le 14/11/2016 à 15:56 par
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En sus des différents Core i5 et i7 Kaby Lake dévoilés il y a peu au travers d'un PCN, Intel aurait pour projet de lancer différents i3 aux fréquences assez élevées :

  • Core i3-7100, 3 Mo de cache, 3.9 GHz
  • Core i3-7300, 4 Mo de cache, 4.0 GHz
  • Core i3-7320, 4 Mo de cache, 4.1 GHz
  • Core i3-7350K, 4 Mo de cache, 4.2 GHz

Les fréquences sont en hausse de 200 à 300 MHz par rapport à Skylake, ce qui permettra de compenser l'absence d'amélioration d'IPC. Mais le point le plus notable est la présence d'une version K au travers de l'i3-7350K ! Cette version sera donc logiquement débloquée au niveau du coefficient multiplicateur.

Seul problème ce K étant en même temps le plus hautement cadencé, il sera également l'un des plus onéreux. Chez Shopblt.com  il est ainsi affiché à 177$, contre 122$ pour le Core i3-7100 et 195$ pour un Core i5-7400 qui dispose lui de 4 coeurs à 3.5 GHz et sans possibilité d'overclocking. C'est cher, et il faudra que le potentiel d'overclocking de Kaby Lake soit élevé pour que cette version soit intéressante vu sa fréquence de base déjà élevée. Pour rappel les Kaby Lake devraient voir le jour en début d'année 2017.

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