Actualités processeurs

32 coeurs et 8 canaux DDR4 pour l'Opteron Zen ?

Publié le 10/02/2016 à 16:38 par
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Lors d'une conférence dédiée aux technologies pour les datacenter du CERN, il a été question des processeurs à venir. Sans surprise côté Intel, il a été question du côté bi-Socket de Broadwell-E qui atteindra 22 coeurs contre 18 coeurs pour Haswell-E, ainsi que de la plate-forme Purley prévue pour 2017 avec un processeur d'architecture Skylake, avant d'accueillir plus tard un Cannonlake 10nm alors que la possibilité d'un "Kaby Lake-E" a également été évoquée.

L'orateur est ensuite passé à AMD et a donné quelques détails sur Zen dans sa version Opteron, attendue pour 2017. La gravure en 14nm FinFET a été évoquée, tout comme le gain de 40% d'IPC annoncé par AMD. Mais il a été surtout question de la présence de 32 coeurs physiques (avec SMT en sus), de la DDR4 sur 8 canaux et du PCIe Gen3.

Il a été ensuite précisé que ces derniers chiffres sont atteint par la combinaison de deux processeurs gérant 16 coeurs et 4 canaux DDR4 chacun. L'orateur a précisé que cette combinaison se ferait sur un même die ce qui serait assez étonnant puisque jusqu'alors AMD optait pour deux die au sein d'un même packaging ce qui est plus logique en termes de coût de fabrication.

Microcode anti OC chez Intel

Publié le 09/02/2016 à 16:33 par
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En conclusion de notre focus concernant les bios débloquant l'overclocking sur les Skylake non-K, nous avions mis en doute la pérennité de la technique ne serait-ce que du côté des mises à jour de bios.

C'est par ce biais qu'Intel a décidé d'attaquer le problème, en fournissant aux fabricants de cartes mères une mise à jour du microcode pour ces processeurs qui intègre entre autres un blocage de ce type d'overclocking comme il l'a confirmé à PC World.

Jusqu'alors ASRock était le seul à avoir communiqué et mis à disposition des bios beta pour cet overclocking. Fin janvier déjà, les références à SKY OC, le nom de la fonction chez ASROCK, avaient été retirées du site mais les bios étaient toujours présents sur le site. Mais alors que 21 cartes étaient concernées initialement, on ne trouve les bios beta "Capable of enhancing CPU performance" que pour 11 cartes à ce jour.

Parallèlement, ASRock a mis en ligne il y a quelques jours pour l'intégralité de ses cartes Z170 de nouveaux bios intégrant un micrcode numéroté 0x76, précisant que la mise à jour désactive la fonction SKY OC. Il s'agit sans doute de la mise à jour du microcode évoquée par Intel, et on notera que ASRock ne l'a déployé que sur les Z170 a contrario de la mise à jour précédente 0x74 qui résolvait un bug sur Skylake lors de certaines charges (Prime95 en AVX avec des FFT 768K).

Les plus téméraires pourront bien entendu continuer d'utiliser les bios beta de la mi-décembre, mais ils ne pourront pas bénéficier de correctifs ultérieurs et ne seront pas à l'abri d'une mise à jour du microcode processeur par un autre biais.

Samsung présente sa SRAM 10nm

Tags : 10nm; Samsung;
Publié le 05/02/2016 à 14:04 par
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Lors de l'ISSCC (International Solid-State Circuits Conference), Samsung a été le seul a communiquer sur le 10nm via la présentation d'une puce de 16 Mo de SRAM gravée en 10nm FinFET de 75.6mm². Deux types de cellules ont été présentées, la première mesure 0,040 µm² et est optimisée pour la densité alors que l'autre de 0,049µm² cible le support d'une intensité plus importante.

Lors de l'ISSCC 2014, Samsung avait présenté une cellule SRAM 14nm de 0,064 µm², la version 10nm fait donc au mieux 0,63x cette taille (TSMC est pour sa part à 0,07 µm² en 16nm). A titre de comparaison Intel avait présenté fin 2014 une première cellule SRAM 14nm de 0,0588 µm² avant de tomber à 0,050 µm² lors de l'ISSCC 2015 il y a un an. En 22nm Intel était à 0,092µm² sur une cellule optimisée pour la densité et à 0,108µm² sur celle optimisée pour le performance/puissance et utilisée dans les processeurs.

On peut donc s'attendre à ce qu'en 10nm Intel soit capable de produire des cellules de SRAM nettement plus petites que celles de Samsung, preuve si il le fallait qu'il ne faut pas se baser uniquement sur la désignation du process… la taille de la SRAM n'étant pas non plus le seul facteur à prendre en compte. Samsung n'as pas donné de détail sur les gains en terme de consommation ou de vitesse sur ce 10nm qui devrait être produit en volume à partir de la fin de l'année.

Excavator FM2+ et nouveaux ventirads AMD

Publié le 02/02/2016 à 15:00 par
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AMD annonce aujourd'hui quelques nouveautés côté processeur. La première concerne le ventirad Wraith dont nous vous avions déjà parlé, il sera associé avec l'AMD FX-8370 au sein d'une nouvelle boite sans hausse tarifaire, l'ancienne boite avec le ventirad moins performant voyant pour sa part son prix baisser. De quoi améliorer l'intérêt de l'ensemble, puisqu'il sera possible hors overclocking de se passer de l'achat d'un ventirad tout en conservant des nuisances sonores contenue. Si on prend en compte l'overclocking autant par contre passer son chemin et partir sur un FX-8320.


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Un nouvel APU AMD A10 est également lancé, l'A10-7860K qui remplace les A10-7850K, A10-7700K et A10-7800. Il s'agit d'une version complète avec 4 coeurs x86 + 8 CUs GCN, avec des fréquences de 3.6 / 4.0 GHz d'une part et 757 MHz d'autre part, le tout pour un TDP réduit de 65W. Cette puce devrait donc être plus rapide que le 7700K qui affichait un TDP de 95W, il faut toutefois rappeler qu'en pratique la consommation des versions 65W et 95W étaient très proches dans nos tests.


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Au passage AMD muscle également la solution de refroidissement des APU avec un nouveau ventirad 95W un peu plus gros et disposant d'au moins un caloduc, il sera livré avec cette nouvelle puce mais également les A8-7670K, A8-7650K, Athlon X4 845, 870K et 860K. Un autre APU est lancé avec seulement 2 coeurs, l'A6-7470K qui a des fréquences légèrement supérieures à l'A6-7400K. Le 7890K, pourtant annoncé au CES, ne dispose toujours pas de spécifications officielles.

La nouveauté la plus inattendue est l'arrivée de l'Athlon X4 845. Il dispose ainsi de 4 coeurs Excavator à 3.5 / 3.8 GHz associés à 2 Mo de cache L2 pour un TDP de 65 watts. A noter que le PCIe est limité au x8 Gen3, et même si Excavator améliore l'IPC par rapport à Steamroller on devrait être en-dessous d'un X4 860K en performances comme le laisse penser la numérotation, ce dernier disposant de 4 Mo de L2 et de fréquences de 3.7 / 4.0 GHz pour un TDP de 95 watts. AMD utilise probablement cette nouvelle référence pour recycler une partie des dies Carrizo ne pouvant être utilisés sur la gamme mobile.

La présentation AMD ci-jointe a également été l'occasion pour le constructeur de mettre en avant les dernières nouveautés en cartes mères AM3+ et FM2+ intégrant l'USB 3.1 voire le M.2.

 
 

Skylake 4+4e BGA débarque en Core i7 et Xeon E3

Publié le 27/01/2016 à 11:03 par
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En sus des Celeron, la mise à jour de la liste de prix Intel fait également apparaitre les premiers Skylake en configuration maximale soit 4+4e : 4 cœurs x86, un iGPU de type GT4 (72 unités, Iris Pro 580) et 128 Mo d'eDRAM. Au format BGA 1440, soit soudé à la carte mère, cette puce qui arrive avec pas mal de retard est déclinée sous plusieurs modèles :

- Core i7-6970HQ, 2.8 GHz hors Turbo, 8 Mo L3, 623$
- Core i7-6870HQ, 2.7 GHz hors Turbo, 8 Mo L3, 434$
- Core i7-6770HQ, 2.6 GHz hors Turbo, 6 Mo L3, 378$
- Core i5-6350HQ, 2.3 GHz hors Turbo, 6 Mo L3, 306$
- Xeon E3-1575M v5, 3.0 GHz hors Turbo, 8 Mo L3, 1207$
- Xeon E3-1545M v5, 2.9 GHz hors Turbo, 8 Mo L3, 679$
- Xeon E3-1515M v5, 2.8 GHz hors Turbo, 8 Mo L3, 489$

L'i5-6350HQ est le seul modèle dépourvu d'Hyperthreading et non, nous n'avons pas fait d'erreur de frappe pour ce qui est du tarif de l'E3-1575M. A noter que faute de présence sur Ark, les spécifications complètes sont inconnues. Par rapport aux modèles en 4+2 (4 cœurs x86, iGPU de type GT2 à 24 unités) le surcoût est de 55 à 56$.


L'eDRAM est non seulement utile pour l'iGPU mais aussi pour le CPU étant donné qu'il agit dans les faits comme un gros cache L4, les bonnes performances de Broadwell le prouvent. Sur Skylake, le positionnement de l'eDRAM a été légèrement modifié, il se situe entre le LLC et le contrôleur mémoire et non plus derrière le LLC, ce qui permet d'étendre son utilisation (cf. cette actualité).

Pour rappel, Skylake dans cette version 4+4e devrait débarquer en fin d'année sur LGA 1151 en même temps que Kaby Lake, mais il devrait nécessiter une carte mère basée sur un chipset Serie 200.


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