Actualités processeurs

IDF: Intel annonce Optane, SSD 5-8x + rapides

Publié le 18/08/2015 à 21:37 par
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Le premier Keynote de cet IDF était l'occasion d'assez peu d'annonces concrètes même si certaines étaient intéressantes. Brian Krzanich n'aura pas parlé du tout des architectures à venir ou du retard du 10nm, préférant évoquer de grandes idées, parfois un peu vagues. Peut être pour ne pas parler des choses qui fâchent !

On passera donc rapidement sur les différentes initiatives logicielles et les divers partenariats mis en avant. On retiendra surtout qu'Intel continue de pousser fortement derrière sa technologie de caméras 3D RealSense avec des SDK pour a peu près tous les OS (y compris pour les systèmes dédiés à la robotique et aux IoT), et que de nouveaux constructeurs vont proposer des caméras 3D comme par exemple Razer dont un modèle était montré.


On notera également l'arrivée de nouveaux SDK pour Curie, l'implémentation du SoC Quark qui avait déjà été présenté lors du CES et qui vise le marché des wearables.


Le constructeur annonçait également des partenariats pour EPID, Enhanced Privacy ID, une technologie d'identification poussée depuis quelques années par Intel (voir ce PDF de 2011) et pour laquelle la société annonçait deux partenariats avec des vendeurs de microcontroleurs IoT (Atmel et Microchip). Une des idées présentée derrière EPID était d'utiliser des bracelets connectés intelligents (qui reconnaissent leur porteur) pour effectuer l'identification et remplacer les mots de passe dans le cadre de l'entreprise.


La vraie annonce concernait Optane, le nom commercial qu'Intel utilisera pour la mémoire 3D XPoint qui avait été présentée brièvement fin juillet. Il s'agira du nom de la marque qui regroupera la mémoire 3D XPoint avec le contrôleur et les firmwares dédiés. Au delà de l'annonce du nom, le constructeur a fait une démo rapide d'un early prototype de SSD Optane connecté en PCI Express (le constructeur n'a pas dit sur combien de lignes il était connecté) comparé à un SSD DC P3700.

 
 

Plusieurs tests de performances ont été montrés, réalisés sous IOMeter, montrant un avantage de 5 à 8x « pratique » selon les charges (70/30 lecture/ecriture, et lecture en QD 1 à 8) par rapport au SSD DC P3700. Pour ce qui est des détails techniques, nous n'en aurons pas eu durant le keynote. Nous avons tout juste obtenu la confirmation qu'Intel proposera des disques au format « SSD » mais également sous la forme de DIMM DDR4. Des DIMM qui seraient utilisables sur une future plateforme serveur Intel non annoncée ou elle pourrait même cohabiter avec des DIMM de DRAM classiques (on ne sait pas de quelle manière). Il faudra attendre l'année prochaine pour avoir plus de détails !

 
 

IDF: IDF 2015, c'est parti !

Tags : IDF; IDF 2015; Intel;
Publié le 18/08/2015 à 16:15 par
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C'est dans seulement quelques heures que vont s'ouvrir aujourd'hui les portes de l'Intel Developper Forum, la conférence annuelle d'Intel dédiée aux développeurs qui se tient cette année un peu plus tôt, en aout, à San Francisco. Une conférence qui permet également à Intel de présenter à la presse qu'il convie - nous en sommes - ses orientations pour l'avenir, ainsi que d'y partager des informations techniques sur le produits existants et à venir.


Les attentes autour de cette édition 2015 de l'IDF sont importantes. Nous l'avions évoqués dans notre test des Core de sixième génération Skylake, Intel a choisi pour stratégie de lancer et mettre en vente dans le commerce des processeurs, les Core i7 6700K et Core i5 6600K, sans pour autant en partager les caractéristiques techniques au delà du superficiel.

A l'époque le constructeur nous avait promis qu'il partagerait les détails de l'architecture de Skylake durant cette édition 2015 de l'IDF, nous devrions donc pouvoir vous en dire plus durant cette semaine. Au delà d'éventuelles sessions réservées à la presse dont nous ne pouvons pas encore partager certains détails, les sessions techniques publiques dédiées à l'architecture de Skylake sont bien au programme de l'IDF et l'on a croisé dans les résumés qu'il devrait par exemple y avoir des changements importants dans la manière dont les « P-States » - la gestion de la tension et de la fréquence des processeurs, qui dépend en partie d'une négociation entre le processeur et le système d'exploitation - sont gérés.

Les informations sur les différents standards et technologies ne devraient pas manquer, principalement autour du PCI Express 4.0, de NVMe et de l'évolution des standards disques, mais aussi autour de l'annonce - là encore assez superficielle - de la mémoire ReRAM 3D XPoint il y a quelques jours de cela.

Nous nous attendons également à quelques éclaircissements sur la stratégie à venir du constructeur, après l'annonce durant les derniers résultats financiers du retard du 10nm, repoussé à fin 2017 pour rappel et l'introduction dans la feuille de route de la firme de Kaby Lake pour 2016. Rendez vous dans les heures et jours à venir pour plus de détails !

Détails de la gamme Skylake U pour portables

Tags : Intel; Skylake;
Publié le 13/08/2015 à 10:25 par
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FanlessTech a publié le détail de future gamme mobile Skylake en version U et 15 watts prévue pour la rentrée :

- i7-6600U : 2C/4T, 2.6-3.4 GHz, 4 Mo LLC, HD 520 300/1050 MHz
- i7-6500U : 2C/4T, 2.5-3.1 GHz, 4 Mo LLC, HD 520 300/1050 MHz
- i5-6300U : 2C/4T, 2.4-3.0 GHz, 3 Mo LLC, HD 520 300/1000 MHz
- i5-6200U : 2C/4T, 2.3-2.8 GHz, 3 Mo LLC, HD 520 300/1000 MHz
- i3-6100U : 2C/4T, 2.3 GHz, 3 Mo LLC, HD 520 300/1000 MHz
- Pentium 4405U : 2C/4T, 2.1 GHz, 2 Mo LLC, HD 510 300/950 MHz
- Celeron 3955U : 2C/2T, 2.0 GHz, 2 Mo LLC, HD 510 300/900 MHz
- Celeron 3855U : 2C/2T, 1.6 GHz, 2 Mo LLC, HD 510 300/900 MHz

 
 

Par rapport à la gamme actuelle on note un gain notable de fréquence, surtout sur celle de base, puisqu'en i7 par exemple le 5650U était à 2.2-3.1 GHz alors qu'en i5 le 5350U était à 1.8-2.9 GHz. Comme souvent sur mobile les différences sont minces entre i7 et i5 puisqu'elles se situent au niveau des fréquences et d'un bridage sur le cache LLC. L'i3 perd pour sa part le Turbo. La partie graphique est de type GT2 et dotée de 24 unités. Sur le Pentium, contrairement à ce qui se passe sur PC de bureau, l'Hyperthreading reste actif mais on perd un nouveau Mo de cache LLC alors l'HD Graphics baisse d'un cran sans que l'on sache si il s'agit uniquement de la fréquence ou également d'un nombre d'unités d'exécutions moindre. Sur Celeron il n'est plus question d'Hyperthreading, par contre et c'est nouveau l'AES-NI reste actif !

Il faudra par contre attendre le premier trimestre 2016 pour voir débarquer les versions U intégrant un Iris Graphics, a priori un GT3 (48 unités) associé à 64 Mo d'eDRAM alors que les versions actuelles en Broadwell en sont dépourvues.

MAJ du dossier Skylake : iGPU et DDR3

Publié le 12/08/2015 à 11:30 par
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Nous avons mis à jour notre dossier consacré aux processeurs Core i7 6700K et Core i5 6600K en ajoutant les performances d'une plateforme Skylake en DDR3 pour nos tests du HD Graphics 530.


En pratique, cela nous permet de voir que les gains que nous avions constatés entre l'IGP d'Haswell et de Skylake sont liés aux changements de l'IGP de 9eme génération d'Intel, et non à la DDR4. Dans les jeux la situation est sans appel tandis qu'en OpenCL, ou l'on mélange souvent une charge CPU et GPU, la DDR4 a une influence variable.

Vous pouvez retrouver la mise à jour sur ces pages :

- HD Graphics 530 en pratique : Jeux

- HD Graphics 530 en pratique : OpenCL, QuickSync

Dossier : Intel Core i7-6700K, i5-6600K et Z170 : Skylake en test

Publié le 05/08/2015 à 14:00 par et
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Skylake débarque au sein des i7-6700K et i5-6600K. Associés à un nouveau Socket LGA 1151 et un nouveau chipset Z170, ces processeurs vous inciterons-t-ils à changer de machine ?

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