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Computex: Seasonic: Eco Plus, Focus, Prime et Air Touch

Publié le 14/06/2016 à 16:19 par
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Bouleversements en vue chez Seasonic qui a présenté au Computex de toutes nouvelles gammes d'alimentations avec les Eco Plus, les Focus, les Prime et l'Air Touch.

Dans l'entrée de gamme tout d'abord, Seasonic présente 3 nouveaux blocs Eco Plus qui vont remplacer l'actuel modèle Eco de 430W. Les Eco Plus, qui restent de type 80+ Bronze non-modulaires, seront proposées en versions 400W, 500W et 600W, qui se différencieront au niveau de la connectique uniquement par la présence de 4, 5 ou 6 connecteurs SATA.

En milieu de gamme, les blocs Focus seront proposés avec des puissances de 450W, 550W, 650W et 750W dans de nombreuses variantes : Platinum modulaire (PX), Platinum semi-modulaire (PM), Gold modulaire (FX), Gold semi-modulaire (FM) et Gold non-modulaire (FC). Les versions 450W et 550W proposeront 2 connecteurs PCIe 6+2 et 6 SATA alors que les modèles 650W et 750W passeront à 4 PCIe 6=2 et 8 SATA. A noter que toutes ces alimentations profiteront d'une gestion semi-passive de leur ventilateur de 120mm.

Plus haut dans la gamme mais situé légèrement sous les X et P-Series qu'ils remplaceront sur certains marchés, les modèles Prime sont eux aussi disponibles dans de nombreuses configurations toutes 100% modulaires. Au niveau des puissances, Seasonic prévoit des versions 850W, 1000W et 1200W autant en 80+ Gold que Platinum. Les puissances les plus élevées profiteront de 8 câbles PCIe 6+2 et de 12 SATA contre 6 et 10 pour la version 850W. Un petit interrupteur placé à l'arrière de l'alimentation (et donc accessible à l'extérieur du boîtier) permet de désactiver la gestion semi-passive du ventilateur de 135mm.

 
 

Pour les versions Titanium des alimentations Prime, Seasonic se contente par contre de modèles moins puissants avec du 650W (4 PCIe 6+2 et 6 SATA), 750W (4 PCIe 6+2 et 10 SATA) et 850W (6 PCIe 6+2 et 10 SATA). Un autre bloc Prime Titanium de 600W est également prévu et sera totalement passif.

 
 

Enfin, Seasonic présente l'Air Touch Platinum 850W qui semble être une remise à plat du projet Lighting Cube présenté l'an passé. Le design est dérivé des Prime mais avec une touche de rouge métallisé, l'ajout de LED RGB et d'un système de contrôle plus avancé de la ventilation.

Un bouton présent à l'arrière de l'alimentation permet de la faire évoluer entre 5 modes :

  • Silent mode, passif jusqu'à 40% de charge, éclairage blanc
  • Low Cooling mode, faible vitesse de ventilation jusqu'à 60% de charge, éclairage bleu
  • Medium Cooling mode, vitesse de ventilation moyenne jusqu'à 80% de charge, éclairage vert
  • High Cooling mode, vitesse de ventilation variable entre 80 et 100% selon la charge, éclairage jaune
  • Turbo mode, vitesse de ventilation fixée à 100%, éclairage rouge

Toutes ces alimentations seront progressivement commercialisées dans les mois à venir. A noter que Seasonic prévoit une garantie de 3 ans pour les blocs Eco Plus, 5 ans pour les Focus, 7 ans pour les Prime Gold/Platinum ainsi que pour l'Air Touch et 10 ans pour les Prime Titanium.

Computex: Thermaltake Core P3 et The Tower

Publié le 14/06/2016 à 14:46 par
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Le Taïwanais Thermaltake a évidemment profité du Computex pour dévoiler toute une série de nouveautés, parmi lesquelles deux boîtiers ont retenu notre attention.

 
 

Le Core P3 est une version plus compacte du Core P5 qui reprend tous les principes de ce format atypique. Il est possible de placer le boîtier horizontalement, verticalement ou de le fixer au mur. Dans ces deux derniers cas, les cartes graphiques pourront être placées directement sur la carte-mère, soit horizontalement, ou verticalement via un support spécifique et des câbles pour déporter la connectique PCI Express.

Principalement contrainte de ce format réduit, l'alimentation devrait être placée verticalement par rapport à la carte-mère, à moins que celle-ci ne se contente du format micro-ATX pour libérer de la place dans le bas du boîtier. Dans l'arrière du boîtier, de l'espace a été prévu pour cacher tous les câbles et intégrer 2 disques durs 3.5" ou 3 SSD 3.5".

Au niveau du refroidissement, les systèmes de watercooling sont supportés jusqu'à 360mm pour les modèles AIO et 420mm pour certains modèles personnalisés. Pour certains accessoires, Thermaltake proposer des modèles pour imprimantes 3D sur son site. A noter à ce sujet que le fabricant réfléchi à un Core P1 qui pourrait être totalement imprimable avec un peu de patience.

 
 

Le second boîtier, baptisé The Tower, est issu d'un mod du Core X9 réalisé par Mathieu Heredia, alias Sassanou. Séduit par cette réalisation, Thermaltake a décidé d'en produire une version commercialisable, après quelques petites modifications pour s'adapter aux contraintes industrielles, pour refermer le boitier avec des vitres en plexiglass et pour proposer plus de modularité, notamment au niveau du stockage (avec des baies cachées dans la partie arrière en plus des 2 emplacements 2.5" et des 2 baies 3.5" présents à l'avant, sous la carte-mère).

Au niveau du refroidissement, des perforations sont prévues dans le bas du boîtier alors qu'un ventilateur de 140mm expulse l'air via le dessus. Ce design est bien entendu prévu pour accueillir des systèmes de watercooling avec jusqu'à 4x 140mm de chaque côté du boîtier.

Thermaltake vise une disponibilité à la rentrée pour un tarif qui devrait tourner autour de 250€.

Computex: Bitfenix étend la gamme Prodigy

Publié le 14/06/2016 à 13:28 par
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Présent au Computex, Bitfenix y a montré de nouveaux boîtiers qui vont prendre place dans la famille Prodigy.

 
 

On commence par une nouvelle version du traditionnel Prodigy qui passe au Glassy. Le format reste identique pour ce boîtier mini-ITX qui reçoit simplement des panneaux en verre trempé sur les côtés et en face avant. Les boutons et autres ports USB ont évidemment dû être déplacés du panneau latéral vers le dessus du boîtier, et l'emplacement pour lecteur optique passe à la trappe, mais pour le reste l'organisation est inchangée.

 
 

Ensuite, Bitfenix est en train de finaliser un design totalement différent avec le Prodigy Pillow. Toujours au format mini-ITX, ce boîtier est beaucoup plus compact (180x370x396mm). S'il a recours à une alimentation SFX, il reste compatible avec les longues cartes graphiques, jusqu'à 320mm. Celles-ci prendront place sur le dessus du boîtier, la carte-mère étant placée "à l'envers".

Le montage se fait via une cage que l'on peut extraire du boîtier et le refroidissement, qui ne sera évidemment pas le point fort de cette solution, est assuré par un unique ventilateur de 120mm placé à l'avant. Bitfenix précise que les ventirads CPU sont supportés jusqu'à 140mm en hauteur alors qu'il est possible de placer un kit de watercooling AIO avec radiateur de 120mm si celui-ci est surmonté d'un ventilateur slim. Pour le stockage, deux emplacements 3.5" et deux autres 2.5" sont prévus.

Bitfenix prévoit une version opaque classique du boîtier ainsi qu'une variante dont la partie supérieure sera réalisée en plexiglass, pour laisser apparaître la carte graphique.

Computex: GeIL EVO X: DDR4 double PCB et LED RGB

Publié le 14/06/2016 à 12:42 par
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Comme beaucoup d'acteurs de l'industrie, GeIL cède à la mode de 2016 : les LED RGB. C'est sur ce point que va miser la future série de modules DDR4 du fabricant taïwanais, baptisée EVO X.

 
 

Pour garantir un haut niveau de qualité et de performances pour la mémoire en évitant les interférences, mais tout en proposant des fonctionnalités complètes au niveau de l'éclairage de ses modules, GeIL explique avoir recours à deux PCB. Le premier, classique, est le module mémoire à proprement parler alors que le second est dédié exclusivement aux LED RGB.

C'est le seul moyen selon le fabricant de pouvoir proposer une interface vers les systèmes de gestion des cartes-mères comme Aurora qui requièrent l'utilisation d'un contrôleur dédié. Il est ainsi possible de contrôler la couleur des modules, indépendamment ou de manière synchronisée, à partir de l'application fournie par Asus par exemple.

En contrepartie, il faut connecter chaque module via un câble dédié (seconde photo). Une multiplication des câbles qui ne facilitera pas le montage d'un système propre et GeIL réfléchit à la mise en place d'une solution plus élégante sur ce point. Le fabricant reconnait une complexification quelque peu tordue mais en même temps estime que cela permet de se différencier avec une fonctionnalité unique sur le marché.

Avec les EVO X, il est également possible de passer par un mode de gestion des couleurs interne au module. Pour cela il faut les alimenter via un autre câble (troisième photo) qui s'adaptera aux connecteurs pour ventilateurs de la carte-mère. La partie rouge des modules est un switch qui peut alors être déplacé sur la tranche pour sélectionner différents modes d'éclairage et de couleurs (rouge, vert, bleu et cycle RGB).

Ces modules seront proposés en blanc et noir avec des fréquences allant de 2666 MHz (1.2v) à 4133 MHz (1.4v). Ils existeront en versions 4, 8 et 16 Go pour former des kits dual et quad channel de 8 à 64 Go.

Computex: De gros kits DDR4 Trident Z chez G.Skill

Publié le 13/06/2016 à 20:38 par
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G.Skill a misé sur la quantité au Computex en mettant en avant de gros kits DDR4 de 64 et 128 Go dans la famille Trident Z.

 
 

Pour la plateforme X99 et Broadwell-E, G-Skill pousse les spécifications légèrement vers le haut avec 3 nouveaux kits Trident Z :

  • 64 Go, 8x 8 Go, 3600 MHz, 1.35v, CL-15-15-15-35
  • 128 Go, 8x 16 Go, 3200 MHz, 1.35v, CL-14-14-14-34
  • 128 Go, 8x 16 Go, 3466 MHz, 1.35v, CL-16-16-16-36

En 64 Go G.Skill passe ainsi de 3200 MHz CL-14 à 3600 MHz CL-15, alors que les kits 128 Go font leur apparition dans la gamme Trident Z. Auparavant les Ripjaws V se limitaient à 3000 MHz CL-14.

 
 

La plateforme Z170 n'a bien entendu pas été oubliée, avec un gros kit de 64 Go, mais aussi avec un autre qui repousse un peu plus haut la fréquence maximale commercialisée par G.Skill :

  • 64 Go, 4x 16 Go, 3200 MHz, 1.35v, CL-13-13-13-33
  • 16 Go, 2x 8 Go, 4500 MHz, 1.50v, CL-16-16-16-36

A 3200 MHz tout d'abord, G.Skill réduit la latence de CL-14 à CL-13 et proposera ce type de mémoire jusqu'à 64 Go. Ensuite, la fréquence maximale des Trident Z va passer de 4266 à 4500 MHz et ce avec une latence relativement agressive de CL-16. Le kit 4266 MHz actuel se contente par exemple de CL-19-26-26-46. Pour y parvenir, outre le tri très spécifique des puces, G.Skill a dû pousser la tension de 1.4 à 1.5V.

Enfin, G.Skill indique que ses modules Trident Z seront prochainement décliné dans de nouveaux coloris, alors qu'actuellement ils ne sont proposés qu'en gris/rouge.

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