Le test DirectX 12 de 3DMark est disponible

Publié le 26/03/2015 à 16:49 par
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Futuremark vient de rendre disponible son premier outil de test DirectX 12. Il s'agit d'un test synthétique, et non d'une scène complète, dont le but est de mesurer les performances de différentes API ainsi que des pilotes au niveau du surcoût CPU.

Rappelons d'une part que les API classiques, telles que DirectX 11 ou OpenGL, affichent un surcoût très élevé pour chaque commande, notamment parce qu'elles effectuent de nombreuses vérifications à la place du développeur. D'autre part, elles n'autorisent qu'un contrôle très limité sur le parallélisme au niveau de ces commandes, ce qui limite fortement la capacité des développeurs à exploiter tous les cœurs CPU.

Les API récentes, dites de bas niveau, telles que Mantle, DirectX 12 ou encore Vulkan, font exploser ces barrières en transférant presque tout l'aspect "contrôle" vers les développeurs. Si ceux-ci font en sorte de proposer un code à la fois robuste et efficace, les performances peuvent faire un bond au niveau du CPU, grâce à un surcoût réduit et à une meilleure utilisation de tous les coeurs.


C'est ce que permet de mesurer l'API Overhead Feature Test de 3DMark. Ce test, très léger au niveau du GPU, consiste à augmenter progressivement le nombre d'objets affichés dans la scène, et donc la charge CPU, jusqu'à se stabiliser à 30 fps. Plus l'API et le pilote graphique sont performants, plus il sera possible d'aller loin dans le test et donc d'afficher plus d'objets.

L'API Overhead Feature Test est compatible avec DirectX 11, DirectX 12 et Mantle. Dans le cas de DirectX 12, Windows 10 Technical Preview build 10041 ou supérieur sera nécessaire, et dans le cas de Mantle, le système devra bien entendu être équipé d'une Radeon compatible.

Nos confrères de PCPer ont pu effectuer quelques premiers tests avec des pilotes beta fournis par AMD et Nvidia. Dans ces premiers résultats, si les GeForce et leurs pilotes ont un avantage sensible sous DirectX 11, surtout en mode multithreading (basique), ce sont les Radeon et leurs pilotes qui prennent l'avantage sous DirectX 12. Les gains observés peuvent dans les deux cas être supérieurs à 10x entre DirectX 11 et DirectX 12. Des gains qui signifient qu'à charge égale il est possible de se contenter de plus petits CPU, ou qu'il sera possible pour les développeurs de décupler la complexité des mondes qu'ils créent.

Si vous disposez déjà de 3DMark (Advanced ou Professional), la mise à jour v1.5.884 devrait vous être proposée au prochain lancement. Quant à la course aux pilotes optimisés, elle ne devrait pas tarder.

Nvidia client de Samsung Foundry

Tags : Nvidia; Samsung; TSMC;
Publié le 26/03/2015 à 15:23 par
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Nos confrères de The Tech Report ont noté une mention intéressante dans le Form 10-K de Nvidia. Ce document administratif est un rapport annuel livré aux autorités de régulation économique américaine qui résume l'activité. Le document est posté sur le site de la SEC.

Dans la description de la fabrication du constructeur on peut noter ceci :


We do not directly manufacture semiconductor wafers used for our products. […]

We utilize industry-leading suppliers, such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited and Samsung Electronics Co. Ltd, to produce our semiconductor wafers.


Si l'on ne s'étonnera pas de voir TSMC indiqué comme fournisseur de wafers pour la société, la présence de Samsung est une nouveauté. Nous vous avons relaté à plusieurs reprises les difficultés que rencontrent les sociétés de l'industrie PC (et notamment AMD et Nvidia) à profiter des dernières finesses de gravures de TSMC dont l'écrasante majorité des Wafers sont réservés aux SoC pour smartphones et tablettes (TSMC fabrique pour rappel les A8/A8X d'Apple en 20nm ainsi que les SoC de Qualcomm) qui représentent un volume bien plus important.

Les besoins de l'industrie mobile sont tels que la plupart des constructeurs utilisent de plus en plus une « seconde source » pour fabriquer leurs puces, un choix qui réclame un travail d'adaptation tant les process de fabrications sont différents d'un constructeur à l'autre. En général les sociétés choisissent de répartir leurs produits même si l'on voit parfois migrer certains d'entre eux. AMD avait migré ses Kabini de TSMC a GlobalFoundries par exemple.

Si l'on ne dispose pas de détails sur ce que Nvidia produira chez Samsung, on peut imaginer que le constructeur souhaite y fabriquer en priorité des SoC, possiblement dans le nouveau process 14nm du constructeur. Le process 14nm de Samsung est d'autant plus intéressant pour l'industrie qu'il a fait l'objet d'un partenariat avec GlobalFoundries.

3D NAND 48 couches chez Toshiba

Publié le 26/03/2015 à 14:54 par
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Toshiba vient d'annoncer avoir produit des puces mémoires flash (NAND) à construction verticale (souvent appelée 3D NAND) à 48 couches. Pour rappel, en 2007 Toshiba avait été le premier à produire une technologie de mémoire ou l'organisation des cellules se fait non plus de manière horizontale comme traditionnellement, mais cette fois ci de manière verticale.


La mémoire NAND traditionnelle au milieu en haut peut être empilée (Stack), la stratégie classique que l'on voit à droite, ou bien transposée verticalement (le chemin de gauche) pour réaliser une structure appelée BiCS par Toshiba qui peut être vue comme le pendant du FinFET pour la NAND

En 2007, Toshiba ne précisait pas le nombre de couches qu'il avait réussi à superposer dans sa structure mais évoquait dans son communiqué de presse le nombre de 32 pour expliquer les difficultés de l'empilement. Presque huit années après, le constructeur indique aujourd'hui avoir produit des puces 48 couches de 128 Gbits (16 Go) qui sont disponibles dès aujourd'hui sous la forme d'échantillons.

Toshiba indique également qu'il commercialisera cette mémoire à partir de 2016, elle sera fabriquée en volume dans la nouvelle Fab2 située à Yokkaichi au Japon. En 2014, Toshiba avait annoncé remplacer cette ancienne usine par une nouvelle qui serait capable de produire de la mémoire NAND classique et « 3D » à compter de 2016. Le communiqué de la marque indique que la Fab2 devrait être durant la première moitié de 2016.

Cette structure de mémoire permet théoriquement d'augmenter fortement la densité même si pour l'instant, il faut se contenter de puces 128 Gbits pour ce premier échantillon. On rappellera que si Toshiba a été pionnier de cette technologie, Samsung avait été le premier à lancer la production de sa propre version de mémoire NAND verticale, baptisée V-NAND en 2013. Si l'agencement technique semblait légèrement différent du BiCS de Toshiba (voir notre article), le principe de base reste le même.

Cette V-NAND s'est ainsi retrouvée dans les SSD 850 Pro du constructeur sous la forme de puces fabriquées dans un process 40 nanomètres et empilant 32 couches. De son côté, si Toshiba met en avant l'empilement de 48 couches, on ne connait pas encore la finesse de gravure qui sera utilisée. Plus de détails seront probablement dévoilés d'ici à l'année prochaine. Pour le reste de la concurrence, Intel et Micron devraient proposer leur version 3D NAND 32 couches au second semestre 2015, tandis qu'il faudra attendre 2016 pour Hynix.

Nouveaux Pentium et Core i3 Haswell en approche

Publié le 26/03/2015 à 14:00 par
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Nos confrères de CPU-World nous rapportent le lancement imminent de nouvelles références dans la gamme des Core i3 et des Pentium Haswell. Il s'agira de la seconde évolution de ces gammes, le constructeur ayant déjà introduit de nouveaux modèles en juillet dernier en augmentant les fréquences de 100 MHz.

Le lancement de ces nouvelles références devrait se faire sous peu, afin de temporiser l'arrivée des versions Core i3 et Pentium de Skylake qui ne devraient être lancées que dans un second temps.

Côté nouveautés, on note trois processeurs qui viennent rajouter 100 MHz de plus en haut de trois des quatre séries d'entrée de gamme du constructeur, à savoir :

- Core i3-4170 : 3.7 GHz (3.6 GHz pour le Core i3-4160 actuel)
- Pentium G34 70 : 3.6 GHz (3.5 GHz pour le Pentium G3460)
- Pentium G3260: 3.3 GHz (3.2 GHz pour Pentium G3250)

La gamme des Core i3 4300 ne verra pas l'apparition d'un hypothétique i3-4380 (cette gamme se différencie des Core i3-4100 par la présence de 4 Mo de cache L3 au lieu de 3, et d'un GPU avec 20 unités au lieu de 16).


En parallèle à ces sauts de fréquences, quatre modèles avec un TDP réduit seront lancés, les Core i3-4370T, Core i3-4170T, Pentium G3460T et Pentium G3260T. Ces modèles disposent d'un TDP réduit à 35 watts (contre 54 pour les modèles classiques) mais cela se paye par une baisse de fréquences par rapport aux références non T. Ainsi, si le Core i3-4170 est cadencé à 3.7 GHz, la version T du même processeur est cadencée à 3.2 GHz. Des nomenclatures qui n'amélioreront pas la lisibilité déjà complexe de l'offre d'entrée de gamme d'Intel.


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