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Le 16nm de TSMC en avance sur son retard

Tag : TSMC;
Publié le 20/10/2014 à 12:27 par
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TSMC vient de publier ses résultats pour le troisième trimestre 2014, l'occasion comme souvent de glaner quelques informations sur l'état des process de la firme. Le chiffre d'affaire de la société sur ce trimestre est en progression de 29% par rapport à la même période sur 2013. Un chiffre annoncé comme historique, poussé par le 20nm qui représente déjà 9% de la production de TSMC (mesurée en CA. Pour rappel, le SoC A8 d'Apple est fabriqué en 20nm par la firme taiwanaise, tout comme des modems Qualcomm).


En ce qui concerne les process de fabrication, quelques détails intéressants ont été donnés. Concernant le 10nm tout d'abord, TSMC a indiqué envisager un début de risk production pour la fin 2015, avec une production en volume pour fin 2016 voir 2017. Concernant l'EUV qui avait été évoqué comme une possibilité pour le 10nm, TSMC a indiqué que la technologie ne serait pas prête à temps pour le 10nm qui sera basé sur du multiple patterning. En cas d'avancée du côté d'ASML (la question de la puissance de la source lumineuse reste toujours critique), l'EUV pourrait apparaitre dans une mise à jour du process.

C'est surtout le 16nm qui est au centre de toutes les attentions puisque pour rappel, lors de sa conférence précédente, TSMC avait indiqué que le 16nm serait en retard avec une production en volume repoussée à la fin de l'année 2015. Pourtant, nous vous en parlions il y a peu, des rumeurs laissaient entendre que la production aurait de nouveau été avancée.

Les deux Co-CEO ont été très prudents dans leurs propos mais ont bel et bien confirmé qu'ils étaient plus optimistes qu'ils ne l'étaient le trimestre dernier. En pratique, TSMC dispose de deux versions de son process 16nm, le 16 FinFET, et le 16 FinFET Plus. Il a été indiqué que le 16 FinFET Plus était largement privilégié par les clients, sous entendant que tous les efforts étaient placés derrière cette version du process (près de 1000 ingénieurs travailleraient au ramp-up de la version FinFET Plus).

Techniquement, le 16 FinFET Plus est entré en « risk production » ce mois-ci, et la qualification complète du process est attendue pour le mois de novembre. Du fait des similarités entre les process 20 et 16 nm, les yields seraient déjà supérieurs aux attentes ce qui justifierait l'optimisme. Résultat, la production en volume est annoncée comme avancée à la fin du second trimestre 2015 (ou le début du troisième).

Pour rappel, la production en volume du 20nm avait commencé en janvier de cette année, et à l'origine 12 mois étaient attendus entre le 20 et le 16 nm. TSMC avait cependant révisé ses prédictions le trimestre dernier pour indiquer fin 2015… avant de nouveau de les avancer !

TSMC réduit donc son retard et a indiqué avoir déjà un client « haut volume » de signé pour le début de la production.

AMD prévoit une mauvaise fin d'année et se restructure

Tags : AMD; Résultats;
Publié le 19/10/2014 à 11:14 par
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AMD a annoncé un chiffre d'affaires de 1,43 milliards de $ pour son troisième trimestre, en baisse de 2% par rapport au troisième trimestre 2013. La marge brute est de 35%, en baisse de 1 point, il en résulte une légère baisse de la marge opérationnelle qui passe de 95 à 63 millions de $ alors que le bénéfice net est à 17 millions au lieu de 48.

Dans le détail, AMD ne sépare désormais plus ses résultats avec d'un côté les CPU/APU et Chipsets et de l'autre les GPU, mais les distinguent de la sorte :

- Computing and Graphics : CPU/APU/SoC et Chipsets pour Desktop et Notebook, GPU additionnels et cartes graphiques professionnelles.
- Enterprise, Embedded and Semi-Custom : CPU/APU/SoC pour les serveurs et l'embarqué, SoC personnalisé (pour les consoles), services d'ingénierie et royalties.

Dans le détail la division Computing and Graphics voit ses revenus baisser de 16% sur un an, principalement du fait d'une baisse des ventes pour portables, avec 781 millions au trimestre passé. On passe d'un bénéfice opérationnel de 9 millions à une perte de 17 millions.

La division Enterprise, Embedded and Semi-Custom voit par contre ses revenus augmenter de 21% sur un an, principalement du fait d'une hausse des ventes de SoC personnalisé pour les consoles Sony et Microsoft. Avec 648 millions de $ de chiffre d'affaires, cette division représente 45,3% des ventes d'AMD contre 36,7% il y a un an. Son bénéfice opérationnel est de 108 millions pour ce troisième trimestre, contre 92 millions un an auparavant.

Le plus inquiétant dans l'annonce est le chiffre d'affaires prévu pour le dernier trimestre 2014. AMD annonce en effet qu'il devrait être en baisse de 13% par rapport à ce trimestre, soit environ 1,24 milliards de $. Mais la comparaison avec le dernier trimestre 2013 est encore plus dure puisque la baisse serait alors de 28% !

Une restructuration est du coup annoncée pour le quatrième trimestre. La compagnie va se séparer de 7% de ses salariés, soit environ 700 personnes, et réduira également ses charges immobilières en conséquence. Cette restructuration devrait coûter 57 millions de $ au quatrième trimestre, principalement pour les indemnités versées aux malchanceux, et 13 millions de $ au premier trimestre 2015, cette fois pour les actions effectuées dans le domaine immobilier. Les économies espérées sont de 9 millions de $ au quatrième trimestre et 85 millions de $ en 2015.

Résultats d'Intel en nette hausse

Tags : Intel; Résultats;
Publié le 15/10/2014 à 09:49 par
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Intel vient d'annoncer un chiffre d'affaires de 14,6 milliards de $ pour son troisième trimestre 2014, en hausse de 8% par rapport au troisième trimestre 2013. La marge brute passe de 62,4 à 65%, ce qui lui permet d'afficher un résultat opérationnel en nette hausse, +30%, à 4,5 milliards de $. Le résultat net augmente de 12% et atteint 3,3 milliards de $.

Dans le détail les ventes des divisions PC Client et Data Center progressent respectivement de 9 et 16% et représentent 63,1% et 25,4% des ventes d'Intel. Pour PC Client cette hausse est liée à une hausse des volumes (+15%) alors que le prix moyen est en baisse (-5%). Une hausse de volume principalement liée aux portables, avec +21%, contre +6% pour les PC de bureau, alors que les prix baissent de 10% et augmentent de 2% sur ces secteurs précis. Côté Data Center les volumes comme les prix moyens sont en hausse (+6 et +9%). Si ces deux divisions représentent 86,2% des ventes totales d'Intel, leur bénéfice opérationnel combiné de 6 milliards de $ est nettement supérieur aux 4,5 milliards obtenus avec toutes les autres divisions réunies.

En effet par exemple les ventes de la division Mobile and Communications, qui regroupe les produits destinés aux tablettes et smartphones, atteignent seulement 1 millions de $ (!), contre 353 au troisième trimestre 2013. Logiquement les pertes se creusent et atteignent 1,04 milliards sur cette seule branche, contre 810 millions il y a un an.

C'est moins qu'au trimestre passé toutefois, puisqu'elles étaient à 1,12 milliards pour des ventes qui étaient par contre à 51 millions de $. Intel indique toutefois que un volume de 15 millions d'unités sur les tablettes ce trimestre, avec un objectif annuel à 40 millions. Selon Strategy Analytics Intel serait devenu le premier fournisseur de processeur pour tablettes, seul Apple le dépassant en volume, ce qui finalement n'est pas un si grand exploit si ils sont donnés aux fabricants !

AMD change de CEO, Lisa Su remplace Rory Read

Tag : AMD;
Publié le 09/10/2014 à 10:43 par
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Après un peu plus de 3 ans à la tête d'AMD, Rory Read passe les rênes de l'entreprise à Lisa Su. Après 13 années passées chez IBM puis 5 chez FreeScale à différent postes de direction, Lisa Su avait rejoint AMD en 2012 au poste de Senior Vice President & General Manager of Global Business Unit.


Une promotion récente l'avait fait passer en juillet 2014 au poste de Chief Operating Officer, avant donc cette nouvelle promotion qui la place à la tête de la société en tant que Chief Executive Officer.

Comme d'habitude le discours officiel fait état d'une transition naturelle et prévue de longue date, Rory Read s'étant chargé de restructurer la société durant les trois années passées afin de lui redonner la compétitivité et la flexibilité nécessaires à affronter l'avenir.

Lisa Su est présentée par son prédécesseur comme plus à même de mener à termes les nombreux chantiers à venir côté produit, comme le projet SkyBridge en 2015, les futures architectures ARM et x86 en 2016, mais aussi de nouveaux GPU pour 2015.

TSMC et ARM partenaires pour le 10nm

Tags : ARM; TSMC;
Publié le 02/10/2014 à 11:22 par
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TSMC et ARM ont profité de l'ARM TechCon pour renouveler leur partenariat technologique. Il s'agit cette fois ci de préparer le terrain pour le futur process 10FinFET de TSMC, un process de gravure en 10nm qui utilisera – comme son nom l'indique – des transistors en forme d'ailettes. Il s'agira de la troisième génération de processeurs FinFet (après le « 16FinFet » et le « 16FinFet plus »), sur une finesse de gravure qui pourrait voir arriver, pour la première fois, la lithographie EUV sur quelques unes des couches (voir cette actualité).


L'annonce d'aujourd'hui indique que TSMC et ARM travailleront conjointement pour porter les designs de processeurs basés sur l'architecture ARMv8 (64 bits) sur le process 10FinFet. Un travail préliminaire qui pourra ainsi être partagé avec leurs différents clients communs. TSMC et ARM avaient déjà collaboré de la sorte en réalisant un tape out de Cortex-A57 (finalisation des designs avant la mise en production des masques de photolithographie) en avril 2013, tandis que nous avions vus arriver la première puce fonctionnelle la semaine dernière. Soit presque 18 mois entre le premier tape-out et la première puce fonctionnelle.

Côté date, les deux sociétés évoquent le quatrième trimestre 2015 pour le tape out, pour des cores qui ne sont pas encore spécifiés (il s'agira surement des successeurs des Cortex-A57/A53). Pour la mise en production en volume du 10nm, il faudra attendre un peu plus, probablement courant 2017 même si pour l'instant TSMC n'a fourni aucune information. On rappellera que si le 20nm est en production actuellement chez TSMC (pour Apple et Qualcomm), le 16nm avait été annoncé en production pour le second trimestre 2015, avant d'être repoussé officiellement sur la seconde moitié de 2015 lors de la dernière conférence dédiée aux analystes de TSMC. Si des rumeurs en provenance de médias chinois font état du fait que ce process pourrait (de nouveau !) avoir été avancé au début de l'année 2015, il n'y a pas eu de confirmation officielle sur le sujet.

La prochaine conférence de TSMC se tiendra le 16 octobre prochain.


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