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UniDIMM, DDR3, DDR4 et LPDDR3 sont sur une barrette...

Publié le 18/09/2014 à 14:52 par
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Lors de l'IDF 2014, Intel a présenté son projet Universal DIMM, ou UniDIMM en version courte. Ce nouveau format de barrette, qu'Intel semble avoir mis au point hors de l'organisation de standardisation JEDEC, serait supporté par Kingston et Micron.


Sur le papier le principe est relativement simple, il s'agit d'avoir un même format de barrette pouvant être utilisé avec des puces DDR3, DDR4 et même LPDDR3. Deux formats sont prévus :

- UniDIMM 69.6x20mm
- High Capacity UniDIMM 69.6x30mm

Les tailles reprennent en fait les formats SODIMM-VLP et SODIMM, et c'est d'ailleurs également le même nombre de contacts qui sont présent, 260. Le détrompeur n'est par contre pas situé au même endroit.


Avoir un format de barrette mémoire "universel" permettrait à Intel de faciliter la vie des OEM notamment puisque Skylake devrait supporter selon les versions la LPDDR3 (version Y, basse consommation pour portables), la DDR3/DDR4/LPDDR3 (version U, portables toujours mais classiques), la DDR4/LPDDR3 (version H, portable haute performance) ou encore la DDR3 et DDR4 (sur desktop).


La contrepartie serait selon Intel uniquement un surcoût au niveau de la régulation de tension de la carte mère de l'ordre de 0.25 à 0.5$. Le principe de l'UniDIMM est donc intéressant sur le papier, notamment sur portable ou il n'est pas vraiment possible d'intégrer divers types de connecteurs comme c'est le cas sur les cartes mères ATX – on se souvient encore des cartes mères intégrant par exemple 4 DIMM DDR2 et 2 DIMM DDR3 ! Les PC de bureau ne sont a priori pas la cible première, mais on pourrait peut-être voir des cartes mères mini-ITX en UniDIMM.


Reste le problème de l'universalité qui n'est pas vraiment au rendez-vous contrairement à ce qu'indique la dénomination choisie par Intel, tout simplement parce que ce nouveau format n'a pas été standardisé par le JEDEC.

IDF: La DDR4 moins chère et devant la DDR3 en 2016 ?

Tags : DDR4; IDF 2014;
Publié le 13/09/2014 à 00:23 par
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Lors d'une session consacrée à la mémoire DDR4, Intel a publiées quelques estimations provenant de l'institut IHS concernant la prise de pouvoir à venir de la DDR4 – chiffres qu'il faut bien entendu prendre avec les pincettes d'usage.


Sur ce premier extrait, on peut voir que les estimations de part de marché pour la DDR4 font état de 11% en 2015, 30% en 2016, 44% en 2017 et 49% en 2018. IHS prévoit que c'est en 2016 que la DDR4 commencera à se vendre plus que la DDR3, sachant que Skylake qui devrait supporter les deux types de mémoire est prévu pour le second semestre 2015.

On notera au passage que la mémoire spécialisée pour le segment mobile (LP DDR2, LP DDR3, etc.) devrait se stabiliser à un peu plus de 40% du marché à compter de 2015, alors que dans le même temps IHS prévoit une baisse notable de la mémoire graphique (GDDR5) en 2015 par rapport à 2014.


C'est logiquement sur les serveurs que la transition se fera en premier puisque les nouveaux Xeon LGA 2011-v3 ne gèrent que la DDR4, la DDR4 prenant le pas sur la DDR3 à partir de mi-2015. Sur PC de bureau ce n'est toutefois qu'à compter du troisième 2016 que la DDR4 dominera.


Côté densité cette fois, les puces de 1 Go pointent le bout de leur nez. On ne devrait a priori les trouver qu'en DDR4, elles permettront de mettre au point des barrettes classiques (Unbuffered) de 16 Go, avec un minimum situé à 8 Go. IHS prévoit qu'en 2016 elles représenteront 55% de la production contre 38% pour les puces de 512 Mo actuellement très majoritaires.


Côté tarif, IHS donne une estimation du surcoût d'une barrette 16 Go en RDIMM en DDR4 par rapport à la DDR3. Cette fois deux scénarios sont utilisés, l'un avec une adoption rapide de la DDR4 et l'autre avec une adoption lente de la DDR4. Dans le cas d'une adoption rapide, c'est à compter du second trimestre 2016 que la DDR4 et la DDR3 seraient au même tarif, avec un écart réduit dès le quatrième trimestre 2015, par contre il faudrait attendre le premier trimestre 2017 en cas d'adoption lente, avec un écart réduit à compter de troisième trimestre 2016. Ensuite c'est la DDR4 qui serait la moins onéreuse, sous l'action combinée de volumes plus importants et de puces profitant d'une densité accrue et des avancées de process là ou la DDR3 devrait stagner.

DDR4-3333 pour G.Skill, record à 700$ les 16 Go

Tags : DDR4; G.Skill;
Publié le 04/09/2014 à 09:58 par
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G.Skill avait été le premier à annoncer des barrettes de DDR4-3200 sous forme de kit 4x4 Go, mais avait depuis été rejoint par Corsair. Dans les deux cas la tension était de 1.35v, contre 1.20 pour la DDR4 par défaut, mais G.Skill était plus agressif côté latences avec 16-16-16-36 pour les F4-3200C16Q-16GRK contre 16-18-18-36 pour les CMD16GX4M4B3200C16.


La course à la vitesse semble engagée puisque G.Skill annonce deux nouveaux kits fonctionnant en DDR4-3300 et DDR4-3333 (soit 1% de différence…), toujours à 1.35V avec des latences de 16-16-16-36. La disponibilité est annoncée pour le 5 septembre chez Newegg outre-Atlantique… et "very soon" dans le reste du monde, signe qu'il ne faut pas s'attendre à une avalanche de modules dans un premier temps. Contrairement aux DDR3 hautes performances, aucun ventilateur n'est fourni, il n'est pas nécessaire du fait de la consommation en baisse de la DDR4.

Côté tarif, voici ce que propose au passage Newegg sur les kits G.Skill Ripjaws 4 4x4 Go :

-DDR4-2133 15-15-15-35 260$ (8.2, latence CAS 14,1ns)
-DDR4-2400 15-15-15-35 280$ (8.6, latence CAS 12,5ns)
-DDR4-2666 15-15-15-35 300$ (8.9, latence CAS 11,3ns)
-DDR4-2800 ???
-DDR4-3000 15-15-15-35 390$ (7.7, latence CAS 10,0ns)
-DDR4-3200 16-16-16-36 470$ (6.8, latence CAS 10,0ns)
-DDR4-3300 16-16-16-36 580$ (5.7, latence CAS 9,7ns)
-DDR4-3333 16-16-16-36 700$ (4.8, latence CAS 9,6ns)

Nous avons ajouté un ratio simple entre la vitesse de la mémoire et son tarif qui montre bien que si jusqu'en DDR4-2666 le prix grimpe moins vite que la fréquence, ensuite cela baisse rapidement si bien que les kits au-delà de la DDR4-3000 sont vraiment à réserver aux amateurs de records – tout ce qui est rare est cher. De plus la latence CAS exprimée non plus en cycle mais en nanoseconde montre que si cette dernière baisse assez sensiblement jusqu'en DDR4-3000, du fait de l'augmentation des latences en cycles ensuite elle reste proche.

A titre de comparaison un kit 4x4 Go DDR3-2133 9-11-10-28 est à 170$, contre 275$ en DDR3-2600 10-12-12-31, 530$ en DDR3-2800 12-14-14-35, 700$ en DDR3-2933 12-14-14-35, 1060$ en DDR3-3000 12-14-14-35 et 1400$ en DDR3-3100 12-14-14-36. Au-delà d'un certain débit la DDR4 est donc plus avantageuse, mais pour rappel cet avantage sur le débit par barrette n'est pas vraiment utile sur quatre canaux et la DDR3 conserve l'avantage côté latence, si bien d'un bon kit DDR3-2133 permet d'atteindre un niveau de performance comparable à un bon kit DDR4-3000 2,3x plus onéreux. Seul problème, même en forçant on ne peut pas le faire rentrer sur une carte mère X99 !

DDR4 avec TSV en production chez Samsung

Tags : DDR4; Samsung;
Publié le 27/08/2014 à 15:20 par
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La firme sud-coréenne Samsung vient d'annoncer avoir lancé la production en masse de barrettes mémoires DDR4 composées de puces utilisant des TSV. Pour rappel, les TSV (Through Silicon Vias, des fils qui traversent le silicium) décrivent une méthode d'interconnexion utilisée pour connecter des dies superposés les uns aux entres en faisant passer de petits fils par des trous dans les puces (plutôt que de les faire passer par le côté).


Un exemple de dies superposés et de TSV chez Micron


Ce n'est pas la première fois que l'on parle de puces RAM utilisant des TSV, y compris chez Samsung qui avait déjà développé des échantillons de puces DDR2 et DDR3, mais il s'agit cette fois réellement d'une production en volume pour des produits étant voués à être commercialisés.

Techniquement, il s'agit de puces DDR4 de 4 Gb fabriquées dans un process « classe 20nm » (comprendre entre 20 et 29nm) en DDR4-2667. En utilisant ces puces, Samsung souhaite proposer des barrettes de 16 et 32 Go de DDR4, et même de 64 Go.


Ces barrettes seront destinées dans un premier temps plus particulièrement au marché des serveurs, aucune date de disponibilité n'est évoquée par le constructeur.

Le JEDEC ratifie la LPDDR4

Tags : JEDEC; LPDDR3; LPDDR4;
Publié le 26/08/2014 à 11:31 par
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Le comité s'occupant de la standardisation des formats de mémoire (JEDEC) vient d'annoncer la publication de la spécification LPDDR4 (Low Power DDR4). Destinée aux plateformes mobiles, ce nouveau standard arrive seulement deux ans après la ratification de la LPDDR3. Outre l'utilisation dans les smartphones et les tablettes, Intel avait notamment commencé à proposer le support de la LPDDR3 dans ses plateformes Haswell-ULT (un support utilisé notamment par les Macbook Air).


La LPDDR4 a pour objectif principal d'augmenter la bande passante disponible, annonçant entre 3200 et 4266 MT/s tout en réduisant encore plus la consommation. La tension principale passe ainsi de 1.2 à 1.1V, et diverses tensions additionnelles (terminaisons, signal, etc) ont également été revues à la baisse. Techniquement on retrouvera quelques changements communs avec la DDR4, même si les deux standards sont indépendant, comme le Data Bus Inversion qui permet d'inverser les bits à transmettre (1 en 0 et inversement) pour réduire la consommation (transmettre un 1, présence de signal, est plus couteux qu'un 0, absence de signal). On notera la présence de deux interfaces séparées pour créer deux canaux de données indépendants sur chaque puce pour réduire le routage nécessaire à l'intérieur de la puce.

La spécification est consultable directement sur le site du Jedec à cette adresse.


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