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Corsair lance ses DDR4

Tags : Corsair; DDR4;
Publié le 15/08/2014 à 16:59 par
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À maintenant deux semaines du lancement de la plateforme X99, Corsair lance ses mémoires DDR4 Vengeance LPX et Dominator Platinum. Les Vengeance LPX sont déclinées en noir, rouge, blanc ou bleu.



Ces mémoires sont déclinées en barrettes de 4 et 8 Go, avec des kits de 2 à 8 barrettes soit au maximum 64 Go. Côté vitesses, Corsair lance pour le moment des DDR4-2666, 2800 et 3000.

Pour l'instant seuls les spécifications des kits 4x4 Go DDR4-2666 et 2800 sont en ligne. Les latences sont communes entre les Vengeance LPX et Dominator Platinum, ces dernières se distinguant de part leur radiateur plus évolué surmonté d'une bande lumineuse et des possibilités de monitoring de température et de tension via Corsair Link.

- DDR4-2666 : 15-17-17-35 @ 1.2V
- DDR4-2800 : 16-18-18-36 @ 1.2V

Pour rappel ADATA a annoncé des barrettes DDR4-2666 16-16-16 et DDR4-2800 17-17-17, Corsair a donc une latence CAS inférieure mais au dépend des latences secondaires.

Le prix des Dominator n'est pas communiqué, mais il faut compter 345$ en DDR4-2666 et 400$ en DDR4-2800 pour les Vengeance LPX sur le site de Corsair.

ADATA lance sa DDR4

Tags : A-Data; DDR4;
Publié le 07/08/2014 à 14:35 par
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Alors que les Haswell-E la supportant ne sont prévus que pour la fin du mois, ADATA est l'un des premiers à annoncer ses barrettes DDR4. Les XPG Z1 sont déclinées en modules 4 et 8 Go fonctionnant à 1.2v avec les caractéristiques suivantes :

- DDR4-2133 15-15-15
- DDR4-2133 13-13-13
- DDR4-2400 16-16-16
- DDR4-2800 17-17-17


Comme à chaque changement de génération mémoire, les latences augmentent alors que dans un premier temps les vitesses atteintes ne sont pas supérieures à celles que l'on connaissait avec la DDR3. En effet, même si les latences ne sont pas directement comparables on trouve des barrettes de DDR3-2800 en 12-14-14, avec certes une tension supérieure de 1.65v.

Côté tarif il est question de 229 € pour 2x4 Go en DDR4-2800 et 469 € pour 2x8 Go, un tarif assez comparable à ceux de la DDR3 sus-mentionnée.

Les UDIMM et SO-DIMM DDR3 16 Go arrivent

Tag : DDR3;
Publié le 10/07/2014 à 23:15 par
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Nous vous parlions en février dernier des travaux de la société Intelligent Memory destinés à fournir des barrettes DDR3 "classiques" de 16 Go.

Pour rappel, à l'heure actuelle les fabricants de mémoire se limitent à des dies offrant une capacité de 512 Mo. Les dies pouvant être au maximum 16 sur une barrette classique dite unbuffered, la capacité maximale d'une telle barrette est donc en l'état de 8 Go.


Pour contourner ce problème, la société IM a mis au point une technique de die stacking visant à transformer deux dies de 512 Mo en un die de 1 Go "virtuel". IM annonce aujourd'hui la disponibilité de ses puces ainsi que de barrettes DIMM et SO-DIMM de 16 Go, sans en préciser le prix.

Attention toutefois puisque si elles sont compatibles avec les processeurs AMD, chez Intel le support est très limité avec seulement les Atom C2000 "Avoton" et les Atom E3800 "Baytrail-I". Pour les processeurs plus classiques, IM indique que selon ses informations Intel ne prévoit pour le moment pas de support officiel.

Toujours selon IM, ASUS aurait toutefois trouvé une parade et devrait offrir une mise à jour de bios pour ses cartes mères X79 Express afin de supporter jusqu'à 128 Go de mémoire au lieu de 64 Go auparavant !

La DDR3 plus chère qu'après l'incendie SK Hynix !

Tags : DDR3; Incendie;
Publié le 07/07/2014 à 08:54 par
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Depuis le mois d'avril la mémoire connait une constante montée des prix. Selon les derniers relevés de DRAMeXchange il faut en effet compter 4,31$ pour une puce de 512 Mo DDR3-1600 contre 3,66$ début avril, soit une hausse de près de 18%.


On est du coup à un tarif supérieur au plus haut de 2013, peu après l'incendie de l'usine SK Hynix, qui était de 4,27$ ! Rappelons qu'avant ce dernier il fallait compter 3,14$ pour acquérir une puce de ce type. Les capacités de production de cette usine sont bien entendu recouvrées depuis le temps, et il faut donc chercher les raisons ailleurs.

Les fabricants de mémoire ont ainsi globalement décidé de baisser leur production de DRAM destinée au PC, que ce soit au profit de DRAM destinée au marché mobile ou pour la conversion de lignes DRAM vers la NAND. Des choix facilités par la concentration du marché, puisque pour rappel 90% de la production est entre les mains de trois acteurs (Micron, SK Hynix et Samsung).

Micron en charge de la mémoire des Knights Landing

Publié le 24/06/2014 à 15:20 par
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Nous vous en parlions en novembre dernier, la prochaine génération de Xeon Phi (Knights Landing) prévue pour la mi-2015 intégrera jusqu'à 16 Go de mémoire embarquée ultra-rapide délivrant une bande passante de l'ordre de 500 Go /s.


On apprend aujourd'hui que cette mémoire sera produite par Micron, qui l'a développée en collaboration avec Intel en prenant pour base l'Hybrid Memory Cube dont on parle depuis quelques années déjà. Les puces se trouveront sur le même packaging que les Xeon Phi, et seront reliées à ce dernier par une interface à très haute vitesse.

Dans son communiqué Micron indique que cette mémoire a une bande passante 5x supérieure à la DDR4 tout en prenant 50% de place en moins et avec un ratio bande passante/consommation multiplié par 3.

Pour rappel ces nouveaux Xeon Phi gravés en 14nm devraient gérer l'AVX-512, la DDR4, le PCIe Gen3 et seront disponibles en version Socket comme en carte fille PCIe. Un Xeon Phi pourra intégrer jusqu'à 72 cœurs de type Silvermont associés par paire, gérant chacun deux grosses unités vectorielles prenant en charge le traitement des instructions AVX-512 et partageant un cache L2 de 1 Mo. En sus de la mémoire embarquée, ils géreront six canaux de DDR4 permettant d'adresser 384 Go de mémoire supplémentaire.


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