Actualités divers

V-NAND TLC en production chez Samsung

Publié le 09/10/2014 à 09:37 par
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Samsung vient d'annoncer qu'il avait débuté la production en volume de sa mémoire Flash 3D Vertical NAND (V-NAND) en version TLC, c'est-à-dire avec des cellules capables de contenir chacune 3 bits via 8 niveaux de tensions distincts. Le constructeur confirme au passage son avance sur ce type de mémoire Flash "3D", les autres constructeurs ayant prévus de débuter la production de ce type de mémoire en 2015 voir 2016.


Comme les versions MLC à 2 bits par cellule, ce sont 32 couches qui sont utilisées. Pour rappel la V-NAND permet un empilement vertical des cellules, ce qui permet malgré une finesse de gravure de 40nm d'atteindre une densité de bits par mm² comparable voir supérieure à celle obtenue par Micron et Toshiba/Sandisk en 16/15nm tout en conservant sur le papier une endurance supérieure.


Les nouvelles puces offrent une capacité de 128 Gbits, en comparaison des 86 Gbits proposés par les puces V-NAND MLC utilisées sur le 850 Pro. Un mois séparait l'annonce de leur production de celle du 850 Pro, l'annonce du 850 EVO utilisant la V-NAND TLC ne devrait donc plus tarder.

Le Cooler Master 612 passe la seconde (MAJ)

Publié le 02/10/2014 à 08:51 par
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Cooler Master lance une nouvelle version de son Hyper 612, nommée logiquement 612 ver. 2. Il est composé d'un radiateur de 139x102x160.4mm pour 732g intégrant des ailettes en aluminium ainsi que de 6 caloducs de 6mm de diamètre qui sont en contact direct avec le processeur. Le ventilateur livré de 120mm, réglable en PWM, fonctionne entre 800 et 1300 rpm ce qui est très raisonnable, le tout pesant 886 grammes.


On notera que le design du radiateur est asymétrique, ce qui permettra de ne pas gêner l'installation de la mémoire alors que les ailettes les plus basses sont de taille réduite à l'arrière ce qui permettra sur LGA 2011 d'utiliser également des mémoires avec des radiateurs assez hauts.


Il faut compter 41 € pour cet Hyper 612 ver. 2 qui est disponible immédiatement.

Maj : Contrairement à ce que nous indiquions initialement, il est bien possible de monter le 612 v2 avec un sens de ventilation vers l'arrière du boitier, ainsi que vers l'arrière, sur plate-forme AMD.

Gelid lance le SnowStorm

Tag : Gelid;
Publié le 26/09/2014 à 16:58 par
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Gelid vient d'annoncer un nouveau modèle de ventirad destiné à l'entrée de gamme, le SnowStorm. Il s'agit d'un radiateur tour de 13.8 de hauteur (pour 10.2 cm de large et 6.50 de profondeur). On retrouve trois heatpipes qui viennent se mettre en contact direct avec le processeur et comme a l'habitude chez Gelid un petit radiateur au-dessus de la base.


Pour ce qui est du ventilateur, il s'agit d'un modèle 92mm PWM avec une vitesse de rotation annoncée entre 900 et 2000 tours/minute pour un niveau de bruit compris entre 10 et 24.1 dB(A). Le poids total annoncé est de 372 grammes.

Côté compatibilité, on retrouvera les sockets Intel LGA 775 à 1366 (pas de LGA 2011) ainsi que les sockets AMD (FM1 et suivants/AM2 et suivants). La disponibilité est annoncée comme immédiate pour un prix public conseillé de 21 euros, avec une garantie de cinq ans.

Raijintek Triton : watercooling AIO à 80 euros

Tag : Raijintek;
Publié le 26/09/2014 à 11:46 par
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La société taiwanaise Raijintek vient d'annoncer un nouveau kit de refroidissement liquide tout en un (AIO), le Triton.


On retrouve un radiateur de 240mm de long en aluminium (taille complète du radiateur 275 x 120 x 32 mm) surplombé par deux ventilateurs 120 mm DC. Ces derniers sont annoncés avec des vitesses de rotation entre 1000 et 2600 tours/minute pour des débits allant de 38.9 à 100.5 CFM.

Le water block est annoncé 100% en cuivre avec deux canaux principaux en sus des micro-canaux, on regrettera l'absence de photo du l'intérieur du dit block ! La pompe est jointe au block et elle est annoncée pour un débit de 120L/heure pour une rotation de 3000 tours/m. Le niveau de bruit annoncé de la pompe est de 20 dB(A).


Des kits de fixation pour tous les sockets Intel grand publics modernes (depuis le LGA 775, LGA 2011 inclus) ainsi qu'AMD. On notera également parmi les accessoires que trois bouteilles de colorants liquides sont fournies. Côté prix il faudra compter environ 80 euros, la disponibilité de ce kit devrait se faire courant novembre en France.

UniDIMM, DDR3, DDR4 et LPDDR3 sont sur une barrette...

Publié le 18/09/2014 à 14:52 par
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Lors de l'IDF 2014, Intel a présenté son projet Universal DIMM, ou UniDIMM en version courte. Ce nouveau format de barrette, qu'Intel semble avoir mis au point hors de l'organisation de standardisation JEDEC, serait supporté par Kingston et Micron.


Sur le papier le principe est relativement simple, il s'agit d'avoir un même format de barrette pouvant être utilisé avec des puces DDR3, DDR4 et même LPDDR3. Deux formats sont prévus :

- UniDIMM 69.6x20mm
- High Capacity UniDIMM 69.6x30mm

Les tailles reprennent en fait les formats SODIMM-VLP et SODIMM, et c'est d'ailleurs également le même nombre de contacts qui sont présent, 260. Le détrompeur n'est par contre pas situé au même endroit.


Avoir un format de barrette mémoire "universel" permettrait à Intel de faciliter la vie des OEM notamment puisque Skylake devrait supporter selon les versions la LPDDR3 (version Y, basse consommation pour portables), la DDR3/DDR4/LPDDR3 (version U, portables toujours mais classiques), la DDR4/LPDDR3 (version H, portable haute performance) ou encore la DDR3 et DDR4 (sur desktop).


La contrepartie serait selon Intel uniquement un surcoût au niveau de la régulation de tension de la carte mère de l'ordre de 0.25 à 0.5$. Le principe de l'UniDIMM est donc intéressant sur le papier, notamment sur portable ou il n'est pas vraiment possible d'intégrer divers types de connecteurs comme c'est le cas sur les cartes mères ATX – on se souvient encore des cartes mères intégrant par exemple 4 DIMM DDR2 et 2 DIMM DDR3 ! Les PC de bureau ne sont a priori pas la cible première, mais on pourrait peut-être voir des cartes mères mini-ITX en UniDIMM.


Reste le problème de l'universalité qui n'est pas vraiment au rendez-vous contrairement à ce qu'indique la dénomination choisie par Intel, tout simplement parce que ce nouveau format n'a pas été standardisé par le JEDEC.


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