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Kaby Lake-S annoncé au CES ?

Tags : Intel; Kaby Lake;
Publié le 19/06/2016 à 21:53 par
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Benchlife  publie une roadmap donnant quelques indications concernant les plans d'Intel concernant Kaby Lake dans sa version 4 coeurs pour PC de bureau. On y apprend que les prototypes datent de mi-avril, alors que les échantillons destinés à la qualification auprès des OEMs sont prévus aux environs de septembre.

La production en volume est pour sa part prévue pour novembre, Intel prévoyant de pouvoir débuter la livraison entre la mi-décembre et la fin janvier, ce qui correspond donc déjà plus ou moins à ce qui était prévu en octobre dernier. Voilà qui va dans le sens des dernières rumeurs qui font état d'un lancement de ce Kaby Lake desktop 4 coeurs lors du CES de Las Vegas début janvier, la version 2 coeurs étant pour sa part prévue entre février et avril 2017.

Rappelons que pour les portables Kaby Lake sortira dès le troisième trimestre 2016 en version 2 coeurs, mais dans une version qui sera dépourvue du HDCP 2.2 au contraire de la version desktop. Kaby Lake-X, une version haut de gamme pour PC de bureau faisant appel à de l'eDRAM pour faire office de cache, serait pour sa part prévu pour le second trimestre 2017.

Les Xeon E7 v4 débarquent

Publié le 07/06/2016 à 10:39 par / source: Computerbase
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Intel vient d'annoncer la 4è génération de Xeon E7 ayant pour nom de code Broadwell-EX. A l'instar des v2 et v3, soit les Ivy Bridge-EX et Haswell-EX, cette version utilise toujours la plate-forme Brickland. Si le Socket utilise 2011 points de contact, il est toutefois différent de celui utilisé pour les Xeon E5 v4 Broadwell-E.

Si les Xeon E5 v4 utilisent 3 die distincts, le Xeon E7 n'en utilise qu'un qui fait, comme la version HLC des E5, 456mm² pour 7,2 milliards de transistors. La gravure est en 14nm et dans la configuration maximale ce sont ainsi 24 coeurs et 60 Mo de cache LLC qui sont intégrés, contre 18 coeurs et 45 Mo pour Haswell-EX. On peut se demander si le die des Xeon E7 v4 et Xeon E5 v4 LLC n'est pas commun.

Côté fonctionnalités, Broadwell-EX ajoute principalement par rapport à Broadwell-E un 3è lien QPI nécessaire à des configurations 4 et 8 Sockets au lieu de 2. Chacun des deux contrôleurs mémoire ne gère pas directement la mémoire mais s'interconnecte à deux SMB (Scalable Memory Buffer) via une interface SMI (Scalable Memory Interconnect), ces SMB sont ensuite reliés à la mémoire qui peut être de type DDR4-1333/1600/1866 ou DDR3-1066/1333/1600. Au final chaque CPU peut gérer 1536 Go de mémoire à 102 Go /s sur 24 DIMM.

 
 

La version la plus haut de gamme, le Xeon E7-8890 v4, est affichée à 7175$. Il dispose de 24 coeurs fonctionnant à 2.2 GHz / 3.4 GHz en charge classique et 1.8 / 3.4 GHz en charge AVX, dans les deux cas le Turbo maximal sur les 24 coeurs est de 2.6 GHz, le tout pour un TDP de 165 watts. Le moins cher est le Xeon E7-4809 v4, il intègre 8 coeurs à 2 GHz pour un TDP de 115w et 1224$. Aucun mode Turbo n'est intégré et les liens QPI fonctionnent à 6.4 GT/s au lieu de 9.6 GT/s.

Computex: Au Computex c'est Zen qui présente Zen

Tags : AMD; Computex 2016; Zen;
Publié le 02/06/2016 à 13:00 par
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S'il y a bien un domaine dans lequel AMD est très attendu, c'est celui des CPU avec sa future architecture Zen. Le message d'AMD au Computex est que tout avance comme prévu.

Lisa Su a tenu à dédier la dernière partie de sa présentation à Zen, nom de code de l'architecture qui pourrait redonner un coup de fouet aux CPU et APU de la société. La CEO d'AMD a tout d'abord tenu à réaffirmer que les objectifs n'avaient pas changé : proposer une alternative aux CPU hautes performances d'Intel. La première puce prévue sera, comme déjà annoncé précédemment, de type 8 coeurs / 16 threads et proposera un gain d'IPC de 40%. Si ce ne sera probablement pas suffisant pour reprendre la tête, cela devrait permettre de refermer le gouffre et de pouvoir proposer des CPU qui tiennent la route par rapport à la concurrence.

 
 

Lisa Su a ensuite confirmé que Zen serait d'abord proposé sur desktop, puis sur serveur, avant de débarquer dans les APU et d'être proposé dans l'embarqué. Reste que c'est surtout au niveau du timing qu'il peut y avoir des inquiétudes, mais à ce sujet Lisa Su se veut rassurante. Le tape-out de la première puce a été effectué en début d'année et Zen tourne dans les labos d'AMD, mais pas seulement.

Ce serait ainsi un système à base de Zen, une grosse tour rouge que nous n'avons pas pu approcher, qui aurait été exploité à Taipei pour monter, éditer et lire la vidéo d'introduction qui lui était dédiée. De quoi démontrer que les premiers prototypes sont fonctionnels, même si cela ne permet pas de savoir comment ils se comportent par rapport aux attentes.

Lisa Su a précisé que ses plus gros clients recevraient les premiers échantillons d'ici quelques semaines et que la montée en puissance de la production débuterait au 3ème trimestre, à priori à temps pour un lancement vers la fin de l'année.

Skylake-X et Kaby Lake-X dans un an

Publié le 02/06/2016 à 12:12 par
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Benchlife.info  vient de publier quelques informations sur la plate-forme qui prendra la suite du LGA 2011-v3 qui vient d'accueillir Broadwell-E.

C'est dans un an environ que débarquera Skylake-X (et non-E), pour lequel aucun détail direct n'est donné. Côté plate-forme on aura droit à Basin Falls, qui sera utilisée pour les Skylake-X (i7) comme les Skylake-W (Xeon). Le Socket est dénommé R et dispose de 2061 pins, et on apprend côté CPU qu'on passera de 40 à 48 lignes PCIe Gen3 et de la DDR4-2400 à la DDR4-2667. Un autre Socket plus gros, le LGA 3647, devrait en parallèle faire son apparition, il sera destiné aux Xeon Phi ainsi qu'aux Skylake Xeon en versions 2, 4 ou 8 processeurs.

Le PCH serait pour sa part commun avec celui qui sera introduit en fin d'année avec les Kaby Lake, mais il est question cette fois de la gestion de 8 SATA contre 6 d'après les fuites précédentes sur cette série 200. La plate-forme est annoncée comme compatible avec les Cannon Lake-W en 10nm qui devraient débarquer en 2018.

Côté Kaby Lake et LGA 1151 cette roadmap pose question puisque si Kaby Lake arrivera sur portable en versions 2 coeurs au troisième trimestre 2016 puis en 4 coeurs sur portable et pc de bureau au trimestre suivant, il est également question d'un Kaby Lake-X pour le second trimestre 2017. Difficile en l'état de savoir de quoi il en retourne, peut-être qu'Intel a abandonné l'idée de sortir un Skylake 4+4e LGA 1151 en fin d'année pour lancer un peu plus tard un Kaby Lake avec cette même configuration, c'est-à-dire disposant d'eDRAM faisant office de cache L4.

2 puces pour les APU de 7è génération

Publié le 01/06/2016 à 15:31 par
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AMD profite du Computex pour annoncer ce qu'il appelle sa 7è génération d'APU, composée de deux puces : Bristol Ridge et Stoney Ridge.

Derrière ces puces se cache en fait la combinaison Excavator et GCN 1.2 déjà utilisée sur Carrizo, avec de menues améliorations destinées à tirer encore plus de ces puces malgré une gravure toujours en 28nm. La moitié des gains viendraient ainsi de modification de l'architecture des transistors chez GlobalFoundries, l'autre de modification permettant de mieux coller aux capacités individuelles de chaque puce ainsi que de la gestion, comme chez Intel depuis les Core M, de la température du système en sus de la température processeur afin d'allonger si possible la durée pendant laquelle l'APU peut aller au-delà de sa consommation de base.

 
 

Bristol Ridge est très (très) proche de Carrizo, d'ailleurs le nombre de transistor est identique à 3,1 milliards alors que la surface varie légèrement (250.4mm² au lieu de 244.6mm²). On trouve 2 modules x86 Excavator associés à 8 Compute Units GCN 1.2 et un soutbhridge gérant 4 USB 3.0, 4 USB 2.0 et 2 SATA 6 Gbs. La mémoire est gérée sur deux canaux et peut être de type DDR3-2133 ou DDR4-2400, alors que le nombre de ports PCIe Gen3 est de 12 (dont 8 pour un GPU externe). Il est décliné en gammes FX, A12 et A10, avec des variations au niveau des fréquences et du TDP mais aussi du nombre de CUs actives (6 à 8). Les puces les plus haut de gamme sont le FX 9830P qui avec un TDP de 35w fonctionne à 3/3.7 GHz côté CPU et 900 MHz au mieux côté GPU (en Carrizo on était au mieux à 3.4 GHz et 900 MHz), et d'autre part le FX 9800P qui est à 2.7/3.6 GHz et 758 MHz.

Stoney Bridge est pour sa part composé de 1.2 milliards de transistor sur 124.5mm², cette puce remplace Carrizo-L et permet à AMD d'unifier les architectures de sa gamme APU, chose qu'on ne pensait pas voir venir avant Zen. Cette fois on a droit à un module x86 Excavator et 3 Compute Units GCN 1.2 alors que la mémoire est gérée sur un canal permettant au mieux d'atteindre la DDR4-2133. On troque donc entre autre 4 petits coeurs x86 pour 2 plus performants, et le nombre d'unités GCN augmente de 50% alors qu'on dispose d'un moteur vidéo plus à jour capable de décoder le H.265 et de disposer d'une sortie HDMI 2.0. Cette puce est déclinée en tant que A9, A6 et E2, avec toujours un TDP de 15 watts mais des fréquences CPU et GPU qui varient ainsi qu'un nombre de CUs limité à 2 en E2.

Le premier produit utilisant ces APU sera l'HP ENVY x360 déjà annoncé il y a quelques semaines, il utilisera selon les versions l'une ou l'autre des puces.

 
 

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