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Thermaltake Core WP200, gigantesque et modulaire

Tag : Thermaltake;
Publié le 15/04/2016 à 21:53 par
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Thermaltake vient d'annoncer un nouveau très gros boîtier, le W200 , qui peut s'associer à un autre boîtier P200  afin de créer un ensemble énorme, le WP200 . Ces produits avaient en fait été présentés au Computex 2015 l'été dernier, mais leur finalisation a donc pris un peu de temps.

Le W200, qui n'est pas sans faire penser aux boîtiers CaseLabs  permet ainsi d'accueillir selon vos goûts jusqu'à 2 configurations (et les deux alimentations qui vont avec), 31 ventilateurs, 9 radiateurs de watercooling ou encore 14 disques durs 3.5". Le P200 vient étendre les capacités du boitier et se place au-dessus ou en-dessous, il permet d'y positionner jusqu'à 2 alimentations, 17 ventilateurs et 6 radiateurs watercooling ou encore de déporter 10 baies de stockage 3.5".

Le W200 fait 677x475x678mm pour 28,9 Kg, combiné au P200 on grimpe à 878x475x678mm pour 39,1 Kg. Reste à savoir le tarif du tout…

 
 

Phanteks Power Combo : 2 alims, 1 PC

Tag : Phanteks;
Publié le 14/04/2016 à 10:01 par
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Il y a quelques mois, Phanteks avait annoncé le Power Splitter qui permettait de connecter 2 PC sur une même alimentation. Aujourd'hui Phanteks lance le Power Combo, dont le but est cette-fois d'alimenter une machine avec deux alimentations. On vient ainsi connecter sur le Power Combo les prises ATX 24 broches, EPS12V 8 broches et ATX12 4+4 broches de chacune des alimentations. En sortie on trouve un exemplaire de chacun de ces connecteurs. Le tout est capable de faire transiter jusqu'à 1170 watts de puissance donc 910 watts en 12V.

Le branchement des connecteurs PCIe, Molex ou SATA se fera lui en direct, il faudra compter 40 € pour ce Power Combo qui nécessitera en sus l'achat des câbles le reliant à la carte mère. Reste que si cette solution permet d'éviter l'achat d'une grosse alimentation pour qui aurait deux alimentations de puissance moyenne et un gros besoin en puissance, il faut disposer de la place pour caser ces deux alimentations ce qui est rarement le cas, si ce n'est par exemple dans les boitier Phanteks Enthoo Primo et Cooler Master HAF932.

Corsair allonge la garantie de certaines alims

Tag : Corsair;
Publié le 11/04/2016 à 10:40 par
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Corsair a décidé d'allonger la garantie d'une partie de sa gamme d'alimentation. Ainsi les Corsair AXi, HXi, RMi et RMx qui étaient auparavant garanties 7 ans le sont désormais pendant 10 ans. Cette modification est rétroactive, elle s'applique automatiquement à toutes les alimentations vendues depuis leur lancement.

GTC: Supermicro premier sur le Tesla P100 ?

Publié le 08/04/2016 à 15:06 par
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Supermicro exposait à la GTC un prototype non fonctionnel de serveur 1U à base de Tesla P100. Celui-ci est prévu pour embarquer 4 de ces accélérateurs ainsi qu'une configuration bi-Xeon et une carte graphique ou un autre accélérateur au format PCI Express 16x. Le fabricant taiwanais explique que le nouveau format de type mezzanine et les liens NVLink ont demandé pas mal de travail lors de la conception du serveur.

C'est notamment le cas au niveau du refroidissement qui est un challenge évident compte tenu de la consommation qui monte à 300W par Tesla P100 alors que la densité progresse compte tenu de la compacité de cette solution. Supermicro a ainsi décidé de placer ces 4 accélérateurs, surmontés d'imposants radiateurs, côte à côte juste après l'entrée d'air frais, ce qui permet de les refroidir tous de la même manière.

Supermicro précise que certains concurrents ont opté pour une autre organisation, avec par exemple un "carré" de Tesla P100, et que d'après ses essais, il y a beaucoup de risques que les GPU les plus éloignés de l'entrée d'air en souffrent, par exemple en atteignant plus rapidement leur limite de température.

Malgré l'état de la solution exposée, Supermicro nous a confirmé être très proche de la finalisation de ce serveur et s'attendre à être le premier sur le marché, tout du moins si Nvidia ne tarde pas à livrer les Tesla P100.

GTC: HBM 2 SK Hynix : quelques détails

Tag : GTC;
Publié le 08/04/2016 à 14:27 par
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Bien que Nvidia ait dans un premier temps opté pour la mémoire HBM 2 de Samsung, de toute évidence parce qu'elle est la première disponible, SK Hynix avait comme chaque année fait le déplacement à la GTC. L'occasion de poser quelques questions au fabricant.

Concernant l'estimation de la disponibilité de cette mémoire, nous n'en saurons pas plus par rapport aux dernières rumeurs qui parlent du troisième trimestre. SK Hynix nous a par contre confirmé que ce serait bien le module 4Hi de 4 Go qui serait lancé en premier lieu, suivi par la version 8Hi de 8 Go et enfin par la version 2Hi de 2 Go. Le fabricant nous a expliqué que cette organisation de la production n'est par contre en rien liée à des challenges supplémentaires pour passer à 8 couches de DRAM ou pour condenser les canaux dans le cas de la version 2Hi. Ces choix auraient été effectués uniquement par rapport aux commandes fermes qui lui ont été passées.

Cette arrivée tardive de la version 2 Go, que l'on pourrait plutôt imaginer pour les solutions d'entrée de gamme démontre une fois de plus que ce type de technologie va prendre du temps à apparaître sur ce segment.

A noter que concernant la différence de consommation en passant d'un module 4Hi à 8Hi, SK Hynix n'a pas voulu communiquer de nombre précis mais après insistance nous a indiqué qu'il s'agissait d'un nombre à un chiffre, et que la différence n'aurait ainsi qu'un impact limité au vu de la consommation des GPU haut de gamme qui y seront associés. Ce ne serait donc pas un frein pour doubler la mémoire d'un Tesla P100 par exemple.

La mémoire HBM 2 Samsung exploitée par Nvidia sur le Tesla P100 a la particularité d'être de hauteur identique à celle du GPU GP100, ce qui facilite le refroidissement de l'ensemble. Pour cela, l'épaisseur de la dernière couche de DRAM a été adaptée à celle du GPU en prenant en compte tous les éléments de la chaîne d'assemblage, comme vous pouvez l'observer ci-dessous (le spacer est en fait la dernière couche de DRAM) :

Pour la mémoire HBM 2, et contrairement à la HBM 1, SK Hynix fait de même et propose une production personnalisée avec épaisseur variable des modules. Pour le fabricant ce n'est pas un souci dans un premier temps puisque cette mémoire correspond de toute manière à des commandes spécifiques. Par contre à l'avenir, SK Hynix s'attend à ce que le JEDEC standardise ce point ou tout du moins en limite les variantes à 2 ou 3 chaînes de production.

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