Actualités processeurs

Intel fâché contre l'émulation x86 W10 ARM

Publié le 09/06/2017 à 14:31 par
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A l'occasion des 39 ans du lancement du premier processeur x86 Intel, le 8086, le constructeur revient via un billet de blog  sur les améliorations apportées au jeu d'instructions au fil des années. Mais alors que la première moitié du billet est assez classique et mélange historique et marketing, la seconde évoque la protection juridique de ces améliorations, avec pas moins de 1600 brevets déposés dans le monde.

Intel rappelle ensuite qu'il a dû poursuivre diverses entreprises par le passé pour faire valoir ses droits, surtout à ses débuts : United Microelectronics Corporation, Advanced Micro Devices, Cyrix Corporation, Chips and Technologies, Via Technologies et plus récemment Transmeta Corporation.

Vient ensuite cette partie :

However, there have been reports that some companies may try to emulate Intel's proprietary x86 ISA without Intel's authorization. Emulation is not a new technology, and Transmeta was notably the last company to claim to have produced a compatible x86 processor using emulation (“code morphing”) techniques. Intel enforced patents relating to SIMD instruction set enhancements against Transmeta's x86 implementation even though it used emulation. In any event, Transmeta was not commercially successful, and it exited the microprocessor business 10 years ago.

Only time will tell if new attempts to emulate Intel's x86 ISA will meet a different fate. Intel welcomes lawful competition, and we are confident that Intel's microprocessors, which have been specifically optimized to implement Intel's x86 ISA for almost four decades, will deliver amazing experiences, consistency across applications, and a full breadth of consumer offerings, full manageability and IT integration for the enterprise. However, we do not welcome unlawful infringement of our patents, and we fully expect other companies to continue to respect Intel's intellectual property rights. Strong intellectual property protections make it possible for Intel to continue to invest the enormous resources required to advance Intel's dynamic x86 ISA, and Intel will maintain its vigilance to protect its innovations and investments.

Sans les citer, ce qui semblait être au premier abord un gentillet billet de blog anniversaire se transforme clairement ici en un avertissement contre l'émulation x86 actuellement mise au point par Microsoft et Qualcomm pour Windows 10 ARM qui se limite pourtant au 32-bit, et promet donc une guerre juridique à venir entre ces 3 géants !

Intel avance Z370 et Coffee Lake 6 coeurs en fin d'été

Publié le 01/06/2017 à 11:12 par / source: Forum AnandTech
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Décidément Ryzen fait bouger les lignes chez Intel. Après l'annonce des Core X-Series, qui iront finalement jusqu'à 18 coeurs, une présentation Intel qui a fuité montre que Coffe Lake-S a été très avancé puisque son lancement n'est plus prévu pour 2018 mais pour la fin de l'été (août - septembre) !

Seule une partie de la gamme sera alors lancée, soit des processeurs 6 et 4 coeurs en version 95W "K" mais aussi au moins une partie des non-K en 65 watts. Seul le chipset Z370 sera de la partie. Intel avait déjà un peu procédé de la sorte pour Skylake lancé en version K début août 2015, un mois avant le reste de la gamme côté processeur et chipset. Cette-fois le décalage est bien plus grand puisqu'il est question du premier trimestre 2018 !

Pour rappel Coffee Lake sera la 4è génération de processeur Core en 14nm, après Broadwell, Skylake et Kaby Lake. Il sera décliné en version 6 coeurs LGA 1151, mais aussi donc en 4 mais aussi 2 coeurs à terme. La compatibilité avec les cartes mères actuelles, ou encore l'intérêt réel des versions 4 et 2 coeurs face aux actuels Kaby Lake, ne sont pas encore connus. On notera par ailleurs qu'Intel parle donc de 8è génération de processeurs Core pour définir Coffee Lake, il est très probable que le même terme soit employé pour Cannonlake 10nm censé arrivé sur portable en fin d'année.

Computex: AMD parle de Ryzen Mobile et Threadripper

Publié le 31/05/2017 à 14:12 par
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Ryzen était le sujet principal de la conférence d'AMD qui a eu lieu ce matin à Taipei et il était bien entendu questions des déclinaisons Mobile et Threadripper.

Comme prévu, AMD s'apprête à décliner Ryzen dans le monde mobile, tout d'abord sur base de la même puce que pour les processeurs de bureau actuels mais en BGA. Asus est le premier partenaire à l'exploiter dans un portable ROG avec le GL702ZC qui l'associe à une RX 580 mobile et à un écran FreeSync.

Evidemment c'est surtout la version APU qui est attendue pour les portables et elle devrait débarquer à la fin de l'année avec un GPU intégré de génération Vega. Par rapport aux APU de 7ème génération, AMD parle d'un gain de performances de 50% niveau CPU et de 40% niveau GPU, le tout associé avec une consommation qui aurait été divisée par 2. Des objectifs ambitieux qui pourraient annoncer le retour d'AMD dans le monde mobile s'ils sont réellement atteints.

AMD a ensuite reparlé de l'arrivée de la plateforme X399 avec Ryzen Threadripper qui proposera dès cet été des CPU de plus de 8 coeurs qui monteront jusqu'à 16 coeurs et 32 threads. Pour se démarquer de la plateforme Core X d'Intel, AMD a précisé que de son côté tous les Ryzen Threadripper proposeraient 64 lignes PCI Express et 4 canaux mémoire. Pour la majorité des utilisateurs disposer d'autant de lignes PCI Express n'aura pas réellement d'utilité (dans le cadre du multi-GPU le résultat sera probablement optimal avec les 32 lignes d'un même die), mais pour l'utilisateur qui veut multiplier les supports de stockage PCI Express par exemple, il y aura de quoi faire.

Enfin terminons par une petite photo du (très) gros et du petit Ryzen :

Intel annonce sa plateforme X299, 4 à 18 coeurs !

Publié le 30/05/2017 à 09:00 par
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Intel profite du Computex pour annoncer l'arrivée prochaine de sa nouvelle plateforme desktop haut de gamme. Comme nous l'avions évoqué, elle requiert un nouveau socket LGA 2066, tout en conservant la compatibilité des radiateurs, et de nouvelles cartes mères utilisant le chipset X299.

Les processeurs utiliseront une nouvelle nomenclature "X-Series", qui fait écho aux noms de codes des puces (Kaby Lake-X et Skylake-X) mais surtout aux processeurs Extreme Edition qui utilisaient la lettre X en fin de dénomination.

Comme nous vous l'indiquions, Kaby Lake-X sera représenté par deux modèles, les Core i5-7640X et Core i7-7740X. Comme leurs pendants LGA 1151, ils sont limités à quatre coeurs, deux canaux mémoires, 16 lignes PCIe et seul le Core i7 disposera de l'HyperThreading. Pour un prix identique leur fréquence est par contre légèrement supérieure, mais les cartes mères seront plus chères, avec des ports PCIe et des slots DIMM qui ne seront pas tous utilisables.

Skylake-X est le véritable successeur de Broadwell-E, et en plus des apports liés à la microarchitecture Skylake que nous avons déjà vu à l'oeuvre sur LGA 1151 il apporte la gestion de l'AVX-512 et un changement important au niveau des cache le L2 passe de 256 Ko à 1 Mo par coeur. En contrepartie la taille du L3 est revue à la baisse, 1.375 Mo au lieu de 2.5 Mo, mais ce dernier est désormais non-inclusif. Un changement qui devrait être bénéfique en pratique.

Le gros de la gamme sera représenté par ces Skylake-X qui seront au choix des Core i7... ou des Core i9. On retrouvera deux i7, les 7800X et 7820X avec 6 et 8 coeurs. Au delà, on passe au Core i9 qui démarre à 10 coeurs. Comme la rumeur le supposait, on verra bien également un modèle douze coeurs, mais Intel ne s'est pas arrêté là.

Des modèles 14, 16 et 18 (!) coeurs ont également été ajoutés à la gamme d'Intel qui ne souhaite pas céder le titre du plus grand nombre de coeurs à son concurrent (AMD a confirmé pour rappel ses puces 16 coeurs, les Threadripper il y a quelques jours de cela). Même si Intel s'en défend, on ne pourra pas s'empêcher de penser qu'il s'agit avant tout d'un ajout de dernière minute, toutes les roadmaps du constructeurs indiquant jusqu'ici 10, voir ces dernières semaines 12 coeurs au maximum. Lors de la Keynote de présentation du Computex, on notera d'ailleurs que les démos d'Intel se limitaient aux modèles 12 coeurs.

Qui plus est pour ce qui est des caractéristiques et de la disponibilité de ces puces, Intel est muet. Pas un mot sur les fréquences ou le TDP par exemple, seul le prix est évoqué. On atteint sans surprise un nouveau pallier, puisque l'on passe de 1723$ pour le 6950X à 1999$.

Le passage - d'un coup - à 18 coeurs fera grincer des dents étant donné le temps qu'il aura fallu attendre pour avoir ne serait-ce que 8 coeurs (en 2014 avec Haswell-E...). Le passage soudain de 10 à 18 est l'illustration la plus criante du fait qu'Intel, sans concurrence, se contente bien souvent du minimum.

Et si l'on se réjouit de voir Intel en faire plus, on restera assez circonspect sur l'intérêt de ces puces de la même manière que l'on pouvait l'être avec Threadripper d'AMD. Ces puces brilleront bien entendu sous certaines tâches très threadées, mais la fréquence à laquelle elles tourneront sera limitante dans les autres cas. Sur ce point, Intel ne communique pas encore sur les fréquences que ses puces utiliseront qui dépendront aussi du TDP annoncé. Nous avons posé la question du TDP à Intel durant sa présentation à la presse, et ce dernier nous a répondu que tous les modèles au delà de 12 coeurs (18 inclus) disposeraient d'un TDP de 165 watts.

Pour se faire une petite idée d'à quoi ressemblerait cette puce, on peut regarder du côté des Xeon fraîchement annoncés. En 18 coeurs on retrouve le E7-8867V4  disposant d'une fréquence de base de 2.4 GHz et d'une fréquence Turbo maximale de 3.3 GHz, pour un TDP de 165 watts (et un prix de 4672 dollars, un prix en partie justifié par le fait qu'il s'agisse d'une puce supportant des cartes mères 8 sockets).

On fera un dernier aparté sur la question de la segmentation puisque comme vous pouvez le voir sur ce tableau, en plus des coeurs, Intel segmente à la fois sur le nombre de lignes PCI Express mais aussi sur la présence ou non du Turbo Boost 3.0. La gestion de ce dernier va d'ailleurs être directement intégrée dans Windows 10, et deux coeurs seront validés à une haute fréquence au lieu d'un précédemment.

L'annonce d'Intel ce jour est incomplète, et cela nous empêche de nous faire un avis concret sur ce que proposera réellement le constructeur d'ici quelques semaines. La date de lancement précise de ces produits n'est d'ailleurs pas connue, il était question de fin juin/début juillet jusqu'ici dans les roadmaps du constructeur, et il n'est pas improbable que les puces 12 coeurs et au-delà soient disponibles un peu plus tard que les autres. Dans tous les cas leur arrivée fait descendre les modèles 8 et 10 coeurs à des tarifs plus raisonnables, une bonne chose, même si le 7980XE atteint de nouveaux sommets tarifaires.

Pour le reste la stratégie d'Intel reste confuse ces derniers temps, et semble être plus réactive qu'autre chose. L'arrivée de concurrence, avec ses défauts et ses qualités, est une chose à laquelle Intel n'est plus habitué depuis longtemps, et cela se voit dans la manière dont la firme de Santa Clara communique. Le flou entretenu auprès des investisseurs autour de sa "8ème génération" de Core lors de son dernier Technology and Manufacturing Day en était un exemple et le lancement, un peu forcé, de modèles 18 coeurs en est un autre.

ARM annonce les Cortex-A75, A55 et Mali G72

Publié le 29/05/2017 à 16:21 par
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ARM vient d'annoncer de nouveaux blocs processeurs pour ses partenaires, sous le nom de Cortex-A75 et A55 (pour un rappel sur la stratégie d'ARM, nous vous renvoyons au début de cet article). Ces nouveaux Cortex sont des coeurs CPU clefs en main qui peuvent être utilisés par les partenaires d'ARM pour concevoir leurs SoC.

Les nomenclatures marketing d'ARM sont assez complexes à déchiffrer, la société dispose de plusieurs équipes qui font évoluer en parallèle des versions différentes de leurs architectures. Pour les "gros" coeurs, on retrouve deux familles distinctes avec d'un côté des "très gros" coeurs qui tendent à consommer significativement plus d'énergie. Ce sont les Cortex A15, A57 et A72 développés par l'équipe d'Austin. En parallèle, une autre équipe à Sophia-Antipolis développe des "gros" coeurs un peu plus efficaces comme les A12, A17 et plus récemment A73.

A l'origine, cette gamme était vue comme un intermédiaire par ARM même si la consommation élevée des "très gros" coeurs tend la société à pousser aujourd'hui les coeurs "Sophia" sur le haut de gamme mobile. Cette tendance se confirme aujourd'hui puisque l'A75 est en pratique le successeur de l'A73.

Techniquement ces puces se distinguent par un pipeline plus court, et sur ce point l'A75 ne change rien en gardant un pipeline court de 11 étapes pour les instructions entières. Le plus gros changement concerne le nombre d'instructions décodées par cycle puisque l'on passe de deux instructions décodées à trois, alignant sur cette caractéristique l'A75 avec ce qui se faisait sur les "très gros" ARM. On passe donc en pratique de 6 micro-ops par cycle à 8. Le nombre d'unités reste identique mais l'A75 ajoute des files supplémentaires pour stocker les micro-ops à traiter.

ARM applique un changement similaire pour les instructions flottantes et vectorielles (on parle de NEON dans le marketing ARM, le pendant de SSE/AVX sur x86) avec là aussi la possibilité de décoder trois instructions par cycle. Cela s'accompagne par une file supplémentaire et une troisième unité NEON spécifiquement utilisée pour les accès mémoire.

ARM annonce des gains de performance allant de 20 à 30% pour l'A75 rapport à l'A73 en fonction de la consommation autorisée, ce qui est plutôt intéressant. L'A75 est un bloc qui comme l'A73 est prévu pour le 10nm et il devrait faire son apparition en toute fin d'année ou plus probablement l'année prochaine dans des produits commerciaux.

Un nouveau coeur LITTLE

En plus des gros coeurs dont nous vous parlions au-dessus, ARM propose également des coeurs plus petits, à la consommation beaucoup plus faible et qui ont pour but d'être appairés à des gros coeurs dans ce qu'ARM appelait jusqu'ici des configurations big.LITTLE. Après avoir utilisé dans ce rôle l'A53 depuis plusieurs années (il avait été introduit en 2012 !), ARM propose enfin une nouvelle mouture de son petit coeur baptisée Cortex-A55.

Il s'agit toujours d'un coeur dit "In Order", les instructions ont exécutées dans l'ordre dans lequel elles arrivent (à l'opposé des processeurs plus gros/modernes qui utilisent des architectures "Out Of Order", les instructions sont réordonnancées pour optimiser l'exécution et améliorer le parallélisme).

Il y a assez peu de changements sur l'A55, le plus gros concerne la séparation des unités de lecture/écriture mémoire ainsi qu'un nouveau prédicteur de branchements. Le reste des changements se situant au niveau des caches mémoires qui ont été reconfigurés.

ARM annonce des gains de performances autour de 20% sur l'A55 à fréquence égale par rapport à un A53, des gains qui peuvent cependant monter beaucoup plus haut quand on prend en compte les caches. Sous SPECFP2006, la société annonce ainsi 38% de gains.

DynamIQ, big.LITTLE V2.0

Le concept du big.LITTLE évolue et prend désormais le nom de DynamIQ. ARM a repensé la manière dont il permettait de relier ses coeurs entre eux et propose un nouveau concept qui résout beaucoup de problèmes sur le papier.

L'idée principale est de remplacer big.LITTLE par des "clusters" qui peuvent regrouper jusque huit coeurs. On pourra mélanger au sein d'un cluster différents types de coeurs (par exemple quatre A75 et quatre A55) ce qui engendre un changement important au niveau de la structure des caches. Désormais, chaque coeur ARM (A55 ou A75) disposera de son propre cache L1 et de son propre cache L2. Ce changement est bienvenu et devrait éviter ces bugs embarrassants comme celui de Samsung et de son M1  qui mélangeait ses coeurs à des A53 avec des lignes de caches différentes.

Tous les coeurs d'un cluster partageront un cache L3 commun (jusque 4 Mo) et l'on pourra disposer de plusieurs clusters - jusque 32 - au sein d'une puce (quelque chose qui devrait surtout servir pour d'éventuelles versions serveurs de ces processeurs). Une organisation qui n'est pas sans rappeler celle utilisée par AMD avec ses CCX dans Ryzen, on notera qu'ARM indique que son cache L3 peut être partitionné dynamiquement pour certains coeurs ou pour d'autres applications.

En bref

On notera également côté GPU l'arrivée une version optimisée du Mali G71, baptisé G72 pour lequel il n'y a pas de changement majeur au niveau de l'architecture Bifrost d'ARM. L'augmentation de la taille des caches permet d'augmenter l'efficacité énergétique ce qui est appréciable.

Si les modifications effectuées sur les Cortex A75 et A55 sont intéressantes, on retiendra surtout de l'annonce d'ARM l'arrivée de DynamIQ qui devrait permettre de mieux exploiter les coeurs. Car si big.LITTLE était sur le papier une bonne idée, son implémentation pratique avait montré de multiples limites. Cette nouvelle approche sous la forme de clusters contribue aussi sur les gains de performances, tout comme la réorganisation des caches.

Le sous-système mémoire des Cortex a toujours été la faiblesse de l'architecture avec des contrôleurs extrêmement optimisées pour la basse consommation, mais pas forcément pour les performances ce qui donne aux architectures ARMv8 tierces (comme celles d'Apple et même de Samsung) un avantage en général très net sur ce point.

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