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Nos confrères d'Anandtech ont publié une (longue) interview de Gary Patton , l'actuel CTO de GlobalFoundries. Son nom vous est peut être familier dans un autre contexte, il était auparavant en charge du R&D semiconducteurs chez IBM et plus globalement de l'alliance "Common Platform" qui liait IBM, GlobalFoundries et Samsung.

L'alliance n'est plus, l'activité semi d'IBM a été repris par GlobalFoundries (avec la transition des équipes techniques) et si GlobalFoundries et Samsung ont "partagé" le 14nm, c'est avant tout parce que GlobalFoundries avait raté son développement interne et adopté sous licence le process de Samsung. Comme nous avions eu l'occasion de vous l'indiquer, ce partenariat n'a pas duré, les relations entre GlobalFoundries et Samsung ayant été excessivement mauvaises.

En récupérant l'activité d'IBM, GlobalFoundries a récupéré un process 7nm en cours de développement et c'est celui ci qui sera utilisé par la société (voir cet article d'une interview précédente). Sur ce point, Gary Patton a confirmé les détails donnés précédemment, à savoir une version optique avant l'introduction en cours de node de l'EUV sur certaines couches (la méthode adoptée également par TSMC).

Pour l'EUV Gary Patton dit d'ailleurs ne plus avoir de doutes : le taux de disponibilité des machines serait aujourd'hui à 75% (avec pour objectif d'atteindre 85%) et la source lumineuse 250W semble être prête également côté ASML. La question du pelliculage des masques reste le gros frein même si des progrès ont été notés.

Dans ce slide de l'été dernier de Gary Patton, le pelliculage créait une atténuation de plus de 30% de la source lumineuse, et uniquement avec des sources lumineuses de moins de 205W. Aujourd'hui des matériaux semblent avoir été trouvés pour tenir 250W, et l'atténuation ne serait "que" de 20% ce qui est un net progrès.

La première version du 7nm (sans EUV) est toujours prévue en production volume vers la fin de l'année "ou plus probablement début 2019" ce qui semble être raccord avec ce que l'on a pu entendre jusqu'à présent.

A propos du 12nm qui va être utilisé par les Ryzen+, on sera surpris de voir Gary Patton indiquer que cette variante de 14nm n'est pas encore considérée en production "volume", mais que la production est pour le premier trimestre (les Ryzen+ sont attendus dès la mi-avril sur ce process). L'interview confirme des modifications principalement sur le passage 9T vers 7.5T et des améliorations sur le BEOL par rapport au 14nm.

L'interview dont l'on vous recommande la lecture  balaye de nombreux autres sujets. On appréciera particulièrement la candeur du CTO en début d'interview sur les problèmes d'exécution de GF les année passées, si l'on lit entre les lignes il semble que le retard sur le 7nm soit assez léger (l'année dernière, GF avait indiqué s'attendre a voir des produits courant 2018 ce qui nous avait paru optimiste) et cohérent avec l'annonce d'un "Vega 7nm" vers la toute fin d'année.

Le site espagnol El Chapuza Informatico  a publié des slides qui semblent issus d'une présentation AMD concernant Pinnacle Ridge, les processeurs Ryzen+ qui sont attendus vers la mi avril.

Quatre modèles seraient annoncés pour cette première fournée, on retrouverait deux Ryzen 7 en 8C/16T, les 2700X et 2700, et deux Ryzen 5 en 6C/12T (2600X et 2600). La stratégie serait sensiblement identique à celle du lancement des premiers Ryzen, deux variantes sur un même nombre, la version X profitant d'un TDP plus large pour pousser les fréquences.

Nous avons repris ces caractéristiques supposés dans ce tableau :

On remarquera que le 2700X serait annoncé a 105W, ce qui déteint un peu par rapport aux autres puces, même si dans le cas du 1800X les 95W n'étaient pas vraiment respectées...). Ce TDP est donc peut être un peu plus proche de la réalité.

Les Pinnacle Ridge, contrairement aux Ryzen 1000 et aux APU Raven Ridge sont fabriqués en 12nm ce qui semble donner un peu plus de marges côté fréquences. Sur la fréquence Turbo max un coeur on gagnerait 250 MHz par rapport au 1800X. Il est plus intriguant de noter que le 2700 serait annoncé a 4.1 GHz en fréquence maximale pour un TDP de 65W, ce qui serait un gros progrès par rapport à la gamme précédente. Sur les premiers Ryzen, monter en fréquence était très rapidement limité par la tension au delà de 3.7 GHz comme nous avons pu vous le montrer dans nos tests d'overclocking.

On notera en bas du slide que selon les constructeurs, les BIOS Raven Ridge ne sont pas forcément suffisants pour démarrer les Pinnacle Ridge chez Asus et MSI.

Un slide de performances est également présent dans la présentation même si comme souvent, on vous invitera à la prudence sur les chiffres des constructeurs (pour peu qu'ils soient exacts) :

AMD annoncerait 5% de gains dans les jeux en moyenne avec une GTX 1080 par rapport à son ancien haut de gamme, ce que l'on ne manquera pas de vérifier le moment venu. Aucun changement architectural majeur n'est attendu pour les Ryzen+ pour rappel (quelques petites modifications peuvent avoir été effectuées mais il s'agit principalement d'un die shrink de Ryzen en 12nm, Ryzen 2 l'année prochaine apportera des changements sur l'architecture).

Côté prix, AMD placerait le 2700X face au Core i7-8700K. Si les caractéristiques sont exactes le 2700X devrait creuser légèrement l'écart sur l'indice applicatif. Tout ceci reste bien entendu à vérifier, selon nos confrères, le lancement serait prévu pour le 19 avril prochain.

C'est aujourd'hui qu'AMD lance sa nouvelle génération d'APU, connue sous le nom de code de Raven Ridge. Une nouvelle génération qui s'est bien longtemps fait attendre puisque la précédente, Kaveri, avait été introduite il y a quatre ans !

Sur le papier, Raven Ridge est basé sur le second die de Ryzen (le premier, Zeppelin ayant été décliné a toutes les sauces du mobile au serveur) annoncé en fin d'année dernière pour le lancement des Ryzen mobile 2000. Contrairement au die Zeppelin utilisé dans les Ryzen classiques, on ne retrouve cette fois ci qu'un seul CCX (un bloc de quatre coeurs) auquel est relié un GPU Vega avec 11 CU. Cela nous donne une puce assez grosse, 209.78 mm2 comportant 4.94 milliards de transistors, soit un tout petit peu plus qu'un Zeppelin (192 mm2, 4.8 milliards). La puce est toujours fabriquée en 14nm chez Global Foundries sur un process identique à celui utilisé pour les Ryzen premiers du nom (les Ryzen+, attendus pour avril utiliseront un process "12nm", le 12LP de Global Foundries, et qui porteront aussi la nomenclature Ryzen 2000).

[ CCX Raven Ridge ]  [ CCX Zeppelin ]  

Les CCX changent légèrement puisque la quantité de cache L3 présente dans le CCX a été divisée par deux (4 Mo au lieu de 8). Pour le reste, l'architecture reste identique à celle des autres Ryzen.

Côté GPU, contrairement aux versions mobiles qui se limitaient à 10 CU actifs, les Raven Ridge desktop pourront utiliser les 11 CU en profitant d'un TDP plus elevé : ces APU desktop sont annoncées avec un TDP de 65 watts pour les deux modèles lancés aujourd'hui (les versions mobiles ayant été lancées avec un TDP configurable entre 9 et 25W).

Cela nous donne des fréquences logiquement en hausse, la partie CPU est annoncée avec une fréquence de base de 3.6 GHz pour le Ryzen 5 2400G (3.5 pour le Ryzen 3 2200G) et une fréquence Turbo maximale de 3.9 GHz (3.7 pour le 2200G). Le GPU est annoncée avec une fréquence Turbo maximale de 1250 Mhz sur le 2400G qui dispose des 11 CU actifs, le 2200G se contentant de 8 CU pouvant monter théoriquement jusque 1100 MHz.

Nous aurons l'occasion de revenir en détail sur les performances de ces APU dans la semaine, les intempéries ayant perturbé certaines livraisons. Nous pouvons vous dire en attendant que sans surprise, le Ryzen 5 2400G se place dans la gamme du constructeur au dessus d'un Ryzen 5 1400 sur le plan des performances CPU pures , quelque chose qui ne surprendra personne étant donné les caractéristiques proches (le Ryzen 5 1400 disposant de 8 Mo de cache L3, mais de fréquences moindres). Le Ryzen 3 2200G se plaçant au dessus du Ryzen 3 1200. Côté graphique, le peu de changements apporté par Intel dans ses IGP facilite forcément la tâche au GPU Vega côté compétition. Nous verrons cela plus en détails.

C'est bien entendu la présence d'une partie graphique qui distinguera ces puces car côté tarifaire, AMD ne fait pas payer particulièrement cher la présence de ce GPU intégré, les puces étant annoncées respectivement à 169 et 99 dollars ce qui devrait les placer au niveau (ou légèrement au dessus) des Ryzen 5 1400 et Ryzen 3 1200 justement.

Rendez vous dans le courant de cette semaine pour plus de détails sur leurs performances.

TSMC a également annoncé ses résultats un peu plus tôt dans le mois, l'occasion d'une conférence auprès des analystes qui aura été la dernière de Morris Chang, le Chairman et fondateur de TSMC. Il avait annoncé en fin d'année dernière qu'il prendrait sa retraite en juin 2018.

Sur l'année 2017, TSMC a réalisé un chiffre d'affaire de 32.1 milliards de dollars pour un résultat net de 11.2 milliards. Des chiffres qui progressent modestement en apparence par rapport à 2016, +3.1% et +2.6% en New Taiwan Dollar (+9.1% en dollars US, avec les effets du change).

On notera que sur le dernier trimestre, le 10nm (utilisé quasi exclusivement par Apple) représente 25% du chiffre réalisé ce qui est assez massif. Sur 2017, le 10nm aura compté pour 10% du chiffre de TSMC. Les technologies "avancées", à savoir le 28nm et les nodes suivant ont compté pour 58% du chiffre d'affaire engrangé par les ventes de wafers, contre 54% en 2016.

Les futurs process ont été évoqués, le 5nm (qui utilisera l'EUV chez TSMC) est prévu pour une production risque au premier trimestre 2019. TSMC indique avoir déjà atteint de bons yields sur des puces test de SRAM, et le niveau de développement est aussi avancé que pour le 7nm.

En ce qui concerne l'EUV, TSMC s'est félicité d'avoir obtenu des yields élevés en 7nm+ (la version EUV du 7nm de TSMC qui sera introduite dans un second temps) et 5nm. La question des sources lumineuses semble en passe d'être réglée, TSMC indiquant utiliser actuellement des sources 160 watts (on était à 125W l'année dernière), tandis que les sources 250W (annoncées par ASML l'été dernier) sont installées en voie de production. TSMC dit également être optimiste autour des questions compliquées autour du pelliculage avec des défauts bas. La société s'attend donc à ce que la production en volume du 7nm+ en EUV soit lancée au second trimestre 2019, et en 2020 pour le 5nm.

Le 7nm+ est annoncé comme 10% plus performant que le 7nm, et proposera des puces 10% plus petites en moyenne. TSMC n'a pas détaillé les gains directs obtenus en termes de réduction de couches, indiquant simplement un cas ou trois couches immersion peuvent être remplacées par une seule EUV.

Pour l'avenir proche, TSMC a annoncé avoir effectué le tapeout de 10 produits pour le 7nm (avec 10 tapeouts supplémentaires attendus au premier trimestre, et 50 attendus d'ici fin 2018), avec des qualifications en cours qui s'effectuent en parallèle dans deux fabs. Contrairement au 10nm qui n'a été utilisé que par Apple, le 7nm sera utilisé par tous les clients de TSMC. La production en volume commencera en juin et comme toujours, Apple devrait avoir la priorité (quelques produits au compte goutte pourraient être annoncés en 7nm vers la fin de l'année chez les plus petits clients de TSMC, C.C Wei indiquant qu'un décalage entre "smartphone" et HPC de quelques trimestre est attendu).

En 2018 c'est surtout en "12nm" (le 12FFC qui est la quatrième version du 16nm de TSMC) que l'on verra arriver des produits dans le monde du PC. Plus de 120 tapeouts de produits sont encore attendus sur ce node en 2018. A noter que TSMC ouvrira en mai son usine de Nanjing, en Chine, avec un peu d'avance sur son planning suite à une forte demande.

On note qu'en 2018, TSMC s'attend à ce que l'essentiel de sa croissance vienne de sa branche "high performance computing" et pointe particulièrement les GPU (...et les ASIC utilisés pour les crypto-monnaies). Morris Chang aura indiqué s'attendre à une hausse du marché du semi conducteur en 2018 comprise entre 6 et 8%.

La question de l'enquête anti-trust de la commission européenne , poussée par GlobalFoundries aura été vite balayée, TSMC indiquant rejeter les accusations de son concurrent. TSMC continue de se présenter comme la "Foundry de tout le monde" pour contrer l'argument, et tacler au passage Samsung en sous entendant qu'ils ne sont pas en compétition avec leurs clients. On terminera par un mot sur le 3nm, TSMC a indiqué qu'il continuait l'exploration de la technologie et que ces derniers mois, le manager du programme était de plus en plus positif, ne doutant plus de la simple faisabilité comme cela pouvait être le cas l'année dernière.