Actualités processeurs

Broadwell-E en retard, RDV en 2016

Publié le 21/10/2014 à 13:57 par
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Alors qu'on attendait Broadwell-E, dans environ un an, il faudra finalement attendre 2016 selon VR-Zone. Compatibles avec les cartes mères actuelles LGA 2011-v3, ce processeur se distinguait d'Haswell-E par la microarchitecture Broadwell apportant un gain de performance d'environ 5% à fréquence égale et le passage au 14nm censé réduire la consommation.


D'après le diagramme ci-dessus le TDP resterait pourtant à 140W, probablement du fait d'une hausse des fréquences, alors qu'Intel ne profitera pas de la baisse de coût lié au 14nm pour aller au-delà de 8 cœurs et 20 Mo de cache L3 en Core i7 (les Xeon LGA 2011-v3 intègrent déjà jusqu'à 18 cœurs et 45 Mo de cache L3). On en restera également à 40 lignes PCI express Gen3 et à 4 canaux DDR4, mais cette-fois la DDR4 sera supportée officiellement jusqu'en mode DDR4-2400 au lieu de DDR4-2133.

Côté planning nos confrères indiquent que les premiers échantillons sont prévus pour le deuxième trimestre 2015, avec deux itérations prévues pour chacun des trimestres suivant et une production en volume qui est donc censée débuter au premier trimestre 2016.

Skylake-S LGA 1151 en image

Publié le 21/10/2014 à 13:42 par
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VR-Zone publie la première photo d'un Skylake-S. Pour rappel Skylake est prévu pour le second trimestre 2015 sur PC de bureau dans une version classique, les versions "K" (overclockables) devant débarquer pour leur part un peu plus tard.


Destiné à un futur Socket LGA 1151, on note que les points de contacts sont différents de ceux de Haswell tout comme les détrompeurs qui remontent un peu vers le haut, afin d'empêcher l'insertion dans les sockets actuels. Le LGA 1151 ira de pair avec les chipsets Intel Serie 100 (Z170/H170 entre autre) qui se distingue principalement par le passage au PCI Express Gen3 avec jusqu'à 20 ports sur Z170 (mais il y a des lignes partagées, ce qui fait qu'on ne dispose "que" de 8 lignes si on utilise les 10 USB 3.0 et les 6 SATA).

Deux versions de Skylake-S seraient actuellement échantillonnées, avec dans les deux cas 4 cœurs. La première a un TDP de 95W, fonctionne à 2.3-2.9 GHz et intègre un iGPU de type GT2, la seconde est à 80W, a des fréquences de 2.2-2.4 GHz et est dépourvue d'iGPU.

GlobalFoundries récupère les usines et brevets d'IBM

Publié le 20/10/2014 à 15:32 par
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C'est désormais officiel, IBM a annoncé sa sortie de l'activité fabrication de semi-conducteurs. IBM avait commencé à se séparer petit à petit de son activité hardware, en commençant par le PC, vendu à Lenovo il y a 10 ans de cela, puis le serveur x86 – toujours à Lenovo – en début d'année. Après les rumeurs qui bruissaient depuis l'année dernière, le sort de l'activité fabrication semblait scellé en avril lors de l'annonce du partenariat entre Samsung et GlobalFoundries autour du 14 nm qui signait l'arrêt de la Common Platform, l'effort de développement commun poussé par IBM.

Depuis, pas grand-chose. Nous vous indiquions lors de l'été que les discussions entre GlobalFoundries, pressenti comme repreneur, et IBM étaient au point mort. L'accord est aujourd'hui finalisé.


GlobalFoundries récupère l'intégralité de l'activité fabrication d'IBM, qui inclut la fab de East Fishkill (22nm sur des Wafers de 300mm) ainsi qu'une autre fab plus ancienne dans le Vermont. L'accord assure la reprise de l'emploi de tous les salariés sur les deux sites. En plus des usines, GlobalFoundries récupère les activités connexes comme l'aspect commercial, ou l'activité ASIC. L'usine de Bromont au Quebec, spécialisée dans le packaging ne fait par contre pas partie du rachat.

Mieux, GlobalFoundries récupère plusieurs milliers de brevets… et 1.5 milliards de dollars. L'activité d'IBM était pour rappel déficitaire, IBM effectuera donc un paiement de 1.5 milliards à GlobalFoundries, étalé sur les trois prochaines années. GlobalFoundries gagne en prime l'exclusivité pour la fabrication des processeurs serveurs d'IBM pour les 10 prochaines années sur les technologies 22, 14 et 10 nm.

Le 16nm de TSMC en avance sur son retard

Tag : TSMC;
Publié le 20/10/2014 à 12:27 par
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TSMC vient de publier ses résultats pour le troisième trimestre 2014, l'occasion comme souvent de glaner quelques informations sur l'état des process de la firme. Le chiffre d'affaire de la société sur ce trimestre est en progression de 29% par rapport à la même période sur 2013. Un chiffre annoncé comme historique, poussé par le 20nm qui représente déjà 9% de la production de TSMC (mesurée en CA. Pour rappel, le SoC A8 d'Apple est fabriqué en 20nm par la firme taiwanaise, tout comme des modems Qualcomm).


En ce qui concerne les process de fabrication, quelques détails intéressants ont été donnés. Concernant le 10nm tout d'abord, TSMC a indiqué envisager un début de risk production pour la fin 2015, avec une production en volume pour fin 2016 voir 2017. Concernant l'EUV qui avait été évoqué comme une possibilité pour le 10nm, TSMC a indiqué que la technologie ne serait pas prête à temps pour le 10nm qui sera basé sur du multiple patterning. En cas d'avancée du côté d'ASML (la question de la puissance de la source lumineuse reste toujours critique), l'EUV pourrait apparaitre dans une mise à jour du process.

C'est surtout le 16nm qui est au centre de toutes les attentions puisque pour rappel, lors de sa conférence précédente, TSMC avait indiqué que le 16nm serait en retard avec une production en volume repoussée à la fin de l'année 2015. Pourtant, nous vous en parlions il y a peu, des rumeurs laissaient entendre que la production aurait de nouveau été avancée.

Les deux Co-CEO ont été très prudents dans leurs propos mais ont bel et bien confirmé qu'ils étaient plus optimistes qu'ils ne l'étaient le trimestre dernier. En pratique, TSMC dispose de deux versions de son process 16nm, le 16 FinFET, et le 16 FinFET Plus. Il a été indiqué que le 16 FinFET Plus était largement privilégié par les clients, sous entendant que tous les efforts étaient placés derrière cette version du process (près de 1000 ingénieurs travailleraient au ramp-up de la version FinFET Plus).

Techniquement, le 16 FinFET Plus est entré en « risk production » ce mois-ci, et la qualification complète du process est attendue pour le mois de novembre. Du fait des similarités entre les process 20 et 16 nm, les yields seraient déjà supérieurs aux attentes ce qui justifierait l'optimisme. Résultat, la production en volume est annoncée comme avancée à la fin du second trimestre 2015 (ou le début du troisième).

Pour rappel, la production en volume du 20nm avait commencé en janvier de cette année, et à l'origine 12 mois étaient attendus entre le 20 et le 16 nm. TSMC avait cependant révisé ses prédictions le trimestre dernier pour indiquer fin 2015… avant de nouveau de les avancer !

TSMC réduit donc son retard et a indiqué avoir déjà un client « haut volume » de signé pour le début de la production.

AMD prévoit une mauvaise fin d'année et se restructure

Tags : AMD; Résultats;
Publié le 19/10/2014 à 11:14 par
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AMD a annoncé un chiffre d'affaires de 1,43 milliards de $ pour son troisième trimestre, en baisse de 2% par rapport au troisième trimestre 2013. La marge brute est de 35%, en baisse de 1 point, il en résulte une légère baisse de la marge opérationnelle qui passe de 95 à 63 millions de $ alors que le bénéfice net est à 17 millions au lieu de 48.

Dans le détail, AMD ne sépare désormais plus ses résultats avec d'un côté les CPU/APU et Chipsets et de l'autre les GPU, mais les distinguent de la sorte :

- Computing and Graphics : CPU/APU/SoC et Chipsets pour Desktop et Notebook, GPU additionnels et cartes graphiques professionnelles.
- Enterprise, Embedded and Semi-Custom : CPU/APU/SoC pour les serveurs et l'embarqué, SoC personnalisé (pour les consoles), services d'ingénierie et royalties.

Dans le détail la division Computing and Graphics voit ses revenus baisser de 16% sur un an, principalement du fait d'une baisse des ventes pour portables, avec 781 millions au trimestre passé. On passe d'un bénéfice opérationnel de 9 millions à une perte de 17 millions.

La division Enterprise, Embedded and Semi-Custom voit par contre ses revenus augmenter de 21% sur un an, principalement du fait d'une hausse des ventes de SoC personnalisé pour les consoles Sony et Microsoft. Avec 648 millions de $ de chiffre d'affaires, cette division représente 45,3% des ventes d'AMD contre 36,7% il y a un an. Son bénéfice opérationnel est de 108 millions pour ce troisième trimestre, contre 92 millions un an auparavant.

Le plus inquiétant dans l'annonce est le chiffre d'affaires prévu pour le dernier trimestre 2014. AMD annonce en effet qu'il devrait être en baisse de 13% par rapport à ce trimestre, soit environ 1,24 milliards de $. Mais la comparaison avec le dernier trimestre 2013 est encore plus dure puisque la baisse serait alors de 28% !

Une restructuration est du coup annoncée pour le quatrième trimestre. La compagnie va se séparer de 7% de ses salariés, soit environ 700 personnes, et réduira également ses charges immobilières en conséquence. Cette restructuration devrait coûter 57 millions de $ au quatrième trimestre, principalement pour les indemnités versées aux malchanceux, et 13 millions de $ au premier trimestre 2015, cette fois pour les actions effectuées dans le domaine immobilier. Les économies espérées sont de 9 millions de $ au quatrième trimestre et 85 millions de $ en 2015.


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