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VESA publie la spécification eDP 1.4a

Tags : DisplayPort; VESA;
Publié le 10/02/2015 à 16:07 par
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Après l'annonce de DisplayPort 1.3 et de son interopérabilité avec l'USB Type-C en septembre dernier, le comité VESA vient d'annoncer la nouvelle version de sa spécification Embedded DisplayPort (eDP), en version 1.4a. Pour rappel, l'eDP est une version de DisplayPort destinée aux usages embarqués. Le standard définit par exemple comment communiquer avec une dalle LCD dans un PC portable, ou dans une machine « tout en un ».

En pratique, eDP 1.4a apporte une remise à niveau du standard par rapport à la version câblée DisplayPort 1.3, le changement principal étant l'arrivée du mode de communication High Bit Rate 3 (HBR3) qui propose un débit par ligne de 8.1 Gbps.

On retrouve cependant deux nouveautés qui ne sont pas présentes dans le standard DP 1.3. La première concerne la compression des données. Le transfert des données entre PC et écran se fait de manière brute dans les standards actuels, l'idée d'appliquer une compression peut être alléchante sur le papier. Dans ce but, VESA avait annoncé en avril dernier Display Stream Compression (DSC), un algorithme de compression quasi sans-pertes.


Il ne s'agit pas réellement d'une compression sans perte, mais d'une compression décrite par VESA (voir ce PDF) comme « sans perte visuelle ». En pratique, il s'agit d'une compression à bitrate constant développée spécifiquement pour l'occasion et qui utilise entre autre un concept d'historique des couleurs indexées (voir ce brevet de Broadcom). La performance de l'algorithme est décrite comme n'étant pas distinguable visuellement par rapport à l'original, ou quasiment, lorsque testé à 8 bits par pixels. On attendra de voir le résultat en pratique pour juger réellement du résultat. Le cumul du mode HSB3 et de la compression DSC permet sur le papier de piloter des écrans 8K.

L'autre nouveauté concerne l'arrivée d'un mode dit Multi-SST (Multi Single Stream Transport). Proposée par Samsung d'après le communiqué de presse, la fonctionnalité permet de découper l'accès à une dalle en segments, pour chacun des canaux eDP.


La dalle est ainsi découpée en segments qui sont chacun pilotés par leur propre contrôleur, ce qui simplifie grandement leur implémentation pour les hautes résolutions (l'iMac 5K d'Apple utilise à contrario un contrôleur de timings unique pour toute la dalle, développé spécifiquement pour l'occasion).

D'autres améliorations ont été apportées à des fonctionnalités existantes comme le Panel Self Refresh qui permet de ne rafraichir que certaines zones de l'écran, même si aucun détail technique n'est annoncé.

Si le standard est annoncé aujourd'hui, VESA indique que les premiers systèmes utilisant eDP 1.4a devraient voir le jour en 2016.

Windows 10 gratuit depuis Windows 7 ou 8.1

Tags : Microsoft; Windows;
Publié le 21/01/2015 à 23:40 par
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Microsoft a profité d'une conférence dédiée à Windows 10 pour annoncer que la mise à jour depuis Windows 7 SP1 et Windows 8.1 sera gratuite, pour peu qu'elle soit faite dans l'année suivant le lancement de son nouvel OS. Derrière cette bonne nouvelle se cache évidement une une solution radicale qui évitera à Microsoft de revivre un taux d'adoption décevant comme cela a été le cas pour Windows 8 ou Vista par le passé.


Il suffira d'une machine dotée de la configuration minimale requise, connectée à Internet et avec Windows Update actif. Windows 7/8/8.1 Entreprise (à ne pas confondre avec Windows Professionnel) et Windows RT/RT 8.1 ne seront pas éligibles. Il est possible de s'inscrire par mail sur cette page pour avoir plus d'information sur le sujet lorsqu'elles seront disponibles.

DDR4-3400 également chez G.Skill

Tags : DDR4; G.Skill;
Publié le 15/01/2015 à 11:29 par
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Après Corsair c'est au tour de G.Skill de lancer des modules DDR4-3400. Deux nouvelles versions des kits Ripjaws 4 sont lancées :

- DDR4-3200 15-15-15-35 1.35V 4x4 Go F4-3200C15Q-16GRKD
- DDR4-3400 16-16-16-36 1.35V 4x4 Go F4-3400C16Q-16GRKD


Les latences sont donc un peu plus agressives que chez Corsair qui est en 16-18-18-36 mais le tCCD_L, qui est à 7 chez Corsair, n'est pas précisé. La compatibilité de ces kits a été testée sur ASUS Rampage V Extreme et Gigabyte X99-SOC Champion, ils sont livrés avec des ventilateurs. Aucun prix n'est communiqué, mais à l'instar du kit Corsair qui est à 999$ il risque de piquer !

GDDR5 1 Go et 8 Gbps chez Samsung

Tags : GDDR5; Samsung;
Publié le 15/01/2015 à 11:17 par
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Samsung vient de lancer la production en volume d'une nouvelle puce mémoire GDDR5 de 1 Go, la K4G80325FB-HC25. Gravée en 20nm, elle offre une capacité doublée par rapport aux versions précédentes.


La vitesse est également au rendez-vous puisque comme chez Hynix, mais sur des puces de 512 Mo, la puce fonctionne à 8 Gbps. Interfacée en 32 bits chaque puce offre une bande passante de 32 Go /s. En plaçant 8 de ces puces sur un bus 256 bits on obtiendra donc 8 Go de mémoire vidéo à 256 Go /s, et on peut même envisager sur un bus 512 bits 16 Go à 512 Go /s.

Jusqu'alors les GDDR5 les plus rapides utilisées sur des GPU sont à 7 Gbps (GTX 970/980), le gain est donc de 14%.

CES: CapTherm: les ventirads multi-phases en approche

Tags : CapTherm; CES 2015;
Publié le 11/01/2015 à 11:53 par
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Cela fait quelques temps maintenant que CapTherm essaye de faire parler de sa technologie de refroidissement multi-phases, annoncée comme nettement plus efficace et fiable que les refroidissements à eau ou à air classiques. Alors que nous étions plus que sceptiques au départ sur la viabilité de ce projet, qui a notamment recours à des quantités énormes d'explosifs, il semblerait qu'il soit arrivé à maturité et que la commercialisation soit proche.

Le refroidissement multi-phases profite de la chaleur latente de vaporisation d'un liquide (enthalpie de changement d'état), pour absorber le dégagement thermique, par exemple d'un CPU. Au démarrage du système, un liquide présent dans le refroidisseur va progressivement monter en température jusqu'à entrer en ébullition, en évaporation et à se transformer en vapeur. C'est la chaleur dégagée par le composant qui permet ce changement d'état. La pression générée pousse la vapeur vers un radiateur où elle se condense et revient vers le bloc de refroidissement à l'état liquide.

 
 

Sur le papier cela paraît simple, voire évident, et on se demande pourquoi personne n'a poursuivi cette voie avant CapTherm. Il y a en fait de nombreux obstacles. Premièrement ce système implique que la température doit atteindre un certain niveau avant que la vaporisation ne puisse débuter. Il faut donc exploiter un liquide à température d'ébullition suffisamment faible et accepter que son ventirad très évolué ne permettra jamais de lutter sur le plan de la température absolue avec les meilleures solutions classiques disponibles. En d'autres termes, un refroidisseur multi-phases est plus adapté pour encaisser une grosse charge à 45/50 °C qu'une petite charge à 40 °C.

Ensuite, il faut parvenir à faire en sorte qu'un mouvement cyclique puisse se mettre en place. Pour cela il faut que l'orientation du radiateur soit dans une direction supérieure à la base. Nous ne savons pas exactement comment CapTherm pourra garantir que ce sera toujours le cas, mais le bloc de refroidissement CPU a été dessiné de façon à ce que ce soit le cas dans les boitiers classiques. Ceci dit, pour ne pas prendre de risque, les démonstrations se faisaient avec une carte-mère posée à 45 °C pour s'assurer que la base soit inclinée et que la vapeur puisse trouver son chemin de façon optimale.

Enfin, il faut parvenir à garantir l'herméticité parfaite de l'ensemble, ce qui est bien plus complexe que dans un simple système de watercooling, d'autant plus quand plusieurs métaux doivent être exploités dans le bloc en lui-même. On retrouve ainsi des couches de cuivre (pour la base), d'acier inoxydable, de titane et de différents types d'aluminium. Toutes sont nécessaires pour différentes raisons, que ce soit pour les performances, la durée de vie ou les procédés de fabrication.


Pour mettre au point cette association complexe de métaux différents, CapTherm a d'ailleurs recours à une méthode de fixation par explosion. Selon le fabricant, pas moins de 250 kg d'explosifs sont nécessaires pour fabriquer 1m² de ce matériau. Cette plaque métallique se retrouve "chiffonnée" par l'explosion, mais les métaux sont parfaitement fusionnés les uns aux autres, et il est nécessaire de la déplier avant d'en découper des morceaux. Plus ceux-ci sont petits, plus ils sont réguliers, ce qui limite en partie le format d'utilisation de cette technologie.

Les avantages seraient par contre nombreux avec une efficacité dépassant toutes les autres solutions, aucune pompe qui produit des nuisances sonores et pose des problèmes de fiabilité et aucun besoin d'alimentation. La seule énergie utilisée est tirée de la chaleur dégagée par le composant refroidi.

CapTherm continue de développer sa technologie et d'investir dans du matériel d'usinage en espérant lui trouver une multitude de débouchés, mais dans un premier temps ce seront des ventirads CPU qui seront proposés. Le MP-1120 est prévu pour accueillir un ventilateur et encaisser jusqu'à 275W alors que le MP-1240 peut accueillir deux ventilateurs et encaisser jusqu'à 325W. Le design de leur base a été travaillé de manière à intégrer une fenêtre à travers de laquelle une diode permet de visualiser l'état du liquide de refroidissement.


Annoncés pour mi-2014, ceux-ci ont été repoussés à plusieurs reprises. Le fabricant a en fait détecté un problème de fiabilité au niveau de l'étanchéité qui a été complexe à corriger, mais il estime maintenant la durée de vie de ses ventirads à une centaine d'années. Pas fou, pour son introduction, CapTherm ne pense cependant pas prendre le risque de s'avancer à plus de 3 ans au niveau de la garantie.

Le MP-1120 devrait être proposé en mai ou juin à 250€ et le MP-1240 à 300€. Des tarifs plus qu'élevés qui demanderont à ce que ces ventirads tiennent réellement toutes leurs promesses !


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