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Intel Broadwell : +5% d'IPC et TDP de 5 watts

Publié le 12/08/2014 à 00:01 par
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Intel a livré des détails supplémentaires sur son architecture Broadwell et les processeurs Core M qui seront les premiers à en bénéficier d'ici à la fin de l'année.


Côté architectural tout d'abord, Intel a détaillé les diverses améliorations intégrées lui permettant au final d'annoncer une hausse d'IPC supérieur à 5% par rapport à Haswell. Comme souvent, la prédiction de branchement a été améliorée, tout comme le TLB mais aussi la multiplication en virgule flottante ou encore la division. Intel précise que ces améliorations ont été introduites sur la base d'un rapport Performance:Puissance de 2:1, c'est-à-dire qu'un gain de 2% de performance ne devait pas entraîner plus d'1% de hausse de consommation, contre 1:1 pour les améliorations intégrées dans Haswell.


L'iGPU a également droit à ses améliorations, avec 20% d'unités d'exécutions mais aussi 50% d'unités de texturing supplémentaire. Intel saupoudre par-dessus des améliorations micro architecturales qui devraient permettre une efficacité accrue, pour peu que l'iGPU ne soit bien sûr pas limité par la bande passante mémoire.

Concernant le Core M, il s'agit de Broadwell-Y c'est-à-dire une version intégrant au sein d'un même packaging un Broadwell 2 cœurs 14nm, un HD Graphics avec 24 EUs ainsi que le chipset Broadwell PCH-LP, qui reste lui gravé en 32nm mais avec des optimisations permettant de réduire sa consommation au repos de 25% et en charge de 20%.


Pour cette déclinaison de Broadwell, Intel vise clairement la basse consommation via son process 14nm et met même en avant son intégration au sein de tablettes fanless d'une épaisseur de 9mm. Il est question d'une réduction supérieur à 2x du TDP, malgré un niveau de performance supérieur, vis-à-vis de Haswell-Y dont le TDP est de 11.5 watts et par ailleurs Intel indique qu'il faut atteindre les 5 watts pour son objectif fanless… dès lors le TDP des Core M les plus économes, si il n'est pas mentionné, semble clairement de 5 watts.



Toujours dans le but d'une intégration plus poussée, Intel a nettement réduit la taille de la puce. Au niveau du die tout d'abord, cette version de Broadwell fait 0.63x son équivalent Haswell grâce au passage en 14nm et malgré les fonctionnalités supplémentaires (on serait à 0.51x sans ces dernières). Mais le packaging a également été amélioré puisqu'un Broadwell-Y mesure 30x16.5x1.04mm, contre 40x24x1.5mm pour un Haswell-Y. La surface est donc quasiment divisée par 2, alors que la hauteur est réduite de 30%. Selon Intel il serait possible de faire des cartes mères 25% plus petites avec Broadwell-Y.

Voilà donc des avancées qui semblent prometteuses sur le papier pour Broadwell-Y. Reste à savoir si elles permettront à Intel de percer sur les marchés qui seront désormais ouvert à la gamme Core, et si le 14nm se montrera aussi efficace lorsqu'il sera décliné sur des puces plus performantes. Pour celles-ci il faudra malheureusement attendre l'an prochain !

A10-7800, A8-7600 (!) et A6-7400K arrivent

Tags : AMD; FM2+; Kaveri;
Publié le 31/07/2014 à 14:48 par
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Les APU Kaveri AMD A10-7800 et A6-7400K, déjà annoncées en début de mois devraient être disponibles dans les prochains jours, l'occasion pour AMD de communiquer sur leurs tarifs :


L'A10-7800 est donc positionné au tarif de l'A10-7700K soit 155$ (ce dernier prend en fait 3$ au passage). Sur le papier l'A10-7800 est plus véloce en CPU (100 MHz de mieux) comme en GPU (8 CU au lieu de 6) mais en pratique l'écart devrait être minime tant en performance qu'en consommation, l'A10-7700K étant plus proche des 65W de l'A10-7800 que des 95W qu'il affiche comme nous l'avions vu précédemment. A noter que l'A10-7800 dispose d'un TDP qui peut être configuré à 45W, ce qui ne sera bien entendu pas sans incidence sur les performances.

Mais c'est surtout l'A8-7600 qui est intéressant - vous noterez au passage qu'il est annoncé comme "nouveau" alors qu'il a eu droit à un lancement "papier" en janvier - comme nous l'avions indiqué lors de son test il y a 6 mois déjà ! Il profite au passage d'une petite baisse, avec 105$ contre 119$ à l'époque. Enfin l'A6-7400K est affiché à 77$, cette version dual core dispose d'un GPU assez bridé avec seulement 4 CU et d'un cache L2 de 1 Mo. Quitte à faire dans l'entrée de gamme l'A6-7300 qui ne disposera pas d'un coefficient débloqué devrait être plus intéressant.

+100 MHz pour +0$ sur les Core i3 et Pentium

Publié le 21/07/2014 à 18:17 par
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Comme prévu, Intel vient de lancer de nouveaux Core i3 et Pentium affichant des gains de 100 MHz par rapport aux références Haswell Refresh lancés en juin. Une sorte de Refresh de Haswell Refresh donc...

La gamme Core i3-4300, composée de deux cœurs avec hyperthreading avec 4 Mo de cache L3 et d'un iGPU avec 20 unités, est désormais constituée de la sorte :

-Core i3-4370 : 3.80 GHz à 149$ (nouveauté)
-Core i3-4360 : 3.70 GHz à 138$ au lieu de 149$
-Core i3-4350 : 3.60 GHz à 138$
-Core i3-4340 : 3.60 GHz à 149$ (!)
-Core i3-4330 : 3.50 GHz à 138$

Le Core i3-4360 baisse au passage, ce qui rend inutile toute les versions inférieures. Vu la différence de fréquence c'est le Core i3-4360 qui est le plus intéressant dès lors que la tarification officielle est appliquée. A noter l'incohérence sur l'i3-4340 que nous avions déjà évoqué précédemment.

La gamme Core i3-4100, qui dispose de 3 Mo de cache L3 et d'un iGPU avec 16 unités est composée de 3 modèles :

-Core i3-4160 : 3.6 GHz à 117$ (nouveauté)
-Core i3-4150 : 3.5 GHz à 117$
-Core i3-4130 : 3.4 GHz à 117$

A terme seul le Core i3-4160 devrait logiquement subsister. Un cran en dessous on passe à la gamme Pentium G3400, qui se distingue des Core i3-4100 par l'absence de l'hyperthreading ainsi que de l'AVX et des instructions AES-NI (en sus de VT-d et TSX-NI déjà absent des i3), et par l'iGPU qui ne dispose plus que de 10 unités :

-Pentium G3460 : 3.5 GHz à 86$ (nouveauté)
-Pentium G3450 : 3.4 GHz à 75$ au lieu de 86$
-Pentium G3440 : 3.3 GHz à 86$ (!)
-Pentium G3430 : 3.3 GHz à 75$
-Pentium G3420 : 3.2 GHz à 75$

Là encore on gagne 100 MHz sans hausse de prix ce qui est toujours bon à prendre, avec les G3460 et G3450 qui devraient éclipser les autres références. Enfin sur les Pentium G3200, qui se limitent à la DDR3-1333 alors que les les G3400 supportent la DDR3-1600, on a :

-Pentium G3258 : 3.2 GHz à 72$ (débloqué)
-Pentium G3250 : 3.2 GHz à 64$ (nouveauté)
-Pentium G3340 : 3.1 GHz à 64$
-Pentium G3220 : 3.0 GHz à 64$

Là encore le gain de 100 MHz se fait au même tarif. Au final donc les références qui devraient sortir du lot de cette gamme volontairement complexe seront les suivantes :

-Core i3-4370 : 3.80 GHz à 149$
-Core i3-4360 : 3.70 GHz à 138$
-Core i3-4160 : 3.6 GHz à 117$
-Pentium G3460 : 3.5 GHz à 86$
-Pentium G3450 : 3.4 GHz à 75$
-Pentium G3258 : 3.2 GHz à 72$
-Pentium G3250 : 3.2 GHz à 64$

Quelques détails sur l'APU AMD Carrizo

Tags : AMD; APU; Carrizo;
Publié le 21/07/2014 à 10:45 par
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VR-Zone publie quelques informations qui proviendraient d'AMD concernant Carrizo, l'APU qui succédera aux actuels Kaveri.


En fait plutôt qu'un APU il faut parler de SoC puisque sur la version BGA pour portables ici présentée intègre directement le southbridge (appellé FCH chez AMD). Il gère ainsi 4 ports USB 3.0, 4 ports USB 2.0, 2 ports SATA 6 Gbps ainsi d'un lecteur de carte SD. Cette version de Carrizo BGA utilisera un nouvel emplacement de type FP4 et ne sera pas compatible pin à pin, intégration du FCH oblige, avec les actuels Kaveri en FP3. Sur plate-forme Desktop ce sera différent puisqu'a priori Carrizo sera compatible FM2+, le FCH intégré n'étant pas utilisé sur cette version.

On notera également l'intégration, comme sur Beema, d'un Platform Security Processor. Il s'agit en fait d'un core ARM Cortex-A5 ce qui permet à AMD de profiter de la plateforme de sécurisation TrustZone d'AMR et d'implémenter TPM 2.0.

Côté CPU, Carrizo intégrera 2 modules Excavator, qui devrait pour rappel être la dernière évolution de l'architecture CMT introduite avec Bulldozer. Les versions BGA auront des TDP allant de 12 à 35W, AMD parle d'un gain de performances très intéressant de 30% à 15W, probablement face à Steamroller tel qu'intégré dans Kaveri. Bien entendu lorsque le TDP sera moins restreint le gain de performance devrait être plus limité, probablement inférieur à 10%. On note au passage la baisse de la taille du cache puisqu'on passe à 1 Mo de L2 au mieux par module contre 2 Mo jusqu'alors.

Pour ce qui est du GPU il ne faut a priori pas s'attendre à des changements majeurs, ainsi la partie graphique sera composée de 8 Compute Units GCN et de 2 ROPs, comme c'est le cas sur Kaveri. Si la mémoire, qui est le principal goulet d'étranglement sur iGPU, restera de type DDR3 avec un mode DDR3-2133 au mieux en version mobile, son utilisation aurait été optimisée par AMD.

Les APU Carrizo devraient débarquer en 2015, ils seront a priori gravés en 28nm chez GlobalFoundries.

Le 16nm en retard chez TSMC

Publié le 18/07/2014 à 13:09 par
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TSMC a également publié ses résultats pour le second trimestre, avec un chiffre d'affaire de 6 milliards de dollars, en hausse de 17.4% par rapport à la même période sur l'année 2013. Le bénéfice net atteint 1.9 milliard, là aussi en hausse de 15.2%.

La conférence concernant ses résultats financiers a été l'occasion d'obtenir quelques détails supplémentaires. D'abord un rappel sur l'importance des SoC et Modems pour TSMC. Si tous les segments sont en hausse, la fabrication de SoC représente 54% du chiffre d'affaire sur le second trimestre. Une dépendance forte à des sociétés comme Qualcomm et Mediatek (et selon les rumeurs sur le 20nm, Apple) qui pourrait poser problème à l'avenir au fondeur taiwanais : Qualcomm ayant selon les rumeurs récentes choisi Samsung/GlobalFoundries pour le 16nm (tout comme Apple). A titre indicatif, la part « informatique » qui inclut les SoC x86 et les GPU est en baisse, passant de 13% à 11% du mix de produits fabriqués par TSMC.


Concernant le 20nm, Morris Chang a confirmé que les livraisons en volume ont commencé en juin, réitérant que le ramp-up (la montée des yields, massivement importante pour déterminer le cout final des puces) aura atteint un nouveau record. Selon les rumeurs, Qualcomm et Apple se sont accaparé la majorité de la production 20nm de TSMC pour les trimestres à venir pour la production de leurs SoC.

Le 16 nm devrait cependant être légèrement en retard si l'on en croit les commentaires légèrement cryptiques donnés durant la conférence. La production en volume ne débuterait que fin 2015, alors que TSMC laissait entendre plus tôt que le délai entre la production 20 et 16nm serait de 12 mois. Cela a valu au fondeur d'indiquer qu'il estime qu'un de ses concurrents (non nommé explicitement, mais il s'agit de Samsung) disposera d'une part de marché supérieure sur le 16nm en 2015, quelque chose de justifié en grande partie par le fait que Samsung ait choisi de passer directement au 16nm laissant de côté le 20nm. La perte de part de marché venant du fait que « certains clients » ait souhaité profiter du 16nm avant qu'il ne soit disponible chez TSMC, quelque chose qui semble aller dans le sens des rumeurs concernant Qualcomm et Apple.

TSMC estime que la situation s'équilibrera en 2016. L'allocation 16nm devrait être beaucoup moins problématique que celle en 20nm pour les acteurs du marché GPU dans tous les cas.

On notera que le 10nm a été évoqué et que l'EUV a - chose rare - été évoqué comme une possibilité pour une voir deux couches durant le process de fabrication. Les premiers tape-out seraient attendus sur la seconde moitié de 2015. La production en volume n'étant pas encore évoquée.


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