Actualités processeurs

IDF: Détails sur les changements de Broadwell

Publié le 10/09/2014 à 19:17 par
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Intel a donné quelques détails sur les changements apportés par ses premiers processeurs Broadwell à être disponibles sur le marché, à savoir les Core M.


D'abord côté gestion de l'énergie, les Core M apportent quelques changements dans leur manière de réguler la fréquence. En plus des seuils de consommation « Burst » (pointe de consommation autorisée pendant quelques secondes) et de base (la consommation maximale autorisée en charge sur une charge prolongée), un troisième seuil PL3 a été défini présenté comme un seuil maximal autorisé afin d'éviter les pics de consommation pour la batterie.


Pour alimenter le processeur, on retrouve toujours sur les Core M des systèmes de régulation de tensions intégrés directement dans le processeur (FIVR) mais ceux ci évoluent. On passe en seconde génération avec quelques changements au niveau des heuristiques afin d'améliorer le rendement en régulant la tension d'alimentation unique (Vccin) . Le présentateur d'Intel expliquait d'ailleurs les challenges assez particuliers liés à l'utilisation d'un FIVR lorsque l'on consomme peu d'énergie, et qui ont poussé a l'ajout de régulateurs linéaires utilisés en mode C7+, un nouveau niveau d'économie d'énergie pour le package complet.


C'est là que l'on retrouve d'ailleurs le changement le plus surprenant : l'ajout d'un throttling… au chipset ! La consommation est évaluée au niveau du package complet (pour rappel les Core M incluent le chipset dans le package) et des requêtes de throttling sont envoyées au chipset. ce dernier décide lui même son throttling en stoppant le PCI Express ou en groupant (avec un délai) les commandes SATA et USB pour les envoyer en une fois pour pouvoir couper les liens par la suite. On retrouve en général ce genre d'optimisations sur les plateformes mobiles type smartphone et tablette et il est bon de les voir également côté PC.


Notons enfin qu'Intel évoque avoir pris en compte la température totale du système en notant qu'un système « froid » peut être 50% plus performant qu'un système a température. Une variabilité des performances qu'on ne peut que regretter tant elle est massive et nous fait nous poser des questions sur la réalité du TDP annoncé par le constructeur.

Côté architecture, Intel a également donné quelques détails sur ce qu'apporte Broadwell face à Haswell en précisant les grandes lignes que l'on avait pu voir dans cette actualité.


On notera une réduction de la latence des multiplications en virgule flottante ainsi que des améliorations du côté des divisions côté latence et débit. Enfin, du côté des instructions dédiées à la cryptographie on retrouve quelques nouveautés avec notamment un nouveau générateur de nombres aléatoires.

Focus : AMD FX-8370E, un FX 8 cœurs 95 watts en test

Tags : AM3+; AMD; AMD FX; Vishera;
Publié le 10/09/2014 à 10:00 par
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Début septembre, AMD a remis l'accent sur sa gamme FX AM3+ avec l'arrivée de nouvelles déclinaisons dotées de 4 modules / 8 cœurs et d'un TDP de 95W, contre 125W auparavant, et une baisse notable des tarifs pour les FX-9590 et FX-9370. Nous avons pu avoir un FX-8370E entre nos mains, l'occasion de ce "petit" focus ! La gamme La gamme FX utilisant Vishera, qui a maintenant deux ans, est désormais constituée de la sorte : Du fait de la baisse des AMD FX-9, elle est désormais assez resserrée...

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IDF: Skylake se montre à l'ouverture de l'IDF

Publié le 09/09/2014 à 21:20 par
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C'est un Brian Krzanich décontracté, en jeans, qui a donné le coup d'envoi de l'édition 2014 de l'IDF, la conférence annuelle d'Intel dédiée aux développeurs. La première partie de la keynote était dédiée aux objets connectés et plus particulièrement - on se demande bien pourquoi - aux montres connectées et au côté « précurseur » d'Intel en la matière…


Le constructeur est ensuite revenu sur l'importance des datacenters dans l'utilisation des « wearables » et en a profité pour annoncer une plateforme  « d'analytics » dédiée spécifiquement à des objets sous la forme d'un outil cloud annoncé comme gratuit, sans plus de détails pour l'instant.

 
Côté clients, Intel est revenu sur sa volonté d'être ouvert à tous les systèmes d'opérations, de MacOS X à Chrome OS en passant par Android et Linux (mais aussi Windows). Le Core m, annoncé lors de l'IFA a été évoqué à nouveau avec quelques prototypes montrés de la part d'Asus, Lenovo, et d'autres partenaires.


Les premiers modèles de Core m qui seront disponibles cette année

La disponibilité des premiers modèles est toujours prévue pour octobre pour les premières machines, en quantité limitée. Notez qu'en ce qui concerne le PCN que nous avions noté la semaine dernière, si Intel n'en a pas parlé durant la keynote, un début de réponse nous a été donné parlant du fait qu'il s'agirait d'un changement de stepping, ce qui est quelque peu en contradiction avec le contenu du PCN qui parlait de demande du marché ayant évoluées. D'aucuns diront que les premiers stepping ne permettaient peut être pas d'exploiter le plein potentiel des puces et que l'on risque de voir des changements de caractéristiques, possiblement sur les fréquences pour la seconde fournée de Core m. Notez que les autres déclinaisons de Broadwell n'ont été évoquées que rapidement parlant de début 2015, sans plus de précision en ce qui concerne les SKU desktop malheureusement.


La plateforme de Skylake vue de loin, Intel n'ayant pas autorisé la presse à prendre une photo de près pour l'instant !

Pour l'après Broadwell, Intel a effectué une première démonstration de Skylake avec une plateforme desktop faisant tourner 3D Mark. Une plateforme mobile a également été montrée rapidement comme étant fonctionnelle. Côté disponibilité, il semblerait qu'il faudra attendre un peu plus. En effet si l'on parlait de Q2 jusqu'ici dans les roadmaps, Kirk Skaugen a évoqué une mise en production de Skylake pour la seconde moitié de 2015 et un lancement en 2015 sans plus de précisions.

IDF: Intel lance les Xeon E5-1600/2600 v3

Publié le 08/09/2014 à 20:57 par
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A quelques heures du début de l'Intel Developer Forum, le constructeur annonce aujourd'hui sa nouvelle génération de processeurs pour serveur Xeon. Nous connaissons déjà les grandes lignes de ces puces puisque leur déclinaison « grand public » à déjà été lancée à la fin du mois d'aout, à savoir les Core i7 5000. A l'image de ces derniers, Intel apporte l'architecture Haswell ainsi que le passage à la mémoire DDR4.


Un wafer de Xeon E5 2600 « version »18 coeurs

En pratique, les processeurs de la gamme Xeon E5-1600/2600 utilisent le socket LGA 2011-v3 et la gamme se retrouve scindée en deux. Les E5-1600 sont des Haswell-E (comme les Core i7 5000) et sont limités aux plateformes 1 socket. Les E5-2600 par contre sont des Haswell-EP et peuvent être exploitées en configuration deux sockets.

Intel annonce aujourd'hui pas moins de 25 modèles différents s'étalant de 4 à 18 coeurs (contre 12 au maximum précédemment pour la gamme Xeon E5-2600v2 en Ivy Bridge-EP), indiquant même qu'une dizaines de modèles additionnels existent également, produits pour des clients spécifiques. Techniquement, le constructeur produit trois dies différents pour créer cette gamme :

 
La configuration LCC représente ce que l'on retrouve dans les Core i7 avec un seul contrôleur mémoire et jusqu'a huit coeurs sur le die. Les dies des versions MCC/HCC (Medium/High Core Configurations) rajoutent un second contrôleur mémoire. En pratique ces versions sont partitionnées en deux, avec deux ring bus distincts. Le premier groupe relie huit coeurs à un contrôleur mémoire (deux canaux) et aux liens QPI/PCI Express 3.0, tandis que le second groupe relie 10 coeurs à un second contrôleur mémoire (deux canaux toujours). Les deux ring bus sont également interconnectés entre eux même si pour l'instant nous n'avons pas plus de détails sur cette interconnexion.

En pratique la gamme d'Intel est variée avec des TDP qui montent jusque 145 watts pour les versions serveurs (jusque 160 watts pour les modèles workstation). Le modèle haut de gamme est représenté par le Xeon E5-2699v3, ses 18 coeurs et ses 45 (!) Mo de cache L3. La puce propose une fréquence de base de 2.3 GHz et une fréquence Turbo maximale de 3.6 GHz. Voici la liste complète des puces annoncées :


Notez que vous pouvez retrouver cette gamme également sur le site d'Intel.

Intel lance les Core M, 1ers Broadwell 14nm

Publié le 05/09/2014 à 17:30 par
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Intel profite de l'IFA pour annoncer officiellement ses processeurs Intel Core M. Pour rappel, il s'agit des premiers modèles utilisant l'architecture Broadwell, et plus précisément de Broadwell-Y.


Destiné à l'intégration dans des ordinateurs et tablettes fanless, ces processeurs ont la particularité d'avoir un TDP de 4.5 watts seulement, une avancée importante face aux Haswell-Y qui étaient à 11.5 watts. Un Broadwell-Y intègre pour rappel deux puces, la première gravée en 14nm fait 82mm² et intègre 1,3 milliards de transistors, contre 82mm² et 960 millions pour son prédécesseur. On reste à 2 cœurs CPU mais le cache L3 passe de 3 à 4 Mo et le HD Graphics de 20 à 24 unités.


L'autre puce est gravée en 32nm, c'est le chipset Broadwell PCH-LP 32nm. Il permet de gérer jusqu'à 4 USB 3.0, 4 SATA 6 Gb/s et gère 12 lignes PCIe Gen2 pouvant être configurées sur 6 ports au maximum, des fonctionnalités réduites mais bien suffisantes vu la cible des Intel Core M.

La gamme Core M est déclinée de la sorte :

-Core M-5Y70 : 2 cœurs à 1.1-2.6 GHz, HD Graphics à 100-850 MHz
-Core M-5Y10a : 2 cœurs à 0.8-2.0 GHz, HD Graphics à 100-800 MHz
-Core M-5Y10 : 2 cœurs à 0.8-2.0 GHz, HD Graphics à 100-800 MHz

Le 5Y70 est le seul à supporter Intel vPro et Intel TXT, la différence entre 5Y10a et 5Y10 se limite au TDP qui est configurable sur le 5Y10, on peut ainsi le passer de 4.5 à 4 watts si nécessaires. Les deux cœurs disposent de l'Hyperthreading. Côté tarif il est question de 281$ quelque soit le modèle.


Par rapport aux Core i3 Haswell avec un TDP de 11.5W, on note que la baisse du TDP ne se fait pas seulement par le passage au 14nm puisque les fréquences dites de base sont revues à la baisse. En effet sur un Core i5-4300Y les fréquences CPU varient entre 1.6 et 2.3 GHz, contre 200 à 850 MHz pour le HD Graphics.


Pour mettre en avant les gains de performances Intel compare à un Core i5-4302Y et annonce que le Core M-5Y70 serait alors 11 à 18% côté CPU (SYSmark 2014, WEBXRPT, TouchXPRT), 58% plus rapide sous 3DMark IceStorm et 82% en conversion vidéo (sous Cyberlink MediaXpresso avec QuickSync). Côté autonomie les gains seraient également là avec 54 à 103 minutes de mieux. Dans le détail ont voit qu'en lecture HD une grosse partie du gain provient de la partie audio désormais prise en charge en interne par le chipset au lieu d'être confiée à un codec HD Audio externe. Seul problème, l'i5-4302Y dispose d'un TDP de 11.5W et d'un SDP de 4.5W, mais dans les configurations de test Intel indique qu'il a un TDP de 4.5W... est-ce que le processeur est bridé artificiellement à ce niveau pour les tests ?


Difficile d'en tirer des conclusions définitives mais sur le papier Intel semble avoir réussi à amener son architecture x86 "hautes performances" sur le marché de la basse consommation ou il ne proposait jusqu'alors que Bay Trail, même si cela n'est pas sans concession côté fréquence. Il est d'ailleurs probable qu'en charge CPU multithread un N3540 (4 cœurs à 2.16-2.66 GHz, TDP de 7.5w) ne soit pas si éloigné que ça, mais les Core M auront un avantage net en charge single thread et côté iGPU.

Intel met en avant les Core M pour une intégration au sein des "2 en 1", ces portables qui peuvent également faire office de Tablette, avec par exemple un format 11.6" et 8mm d'épaisseur. Les premières machines devraient être disponibles chez 5 fabricants au dernier trimestre, les premières dès octobre. A noter que nous n'avons pas encore eu de retour d'Intel par rapport au PCN publié il y a peu qui annonçait la fin de vie de ces Core M, a priori en préparation d'une nouvelle révision qu'Intel n'a pas décidé d'attendre pour le lancement.


Pour le reste de la gamme Broadwell il va par contre falloir patienter, puisque les premiers processeurs Intel Core de 5è génération ne sont pas attendus avant début 2015. Il s'agira de Broadwell-U, un dual core plus classique avec notamment un TDP et des fréquences en hausse, un HD Graphics plus musclé et un chipset externe. Les Broadwell-H, c'est-à-dire les 4 cœurs, ne sont même pas mentionnés ce qui tend à confirmer les rumeurs parlant d'un lancement aux alentours de la mi-2015 seulement !


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