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Corsair lance le Carbide Air 740

Tag : Corsair;
Publié le 02/09/2016 à 17:17 par
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Corsair vient d'annoncer un nouveau boîtier assez original, le Carbide Air 740. Il fait suite au modèle 540 lancé en 2013 et dont il reprend le concept : séparer le boîtier en deux zones (un concept que l'on retrouve également chez Lian-Li avec son PC-D600). Dans la zone de gauche, on placera la carte mère et dans celle de droite l'alimentation et les disques.

Le boîtier dispose forcément de dimensions originales, plus cubiques, avec 42.6 cm de long pour 34 cm de large, et 51 de hauteur. Côté cartes mères il est compatible avec les cartes mères ATX, qui pourront avoir une largeur maximale de 27.2 cm dépassant un peu de la norme. Côté GPU on pourra aller jusqu'a 33 cm de longueur et le radiateur CPU pourra avoir une hauteur maximale de 17 cm.

 
 

De l'autre côté, on placera l'alimentation, avec une longueur maximale de 22.5 cm et l'on trouvera trois baies pour disques 3.5 pouces, et quatre 2.5. Originalité du design, il n'y a pas d'emplacement pour un éventuel disque optique en 5.25 pouces.

Côté refroidissement, trois ventilateurs 140mm sont inclus, deux en façade et un à l'arrière tous placés dans le compartiment gauche. On pourra si on le préfère mettre trois 120mm en façade, et ajouter deux 120/140mm en haut et en bas du boîtier. Pour ce qui est des radiateurs water cooling on pourra aller jusque 360mm en façade.

La disponibilité devrait être imminente chez les revendeurs, le prix de vente public conseillé est de 154 euros environ.

Le HDMI s'invite dans l'USB Type-C

Tags : DisplayPort; HDMI; USB; VESA;
Publié le 02/09/2016 à 13:41 par
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Petite surprise, le HDMI Licensing LLC , groupement qui s'occupe de la licence (payante) entourant le fonctionnement des ports HDMI vient d'annoncer l'arrivée d'une extension dédiée à l'USB Type-C.

Nous avons eu maintes fois l'occasion d'en parler, les nouveaux connecteurs USB Type-C font tout pour devenir les connecteurs universels, proposant des solutions aussi bien côté chargement avec l'USB-PD, la vidéo en devenant le connecteur pour DisplayPort, et plus récemment l'audio.

Quoique l'on pense de l'intérêt d'un connecteur unique, l'idée semble faire petit à petit son chemin ce qui vaut l'annonce aujourd'hui du consortium HDMI. Ce dernier vient d'annoncer un "HDMI Alt Mode" permettant de créer des câbles avec d'un côté un connecteur USB Type-C, et de l'autre un connecteur HDMI classique :

Sur le papier, l'idée peut sembler séduisante, cela permet de créer des adaptateurs à bas coût ne nécessitant pas de puce pour faire la conversion DP/HDMI comme actuellement.

En pratique les choses vont être beaucoup plus compliquées puisque pour que cela marche, il faudra que le périphérique source (que ce soit un PC, une tablette ou autre) gère le nouveau protocole "HDMI Alt Mode". L'adoption ou non du nouveau protocole dans les contrôleurs/périphériques risque de créer une bonne vague d'ambiguité pour les consommateurs, l'autorité de licence HDMI  se contentant d'un "We are also working with USB-IF to make sure consumers can recognize when HDMI Alt Mode is supported on USB Type-C devices.".

Qui plus est, d'un point de vue technique le HDMI Licensing LLC à fait le minimum : on est limité au HDMI 1.4b, soit au mieux 4K 24p. On rappellera que la bande passante maximale de l'USB Type-C est de 40 Gb/s, largement au dessus des 14.4 Gb/s réclamés par le HDMI 2.0 (qui gère le 4K 60).

On ne peut pas s'empêcher de penser que les intentions du HDMI Licensing LLC ne sont pas forcément innocentes. En rajoutant son protocole alternatif, qui techniquement n'apporte rien de plus que le DisplayPort a part des limitations, l'autorité cherche probablement a rajouter un peu de confusion dans l'esprit des consommateurs, tout en essayant de préserver son modèle économique. Pour rappel, chaque produit HDMI est redevable d'une licence allant de 4 à 15 cents (en dollars). A l'inverse, le DisplayPort poussé par le consortium VESA est un standard ouvert, dépourvu de royalties.

On pourra blâmer, une fois de plus, la naïveté certaine de l'USB-IF qui en ouvrant des modes d'utilisation alternatifs à l'USB ne s'attendait visiblement pas à ce que leurs "bonnes intentions" soient détournées par d'autres intérêts de l'industrie (un reproche que l'on pouvait déjà leur faire avec Thunderbolt 3).

Ce n'est en prime pas la première manoeuvre des membres du HDMI Licensing pour tenter d'entraver le DisplayPort. Quatre de ses membres fondateurs (Hitachi, Philips, Silicon Image et Sony) tentent par le biais du MPEG-LA de réclamer une licence pour l'utilisation de leurs brevets sur les périphériques utilisant des connecteurs DisplayPort. Une licence par produit... de 20 cents  !

Samsung évoque la GDDR6

Publié le 22/08/2016 à 17:28 par
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En parallèle à la mémoire HBM, Samsung à évoqué le futur de la GDDR5, ignorant quelque peu l'existence de la GDDR5X de Micron qui, bien que standardisée par le JEDEC, n'a pas été adoptée par ses concurrents.

Pour la GDDR6, Samsung évoque certaines des pistes de travail envisagées. Côté objectifs la mémoire visera dans un premier temps 14 à 16 Gbps, ce qui était la cible haute pour rappel de la GDDR5X lors de sa présentation par Micron. Lors de la certification de la GDDR5X par le JEDEC, 14 Gbps est devenu le maximum visé. On notera que la GTX 1080 utilise pour rappel de la GDDR5X 10 Gbps. Techniquement, la GDDR5X abaissait la tension de la GDDR5 à 1.35V et doublait la bande passante en doublant le prefetch.

Samsung donne ici quelques idées sur la GDDR6, reprenant par exemple l'idée de la tension à 1.35V. L'élaboration de la spécification finale se fera au sein du consortium JEDEC dans les mois à venir.

Côté timing, Samsung évoque 2018, aligné avec la DDR5 et la LPDDR5, et un gain d'efficacité énergétique autour des 30%. On notera au passage que Samsung continue lui aussi de pousser son propre standard "X" avec la LPDDR4X, une variante de la mémoire mobile LPDDR4 qui fait "seulement" baisser la tension VDDQ à 0.6V pour obtenir un gain d'efficacité de 20%. Si le JEDEC n'a pas encore ratifié la LPDDR4X, on notera que SK Hynix avait annoncé en juin qu'il produirait lui aussi ce type de mémoire.

HMC, DDR5 et 3D XPoint pour Micron

Publié le 22/08/2016 à 16:02 par
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Micron a également pris la parole pendant la première matinée de Hot Chips, comme nous le rapportent une fois de plus nos confrères de ComputerBase . Ces derniers qualifient d'une honnêteté rafraîchissante la présentation de Micron, ne cherchant pas forcément à annoncer des chiffres extravagants. La société aurait même regretté, si l'on en croit nos confrères, que son partenaire Intel ait annoncé beaucoup trop tôt la mémoire 3D XPoint !

 
 

Dans le détail, Micron n'aura pas pu s'empêcher tout de même de qualifier la HBM de "mauvaise copie" de sa propre technologie Hybrid Memory Cube, plus complexe, coûteuse, et surtout assez peu disponible (elle devrait être présente sur le prochain Xeon Phi d'Intel, Knights Landing). Micron estime que la HMC dispose de nombreux avantages pour le marché du HPC, avec par exemple un meilleur algorithme de CRC que celui utilisé par le JEDEC pour la HBM.

Micron aura également évoqué la DDR5 qui aura pour objectif de doubler la bande passante par rapport à la DDR4. Micron estime produire ses premiers échantillons courant 2018, avec une production en volume possiblement en 2019, mais plus probablement pour 2020.

Outre le tacle envers son partenaire Intel sur la mémoire 3D XPoint, on ne retiendra pas beaucoup d'informations, si ce n'est que Micron confirme que ce nouveau type de mémoire sera en production avant la fin de l'année.

On retiendra ce dernier slide qui préfigure de ce que l'on devrait voir arriver sous peu sur les serveurs, avec deux tiers de mémoire DRAM. D'un côté une mémoire "proche", intégrée au processeur et rapide (HBM, ou plutôt HMC dans la vision de Micron) qui s'adjoint à la mémoire DRAM en barrettes plus classique. 3D XPoint et la 3D NAND proposant de leur côté deux tiers de stockages persistants.

Micron continue dans sa voie de l'originalité, dans un marché de la mémoire certes très concurrentiel. La société continue de mettre en avant sa GDDR5X, certes standardisée par le JEDEC mais qui n'a pas été adoptée par ses concurrents, mais aussi des solutions plus propriétaires comme l'Hybrid Memory Cube et 3D XPoint. Avec les ambitions de SK Hynix et de Samsung de pousser la HBM sur le terrain des PC clients, on peut cependant se demander si le pari d'ignorer la mémoire HBM ne se retournera pas contre Micron dans les mois à venir.

SK Hynix et Samsung parlent de HBM

Publié le 22/08/2016 à 15:08 par
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Comme tous les ans, c'est à la fin de l'été que se tient la conférence Hot Chips (28ème édition)  ou les divers acteurs du milieu présentent leurs nouveautés. Parmi les attractions de cette année, on attendra, dans la nuit de mardi à mercredi, "A New, High Performance x86 Core Design from AMD" qui devrait probablement nous en dire un peu plus sur Zen.

La première matinée de conférence avait lieu hier, dédiée à l'utilisation des nouvelles technologies mémoires. Chez SK Hynix et Samsung, la HBM était au programme. Pour rappel, la mémoire HBM est l'assemblage sur une même puce d'un die, en dessous, contenant les contrôleurs mémoires, et sur lequel on empile plusieurs dies de mémoire DRAM traditionnelle.

 
 

SK Hynix a confirmé ses ambitions sur la HBM2, qui pour rappel est standardisée par le JEDEC. Contrairement à la première version utilisée nottament par AMD sur les Fiji, la HBM2 utilise pour rappel des dies mémoire de 1 Go, empilés par deux, quatre ou huit. SK Hynix devrait lancer les premières puces, en version 4hi (quatre dies mémoire pour 4 Go au total) durant ce troisième trimestre.

Les versions 2Hi et 8Hi devraient suivre (soit 2 Go et 8 Go), et l'on notera qu'en plus des versions proposant 256 Go/s et 204 Go/s de bande passante, une version 128 Go/s sera également disponible au catalogue dans les différentes capacités.

Côté utilisations, si les cartes graphiques ont été les premières à utiliser la HBM, SK Hynix envisage des utilisations dans le monde du HPC et des serveurs ou la HBM servirait de cache intermédiaire. Certaines déclinaisons de Zen pour serveurs devraient utiliser de la HBM, par exemple. SK Hynix voit également la HBM arriver en volume plus large dans les PC portables et desktop.

 
 

Côté Samsung, qui doit lancer aussi la HBM2 cette année, on parle surtout d'une version low cost de la HBM, qui ne serait pas de la HBM2 mais une variante plus abordable, en 512 bits (au lieu de 1024) et qui réduirait le nombre de TSV (Through Silicon Vias, les fils qui traversent les dies pour les relier les uns les autres). Le tout offrant tout de même 200 Go/s de bande passante. Un développement qui devrait s'effectuer en parallèle de celui de la HBM3 qui a pour objectif de doubler, sur le haut de gamme, la bande passante par rapport à la HBM2.

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