Actualités divers

32 Go DDR3-2133 1.35V SO-DIMM pour G.Skill

Tags : DDR3; G.Skill;
Publié le 21/04/2014 à 17:49 par
Envoyer Imprimer

En attendant la DDR4 qui devrait apporter son lot de nouveauté et qui débarquera dans un premier temps en fin d'année sur LGA2011-3, les fabricants de mémoires cherchent des nouveautés à se mettre sous la dent.


G.Skill semble avoir choisi de s'attaquer au SO-DIMM puisqu'après avoir lancé un kit 8 Go (4 Go x2) DDR3-2133 11-11-11-34 1.35V en novembre 2013 puis un kit 16 Go (8 Go x2) DDR3-2133 11-11-11-31 1.35V en mars c'est au tour de Ripjaws en kit 32 Go (8 Go x4) de voir le jour.


On conserve une tension de 1.35V seulement pour des latences de 11-11-11-31 en DDR3-2133 mais on passe donc à 4 barrettes. Bien entendu encore faut-il que le portable dispose de 4 emplacements SO-DIMM, GSkill a utilisé un MSI GT70 2OC pour le screenshot ci-dessus.

Résultats Micron, pour quand la baisse de la DDR3 ?

Publié le 11/04/2014 à 09:57 par
Envoyer Imprimer

Micron a présenté ses résultats pour son dernier trimestre fiscal qui prenait fin le 27 février dernier, l'occasion de faire le point sur le marché de la mémoire en général. Pour ce trimestre, Micron a réalisé 4,107 milliards de $ de ventes avec une marge opérationnelle à 34,2% et un bénéfice net de 731 millions de $. Un an auparavant, les ventes étaient de 2,078 milliards seulement avec une marge de 17,6% et une perte nette de 286 millions de $.


Du côté de la DRAM la marge brute est dans l'intervalle 35-40%, en hausse de 5 points par rapport au trimestre précédent, Micron profitant de la montée des prix depuis l'incendie de l'usine de SK Hynix de Wuxi début septembre. Cette usine est désormais de nouveau opérationnelle mais les prix restent élevés, il faut par exemple compter 3,656$ pour une puce DDR3-1600 de 512 Mo contre 3,143$ début septembre mais 4,268$ au plus fort de la hausse.

Micron explique cette situation par des stocks qui restent faibles chez les OEM et fournisseurs et une baisse de la production par ailleurs, avec par exemple chez Micron un passage des lignes de production de Singapour de la DRAM vers la NAND. Micron semble confiant dans l'avenir avec notamment cette phrase :
Our outlook for memory industry conditions remains favorable. We believe the current industry structure is fundamentally changed and we can now manage our business focused on return based capital and supply decisions which was not always possible in the past.
On peut clairement en déduire que les niveaux de marges des années passées sur la mémoire, parfois il est vrai trop faibles, font pour Micron partie du passé à ce jour et qu'il est désormais possible pour la société de se concentrer sur son retour sur investissement du fait de la "structure" de l'industrie – il est a priori question ici de la concentration du marché DRAM dont 90% de la production est entre les mains de Micron - qui a racheté Elpida - SK Hynix et Samsung.

Pour les 5 années à venir, Micron estime que la production de DRAM devrait être stable en termes de wafer, avec une hausse de 20 à 30% par an du volume de bit du fait de l'amélioration des procédés de fabrication. Pour la NAND Micron prévoit une hausse de 35 à 45% par an sur la même période, avec une hausse plus importante sur 2014 et 2015 (40-45%).

Sur le dernier trimestre Micron a augmenté de 35% ses ventes de NAND, avec une hausse de 35% en unités compensées par une baisse de 18% des prix de vente moyen. Contrairement à la DRAM, la marge brute est en baisse de 5 points sur ce marché et s'établie entre 25 et 30%, sans plus de précisions. La baisse de la marge est donc contenue par rapport à la baisse de prix du fait d'une réduction du coût par bit produit du fait de la hausse de la part du 20nm ainsi que de réduction de coûts liés à l'augmentation de la production de NAND à Singapour.

Kingston lance les HyperX FURY

Publié le 11/04/2014 à 09:08 par
Envoyer Imprimer

Kingston lance une nouvelle gamme de mémoires, les HyperX FURY qui remplacent la gamme HyperX blu. Ces nouvelles mémoires se distinguent notamment par un radiateur décliné en 4 couleurs et au design plus agressif mais qui reste d'une hauteur mesurée afin de limiter les incompatibilités avec les ventirads et un PCB qui passe du vert au noir.


Les HyperX FURY sont déclinées en barrettes de 4 et 8 Go et en kit de 2x4 et 2x8 Go, avec des vitesses de DDR3-1333, DDR3-1600 et DDR3-1866 alors que les HyperX blu se limitaient au mieux à la DDR3-1600. On notera l'absence de la DDR3-2133 alors que les latences sont assez élevées :

- 10-11-10 à 1.5V en DDR3-1866
- 10-10-10 à 1.5V en DDR3-1600
- 9-9-9 à 1.5V en DDR3-1333

Les Kingston HyperX blu fonctionnaient pour leur part de la sorte :

- 9-9-9 à 1.65V en DDR3-1600
- 9-9-9 à 1.5V en DDR3-1333

On note donc un sacrifice sur la latence au profit de la tension, mais alors que beaucoup de concurrents proposent des barrettes DDR3-1600 9-9-9 à 1.5V voire 1.35V Kingston semble clairement avoir fait le choix de puces moins chères et moins performantes afin de tirer les prix vers le bas. Quelque chose d'assez logique pour sa gamme ValueRAM mais qui l'est moins avec des HyperX FURY qui sont - je cite - destinées aux "gamers et enthusiats".

128 Go en DDR4 chez SK Hynix

Tags : DDR4; SK Hynix;
Publié le 08/04/2014 à 09:56 par
Envoyer Imprimer

SK Hynix vient d'annoncer avoir développé une barrette mémoire DDR4 d'une capacité de... 128 Go ! Ce module Registered fait toujours appel à des die DDR4 de 1 Go chacun fabriqués en 20nm, la densité doublée par rapport aux modules précédents étant obtenus via l'utilisation du TSV (Through Silicon Via) pour empiler les die.


Cette barrette fonctionne en DDR4-2133 à 1.2v, actuellement en cours d'échantillonnage sa production en volume ne devrait toutefois pas démarrer avant le premier semestre 2015. Pour rappel Intel supportera la DDR4 à compter des Haswell-E, EP et EN prévus pour le second semestre 2014.

Les connecteurs USB Type-C en image

Tags : USB; USB 3;
Publié le 02/04/2014 à 16:50 par
Envoyer Imprimer

Nos confrères de The Verge ont publié deux images de ce qui serait le futur connecteur USB Type-C. Pour rappel, l'USB 3.0 Promoter Group avait annoncé en décembre dernier vouloir créer un nouveau type de connecteurs USB qui aurait l'avantage d'être à la fois compact et réversible, à l'image des connecteurs Lightning utilisés par Apple. A l'époque, le groupe avait indiqué vouloir publier une préversion du standard dès le premier trimestre pour une adoption définitive avec le standard 3.1.


Visuellement le connecteur est effectivement beaucoup plus compact que l'actuel Type-A (qui semble à terme voué à disparaitre) et n'est pas sans rappeler le format du connecteur d'Apple. L'USB Type-C garde sa caractéristique typique cependant, avec un ergot central présent dans la prise placée dans les machines, le câble s'enfichant autour de l'ergot (le cable d'Apple étant « inversé » par rapport à ce concept). Ces images restent pour l'instant des rendus réalisés par Foxconn. En l'attente de plus de détails, il est difficile de savoir si ce look a définitivement ou non été ratifié par l'USB 3.0 Promoter Group.


Top articles