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Samsung évoque la GDDR6

Publié le 22/08/2016 à 17:28 par
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En parallèle à la mémoire HBM, Samsung à évoqué le futur de la GDDR5, ignorant quelque peu l'existence de la GDDR5X de Micron qui, bien que standardisée par le JEDEC, n'a pas été adoptée par ses concurrents.

Pour la GDDR6, Samsung évoque certaines des pistes de travail envisagées. Côté objectifs la mémoire visera dans un premier temps 14 à 16 Gbps, ce qui était la cible haute pour rappel de la GDDR5X lors de sa présentation par Micron. Lors de la certification de la GDDR5X par le JEDEC, 14 Gbps est devenu le maximum visé. On notera que la GTX 1080 utilise pour rappel de la GDDR5X 10 Gbps. Techniquement, la GDDR5X abaissait la tension de la GDDR5 à 1.35V et doublait la bande passante en doublant le prefetch.

Samsung donne ici quelques idées sur la GDDR6, reprenant par exemple l'idée de la tension à 1.35V. L'élaboration de la spécification finale se fera au sein du consortium JEDEC dans les mois à venir.

Côté timing, Samsung évoque 2018, aligné avec la DDR5 et la LPDDR5, et un gain d'efficacité énergétique autour des 30%. On notera au passage que Samsung continue lui aussi de pousser son propre standard "X" avec la LPDDR4X, une variante de la mémoire mobile LPDDR4 qui fait "seulement" baisser la tension VDDQ à 0.6V pour obtenir un gain d'efficacité de 20%. Si le JEDEC n'a pas encore ratifié la LPDDR4X, on notera que SK Hynix avait annoncé en juin qu'il produirait lui aussi ce type de mémoire.

HMC, DDR5 et 3D XPoint pour Micron

Publié le 22/08/2016 à 16:02 par
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Micron a également pris la parole pendant la première matinée de Hot Chips, comme nous le rapportent une fois de plus nos confrères de ComputerBase . Ces derniers qualifient d'une honnêteté rafraîchissante la présentation de Micron, ne cherchant pas forcément à annoncer des chiffres extravagants. La société aurait même regretté, si l'on en croit nos confrères, que son partenaire Intel ait annoncé beaucoup trop tôt la mémoire 3D XPoint !

 
 

Dans le détail, Micron n'aura pas pu s'empêcher tout de même de qualifier la HBM de "mauvaise copie" de sa propre technologie Hybrid Memory Cube, plus complexe, coûteuse, et surtout assez peu disponible (elle devrait être présente sur le prochain Xeon Phi d'Intel, Knights Landing). Micron estime que la HMC dispose de nombreux avantages pour le marché du HPC, avec par exemple un meilleur algorithme de CRC que celui utilisé par le JEDEC pour la HBM.

Micron aura également évoqué la DDR5 qui aura pour objectif de doubler la bande passante par rapport à la DDR4. Micron estime produire ses premiers échantillons courant 2018, avec une production en volume possiblement en 2019, mais plus probablement pour 2020.

Outre le tacle envers son partenaire Intel sur la mémoire 3D XPoint, on ne retiendra pas beaucoup d'informations, si ce n'est que Micron confirme que ce nouveau type de mémoire sera en production avant la fin de l'année.

On retiendra ce dernier slide qui préfigure de ce que l'on devrait voir arriver sous peu sur les serveurs, avec deux tiers de mémoire DRAM. D'un côté une mémoire "proche", intégrée au processeur et rapide (HBM, ou plutôt HMC dans la vision de Micron) qui s'adjoint à la mémoire DRAM en barrettes plus classique. 3D XPoint et la 3D NAND proposant de leur côté deux tiers de stockages persistants.

Micron continue dans sa voie de l'originalité, dans un marché de la mémoire certes très concurrentiel. La société continue de mettre en avant sa GDDR5X, certes standardisée par le JEDEC mais qui n'a pas été adoptée par ses concurrents, mais aussi des solutions plus propriétaires comme l'Hybrid Memory Cube et 3D XPoint. Avec les ambitions de SK Hynix et de Samsung de pousser la HBM sur le terrain des PC clients, on peut cependant se demander si le pari d'ignorer la mémoire HBM ne se retournera pas contre Micron dans les mois à venir.

SK Hynix et Samsung parlent de HBM

Publié le 22/08/2016 à 15:08 par
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Comme tous les ans, c'est à la fin de l'été que se tient la conférence Hot Chips (28ème édition)  ou les divers acteurs du milieu présentent leurs nouveautés. Parmi les attractions de cette année, on attendra, dans la nuit de mardi à mercredi, "A New, High Performance x86 Core Design from AMD" qui devrait probablement nous en dire un peu plus sur Zen.

La première matinée de conférence avait lieu hier, dédiée à l'utilisation des nouvelles technologies mémoires. Chez SK Hynix et Samsung, la HBM était au programme. Pour rappel, la mémoire HBM est l'assemblage sur une même puce d'un die, en dessous, contenant les contrôleurs mémoires, et sur lequel on empile plusieurs dies de mémoire DRAM traditionnelle.

 
 

SK Hynix a confirmé ses ambitions sur la HBM2, qui pour rappel est standardisée par le JEDEC. Contrairement à la première version utilisée nottament par AMD sur les Fiji, la HBM2 utilise pour rappel des dies mémoire de 1 Go, empilés par deux, quatre ou huit. SK Hynix devrait lancer les premières puces, en version 4hi (quatre dies mémoire pour 4 Go au total) durant ce troisième trimestre.

Les versions 2Hi et 8Hi devraient suivre (soit 2 Go et 8 Go), et l'on notera qu'en plus des versions proposant 256 Go/s et 204 Go/s de bande passante, une version 128 Go/s sera également disponible au catalogue dans les différentes capacités.

Côté utilisations, si les cartes graphiques ont été les premières à utiliser la HBM, SK Hynix envisage des utilisations dans le monde du HPC et des serveurs ou la HBM servirait de cache intermédiaire. Certaines déclinaisons de Zen pour serveurs devraient utiliser de la HBM, par exemple. SK Hynix voit également la HBM arriver en volume plus large dans les PC portables et desktop.

 
 

Côté Samsung, qui doit lancer aussi la HBM2 cette année, on parle surtout d'une version low cost de la HBM, qui ne serait pas de la HBM2 mais une variante plus abordable, en 512 bits (au lieu de 1024) et qui réduirait le nombre de TSV (Through Silicon Vias, les fils qui traversent les dies pour les relier les uns les autres). Le tout offrant tout de même 200 Go/s de bande passante. Un développement qui devrait s'effectuer en parallèle de celui de la HBM3 qui a pour objectif de doubler, sur le haut de gamme, la bande passante par rapport à la HBM2.

AMD dans le vert, Zen en 2017 ?

Tags : AMD; Résultats;
Publié le 22/07/2016 à 23:35 par
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AMD vient d'annoncer ses résultats financiers pour le second trimestre. Les ventes se portent plutôt bien, avec une hausse de 9% des ventes par rapport au second trimestre 2015. C'est principalement le segment "Computing and Graphics" qui tire les ventes à la hausse avec près de 15% de mieux (435 millions de $) contre 5% de mieux du côté du segment "Enterprise, Embedded and Semi-Custom" (592 millions).

La marge opérationnelle est en forte hausse, passant de 25 à 31%, ce qui permet à AMD d'annoncer une perte opérationnelle réduite à 8 millions de $ au lieu de 137 millions. Au final le constructeur enregistre même un bénéfice net de 69 millions de $, bénéficiant d'un gain de 150 millions $ lié à la formation d'une joint-venture pour le packaging des produits, contre une perte de 181 millions un an plus tôt.

Dans le détail AMD a réussi à réduire sa perte opérationnelle de 147 à 81 millions sur le segment "Computing and Graphics" alors que dans le même temps le bénéfice côté "Enterprise, Embedded and Semi-Custom" est passé de 27 à 84 millions de $.

Lors de l'annonce des résultats et des questions des analystes financiers, AMD n'a pas souhaité donner de détails supplémentaires sur le prochain GPU haut de gamme, Vega. Côté Zen par contre, Lisa Su a précisé que dans sa version serveur Zen serait livré en volume durant le second semestre 2017. Pour la version Desktop, bien que la probabilité d'une disponibilité avec un volume limité ait été évoquée pour le dernier trimestre 2016, c'est bien le premier trimestre 2017 qui a été évoqué pour la disponibilité en volume. Elle a également confirmé qu'un APU utilisant Zen pour la partie CPU était prévu pour 2017. Décidement 2017 sera l'année Zen !

La HBM2 Hynix dispo ce troisième trimestre

Tags : AMD; HBM; SK Hynix; Vega;
Publié le 15/07/2016 à 14:17 par / source: TPU
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Dans la dernière version de son catalogue dédié à la mémoire graphique, SK Hynix précise que sa HBM2 devrait être disponible au cours du troisième trimestre. Deux références sont au catalogue, la distinction se faisant au niveau de la vitesse - 1.6 ou 2.0 Gbps soit 204 ou 256 Go/s. La HBM2 Samsung utilisée par Nvidia sur Tesla P100 fonctionne pour sa part à 1.4 Gbps soit 179 Go/s.

Dans les deux cas il s'agit de puces de 4 Go intégrant 4 die de 1 Go empilés et alimentés en 1.2V. De quoi obtenir avec un bus 4096-bit comme celui intégré sur la puce AMD Fiji ou Nvidia GP100 16 Go de HBM2 à 1 To/s. Il est probable qu'AMD fasse appel à l'une ou l'autre de ces références pour sa future puce Vega, reste à savoir si cela se fera au travers d'un bus 2048 ou 4096-bit.

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