Actualités processeurs

Focus : Perfs avec 2, 4, 6 et 8 cœurs : 4 jeux à la loupe

Publié le 01/10/2014 à 16:20 par
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La capacité des jeux à tirer parti de nos processeurs a toujours été un sujet de débat, ce depuis l’apparition des premiers processeurs à 2 cœurs en 2005 (Athlon 64 X2 et Pentium D), voir même durant la période pendant laquelle le bi-processeur était abordable (ABIT BP6 pour ceux qui s’en souviennent, en 1999). En effet, si la course aux cœurs, qui suivait la course à la fréquence, à rapidement mené AMD comme Intel à proposer des modèles 2, 4 et même 8...

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Un Cortex-A57 16nm fonctionnel chez TSMC

Publié le 26/09/2014 à 14:19 par
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La firme taiwanaise TSMC vient d'annoncer par communiqué de presse avoir produit un premier processeur 16nm pleinement fonctionnel pour l'un de ses clients, en l'occurrence HiSilicon Technologies (filiale de Huawei). Il s’agit d'un processeur réseau qui mixe d'un côté un Cortex-A57 en 16nm et de l'autre des I/O produites en 28nm. L'A57 en question comporterait pas moins de 32 cœurs pour une fréquence pouvant atteindre 2.6 GHz. Il n'est pas indiqué que les premiers processeurs produits peuvent tenir cette fréquence, mais le simple nombre de cœurs montre qu'il s'agit d'un produit tout sauf trivial.

TSMC confirme que son process 16nm FinFET est entré en phase dite de risk production, une phase intermédiaire entre la validation et la mise en production pure et dure qui peut être utilisée par ses clients qui souhaitent tenter de proposer des produits le plus vite possible sur le marché. TSMC indique que ses yields sont « excellents » mais ne confirme pas certaines rumeurs ayant couru dans la presse chinoise par laquelle TSMC aurait avancé la mise en volume du 16nm au premier trimestre 2015. Quelque chose qui contredirait significativement les propos tenus en juillet dernier par Morris Chang qui parlait de fin 2015 pour la production en volume du 16nm. Il faudra attendre la prochaine annonce des résultats de la société (mi-octobre) pour tenter d'en savoir plus sur l'état réel du 16nm.

Notez qu'en ce qui concerne le 20nm, après de multiples rumeurs, Chipworks a bel et bien confirmé que les SoC A8 d'Apple sont fabriqués, en 20nm, par TSMC. Il s'agit de la seconde puce produite en 20nm par TSMC qui a été détectée par Chipworks qui avait déjà trouvé un modem Qualcomm (MDM9235M) dans une variante du Galaxy S5 (LTE-A) de Samsung. Deux produits qui confirment le fait qu'Apple et Qualcomm sont les deux clients principaux du process 20nm de TSMC.


On notera que le SoC A8 d'Apple est annoncé pour environ 2 milliards de transistors pour une surface de 89mm2. Il est toujours difficile de comparer des designs différents et des types de puces différentes, mais à titre d'exemple, le GM107 de Nvidia, produit dans une phase d'exploitation avancée du process 28nm (contre 20nm en début de process pour l'A8) incluait 1.9 milliards de transistors dans 148mm2. Concernant la génération précédente de SoC Apple, l'A7, il était construit chez Samsung en 28nm pour une taille de die de 104mm2, mais le nombre de transistors exact n'était pas précisé (« plus d'un milliard » étant la seule information donnée).

DDR3 en LGA-2011 v3 ? C'est possible !

Publié le 18/09/2014 à 12:10 par / source: CPU-World
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ASRock a mis en ligne une flopée de cartes mères serveurs au format LGA-2011 v3 dont certaines sont pour le moins surprenantes puisqu'elles supportent la DDR3 ! ASRock précise dans les manuels que seuls les Xeon E5-2600 v3 compatibles DDR3 sont supportés et indique trois modèles dont les caractéristiques sont trouvables chez Gigabyte :

-E5-2669 v3 : 12 cœurs à 2.3 GHz et 30 Mo de L3, 120W
-E5-2649 v3 : 10 cœurs à 2.3 GHz et 25 Mo de L3, 105W
-E5-2629 v3 : 8 cœurs à 2.4 GHz et 20 Mo de L3, 85W


On notera au passage que ces Xeon E5-2600 v3 sont également qualifiés par Gigabyte pour un fonctionnement sur des cartes mères intégrant des DIMM DDR4. Une nouvelle étonnante et qui avait été jusqu'alors bien caché par Intel, puisqu'on ne trouve pas encore mention de ce double support mémoire dans les documentations relatives au Xeon E5-2600 v3 !

Pour rappel, les Xeon E5-2600 v3 utilisent 3 die distincts :

-HCC, avec 18 cœurs et 5.69 milliards de transistors sur 662mm²
-MCC, avec 12 cœurs et 3.84 milliards de transistors sur 492mm²
-LCC, avec 8 cœurs et 2.60 milliards de transistors sur 354mm²

C'est la version LCC qui est également utilisée sur les Core i7 5960X, 5930K et 5820K. On ne sait pas si toutes les versions intègrent ce double contrôleur mémoire DDR3/DDR4, mais vu les caractéristiques des Xeon suscités c'est au moins le cas de la version MCC. On peut par contre se demander si le 8 cœurs utilise un MCC bridé ou un LCC, mais dans tous les cas il est peu probable que Intel se soit amusé à mettre au point différents contrôleurs mémoire en fonction des puces.

Il est donc possible que tous les Xeon E5-2600 v3 et même les Core i7 disposent en fait d'un contrôleur pouvant gérer la DDR3, mais que cette fonctionnalité soit volontairement désactivée par Intel sauf sur les trois modèles cités en début d'article.

Sachant qu'en pratique la DDR4 n'offre pas d'avantage en quadruple canal par rapport à la DDR3 malgré un surcoût notable, on ne peut que regretter cet énième bridage d'Intel. Ce choix a probablement été fait afin de favoriser la montée en volume de la DDR4 et que cette dernière commence à être abordable lorsqu'Intel lancera Skylake, qui devrait aux dernières rumeurs pour sa part gérer officiellement la DDR3 comme la DDR4…

IDF: Cohabitation Broadwell-K et Skylake

Publié le 11/09/2014 à 19:35 par
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Une autre question brulante à laquelle nous espérions obtenir une réponse est la situation des plateformes desktop grand public d'Intel pour 2015. En effet si sur le haut de gamme les Haswell-E ont été lancés, le remplacement de Haswell en LGA1150 par ses versions 14nm est plus flou.

Pour rappel, Intel a fait le choix de ne décliner son architecture Broadwell côté desktop que sur des modèles Broadwell-K, les modèles haut de gamme dédiés à l'overclocking et qui auront la particularité d'intégrer le GPU Iris Pro (avec son cache L4). Broadwell ne sera pas décliné sur desktop au delà de ces modèles haut de gamme, qui seront probablement au nombre de deux comme à l'habitude. L'existence de ces modèles Broadwell-K est pour rappel un argument de vente pour les cartes mères Z97 d'Intel qui supporteront ces puces. Aux dernières nouvelles, le lancement de ces puces est prévu pour le troisième trimestre 2015 et Intel n'a pas apporté de précisions supplémentaires à son planning durant l'IDF.


Pour rappel, le tick en 14nm qu'est Broadwell sera suivi d'un tock en 14nm, Skylake qui lui aussi est prévu pour 2015. La conférence d'ouverture de l'IDF a été l'occasion pour Intel de confirmer que Skylake sera mis en production - et lancé - dans la seconde moitié de l'année 2015. Lors d'une table ronde avec Kirk Skaugen (Senior Vice President et General Manager du PC Client Group) il nous a été confirmé que les modèles desktop font partie des Skylake prévus pour 2015. Par contre, interrogé sur la cohabitation entre Broadwell-K et Skylake, et le lancement des Skylake-K, le responsable n'a pas voulu s'engager indiquant que ce genre de détails serait fourni un peu plus tard lorsque l'on approchera du lancement. Entre deux portes, on aura entendu que le plan actuel est de conserver Broadwell-K deux trimestres avant de le remplacer par Skylake-K. Le lancement des Skylake non K (Skylake-S) était censé intervenir avant, au second trimestre ce qui n'est plus le cas.


La roadmap de juin d'Intel et sa superposition de Broadwell-K et de Skylake-S

Il faut dire qu'Intel se retrouve dans une situation curieuse. On rappellera que Skylake n'utilisera pas le même socket que Haswell et Broadwell puisque le constructeur aurait supprimé les FIVR (régulation de tension intégrée) dans Skylake qui utilisera sur desktop le Socket LGA1151. On se retrouvera donc avec trois sockets qui cohabiteront potentiellement, en ordre de prix LGA1151, LGA1150 et LGA2011v3. Il sera intéressant de voir si Intel profitera du retard de Skylake sur son planning original pour proposer, par exemple en fin d'année 2015, un lancement simultané de Skylake-S et Skylake-K.

IDF: Stepping F du Core M

Publié le 11/09/2014 à 17:52 par
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Au-delà du TDP, l'autre interrogation concernant le lancement des Core M par Intel était ce fort curieux PCN qui indiquait la fin de vie plus que prématurée, au 26 septembre, des processeurs qui venaient tout juste d'être annoncés.


Par deux fois, on nous a confirmé que ce PCN annonce en réalité un nouveau stepping de Broadwell-Y, le stepping F, lié à des changements sur le process 14nm. Il faudra attendre un peu plus pour savoir quels sont les changements précis, la spec update du Core M n'évoquant pas encore ce stepping F. Si les changements autour du process sont permanents, notamment pour améliorer les rendements de production, il est assez rare de voir de nos jours chez Intel un stepping justifié par le process.

La mention au sein du PCN d'une demande de marché ayant évolué vers d'autres modèles est selon Kirk Skaugen (Senior Vice President et General Manager du PC Client Group) probablement liée à un document réalisé à partir d'un modèle générique. Il est vrai qu'on retrouve habituellement ce genre de formulation dans les PCN annonçant la fin de vie de produit, mais en cas de simple transition de stepping le modèle est encore différent et fait référence aux nouveaux produits et aux changements apportés.

En l'état on ne sait donc pas si cette première fournée de Core M survivra au stepping F ou si elle sera remplacée par d'autres références, par exemple avec des fréquences différentes. La date d'arrivée du stepping F ne nous a pas été précisé, toutefois les rumeurs font état de début 2015, date à laquelle d'autres modèles de Core M sont attendus tout comme des Core de 5è génération basés sur Broadwell-U (un dual core plus classique avec notamment un TDP et des fréquences en hausse, un HD Graphics plus musclé et un chipset externe).

Tout ceci renforce l'impression que ce premier lot de Core M est là avant tout pour tenir la promesse du lancement de produits en 14nm avant la fin de l'année 2014, même si le process n'était pas encore techniquement au niveau espéré par le constructeur. Nous espérons qu'Intel clarifiera dans les semaines à venir les changements et éventuels nouveaux produits engendrés par ce stepping F.


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