Actualités mémoires

La DDR4 à quasi parité avec la DDR3

Tags : DDR3; DDR4;
Publié le 26/02/2016 à 14:26 par
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Depuis plusieurs mois, nous avons noté la chute continue des prix de la mémoire. Alors qu'en juin dernier il fallait compter 2,672$ pour s'offrir une puce de 512 Mo de DDR3-1600, ce prix s'était tassé de 20% en octobre, atteignant 2,122$.

Les mois se suivent et les prix continuent de chuter puisqu'au moment ou nous écrivons ces lignes, DRAMeXchange  annonce un prix moyen sur la journée de 1,804$ pour ces mêmes puces 512 Mo, soit une baisse de 33% en huit mois !

Mais c'est surtout l'écart de prix entre la DDR4 et la DDR3 qui nous intéresse. Là ou en juin dernier le surcoût de la DDR4 sur 16 Go était de l'ordre de 32.726$, il n'est plus aujourd'hui que de... 16 centimes !

En effet les prix sont arrivés à une quasi parité puisque la DDR4 2133 en 512 Mo se négocie à 1.809$. Les prix "contractuels" de janvier, pour la fabrication de modules SO-DIMM de 4 Go, présageaient déjà du rapprochement tarifaire avec un prix moyen de 15.25$ pour la DDR3 et 15.50$ pour la DDR4.

Une situation qui commence déjà a se refléter sur le prix des kits mémoires DDR4 dans le commerce. Sur l'entrée de gamme, on retrouve chez certains constructeurs une quasi parité (par exemple chez Kingston) même si en fonction des marques, importateurs, stocks et revendeurs on trouvera forcément une grande variabilité !

Du retard et de la PRAM pour 3D XPoint

Publié le 15/01/2016 à 15:59 par / source: EETimes
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Annoncé en juillet 2015, la mémoire 3D XPoint est pour rappel une nouvelle technologie mémoire annoncée par Intel et Micron. Cette mémoire est censée offrir un compromis entre DRAM et NAND, que ce soit en termes de coût mais aussi de vitesse, tout en conservant la persistance de données de cette dernière. Elle pourrait ainsi être utilisée au sein de SSD offrant 5 à 8x plus d'IOPS mais aussi sur des DIMM. Combiné à de la DRAM, la ReRAM qui est certes un peu moins rapide permet en effet d'offrir pour un même tarif une capacité doublée.


Mais alors qu'il était initialement question d'un lancement commercial en 2016, Guy Blalock le co-DG d'IM Flash (joint-venture Intel/Micron) a indiqué qu'il faudrait encore 12 à 18 mois afin de pouvoir lancer la production en volume alors que les échantillons seraient presque prêts. Il faut dire que 3D Xpoint nécessiterais de nombreux nouveaux matériaux, dont certains ne sont trouvables que chez un seul fournisseur.

De plus à l'instar de ce qui se passe avec la migration vers la 3D NAND, le coût de la transition des chaines de fabrication de NAND classique vers 3D XPoint explose tout comme l'espace nécessaire pour assurer un bon débit du fait de nombreuses étapes supplémentaires dans la fabrication. Pour ne rien arranger les futures transitions vers les 3D Xpoint de seconde et troisième génération qui nécessiteront peut-être l'EUV devraient être aussi couteuses, alors que côté 3D NAND le coût sera divisé par 2.

Voilà qui tempère quelque peu les annonces en fanfare de l'été dernier, alors qu'à l'époque Intel et Micron avaient indiqués que la 3D Xpoint était … en production ! Il ne s'agissait donc en aucun cas d'une production de puces finales et en volume. Au passage, Guy Blalock a enfin confirmé ce qui se cache derrière la 3D Xpoint, à savoir un matériau de type chalcogénure associé à un switch Ovonyx : on a donc à faire à de la PRAM (Phase-change memory) et non de la ReRAM.

Ovonyx est une société crée en 1999 entre autre par un ancien dirigeant de Micron et qui a longuement travaillé sur la PRAM et qui a vendu de nombreuses licences pour utiliser ses brevets à des entreprises tierces, Intel a investi dans la société en 2000 et 2005 et Micron a racheté des parts de la société en 2012. En juillet 2012 Micron avait annoncé être le premier à fabriquer une puce PCM en volume, à l'époque une puce de 128 Mo fabriquée en 45nm qui était combinée avec 64 Mo de LPDDR2… avant de mettre ensuite de côté la PCM pour plusieurs années. Espérons que 3D XPoint aura droit à un meilleur sort !

CES: Nouveau design pour les HyperX Predator

Publié le 13/01/2016 à 21:24 par
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Kingston se prépare à migrer sa gamme de mémoires DDR3 et DDR4 HyperX Predator vers un nouveau design. Il conservera la même capacité de dissipation selon le fabricant, mais sera moins élevé de manière à assurer une meilleure compatibilité avec un maximum de combinaisons de cartes-mères et de ventirads CPU.


Le nouveau design (en bas), est actuellement prévu en noir/noir, noir/rouge et rouge/noir, mais Kingston précise qu'au départ seule la version noir/noir devrait être proposée sur la plupart des marchés, les revendeurs et grossistes étant toujours réticents face à une multiplication des références.

Le JEDEC pose les bases de la HBM 2

Tags : HBM; JEDEC;
Publié le 13/01/2016 à 18:12 par
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Le JEDEC vient d'annoncer la publication d'une mise à jour de son standard concernant la HBM. Le document JESD235A, daté en fait de novembre 2015 remplace donc le JESD235 d'octobre 2013. Ce document pose les bases nécessaires à la HBM de seconde génération, avec des capacités par puce pouvant atteindre 8 Go via 8 dies empilés pour une bande passante de 256 Go /s via un bus 1024 bits. Pour rappel la HBM SK Hynix utilisée par AMD sur Fury est constituée de puces 1 Go à 128 Go /s.


Le standard intègre également un nouveau mode d'adressage qui permet de subdiviser les canaux 128 bits interne à la puce en sous-canaux de 64 bits ce qui permet de réduire la taille du prefetch et d'augmenter la bande passante effective. Ce mode de fonctionnement est optionnel pour les canaux de 1 à 4 Gb mais obligatoire en 8 Gb.

SK Hynix et Samsung sont sur les rails pour produire en volume de la HBM de seconde génération en 2016 afin d'offrir aux futurs GPU haut de gamme 14nm la bande passante qu'ils méritent.

64 Go en DDR4-3200 chez G.Skill

Tags : DDR4; G.Skill;
Publié le 21/12/2015 à 08:49 par
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Si votre cœur balance entre vitesse et capacité, G.Skill a pensé à vous et lance 2 kits de 64 Go en DDR4-3200. Egalement déclinés en versions 16 Go (2x8) et 32 Go (2x16 ou 4x8), ils comportent 4 barrettes de 16 Go et fonctionnent à 1.35V pour des latences de 15-15-15-35 pour le Ripjaws V et 14-14-14-34 pour le Trident Z. Ces kit sont destinés aux cartes mères Z170, l'annonce de G.Skill ne donne par contre aucune indication côté tarif…

 
 

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