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Cooler Master Hyper 212X et TX3i

Publié le 11/02/2016 à 15:59 par
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Cooler Master fait évoluer ses deux bestsellers que sont l'Hyper 212 EVO et l'Hyper TX3 EVO. Le TX3i n'apporte qu'une modification mineure puisqu'il n'est compatible qu'avec les Sockets Intel LGA 115x / 775 alors que le TX3 EVO pouvait être utilisé sur les Socket AMD FMx/AMx. Annoncé à un tarif similaire au TX3 EVO il s'agit donc avant tout d'une bonne affaire pour Cooler Master.

 
 

Du côté de l'Hyper 212X, également au même tarif que le 212 EVO, les dimensions sont légèrement modifiées avec 1mm de moins en hauteur pour le radiateur (116x51x158 mm), et avec le ventilateur il y'a également 1mm de moins en profondeur (120x79x158 mm). Le radiateur pèse 492g soit 27g de plus, sans que le nombre d'ailettes (58) ou de caloducs (4 de 6mm de diamètre, en contact direct) ne change.

 
 

Le ventilateur n'est plus le même, on a droit à un 120mm fonctionnant à 600-1700 rpm pour 24.9-54.65 CFM, 0.3-2.03 mmH2O et 9-27.2 dBA et un roulement de type rifle bearing et non plus sleeve bearing. Auparavant on était à 600-1600 rpm pour 24.9-66.3 CFM, 0.3-1.7 mmH2O et 9-31 dBA. Le nouveau ventilateur est donc équivalent à vitesse faible mais il monte plus haut dans les tours et propose alors une pression plus élevée avec un bruit moindre, mais le débit est en baisse.

Cooler Master met en avant un nouveau design de l'ailette supérieure censée améliorer le flux d'air, et des performances en légère hausse par rapport à l'Hyper 212 EVO avec 1 à 2°C de moins sur un i7-3820 avec et sans overclocking, sans que le bruit généré lors du test soit précisé.

Manta, le premier (gros) mini-ITX de NZXT

Tag : NZXT;
Publié le 26/01/2016 à 16:30 par
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NZXT présente une nouvelle référence destiné à accueillir une configuration musclée en mini-ITX, le Manta. Ce boitier mettant en avant les courbes mesure 245*426*450mm pour 7.2 Kg, il permet d'utilisateur un radiateur de 160mm de haut alors que la longueur dévolue à la carte graphique ou à l'alimentation, qui dispose d'un cache, est de 363mm.

 
 

Côté refroidissement on peut positionner deux 120/140mm en façade (2x120mm inclus), 2x120/140mm en haut et 1x120mm à l'arrière (inclus), et respectivement des radiateurs jusqu'à 280, 280 et 120mm. On notera la présence d'un hub pour ventilateurs PWM. Comme souvent sur les boitiers récent NZXT fait l'impasse sur la baie 5.25", on peut par contre intégrer 2 disques 3.5" et 3 disques 2.5".

Il faudra tout de même compter 140 € pour ce boitier qui sera disponible à compter du 7 février prochain en 4 déclinaisons : noir, noire avec fenêtre, noir et rouge avec fenêtre, blanc et noir avec fenêtre.

CES: Thermaltake lance les Core W100 et P100

Publié le 22/01/2016 à 03:38 par
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Après avoir présenté des prototypes en juin dernier, lors du Computex, Thermaltake vient de débuter la commercialisation de ses énormes boîtiers Core W/P. Les premiers prototypes avaient engendré une mini-tempête dans le milieu, l'américain CaseLabs ayant ouvertement accusé Thermaltake de plagiat avant de se raviser et de s'excuser, ne disposant pas de réel argument légal pour justifier ses premières déclarations enflammées.

Entre temps, Thermaltake a peaufiné le designs de ses boîtiers, mais sans y apporter de modification majeure, et débuté leur commercialisation. Il s'agit de boîtiers très spacieux, clairement orientés refroidissement et modding. Au départ, ce sont les W100 et P100 qui sont introduits.

 
 

Le W100 est un boîtier très grande tour et élargi avec un peu plus de 7cm d'espace derrière la carte-mère. La photo de l'arrière du boîtier permet d'en apprécier les dimensions inhabituelles : 68x31x68 cm. Le P100 est son boîtier compagnon, ou piédestal, qui permet de l'agrandir si cela était nécessaire avec un volume qui passe alors à 88x31x68 cm.

Etant donné que ces boîtiers Thermaltake sont fabriqués exclusivement en acier (et non en aluminium comme c'est le cas chez CaseLabs), il faut compter 22.4 kg pour ce W100 et 8.7 kg avec le P100 pour un total de 31.1 kg, rien que ça. Thermaltake a eu la bonne idée de livrer des roulettes pour faciliter le déplacement de ces mastodontes.

A quoi est destiné tout cet espace ? Principalement au refroidissement et aux éventuels mods à base de watercooling. Le W100 peut ainsi accueillir jusqu'à 19 ventilateurs de 120 ou 140mm et jusqu'à 9 ventilateurs de 200mm. De quoi pouvoir également accueillir, dans le cadre du watercooling, un radiateur de 600mm sur le dessus, un de 420mm à l'avant et un de 280mm dans le bas du boîtier.

Et si cela s'avérait insuffisant, ou par soucis d'isolation des radiateurs, le P100 entre alors en jeu. Ce piédestal est en fait dédié principalement au refroidissement, même s'il peut également permettre d'accueillir une alimentation et des éléments de stockage. Il est d'ailleurs possible d'empiler plusieurs P100 sur le W100 ou d'en placer un en-dessous et un au-dessus.

Les cartes-mères sont bien entendu supportées jusqu'aux formats les plus imposants, E-ATX et XL-ATX, le ventirad CPU peut atteindre 20cm en hauteur et les cartes graphiques 63cm en longueur, Thermaltake précisant cependant qu'elles doivent se contenter de 47cm lorsque les racks à disques durs sont installés. A ce sujet le fabricant livre 3 blocs de 2 supports 3.5" pour la partie avant de la carte-mère et 4 blocs 3.5" individuels pour la partie arrière de la carte-mère. Tous ceux-ci sont compatibles 2.5".

Vous retrouverez l'ensemble des spécifications dans ce tableau :


Thermaltake annonce une disponibilité pour le mois de février aux Etats-Unis et sur son propre espace de vente TTPremium, lancé pour accompagner ses nouveaux produits haut de gamme, et pour mars en Europe. Les prix publics sont de 330$ pour le W100, 120$ pour le P100 et 440$ pour le WP100 qui regroupe ces deux éléments. Ce n'est pas donné, d'autant plus que ces boîtiers sont vendus nus, sans aucun ventilateur ou autres baies hot-swap.


Un peu plus tard, Thermaltake commercialisera des W200 (550$), P200 (150$) et WP200 (550$), similaires mais avec une largeur presque doublée pour pouvoir accueillir 2 systèmes complets (voire 3 avec un mini-itx), multiplier les disques durs ou encore déporter tout le système de watercooling derrière la carte-mère.

Fractal lance le Define Nano S mini-ITX

Tags : Fractal; Mini-ITX;
Publié le 18/01/2016 à 15:27 par
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Fractal lance une déclinaison mini-ITX de sa série phare, le Define Nano S. Il peut accueillir un ventirad d'une hauteur de 160mm et une carte graphique de 315mm de longueur, et il dispose pour le stockage de 2 emplacements 3.5"/2.5" et de deux emplacements 2.5".

 
 

Côté refroidissement on a droit à 1 ventilateur de 140mm GP14 à l'avant, un second pouvant être ajouté, et un 120mm GP12 à l'arrière. Il est possible d'ajouter deux ventilateurs 120/140mm au-dessus et un 120mm en bas, alors que côté watercooling divers radiateurs peuvent être positionnés : 120/240 à ou 140/280mm à l'avant, 120/240mm au-dessus et 120mm à l'arrière. Le bas du boitier est percé pour le positionnement d'une pompe alors qu'un système de fixation est fourni pour le réservoir.

Le tout mesure 203*330*400mm pour un volume de 26,8 litres et 4,6 Kg. Le Define Nano S sera disponible en mars à 70 sans fenêtre latérale et 75 € avec.

CES: Cooler Master: MasterAir Maker 8 et 3DVC

Publié le 15/01/2016 à 16:34 par
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Déjà présenté à l'état de prototype lors de précédents salons, le futur ventirad CPU haut de gamme de Cooler Master est en cours de finalisation et s'est trouvé un nom : MasterAir Maker 8.

 
 

Ce ventirad volumineux s'inscrit dans la lignée de l'ancien V8 GTS de la marque mais s'en détache sur plusieurs points. Tout d'abord, il est constitué d'un seul bloc d'ailettes en aluminium, mais plus volumineux. Ensuite, il fait appel à un nouveau type de construction pour sa base que Cooler Master nomme 3DVC pour chambre à vapeur 3D. Sa base n'est ainsi pas simplement constituée d'une chambre à vapeur mais 4 caloducs sont directement fusionnés à celle-ci pour un transfert thermique interne annoncé plus performant.

A noter que 4 caloducs de plus, mais de type classique en U et soudés sur la base sont présents. Le fabricant n'a cependant pas pu nous expliquer pourquoi, si son approche 3DVC est plus performante, tous ces caloducs n'ont pas directement été fusionnés à la chambre à vapeur. Nous pouvons supposer que la fabrication aurait alors pu être trop complexe, notamment si certains de ces caloducs fusionnés à la base devaient être coudés pour mieux se répartir sur l'ensemble du radiateur.


Cooler Master, qui a une longue expérience industrielle avec les caloducs et autres chambres à vapeur, expérimente depuis quelques années des solutions originales, mais qui n'ont pas spécialement convaincu. Nous pensons par exemple au V8 GTS qui a inauguré l'utilisation d'une chambre à vapeur simple en tant que base ou encore au TPC 812 qui exploitait une longue chambre à vapeur en U en guise de super caloduc. Cette fois, le taiwanais nous indique être confiant dans l'avantage compétitif de sa nouvelle solution.

 
 

Pour le reste, le MasterAir Maker 8 est refroidi par 2 ventilateurs Silencio FP de 140mm. En PWM ils peuvent fonctionner entre 600 et 1800 tpm pour 20 à 66 CFM. Des accessoires fournis permettent de remplacer ceux-ci par des modèles de 120mm tout en conservant un aspect esthétique similaire. L'ensemble mesure 135x145x172 mm pour 1,35 Kg (dont 758g pour le radiateur seul) et est compatible avec tous les Socket 775/1156/1155/1150/1151/1366/2011 et AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+.

Au niveau esthétique, Cooler Master a équipé ce ventirad haut de gamme de LED rouges et fourni deux capots différents, l'un en aluminium et l'autre de type transparent. Le modèle 3D détaillé sera par ailleurs fourni de manière à pouvoir être personnalisé, par exemple via une imprimante 3D.

Le MasterAir Maker 8 sera disponible au premier trimestre à un tarif qui n'a pas encore été finalisé mais qui devrait tourner autour de 130€, rien que ça !


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