Actualités overclocking
Les 5 actualités précédentes
Thermaltake Frio Extreme
Rev. B pour le LGA2011 chez Scythe
Noctua passe au PWM
Arctic Cooling lance le Freezer 30
LGA 2011 gratuit pour les Hyper 212
Thermalright Silver Arrow pour LGA2011
BDD o/c : AMD FX, A-Series et Core i7 LGA 2011
Mise à jour LGA 2011 pour les H2O Antec
Adaptateur LGA2011 chez Zalman
CES: Ventirad CPU CoolerMaster & chambre à vapeur
Thermalright Silver Arrow pour LGA2011
Le constructeur Thermalright vient d'annoncer une nouvelle révision de son radiateur Silver Arrow que nous avions testé précédemment. Ce nouveau modèle spécifiquement dédié à la plateforme Sandy Bridge-E (la version précédente est également utilisable via un kit) voit s'ajouter quelques modifications. D'abord les caloducs changent, là ou l'on disposait de quatre caloducs de huit millimètre de diamètre sur la version classique, on trouve ici huit caloducs de six millimètres. Un changement de design probablement du au fait que ce Silver Arrow est encore plus lourd (il dépasse désormais le kilogramme) et large que le modèle précédent avec un nouveau design des ailettes en dégradé sur les côtés qui correspond un peu plus à la forme des ventilateurs.
La largeur supplémentaire du modèle permet d'accueillir des ventilateurs de 150mm (contre 140 précédemment). Des kits de fixation permettent de fixer les deux tailles, un ventilateur de chaque taille étant fourni. Même si ce nouveau Silver Arrow SB-E à été taillé pour le LGA 2011, il reste fourni avec des kits de fixation universels (socket 775 à 1366 chez Intel, AM2/3+/FM1 chez AMD). Le prix et la disponibilité sont pour l'instant inconnus.
BDD o/c : AMD FX, A-Series et Core i7 LGA 2011
La base de données overclocking a été mise à jour pour intégrer - avec un retard pour lequel nous vous prions de nous excuser - les derniers processeurs AMD FX, les APU AMD A-Series ainsi que les processeurs Intel Core i7 LGA 2011.
Nous invitons donc les possesseurs de ces CPUs à compléter dès à présent leurs overclockings afin de renseigner la communauté sur le potentiel de ces processeurs ! Pour consulter et remplir la BDD, c'est ici !
Mise à jour LGA 2011 pour les H2O Antec
Possesseurs de solution de refroidissement H2O d'Antec, voilà une bonne nouvelle ! Comme de nombreux autres fabricants, le constructeur a décidé d'offrir sur simple demande un kit de fixation pour LGA 2011 aux utilisateurs qui en feront la demande. Il suffit pour se faire de contacter Kuhler.eu@antec.com et de joindre à votre demande une preuve d'achat et votre adresse complète.
Le constructeur précise qu'à partir du mois de février le support LGA 2011 sera directement fournit avec les H2O 620 et 920 vendus en boutique.
Adaptateur LGA2011 chez Zalman
La marque Zalman vient d'annoncer la mise en vente d'un nouveau kit de fixation pour ses waterblocks ZM-WB5 et ZM-WB5 Plus. Ce nouveau kit universel ajoute, en plus du support des sockets Intel LGA775, 1155/1156, 1366 et AMD AM2/3+ celui du tout nouveau LGA 2011.
Ce kit vient d'être rendu disponible au japon pour un prix d'environ 19 dollars.
CES: Ventirad CPU CoolerMaster & chambre à vapeur
Aperçu en tant que prototype présenté dans une arrière salle au CES 2011 et au dernier Computex, le projet de Cooler Master d'intégrer une chambre à vapeur dans un ventirad CPU se concrétise enfin avec le TPC 812.
Ce ventirad haut de gamme dispose d'une base en cuivre (nickelée sur le pourtour) de laquelle partent 6 caloducs de 6mm, eux aussi en cuivre nickelé, qui ne sont pas en contact direct. La nouveauté est l'ajout d'une chambre à vapeur en U, en contact au niveau de la base par-dessus les caloducs et qui traverse également le radiateur. Son principe étant identique à ceux-ci, nous pouvons donc voir cette dernière comme un large caloduc, par exemple de 10mm de diamètre. L'avantage est cependant selon Cooler Master un transfert thermique plus rapide.
Le TPC 812 est annoncé capable de dissiper jusqu'à 240W et de rivaliser avec les kits de watercooling intégrés tels que le H80 de Corsair. La démonstration exposait un léger avantage au TPC 812, mais le radiateur du H80 devait se contenter d'un seul ventilateur alors qu'il est livré avec deux. Cooler Master justifier cette configuration discutable pour la démo par le fait que le TPC 812 sera livré avec un seul ventilateur de 120mm, bien qu'il dispose d'un second système de fixation. Il devrait être disponible au printemps pour un prix relativement agressif selon le fabricant de 70€.
Cooler Master insiste sur sa capacité de conception de produits innovants, qui découle de ses nombreuses usines spécialisées dans tous types de systèmes de refroidissements OEM, pour les portables, pour les cartes graphiques et même pour les ampoules LED, en voici quelques exemples :
A gauche, 2 types de chambres à vapeur de 130W, à droite un système de refroidissement pour Sandy Bridge mobile (45W) et un bloc de refroidissement de 130W avec heatpipes en contact direct.
Cooler Master fabrique un ensemble de caloducs de diamètres différents (de 3mm à 10mm) et nous explique que le plus efficace est en général le 6mm, les plus larges diamètres offrant une capacité plus élevée, mais un transfert thermique plus lent.
Les 5 actualités précédentes
Thermaltake Frio Extreme
Rev. B pour le LGA2011 chez Scythe
Noctua passe au PWM
Arctic Cooling lance le Freezer 30
LGA 2011 gratuit pour les Hyper 212
Thermalright Silver Arrow pour LGA2011
BDD o/c : AMD FX, A-Series et Core i7 LGA 2011
Mise à jour LGA 2011 pour les H2O Antec
Adaptateur LGA2011 chez Zalman
CES: Ventirad CPU CoolerMaster & chambre à vapeur
Version anglaise BeHardware réalisée par la même équipe rédactionnelle.
