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Crono Labs C1, un boitier avec pied VESA pour super AIO

Tag : Crono Labs;
Publié le 03/09/2015 à 23:19 par
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Un projet de boitier qui semble intéressant est apparu il y a trois jours sur la plate-forme de financement participatif Indiegogo. Le boitier C1 de Crono Labs, un nom derrière lequel se cachent deux jeunes irlandais de 17 et 18 ans, vient se fixer sur un pied qui accueillera également l'écran de votre choix via une fixation VESA. Il est bien entendu déjà possible de fixer une petite machine derrière des écrans disposant d'une fixation VESA, mais cette-fois le concept est donc inversé. En soit ce n'est pas une nouveauté puisque par exemple Crate Computers a un concept similaire, mais ne vend pas le boitier seul.

 
 

Le C1 peut accueillir une carte mère microATX ou Mini-ITX, une alimentation ATX, une carte graphique de 26,7cm, deux disques 3.5 ou 2.5" et 4 ventilateurs 120mm. Vu le positionnement de la carte graphique, le ventirad sera forcément low-profile. Dans le cas d'une configuration en Mini-ITX il serait possible d'utiliser deux radiateurs de watercooling, l'un en 120mm l'autre en 240mm. Il dispose d'une poignée pour le transport, le boitier en lui-même a une hauteur de 36cm et une profondeur de 18cm, mais sa largeur n'est pas précisée.

Pour l'instant le projet n'en est qu'à ses débuts, avec un budget de 2000$ destiné à produire 4 prototypes. Crono Labs prévoit ensuite d'enchaîner sur une autre campagne de financement destinée à financer une première production de 1000 unités avec une livraison attendue pour février 2016. Une date qui semble optimiste. Reste à voir si ce projet ira au bout !

IDF: Samsung parle de l'après DDR4, pour 2020

Tags : IDF 2015; Samsung;
Publié le 21/08/2015 à 17:40 par / source: ComputerBase
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Alors que la DDR4 commence à peine à se démocratiser avec l'arrivée de Skylake, Samsung a profité de l'IDF pour parler de l'après DDR4. D'après les projections de Samsung, cette mémoire devrait faire son apparition aux alentours de 2020, en premier lieu sur serveurs.

 
 

Côté vitesse cette mémoire pourrait atteindre un débit de 3.2 à 6.4 Gbps (soit "DDRx-6400"), avec une capacité par puce de 8 à 32 Gb, le tout gravé en moins de 10nm. Samsung indique au passage qu'une bande passante de 51,2 Go /s par canal en 64-bit nécessitera probablement un nouvel interfaçage, évoquant un passage à des connexions optiques. Cela ne serait pas sans conséquence sur les coûts, si bien qu'on peut se demander si cette future mémoire ne serait alors pas réservée aux serveurs, les PC "classiques" se contentant d'une mémoire HBM très rapide mais non upgradable intégrée au sein du packaging CPU.

Enfin Samsung a rapidement évoqué les mémoires intermédiaires entre DRAM et NAND telles que la TT-MRAM, la PRAM et la Re-RAM, indiquant toujours travailler sur le sujet mais que les technologies manquaient encore de maturité.

IDF: Samsung lancera sa HBM en 2016

Publié le 21/08/2015 à 17:23 par / source: ComputerBase
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Lors de l'IDF, Samsung a annoncé qu'il allait lancer en 2016 de la mémoire HBM. Pour rappel ce type de mémoire a été co-développée par AMD et Hynix et est devenu un standard ratifié par le Jedec, il a fait sa première apparition sur les R9 Fury X.

 
 

A l'instar de la seconde génération de HBM Hynix prévue également pour l'an prochain, la HBM de Samsung sera basée sur des dies de 8 Gb qui seront empilés par 2, 4 ou 8 au sein de puces capables de fournir une bande passante de 256 Go /s chacune.

Cela permettra d'envisager de nombreuses configurations, de 2 Go à 256 Go /s à 48 Go à 1.5 To /s, les GPU haut de gamme devant probablement se "contenter" de 8 à 16 Go à 1 To /s, une bande passante doublée par rapport à la Fury X qui devrait être la bienvenue avec le passage des GPU au 14/16nm.

Alors que certaines rumeurs indiquaient qu'AMD allait avoir les faveurs d'Hynix en ce qui concerne l'approvisionnement en HBM de seconde génération du fait de leur passif, l'arrivée de Samsung sur ce marché devrait donc faire les affaires de Nvidia qui prévoit également d'utiliser ce type de mémoire avec sa prochaine architecture Pascal.

IDF: Roadmap mémoire Micron

Publié le 21/08/2015 à 04:51 par
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Le partenaire d'Intel sur la mémoire 3D XPoint était présent sur l'IDF avec un stand ou l'on pouvait apercevoir un wafer de NAND 16nm, ainsi qu'un module 3D NAND de 256 Gbits.


La société a également effectué une présentation ou elle a évoqué ses technologies mémoires. Le constructeur continue de travailler sur l'Hybrid Memory Cube (HMC), une technologie qui supperpose des dies de mémoires avec une couche de contrôleurs logiques. La troisième génération est en cours de développement même si l'on ne sait pas encore ce qu'elle apportera.

Micron est également revenu sur la complexité de la fabrication de la mémoire DRAM a 20nm et au dela. L'augmentation des coûts via les masques et les opérations rend de plus en plus difficile chaque passage à un nouveau node. Malgré tout le fabricant s'est felicité de ses yields atteint en 20nm et a indiqué travailler sur le 15nm et au delà.

 
 

Côté NAND, Micron a confirmé que le 16nm serait son dernier node « traditionnel » et qu'il passait au delà à une gamme 100% 3D NAND. Cette variante de la NAND permet pour rappel de construire les cellules verticalement pour les empiler en augmentant la densité. Un avantage important qui permet d'utiliser des process plus anciens, et mieux maitrisés, autour de 50nm pour la première génération de Micron. La seconde génération de 3D NAND apparaitra en 2016.

3D XPoint a été peu évoqué, si ce n'est sur le fait qu'il y aura une seconde génération de cette mémoire en 2016. On notera que Micron parle toujours sur ses roadmaps d'une seconde nouvelle mémoire qui arriverait en 2017. Une variante de STTRAM (Spin Transfer Torque RAM) semble être l'une des possibilités, il faudra attendre un peu avant d'en savoir plus !

Cooler Master lance ses MasterCase modulaires

Publié le 18/08/2015 à 08:52 par
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Cooler Master lance ces nouveaux boitiers, les MasterCase 5 et Pro 5, qui inaugurent le système FreeFrom du constructeur. Derrière ce nom se cache un ensemble d'accessoires permettant de faire évoluer le boitier tant au niveau du look extérieur que de l'agencement intérieur, une bonne idée mais qui nécessitera bien sûr de passer à la caisse soit via la boutique en ligne maison soit via des revendeurs agréés.

Le châssis est donc commun, il faut compter pour l'ensemble une dizaine de kilos pour 235x548x512mm. Côté stockage on dispose de 2 baies 5.25", 2 à 5 baies 3.5"/2.5" (dont la hauteur est complètement réglable) et deux paniers 2.5" supplémentaires à positionner soit en bas de la carte mère soit derrière cette dernière.

 
 

Si on se passe des baies 5.25" on pourra installer 3 ventilateurs 140mm ou un radiateur 280mm à l'avant, alors qu'à l'arrière on peut installer un ventilateur ou radiateur 140mm, contre deux ventilateurs 140mm ou un radiateur 240mm au-dessus. Le ventirad peut mesurer jusqu'à 19 cm de hauteur, l'alimentation 20cm de longueur alors que pour la carte graphique on a droit à 29,6 à 41,2cm selon la position de la cage HDD.

 
 

Le MasterCase 5 dispose de poignées supérieures et d'une porte classique alors que le MasterCase Pro 5 se passe des poignées mais à droit à une fenêtre latérale, un top cover en mesh permettant de sortir le radiateur supérieur du châssis principal, un troisième ventilateur 140mm (2 en façade, 1 à l'arrière) et passe de 2 à 5 baies 3.5" / 2.5". Côté tarif il faudra tout de même compter 125 et 160 €, alors que la tarification et la liste exacte des accessoires ne sont pas communiquées.

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