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FT05, le nouveau Fortress SilverStone

Tag : Silverstone;
Publié le 10/10/2014 à 14:46 par
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SilverStone lance le FT05, dernier né de la gamme Fortress. A l'instar de ses prédécesseurs, la carte mère vient se positionne de sorte que ce qui est d'habitude à l'arrière du boitier est cette fois en haut, un positionnement somme toute logique vu que l'air tends à monter.


SilverStone mise sur une pression positive avec par défaut deux ventilateurs 180mm situés en bas du boitier et pouvant fonctionner à 600/900/1200 rpm. Ils peuvent être remplacés par deux ventilateurs 140mm ou 3 120mm, et on trouve en haut du boitier un emplacement 120mm pouvant également accueillir un watercooling AIO. La hauteur maximale du radiateur CPU est de 162mm, les cartes graphiques pouvant atteindre 31,2cm de long.

Les panneaux latéraux sont recouverts de mousse isolante, et côté stockage il ne faudra pas viser trop gros puisque le boitier permet d'intégrer 2 disques 3.5" ainsi que deux disques 2.5" qui viennent se positionner à l'arrière de la carte mère. L'alimentation se positionne pour sa part au-dessus de la cage pour les deux 3.5", et on trouve enfin un emplacement pour un lecteur optique qui doit être slim et slot-in.


châssis est en acier, alors que l'extérieur est composé d'aluminium, et le tout mesure 221x483x427mm pour 9,5 Kg. Côté tarif il faudra compter au minimum 179 € pour ce FT05 qui devrait être disponible à compter du 20 octobre en noir ou argent, avec et ou sans fenêtre.

V-NAND TLC en production chez Samsung

Publié le 09/10/2014 à 09:37 par
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Samsung vient d'annoncer qu'il avait débuté la production en volume de sa mémoire Flash 3D Vertical NAND (V-NAND) en version TLC, c'est-à-dire avec des cellules capables de contenir chacune 3 bits via 8 niveaux de tensions distincts. Le constructeur confirme au passage son avance sur ce type de mémoire Flash "3D", les autres constructeurs ayant prévus de débuter la production de ce type de mémoire en 2015 voir 2016.


Comme les versions MLC à 2 bits par cellule, ce sont 32 couches qui sont utilisées. Pour rappel la V-NAND permet un empilement vertical des cellules, ce qui permet malgré une finesse de gravure de 40nm d'atteindre une densité de bits par mm² comparable voir supérieure à celle obtenue par Micron et Toshiba/Sandisk en 16/15nm tout en conservant sur le papier une endurance supérieure.


Les nouvelles puces offrent une capacité de 128 Gbits, en comparaison des 86 Gbits proposés par les puces V-NAND MLC utilisées sur le 850 Pro. Un mois séparait l'annonce de leur production de celle du 850 Pro, l'annonce du 850 EVO utilisant la V-NAND TLC ne devrait donc plus tarder.

Le Cooler Master 612 passe la seconde (MAJ)

Publié le 02/10/2014 à 08:51 par
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Cooler Master lance une nouvelle version de son Hyper 612, nommée logiquement 612 ver. 2. Il est composé d'un radiateur de 139x102x160.4mm pour 732g intégrant des ailettes en aluminium ainsi que de 6 caloducs de 6mm de diamètre qui sont en contact direct avec le processeur. Le ventilateur livré de 120mm, réglable en PWM, fonctionne entre 800 et 1300 rpm ce qui est très raisonnable, le tout pesant 886 grammes.


On notera que le design du radiateur est asymétrique, ce qui permettra de ne pas gêner l'installation de la mémoire alors que les ailettes les plus basses sont de taille réduite à l'arrière ce qui permettra sur LGA 2011 d'utiliser également des mémoires avec des radiateurs assez hauts.


Il faut compter 41 € pour cet Hyper 612 ver. 2 qui est disponible immédiatement.

Maj : Contrairement à ce que nous indiquions initialement, il est bien possible de monter le 612 v2 avec un sens de ventilation vers l'arrière du boitier, ainsi que vers l'arrière, sur plate-forme AMD.

Gelid lance le SnowStorm

Tag : Gelid;
Publié le 26/09/2014 à 16:58 par
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Gelid vient d'annoncer un nouveau modèle de ventirad destiné à l'entrée de gamme, le SnowStorm. Il s'agit d'un radiateur tour de 13.8 de hauteur (pour 10.2 cm de large et 6.50 de profondeur). On retrouve trois heatpipes qui viennent se mettre en contact direct avec le processeur et comme a l'habitude chez Gelid un petit radiateur au-dessus de la base.


Pour ce qui est du ventilateur, il s'agit d'un modèle 92mm PWM avec une vitesse de rotation annoncée entre 900 et 2000 tours/minute pour un niveau de bruit compris entre 10 et 24.1 dB(A). Le poids total annoncé est de 372 grammes.

Côté compatibilité, on retrouvera les sockets Intel LGA 775 à 1366 (pas de LGA 2011) ainsi que les sockets AMD (FM1 et suivants/AM2 et suivants). La disponibilité est annoncée comme immédiate pour un prix public conseillé de 21 euros, avec une garantie de cinq ans.

Raijintek Triton : watercooling AIO à 80 euros

Tag : Raijintek;
Publié le 26/09/2014 à 11:46 par
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La société taiwanaise Raijintek vient d'annoncer un nouveau kit de refroidissement liquide tout en un (AIO), le Triton.


On retrouve un radiateur de 240mm de long en aluminium (taille complète du radiateur 275 x 120 x 32 mm) surplombé par deux ventilateurs 120 mm DC. Ces derniers sont annoncés avec des vitesses de rotation entre 1000 et 2600 tours/minute pour des débits allant de 38.9 à 100.5 CFM.

Le water block est annoncé 100% en cuivre avec deux canaux principaux en sus des micro-canaux, on regrettera l'absence de photo du l'intérieur du dit block ! La pompe est jointe au block et elle est annoncée pour un débit de 120L/heure pour une rotation de 3000 tours/m. Le niveau de bruit annoncé de la pompe est de 20 dB(A).


Des kits de fixation pour tous les sockets Intel grand publics modernes (depuis le LGA 775, LGA 2011 inclus) ainsi qu'AMD. On notera également parmi les accessoires que trois bouteilles de colorants liquides sont fournies. Côté prix il faudra compter environ 80 euros, la disponibilité de ce kit devrait se faire courant novembre en France.


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