Actualités processeurs

Nouvelle roadmap Intel, sans changement notable

Publié le 05/05/2015 à 08:26 par
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PCOnline a mis en ligne une roadmap Intel mise à jour pour les prochains trimestres. On peut voir que les Broadwell au format LGA 1150, les i7-5775C et i5-5675C, sont toujours prévus pour le trimestre en cours alors que le Skylake-S reste attendu pour le troisième trimestre. Les Broadwell auront de base un TDP de 65w mais pourront également être configurés comme des processeurs 37w, ce qui limitera bien entendu les fréquences CPU/GPU en charge.

 
 

Côté Skylake-S il est question de plusieurs modèles qui sont les i7-6700K, i7-6700, i5-6600K, i5-6600 et i5-6500 en LGA 1151. Les modèles K, à l'instar des Broadwell "C", seront débloqués au niveau du coefficient multiplicateur pour l'overclocking. Ils devraient avoir un TDP de 95w contre 65w pour les modèles classiques. A noter que Intel semble avoir l'intention de faire coexister Broadwell et Skylake-S au moins jusqu'au premier trimestre, le premier ayant l'avantage côté iGPU et le second côté CPU.

Enfin Broadwell-E est toujours prévu pour le premier trimestre 2016, pour rappel ces processeurs devraient avoir un TDP de 140W et être déclinés en versions 8 et 6 cœurs.

1ères infos sur Zen, l'archi x86 AMD de 2016 ? MAJx2

Publié le 29/04/2015 à 11:24 par
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Un utilisateur anonyme inscrit pour l'occasion a posté sur le forum Planet3dNow ce qui serait des extraits d'une présentation que fera AMD auprès des analystes financier le 6 mai prochain. Ces deux extraits parlent de l'architecture AMD Zen prévue pour fin 2016 et qui serait actuellement mise au point par les ingénieurs d'AMD sous la houlette de Jim Keller.


Sur le premier extrait on peut voir ce que serait un cœur AMD Zen. Cette fois il n'y a plus de CMT, c'est-à-dire un partage des ressources entre deux blocs dédiés aux entiers. Le bloc d'entiers est composé de 6 unités, peut-être comme c'était le cas sur K10 trois ALUs (unités arithmétiques et logiques) ainsi que de trois AGUs (unités de génération d'adresse). Deux cœurs Zen disposeraient ainsi sur cette hypothèse de 50% de plus d'unités qu'un module (et donc deux "cœurs") Bulldozer/Piledriver/Steamroller/Excavator.

Les unités FPU, qui peuvent également prendre en charge des entiers, sont également musclées puisqu'on passe de deux unités FMAC 128-bits à deux unités FMAC 256-bits. Sur des instructions travaillant sur 128-bits ou moins on aurait donc potentiellement des performances doublées pour un même nombre de "cœurs", et même quadruplées en 256-bits, pour peu bien entendu que le débit d'instruction pour chaque unité ne soit pas dégradé.

Enfin on ne sait pas si les 4 flèches sous le décodeur signifient qu'il est capable de décoder jusqu'à 4 instructions par cycle, c'est en tout cas bien le cas sur Excavator et ses prédécesseurs. Si c'est le cas à nombre de "cœurs" équivalents on aurait donc une capacité de décodage doublée, sachant qu'un décodeur sur K10 était à 3 instructions par cycle.


Le second extrait offre une vision plus globale de ce que serait un processeur Zen à quatre cœurs. On peut voir que chaque cœur dispose d'un cache L2 de 512 Ko et la présence d'un large cache L3 partagé de 8 Mo. Il est précisé que la relation entre les caches est inclusive, ce qui fait que deux niveaux de cache successifs contiennent les mêmes données. Leurs capacités ne se cumulent donc pas mais ça offre un avantage en termes de latence.

Il faudra donc attendre une semaine pour savoir si ces informations sont exactes, en espérant que la présentation officielle sera l'occasion d'en apprendre plus sur Zen. En attendant ces informations sont donc à prendre avec des pincettes puisque même si les slides sont bien fait, on ne peux pas exclure qu'il s'agisse tout simplement de faux !

1ère mise à jour : De nouveaux extraits sont apparus cet après-midi, il s'agit cette fois des roadmaps. On peut voir que Zen a pour objectif de remplacer les deux architectures x86 actuelles d'AMD (l'une orientée basse conso et l'autre performance). Sur Desktop on aurait ainsi droit en FM3 à des CPU pouvant intégrer jusqu'à 8 cœurs, Summit Ridge, et des APU allant jusqu'à 4 cœurs, Bristol Ridge. Avoir un seul socket pouvant accueillir des CPU 8 coeurs comme des APU 4 coeurs serait une très bonne chose.

 
 

Vient s'ajouter à ceci en Socket FT4 sur l'entrée de gamme des APU Basilisk ayant un maximum de 2 cœurs. Bristol Ridge sera décliné sur portables sur la gamme 15-35W en FP4 BGA alors que Basilisk visera les 5-15W en FT4 BGA. On note en sus la présence d'une APU ARM Styx basée sur deux cœurs armv8 custom, K12, et qui visera en FT4 BGA également un SDP (et non un TDP) de 2W. Toutes ces puces sont annoncées comme gravées en 14nm.


2nde mise à jour : AMD indique que ces documents seraient bien des faux. Il faudra donc attendre la conférence pour avoir les premiers détails sur Zen.

ASML vend 15 machines EUV à Intel

Tags : 10nm; 7nm; ASML; Intel; TSMC;
Publié le 23/04/2015 à 10:42 par
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La société ASML s'est fendu hier d'un communiqué de presse pour indiquer avoir signé un accord important pour la vente de machines de lithographie EUV. Nous étions revenus sur le sujet à la fin du mois dernier, après de long et multiples retards, cette technologie de lithographie nouvelle génération avait effectué quelques progrès substantiels, notamment chez TSMC, qui avait commandé deux machines NXE:3350B livrables cette année, des machines dédiées au 10nm.

Le communiqué d'ASML indique que la firme néerlandaise a trouvé un accord avec un de ses « gros client américain » pour livrer, dans un délai non précisé, 15 machines EUV. Deux de ces machines au moins seront de type NXE:3350B (10nm) et seront livrées cette année.


Il ne faut pas trop d'imagination pour deviner que le client en question est Intel. La société avait investi de manière importante dans ASML en 2012 même si elle restait prudente sur l'utilisation à venir de la technologie. Cet accord semble montrer un regain d'intérêt autour de l'EUV, même si à l'image de TSMC on s'attend probablement à un déploiement initial autour du 7nm.

La cadence de production des machines sera en effet étalée dans le temps. Six (à huit) machines NXE:3350 devraient être vendues cette année (deux à Intel, deux à TSMC et possiblement deux à Samsung qui était le troisième à avoir investi dans ASML en 2012). La production devrait s'intensifier progressivement puisque ASML table sur la production de douze machines en 2016, vingt-quatre en 2017 et 48 en 2018.

On notera enfin que si l'intérêt autour de l'EUV se porte aujourd'hui pour la fabrication de circuits logiques (processeurs), ASML compte également déployer l'EUV auprès des fabricants de mémoire DRAM dans un second temps. La production de mémoire flash NAND en EUV pourrait suivre avec un décalage de deux à trois ans selon le CEO d'ASML.

Résultats d'Intel pour le premier trimestre

Tags : Intel; Résultats;
Publié le 15/04/2015 à 12:25 par
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Intel a publié ses résultats financiers pour le premier trimestre 2015. Par rapport à la même période sur l'année précédente, le constructeur réalise un chiffre d'affaire stable de 12.8 milliards de dollars, avec un bénéfice en légère hausse (2 milliards contre 1.9).

En pratique la lecture des chiffres montre quelques différences notables. Comme au trimestre précédent, c'est l'activité « serveurs » (Data Center Group) qui pousse l'activité vers le haut, en hausse de 19% par rapport à la même période en 2014. L'activité « PC » est de son côté en baisse de 8% par rapport à 2014, mais attention ces chiffres ne sont pas complètement comparables. En effet Intel a annoncé que dorénavant, il intégrerait les résultats de son activité smartphone et tablettes (Mobile and Communication Group, souvent déficitaire) dans son activité « Client » qui ne représentait jusqu'ici que les PC portables et desktop. Le constructeur continue cependant de ventiler séparément son activité « Internet Of Things ».

Airmont 64% plus petit que Silvermont

Publié le 08/04/2015 à 09:45 par
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Au détour d'une présentation consacrée à ses Atom x5/x7 lors de l'IDF 2015 de Pékin, Intel a annoncé qu'un module Airmont 14nm comprenant deux cœurs x86 et 1 Mo de cache L2 était 64% plus petit que son prédécesseur Silvermont 22nm. Cette nouvelle microarchitecture est utilisée sur deux gammes de puces, Cherry Trail qui se destine aux tablettes à travers les Atom x5 et x7 et Braswell qui cible les PC fixes et portables d'entrée de gamme via des Celeron et Pentium N3xxx.


Une bonne partie du gain vient bien entendu du 14nm qui offre une densité doublée mais Intel a donc apporté d'autres améliorations au niveau du design permettant d'aller encore plus loin. Ce saut important en densité permet notamment à Intel d'en profiter pour muscler l'iGPU, qui passe de 4 EUs Gen7 sur Bay Trail à 16 EUs Gen8 sur Cherry Trail et Braswell.


Ce n'est d'ailleurs que pour l'iGPU que le constructeur donne des gains des performances, avec 50% de mieux sous 3DMark IceStorm et même 100% sous GFXBench 2.7 T-Rex HD en passant d'un Atom Z3795 à un Atom x7-8700. Une partie du gain vient de la hausse de bande passante mémoire, puisqu'on passe de LPDDR3-1066 à LPDDR3-1600.


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