Actualités mémoires

1 Go de DDR4 en 20nm chez Samsung

Tags : DDR4; Samsung;
Publié le 21/10/2014 à 16:14 par
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Samsung vient d'annoncer qu'il avait lancé la production en volume de puces mémoires de 1 Go en DDR4 gravées en 20nm. Pour rappel la production de la DDR4 avait débutée il y a un peu plus d'un an, à l'époque il s'agissait d'une puce de 512 Mo gravée avec un process de "classe 20nm", soit entre 20 et 29nm, probablement dans l'intervalle haute. Cette fois Samsung est donc nettement plus précis...


Cette nouvelle puce va entre-autre être utilisée sur des barrettes Registered de 32 Go qui sont déjà en production, mais Samsung vise à terme les 128 Go par barrettes en empilant les die grâce à la technologie TSV. Sur les barrettes plus classiques (Unbuffered), cette puce de 1 Go permet de mettre au point des barrettes de 16 Go.

En sus de puces 1 Go en DDR4, Samsung produit également en 20nm des puces 512 Mo en DDR3 et 768 Mo en LPDDR3.

V-NAND TLC en production chez Samsung

Publié le 09/10/2014 à 09:37 par
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Samsung vient d'annoncer qu'il avait débuté la production en volume de sa mémoire Flash 3D Vertical NAND (V-NAND) en version TLC, c'est-à-dire avec des cellules capables de contenir chacune 3 bits via 8 niveaux de tensions distincts. Le constructeur confirme au passage son avance sur ce type de mémoire Flash "3D", les autres constructeurs ayant prévus de débuter la production de ce type de mémoire en 2015 voir 2016.


Comme les versions MLC à 2 bits par cellule, ce sont 32 couches qui sont utilisées. Pour rappel la V-NAND permet un empilement vertical des cellules, ce qui permet malgré une finesse de gravure de 40nm d'atteindre une densité de bits par mm² comparable voir supérieure à celle obtenue par Micron et Toshiba/Sandisk en 16/15nm tout en conservant sur le papier une endurance supérieure.


Les nouvelles puces offrent une capacité de 128 Gbits, en comparaison des 86 Gbits proposés par les puces V-NAND MLC utilisées sur le 850 Pro. Un mois séparait l'annonce de leur production de celle du 850 Pro, l'annonce du 850 EVO utilisant la V-NAND TLC ne devrait donc plus tarder.

UniDIMM, DDR3, DDR4 et LPDDR3 sont sur une barrette...

Publié le 18/09/2014 à 14:52 par
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Lors de l'IDF 2014, Intel a présenté son projet Universal DIMM, ou UniDIMM en version courte. Ce nouveau format de barrette, qu'Intel semble avoir mis au point hors de l'organisation de standardisation JEDEC, serait supporté par Kingston et Micron.


Sur le papier le principe est relativement simple, il s'agit d'avoir un même format de barrette pouvant être utilisé avec des puces DDR3, DDR4 et même LPDDR3. Deux formats sont prévus :

- UniDIMM 69.6x20mm
- High Capacity UniDIMM 69.6x30mm

Les tailles reprennent en fait les formats SODIMM-VLP et SODIMM, et c'est d'ailleurs également le même nombre de contacts qui sont présent, 260. Le détrompeur n'est par contre pas situé au même endroit.


Avoir un format de barrette mémoire "universel" permettrait à Intel de faciliter la vie des OEM notamment puisque Skylake devrait supporter selon les versions la LPDDR3 (version Y, basse consommation pour portables), la DDR3/DDR4/LPDDR3 (version U, portables toujours mais classiques), la DDR4/LPDDR3 (version H, portable haute performance) ou encore la DDR3 et DDR4 (sur desktop).


La contrepartie serait selon Intel uniquement un surcoût au niveau de la régulation de tension de la carte mère de l'ordre de 0.25 à 0.5$. Le principe de l'UniDIMM est donc intéressant sur le papier, notamment sur portable ou il n'est pas vraiment possible d'intégrer divers types de connecteurs comme c'est le cas sur les cartes mères ATX – on se souvient encore des cartes mères intégrant par exemple 4 DIMM DDR2 et 2 DIMM DDR3 ! Les PC de bureau ne sont a priori pas la cible première, mais on pourrait peut-être voir des cartes mères mini-ITX en UniDIMM.


Reste le problème de l'universalité qui n'est pas vraiment au rendez-vous contrairement à ce qu'indique la dénomination choisie par Intel, tout simplement parce que ce nouveau format n'a pas été standardisé par le JEDEC.

IDF: La DDR4 moins chère et devant la DDR3 en 2016 ?

Tags : DDR4; IDF 2014;
Publié le 13/09/2014 à 00:23 par
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Lors d'une session consacrée à la mémoire DDR4, Intel a publiées quelques estimations provenant de l'institut IHS concernant la prise de pouvoir à venir de la DDR4 – chiffres qu'il faut bien entendu prendre avec les pincettes d'usage.


Sur ce premier extrait, on peut voir que les estimations de part de marché pour la DDR4 font état de 11% en 2015, 30% en 2016, 44% en 2017 et 49% en 2018. IHS prévoit que c'est en 2016 que la DDR4 commencera à se vendre plus que la DDR3, sachant que Skylake qui devrait supporter les deux types de mémoire est prévu pour le second semestre 2015.

On notera au passage que la mémoire spécialisée pour le segment mobile (LP DDR2, LP DDR3, etc.) devrait se stabiliser à un peu plus de 40% du marché à compter de 2015, alors que dans le même temps IHS prévoit une baisse notable de la mémoire graphique (GDDR5) en 2015 par rapport à 2014.


C'est logiquement sur les serveurs que la transition se fera en premier puisque les nouveaux Xeon LGA 2011-v3 ne gèrent que la DDR4, la DDR4 prenant le pas sur la DDR3 à partir de mi-2015. Sur PC de bureau ce n'est toutefois qu'à compter du troisième 2016 que la DDR4 dominera.


Côté densité cette fois, les puces de 1 Go pointent le bout de leur nez. On ne devrait a priori les trouver qu'en DDR4, elles permettront de mettre au point des barrettes classiques (Unbuffered) de 16 Go, avec un minimum situé à 8 Go. IHS prévoit qu'en 2016 elles représenteront 55% de la production contre 38% pour les puces de 512 Mo actuellement très majoritaires.


Côté tarif, IHS donne une estimation du surcoût d'une barrette 16 Go en RDIMM en DDR4 par rapport à la DDR3. Cette fois deux scénarios sont utilisés, l'un avec une adoption rapide de la DDR4 et l'autre avec une adoption lente de la DDR4. Dans le cas d'une adoption rapide, c'est à compter du second trimestre 2016 que la DDR4 et la DDR3 seraient au même tarif, avec un écart réduit dès le quatrième trimestre 2015, par contre il faudrait attendre le premier trimestre 2017 en cas d'adoption lente, avec un écart réduit à compter de troisième trimestre 2016. Ensuite c'est la DDR4 qui serait la moins onéreuse, sous l'action combinée de volumes plus importants et de puces profitant d'une densité accrue et des avancées de process là ou la DDR3 devrait stagner.

DDR4-3333 pour G.Skill, record à 700$ les 16 Go

Tags : DDR4; G.Skill;
Publié le 04/09/2014 à 09:58 par
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G.Skill avait été le premier à annoncer des barrettes de DDR4-3200 sous forme de kit 4x4 Go, mais avait depuis été rejoint par Corsair. Dans les deux cas la tension était de 1.35v, contre 1.20 pour la DDR4 par défaut, mais G.Skill était plus agressif côté latences avec 16-16-16-36 pour les F4-3200C16Q-16GRK contre 16-18-18-36 pour les CMD16GX4M4B3200C16.


La course à la vitesse semble engagée puisque G.Skill annonce deux nouveaux kits fonctionnant en DDR4-3300 et DDR4-3333 (soit 1% de différence…), toujours à 1.35V avec des latences de 16-16-16-36. La disponibilité est annoncée pour le 5 septembre chez Newegg outre-Atlantique… et "very soon" dans le reste du monde, signe qu'il ne faut pas s'attendre à une avalanche de modules dans un premier temps. Contrairement aux DDR3 hautes performances, aucun ventilateur n'est fourni, il n'est pas nécessaire du fait de la consommation en baisse de la DDR4.

Côté tarif, voici ce que propose au passage Newegg sur les kits G.Skill Ripjaws 4 4x4 Go :

-DDR4-2133 15-15-15-35 260$ (8.2, latence CAS 14,1ns)
-DDR4-2400 15-15-15-35 280$ (8.6, latence CAS 12,5ns)
-DDR4-2666 15-15-15-35 300$ (8.9, latence CAS 11,3ns)
-DDR4-2800 ???
-DDR4-3000 15-15-15-35 390$ (7.7, latence CAS 10,0ns)
-DDR4-3200 16-16-16-36 470$ (6.8, latence CAS 10,0ns)
-DDR4-3300 16-16-16-36 580$ (5.7, latence CAS 9,7ns)
-DDR4-3333 16-16-16-36 700$ (4.8, latence CAS 9,6ns)

Nous avons ajouté un ratio simple entre la vitesse de la mémoire et son tarif qui montre bien que si jusqu'en DDR4-2666 le prix grimpe moins vite que la fréquence, ensuite cela baisse rapidement si bien que les kits au-delà de la DDR4-3000 sont vraiment à réserver aux amateurs de records – tout ce qui est rare est cher. De plus la latence CAS exprimée non plus en cycle mais en nanoseconde montre que si cette dernière baisse assez sensiblement jusqu'en DDR4-3000, du fait de l'augmentation des latences en cycles ensuite elle reste proche.

A titre de comparaison un kit 4x4 Go DDR3-2133 9-11-10-28 est à 170$, contre 275$ en DDR3-2600 10-12-12-31, 530$ en DDR3-2800 12-14-14-35, 700$ en DDR3-2933 12-14-14-35, 1060$ en DDR3-3000 12-14-14-35 et 1400$ en DDR3-3100 12-14-14-36. Au-delà d'un certain débit la DDR4 est donc plus avantageuse, mais pour rappel cet avantage sur le débit par barrette n'est pas vraiment utile sur quatre canaux et la DDR3 conserve l'avantage côté latence, si bien d'un bon kit DDR3-2133 permet d'atteindre un niveau de performance comparable à un bon kit DDR4-3000 2,3x plus onéreux. Seul problème, même en forçant on ne peut pas le faire rentrer sur une carte mère X99 !


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