Actualités processeurs

SkyLake-U / Kaby Lake-U : une faille via l'USB

Publié le 17/01/2017 à 09:45 par / source: TechPowerUp
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mDeux chercheurs spécialisés dans la sécurité informatique et travaillant pour le compte de la société Positive Technologies ont profité du Chaos Communication Congress pour dévoiler une faille qui touche tout particulièrement les processeurs SkyLake et Kaby Lake d'Intel installés dans des portables ou des NUC (les CPU de la série U).

Comme ils l'ont démontré, il est possible, via l'interface de débogage, de réécrire le BIOS, d'installer des logiciels ou d'accéder au contenu en mémoire.

Cette interface est accessible via un port USB 3.0 que l'assaillant doit identifier et auquel il doit accéder physiquement. Mais une simple clé USB suffit, dans les faits, à mettre à mal les sécurités matérielles comme logicielles.

Il est à noter que cette faille n'est pas nouvelle et fut déjà exploitée par le passé. Elle requérait toutefois un matériel coûteux et compliqué à trouver, matériel qui exploitait un port ITP-XDP dont toutes les cartes mères n'étaient pas équipées.

Depuis Skylake et l'introduction de la Direct Connect Interface (DCI), l'interface de débogage est devenue accessible par un simple port USB, ce qui rend l'exploitation de la faille nettement plus simple d'autant que sur bien des systèmes, la DCI est activée par défaut.

Indétectable et insensible au système d'exploitation utilisé, une telle attaque ne peut finalement être évitée qu'en désactivant l'accès à l'interface de débogage via l'USB. Au fait de ce problème majeur, Intel n'a, pour l'heure, aucune réponse à apporter. Une mise à jour du firmware des cartes mères concernées est donc le seul moyen de se prémunir d'un éventuel problème.

Les chercheurs ont réalisé une vidéo qui explique en détail cet exploit, vidéo que vous pouvez trouver ci-dessous.

128 lignes PCIe pour le Zen Naples

Tags : AMD; Naples; Opteron; Zen;
Publié le 16/01/2017 à 20:37 par / source: WCCF Tech
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Déjà aperçu lors de l'AMD Tech Summit, le CPU Ryzen à 32 coeurs, nom de code Naples, a récemment refait parler de lui.

Pour rappel, Naples est un futur processeur pour serveurs, dans la lignée des Opteron (on ignore si AMD va conserver ou non cette dénomination). S'appuyant sur Ryzen, Naples embarque quelque 32 coeurs (pour 64 threads disponibles) et supporte huit canaux de DDR4.

D'après les derniers détails qui ont fuité, ce sont pas moins 128 lignes PCIe 3.0 qui seront gérées, de quoi adresser un grand nombre de GPU et de SSD NVMe !

Naples intégrera également des liens Infiniband EDR. Prévu, au moins dans un premier temps, pour une plateforme à 2 Socket, ce processeur devrait afficher un TDP de 180 W. Sa disponibilité est attendue pour le second trimestre 2017.

12nm et EUV à 7nm pour TSMC

Publié le 13/01/2017 à 13:46 par
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TSMC a publié hier ses résultats financiers pour le dernier trimestre 2016. Le fondeur taiwannais a annoncé pour ce trimestre un revenu brut de près de 7.8 milliards d'euros, en hausse de 28.8% par rapport à la même période sur l'année précédente. Sur la totalité de l'année 2016, TSMC aura augmenté son revenu de 12.4% par rapport à 2015.

Pour 2017, TSMC s'attend à voir ses revenus progresser de "seulement" 5 à 10% (ce qui n'a pas manqué de décevoir les analystes financiers). Lors de la présentation des résultats, quelques informations supplémentaires ont été données.

Morris Chang, Chairman de TSMC s'est lancé dans quelques prédictions pour le marché 2017, s'attendant à voir le marché des smartphones grimper de 6% en unités, et celui du PC se contracter de 5% en unités également (il envisage également un déclin de 7% sur les tablettes tout en voyant le marché Internet of Things progresser de 34%).

Sur le 16/14nm, Morris Chang estime que la part de marché de TSMC est entre 65 et 70%, en dessous de ses attentes (TSMC dispose encore de 80% du marché sur le 28nm par exemple). Toujours poétique, le Chairman voit dans le 10 et le 7nm un "ciel bleu" par rapport à la compétition.

Quelques détails plus techniques ont été donnés, notamment par rapport à un "12nm" qui avait été évoqué ici ou là dans la presse. En pratique, TSMC travaille sur une nouvelle version de son process 16nm (une quatrième après les 16FF, 16FF+ et 16FFC) qui incorpore des améliorations importantes de densité. L'appellation commerciale exacte n'a pas été donnée, et on ne sait pas exactement quand elle sera disponible. On s'attendra dans quelques semaines à une annonce officielle, même si TSMC à confirmé aujourd'hui l'existence de ce "12nm".

Pour le 10nm, si le début de production est bien en cours, le gros du volume se situera sur la seconde partie de l'année (coïncidant avec le lancement des prochains iPhones dont le SoC utilisera le 10nm TSMC).

Sur le 7nm, plus de 20 sociétés travailleraient déjà sur des designs pour l'année prochaine, un chiffre qui devrait doubler dans l'année. Sur la question du 7nm en lui même, nous nous étions interrogés sur la manière dont le constructeur augmenterait la densité. Pour rappel, TSMC s'engage à lancer la production du 7nm dès la fin de l'année, il s'agira du node qu'utiliseront la majorité de ses clients, le 10nm devrait avoir une durée de vie courte et être réservé à quelques gros clients.

Le 10nm rappelle d'une certaine manière le 20nm de TSMC, lui aussi utilisé par des gros clients uniquement avant un passage rapide au 16nm. Cependant, avec une augmentation de la densité de 1.63x entre le 10 et le 7nm, la recette utilisée est plus complexe que pour le passage 20/16nm (qui ne proposait qu'une augmentation de densité de 1.15x). Nos confrères de SemiWiki, très au fait des détails, ont confirmé  il y a quelques jours que des changements sur les tailles minimales des cellules sont en grande partie à l'origine des gains de densité et que pour réduire les coûts, TSMC évitera au maximum de généraliser le quadruple patterning (SAQP). Le 10 et le 7nm auront donc bel et bien des similarités techniques.

Pour essayer d'y voir un peu plus clair, et étant donné que plus aucun constructeur ne suit de règles équivalentes pour parler de densité, SemiWiki a publié ce graphique intéressant qui montre une "estimation" de la densité comparée de tous les fondeurs :

D'après SemiWiki, le 10nm d'Intel et le 7nm de TSMC auraient, après ajustement, une densité comparable. Il s'agit bien entendu d'estimations qui valent ce qu'elles valent, vous pouvez retrouver l'explication de la formule utilisée ici , mais elles donnent un bon ordre d'idée de ce à quoi il faut s'attendre (un seul bémol à cette analyse : les prévisions concernant GlobalFoundries nous semblent excessivement optimistes, en grande partie à cause des annonces de GlobalFoundries qui nous paraissent déconnectées de leur capacité d'exécution ces dernières années).

En pratique le 10nm de TSMC disposera tout de même d'une meilleure densité que l'actuel 14nm d'Intel, TSMC pourra donc se targuer d'avoir dépassé Intel côté process lorsque les premiers produits 10nm seront disponibles plus tard dans l'année. Et si Intel reprendra l'avantage avec "son" 10nm, TSMC sera effectivement - et pour la première fois - à parité dès la fin de l'année en lançant la production de son 7nm. Une situation qui durera un moment, et pour la première fois les constructeurs "fabless" pourront disposer d'un process équivalent en densité à celui d'Intel.

On notera enfin, concernant le 7nm, que TSMC a confirmé qu'ils inséreront l'EUV au bout d'un an de production à 7nm (soit fin 2018) pour créer une nouvelle version du 7nm (à l'image des multiples 16nm). Des propos plutôt optimistes concernant la lithographie EUV qui sera, Mark Liu le rappelle, indispensable à 5nm. Et un timing qui coïncide exactement avec le lancement de la production du 7nm de Samsung qui utilisera elle, dès le début, l'EUV !

Erratum : pas de HDMI 2.0 natif pour Kaby Lake

Tags : Intel; Kaby Lake;
Publié le 09/01/2017 à 16:03 par
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A plusieurs reprises, nous avons mis en avant le support de HDMI 2.0 comme une nouveauté sur Kaby Lake. Il s'avère néanmoins que ce type de sortie graphique n'est toujours pas supporté par ces processeurs qui se limitent au HDMI 1.4.

Pour disposer d'un port HDMI 2.0a, il faut que la carte mère intègre une puce LSPCon (Level Shifter - Protocol Converter) afin de convertir le signal DisplayPort 1.2, comme c'était déjà le cas avec un Skylake.

La nouveauté de Kaby Lake au niveau des E/S se limite donc au support de HDCP 2.2, afin de profiter des contenus 4K nécessitant cette protection. Rappelons que l'iGPU est également désormais capable de décoder les vidéos 4K HEVC 10-bit et VP9. Nous vous prions de nous excuser pour cette erreur.

Tous les AMD Ryzen seront overclockables

Tags : AM4; AMD; B350; Ryzen; X370; Zen;
Publié le 07/01/2017 à 00:00 par
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AMD a annoncé à l'occasion du CES que tous les processeurs de la gamme Ryzen seront overclockables via le coefficient multiplicateur. Le principe des FX est donc repris, une bonne nouvelle même s'il conviendra de voir l'étendue de la gamme Ryzen en pratique pour voir si il s'agit vraiment d'un plus par rapport à Intel. Par exemple de l'i7-6700K à l'i7-6900K tous les i7 proposés par Intel sont débloqués.

Comme indiqué dans notre actualité sur les chipsets AM4, AMD s'inspire tout de même d'Intel pour brider certaines fonctionnalités du processeur au travers de l'association avec le chipset. Seules les cartes mères basées sur des chipsets X370/X300/B350 permettront ainsi l'overclocking, et seules celles utilisant un X370/X300 permettront de dissocier les 16 lignes PCIe Gen3 de Ryzen en 2 groupes de 8 lignes PCIe Gen3 afin de profiter du CrossFire ou du SLI.

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