Actualités divers

IDF: La DDR4 moins chère et devant la DDR3 en 2016 ?

Tags : DDR4; IDF 2014;
Publié le 13/09/2014 à 00:23 par
Envoyer Imprimer

Lors d'une session consacrée à la mémoire DDR4, Intel a publiées quelques estimations provenant de l'institut IHS concernant la prise de pouvoir à venir de la DDR4 – chiffres qu'il faut bien entendu prendre avec les pincettes d'usage.


Sur ce premier extrait, on peut voir que les estimations de part de marché pour la DDR4 font état de 11% en 2015, 30% en 2016, 44% en 2017 et 49% en 2018. IHS prévoit que c'est en 2016 que la DDR4 commencera à se vendre plus que la DDR3, sachant que Skylake qui devrait supporter les deux types de mémoire est prévu pour le second semestre 2015.

On notera au passage que la mémoire spécialisée pour le segment mobile (LP DDR2, LP DDR3, etc.) devrait se stabiliser à un peu plus de 40% du marché à compter de 2015, alors que dans le même temps IHS prévoit une baisse notable de la mémoire graphique (GDDR5) en 2015 par rapport à 2014.


C'est logiquement sur les serveurs que la transition se fera en premier puisque les nouveaux Xeon LGA 2011-v3 ne gèrent que la DDR4, la DDR4 prenant le pas sur la DDR3 à partir de mi-2015. Sur PC de bureau ce n'est toutefois qu'à compter du troisième 2016 que la DDR4 dominera.


Côté densité cette fois, les puces de 1 Go pointent le bout de leur nez. On ne devrait a priori les trouver qu'en DDR4, elles permettront de mettre au point des barrettes classiques (Unbuffered) de 16 Go, avec un minimum situé à 8 Go. IHS prévoit qu'en 2016 elles représenteront 55% de la production contre 38% pour les puces de 512 Mo actuellement très majoritaires.


Côté tarif, IHS donne une estimation du surcoût d'une barrette 16 Go en RDIMM en DDR4 par rapport à la DDR3. Cette fois deux scénarios sont utilisés, l'un avec une adoption rapide de la DDR4 et l'autre avec une adoption lente de la DDR4. Dans le cas d'une adoption rapide, c'est à compter du second trimestre 2016 que la DDR4 et la DDR3 seraient au même tarif, avec un écart réduit dès le quatrième trimestre 2015, par contre il faudrait attendre le premier trimestre 2017 en cas d'adoption lente, avec un écart réduit à compter de troisième trimestre 2016. Ensuite c'est la DDR4 qui serait la moins onéreuse, sous l'action combinée de volumes plus importants et de puces profitant d'une densité accrue et des avancées de process là ou la DDR3 devrait stagner.

IDF: USB 3.1, Power Delivery et Type-C

Tags : IDF 2014; USB 3.1;
Publié le 10/09/2014 à 00:18 par
Envoyer Imprimer

En marge de l'IDF, nous avons pu rencontrer plusieurs membres (dont le COO et le CTO) de l'USB-IF afin de faire le point sur les technologies à venir. Et en premier lieu, l'importante transition qui s'entame vers le nouveau type de connecteur réversible, l'USB Type-C qui a été ratifié en aout dernier.

Les membres de l'USB-IF sont assez clairs : malgré le nom de Type-C qui sous entend la cohabitation, le but est clairement d'entamer une transition vers le Type-C afin qu'il devienne le connecteur USB unique à l'avenir. Bien entendu, avec près de 4 milliards de « produits USB » vendus en 2013, cette transition ne pourra se faire que dans la durée et va engendrer une période de transition ou des cartes mères et autres PC portables pourront embarquer plusieurs types des prises, sans compter les multiples adaptateurs qui ne manqueront pas d'être lancés d'ici là pour convertir tous les types de prises au nouveau format.

 
Le nouveau cable USB Type-C

Les avantages du Type-C vont au delà du simple côté réversible du connecteur puisque les câbles eux aussi n'ont plus de sens ce qui simplifiera grandement l'utilisation. Qui plus est, l'USB veut devenir le format de câble unique en prenant en charge deux nouvelles tâches, l'affichage, et l'alimentation. En ce qui concerne l'affichage, l'USB 3.1 a permis de ratifier les pilotes de type « AV Class » pour le transfert de l'affichage. Une démonstration de deux écrans 4K pilotés par une tablette Surface Pro 3 était d'ailleurs réalisée. L'AV class fait ainsi parti des pilotes « universels » fournis par l'USB (qui en propose déjà pour le stockage, le réseau, le son et les périphériques d'entrées) simplifiant grandement le support sur les différents systèmes d'exploitations.


On notera également que les réceptacles Type-C permettent de réduire fortement les problèmes d'interférences electromagnétiques que l'on pouvait rencontrer avec les normes précédentes. Notre interlocuteur à pris l'exemple du Galaxy S5 qui utilise un connecteur micro USB et qui dispose d'un mécanisme de déconnexion automatique qui a du être rajouté par Samsung afin de limiter les interférences avec ses puces radio, malgré les tentatives de la marque pour résoudre le problème via blindage. Les réceptacles Type-C ont été étudiés pour prendre en compte la problématique des interférences radio, ce qui est une très bonne chose.

Pour l'alimentation, il s'agit bien entendu de la norme USB Power Delivery (USB-PD) que nous avions présentés dans cette actualité. Il s'agit pour rappel d'un standard optionnel à la norme USB 3.1 qui permet de formaliser la fourniture de courant d'un appareil à l'autre. Il s'agit d'un standard relativement intelligent puisqu'il repose sur un protocole de négociation ou les périphériques connectés peuvent se présenter comme fournisseurs ou demandeur d'alimentation. Il est a noter que cette négociation s'effectue de manière matérielle, sans la moindre nécessité de support au niveau du système d'exploitation car elle se réalise au niveau des contrôleurs USB 3.1.

L'USB-PD avait l'inconvénient d'être une norme optionnelle dans l'USB 3.1. Subtilité cependant, l'USB-PD est obligatoire avec les connecteurs de Type-C ce qui est une façon détournée pour le comité d'imposer à tout le monde la gestion du standard. Une bonne chose tant la politique autour des fonctionnalités est importante lorsqu'il s'agit d'économiser quelques centimes par connecteur.

Un autre point complexe de la norme USB-PD concernait la très large plage de puissance pouvant être fournie par les câbles avec de multiples profils. Là encore le Type-C est l'occasion de rationaliser la chose : tous les câbles doivent être capables de faire transiter au minimum 60 watts avec un type de câble optionnel pouvant faire transiter 100 watts.

 
Un prototype de contrôleur USB 3.1 Asmedia relié à deux ports Serial ATA


Deux autres points ont été évoqués, en premier lieu l'alternate mode. L'idée de ce mode est simple, il s'agit de permettre aux constructeurs d'étendre l'usage de l'USB à d'autres fonctions. Pour cela, une négociation de protocole est effectuée (il s'agit de la même négociation que l'USB-PD) et l'USB-IF assignera des identifiants uniques à chaque constructeur pour chaque type de fonctionnalité afin de tenter d'éviter une trop grande anarchie.

Dernier point, le mode Media Agnostic. Il s'agit en pratique d'utiliser le protocole de l'USB (et tous ses pilotes) avec autre chose qu'un cable USB, par exemple via un câble ethernet ou en WiFi. Ainsi, nous avons pu voir une démonstration ou un PC portable sous Linux était utilisé comme disque USB amovible sur un smartphone, de manière transparente. Un usage qui nécessite cette fois ci la présence de pilotes pour réaliser cette encapsulation des protocoles USB.

De manière pratique, l'arrivée des connecteurs USB Type-C devrait être rapide puisque certains OEM pourraient proposer ces nouvelles prises sur des machines dès la fin de l'année, et une plus grande disponibilité courant 2015, y compris sur des cartes mères desktop. Si la spécification est ratifiée, il reste encore quelques petits points à finaliser, notamment sur la couleur des ports et des câbles. Il est en effet probable que des codes couleurs permettent de différencier par exemple la puissance pouvant être tenue par les câbles (60 ou 100W) ou d'autres types de fonctionnalités. Une annonce de l'USB-IF sur ce sujet devrait arriver dans les prochains mois.

Dossier : Comparatif de 18 ventirads à moins de 40 €

Publié le 08/09/2014 à 09:00 par
Envoyer Imprimer

Quel ventirad à moins de 40 € sera le plus adapté pour garder votre processeur au frais en toute discrétion ? La réponse avec ce comparatif de 18 références de 9 marques !

[+] Lire la suite

Raijintek Metis, nouveau mini-ITX de 13,3 litres

Tag : Raijintek;
Publié le 04/09/2014 à 11:36 par
Envoyer Imprimer

Raijintek lance un nouveau boitier mini-ITX de 190x277x254mm, le Metis. Il combine des faces extérieures en aluminium et une structure en acier et permet d'accueillir une carte graphique double slot d'une longueur maximale de 17cm et un ventirad processeur de 160mm de hauteur.


Il est livré avec un ventilateur 120mm, l'alimentation ATX prenant place à l'avant et expulsant l'air vers le bas, et peut accueillir un disque 3.5" et deux disques 2.5". Pour le lecteur optique il faudra passer son tour, ce qui n'est plus forcément un problème et nécessaire pour réduire le format du boitier.


Deux connecteurs USB 3.0 ainsi que deux connecteurs audio sont disponibles sur le dessus du boitier, il est décliné en noir, rouge, argent, bleu, vert et doré. Sa disponibilité est annoncée pour fin septembre à 50 € en version classique et 53 € avec fenêtre.

Un boitier intéressant puisqu'il permet malgré son format de 13,3 litres de ne pas être limité au niveau du ventirad comme le Lian Li PC-Q01 qui se contente de 9cm mais peut contenir en contrepartie une carte graphique de 21cm. Ce dernier est également plus léger, 1,6 Kg contre 2,8 Kg pour le Metis, du fait de sa structure en aluminium. Pour avoir droit à la fois au ventirad du Metis et à la carte graphique du PC-Q01 il faut s'orienter vers des boîtiers légèrement plus gros, comme le Jonsbo U2 qui est à 15,5 litre pour 2 Kg.

DDR4-3333 pour G.Skill, record à 700$ les 16 Go

Tags : DDR4; G.Skill;
Publié le 04/09/2014 à 09:58 par
Envoyer Imprimer

G.Skill avait été le premier à annoncer des barrettes de DDR4-3200 sous forme de kit 4x4 Go, mais avait depuis été rejoint par Corsair. Dans les deux cas la tension était de 1.35v, contre 1.20 pour la DDR4 par défaut, mais G.Skill était plus agressif côté latences avec 16-16-16-36 pour les F4-3200C16Q-16GRK contre 16-18-18-36 pour les CMD16GX4M4B3200C16.


La course à la vitesse semble engagée puisque G.Skill annonce deux nouveaux kits fonctionnant en DDR4-3300 et DDR4-3333 (soit 1% de différence…), toujours à 1.35V avec des latences de 16-16-16-36. La disponibilité est annoncée pour le 5 septembre chez Newegg outre-Atlantique… et "very soon" dans le reste du monde, signe qu'il ne faut pas s'attendre à une avalanche de modules dans un premier temps. Contrairement aux DDR3 hautes performances, aucun ventilateur n'est fourni, il n'est pas nécessaire du fait de la consommation en baisse de la DDR4.

Côté tarif, voici ce que propose au passage Newegg sur les kits G.Skill Ripjaws 4 4x4 Go :

-DDR4-2133 15-15-15-35 260$ (8.2, latence CAS 14,1ns)
-DDR4-2400 15-15-15-35 280$ (8.6, latence CAS 12,5ns)
-DDR4-2666 15-15-15-35 300$ (8.9, latence CAS 11,3ns)
-DDR4-2800 ???
-DDR4-3000 15-15-15-35 390$ (7.7, latence CAS 10,0ns)
-DDR4-3200 16-16-16-36 470$ (6.8, latence CAS 10,0ns)
-DDR4-3300 16-16-16-36 580$ (5.7, latence CAS 9,7ns)
-DDR4-3333 16-16-16-36 700$ (4.8, latence CAS 9,6ns)

Nous avons ajouté un ratio simple entre la vitesse de la mémoire et son tarif qui montre bien que si jusqu'en DDR4-2666 le prix grimpe moins vite que la fréquence, ensuite cela baisse rapidement si bien que les kits au-delà de la DDR4-3000 sont vraiment à réserver aux amateurs de records – tout ce qui est rare est cher. De plus la latence CAS exprimée non plus en cycle mais en nanoseconde montre que si cette dernière baisse assez sensiblement jusqu'en DDR4-3000, du fait de l'augmentation des latences en cycles ensuite elle reste proche.

A titre de comparaison un kit 4x4 Go DDR3-2133 9-11-10-28 est à 170$, contre 275$ en DDR3-2600 10-12-12-31, 530$ en DDR3-2800 12-14-14-35, 700$ en DDR3-2933 12-14-14-35, 1060$ en DDR3-3000 12-14-14-35 et 1400$ en DDR3-3100 12-14-14-36. Au-delà d'un certain débit la DDR4 est donc plus avantageuse, mais pour rappel cet avantage sur le débit par barrette n'est pas vraiment utile sur quatre canaux et la DDR3 conserve l'avantage côté latence, si bien d'un bon kit DDR3-2133 permet d'atteindre un niveau de performance comparable à un bon kit DDR4-3000 2,3x plus onéreux. Seul problème, même en forçant on ne peut pas le faire rentrer sur une carte mère X99 !


Top articles