Actualités mémoires

La DRAM n'arrête pas de renchérir

Tags : DDR3; DDR4;
Publié le 10/01/2017 à 15:20 par
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Un peu plus d'un mois après notre dernier point, la situation sur le marché de la DRAM ne n'est pas améliorée. Selon DRAMeXchange  une puce de 1 Go DDR4-2133 se négocie 6,12$ contre 3,1$ en 512 Mo DDR4-2133 et 2,94$ en DDR3-1600. Soit des hausses respectives de près de 14%, 15% et 9% en un mois ! Depuis cet été le prix des puces 1 Go a augmenté d'environ 70%...

DDR4-4266 CL19 G.Skill pour Kaby Lake

Tags : DDR4; G.Skill;
Publié le 04/01/2017 à 13:16 par / source: G.Skill
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Comme d'autres, G.Skill surfe sur Kaby Lake et propose de nouveaux modules mémoire dont la fréquence atteint la DDR4-4266 (PC4-34100) avec des timings toujours plus serrés.

Cette vitesse avait déjà été atteinte en mai dernier sur cette même gamme Trident Z et reste disponibles uniquement sur le kit 2x8 Go. En réalité, la nouveauté se trouve du côté des latences, qui passent de 19-23-23-43 à 19-19-19-39. La tension nécessaire pour alimenter ce kit passe en revanche de 1,35 à 1,4 V.

Le kit concurrent le plus proche actuellement est celui de Corsair (Vengeance LPX Series Low Profile), qui affiche des timings de 19-26-26-46, lui aussi avec une tension d'alimentation de 1,4 V. G.Skill propose également un kit de 32 Go (4 x 8 Go) en DDR4-4133 (PC4-33000), en CL19-21-21-41 et 1,35 V.

Vous pouvez consultez l'ensemble des nouveaux kits DDR4 proposés par G.Skill dans la tableau suivant :

En juin dernier, lors du Computex, G.Skill était allé un peu plus loin dans la montée en fréquence de ces modules de RAM avec un kit de 2x8 Go grimpant DDR4-4500 CL-16-16-16-36... qui finalement n'est toujours pas présent dans la liste des produits officiellement disponibles ! (voir De gros kits DDR4 Trident Z chez G.Skill).

Nouvelle usine NAND/DRAM pour SK Hynix

Tags : 3D NAND; DDR3; DDR4;
Publié le 27/12/2016 à 14:18 par
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SK Hynix vient d'annoncer son intention  de construire une nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs, dans la ville de Cheongju en Corée du Sud. La société investira environ 1.75 milliards d'euros dans la construction, qui démarrera au mois d'août prochain. La construction devrait être terminé en juin 2019 avec un début de production cette même année.

Le constructeur décrit dans le titre de son communiqué de presse cette usine comme dédiée à la mémoire NAND, et plus particulièrement à la 3D NAND. Cependant la société indique qu'elle pourrait, en fonction des besoins du marché, produire également d'autre types de mémoire (on pense plus particulièrement à de la DRAM).

En parallèle, SK Hynix annonce une extension de son usine de Wuxi en Chine, qui produit aujourd'hui la moitié de la DRAM du constructeur. Cet investissement d'un peu plus de 750 millions d'euros permettra d'augmenter l'espace de production pour mitiger les transitions vers de nouveaux nodes de fabrications, qui requièrent plus d'étapes et donc plus de machines. Ces travaux devraient être terminés en avril 2019.

Tout ce qui peut permettre d'augmenter la capacité de production de DRAM sera bienvenu, cette dernière voyant ses coûts augmenter massivement. Nous vous indiquions en début de mois que depuis l'été, la DRAM avait vu ses prix augmenter de 85%. On notera que 20 jours après ce relevé, le prix des puces de 1 Go de DDR4-2133 a encore augmenté de 5.5%, contre "seulement" 4.8% pour les puces 512 Mo !

Les prix de la DDR3 et DDR4 toujours en hausse

Tags : DDR3; DDR4;
Publié le 07/12/2016 à 20:33 par
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Les prix de la mémoire continuent de grimper, ainsi par rapport à notre dernier point du 26 octobre on note des hausses de 7 à 8% selon les puces. Il faut ainsi compter selon les derniers relevés de DRAMeXchange  5,38$ pour une puce de 1 Go en DDR4-2133 et 2,7$ pour la version 512 Mo en DDR4-2133 comme en DDR3-1600.

Par rapport à cet été les tarifs des puces 512 Mo ont ainsi augmenté d'environ 85% ! Pour le Go en DDR4 la hausse n'est "que" de l'ordre de 50%, à l'époque deux puces de 512 Mo étaient moins chères qu'une de 1 Go alors que les tarifs sont désormais équivalents. Logiquement dans le commerce les barrettes de 16 Go, qui utilisent obligatoirement des puces 1 Go, ont moins augmenté que celles de 8 Go qui peuvent être constituées de puces 512 Mo ou 1 Go.

On est heureusement encore loin des tarifs enregistrés après l'incendie de l'usine SK Hynix à la rentrée 2013, et on reste même sous ceux d'avant l'incendie. A l'époque le prix d'une puce de 512 Mo DDR3-1600 étaient rapidement passés de 3,14$ à 4,3$ et n'avaient amorcés une baisse durable qu'à compter de l'été 2014.

Les prix de la DRAM remontent fortement

Tags : DDR3; DDR4;
Publié le 26/10/2016 à 13:19 par
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Après une longue chute, qui avait vu entre autre la DDR4 et la DDR3 arriver à parité côté prix, la situation du marché de la DRAM a commencé à se stabiliser au début de l'été.

Alors qu'en février le prix "contractuel" pour la fabrication d'un module de SO-DIMM de 4 Go frôlait les 15 dollars, il était descendu fin juin à 12.50. Une légère remontée avait été amorcée au courant de l'été, ce même prix contractuel atteignant fin août 13.50.

A compter de la mi-septembre, les prix sont repartis significativement à la hausse, une hausse qui a continué tout le mois d'octobre. Au point que le site DRAMexchange  qui publie régulièrement les prix contractuels ne les a pas publiés fin septembre.

On peut cependant se reporter sur le prix des puces de mémoires 512 Mo (il en faut huit pour faire une barrette 4 Go, le prix contractuel couvrant également le coût du PCB et de l'assemblage). Autour de 1.804$ fin février, le prix des puces était descendu sous les 1.50 en juin. Aujourd'hui, au moment ou nous écrivons ces lignes, le prix moyen des puces est de 2.533$ pour la DDR4 (2.480$ pour la DDR3), soit une hausse de près de 69% en quatre mois !

Pour justifier cette hausse, on retrouve plusieurs facteurs. La demande saisonnière est évoquée par SK Hynix qui a publié aujourd'hui ses résultats financiers , indiquant que les OEM ont reconstitué leurs stocks avec une hausse des livraisons sur le trimestre de 8%. La forte demande de mémoire sur les smartphones joue également de manière indirecte, plusieurs acteurs préférant produire de la mémoire mobile (par exemple LPDDR4), plus rentable.

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