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Pas d'AMD Carrizo en FM2+ ?!

Tags : AMD; Carrizo; FM2+;
Publié le 15/01/2015 à 11:07 par
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Selon nos confrères de TechReport, Carrizo ne devrait pas débarquer sur desktop. Questionné à ce sujet par AnandTech, un représentant d'AMD a précisé qu'on devrait trouver des Carrizo sur Desktop en BGA, et que Carrizo avait été développé pour apporter les plus gros gains de performances à un faible TDP. Il n'est pas écrit noir sur blanc qu'une version FM2+ n'est pas à l'ordre du jour, mais c'est pourtant ce que l'on devine.


Pour rappel, Carrizo l'APU qui succède à Kaveri. Il s'agit en fait plutôt d'un SoC puisque la version BGA intégrera un chipset gérant 4 ports USB 3.0, 4 ports USB 2.0, 2 ports SATA 6 Gbps ainsi d'un lecteur de carte SD. On retrouve comme sur Kaveri 4 cœurs x86 (2 modules CMT) et 8 Computes Units GCN, mais avec des évolutions architecturales (Excavator et 3è évolution génération de GCN). Le tout est gravé en 28nm et mesurera 244.62mm² pour 3,1 milliards de transistors. Aux dernières rumeurs les TDP des versions BGA iront de 12 à 35 watts.

Intel commence à livrer Cherry Trail

Publié le 06/01/2015 à 08:44 par
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Parallèlement à l'annonce des Broadwell-U, Intel a indiqué qu'il avait débuté les livraisons de son SoC 14nm pour tablettes, Cherry Trail, aux fabricants de PC. Les premières tablettes l'intégrant devraient débarquer au cours du premier semestre.


Intel ne communique aucun détail sur ce SoC, si ce n'est que le modem 4G est externe, mais d'après les rumeurs il disposera d'une architecture Airmont côté x86, avec de légères améliorations par rapport au Silvermont utilisé sur Bay Trail, et surtout d'améliorations côté GPU. On devrait ainsi passer de 4 Executions Units de type Gen7 (comme sur Ivy Bridge) à 16 EUs de type Gen8 (comme sur Broadwell, Haswell étant pour sa part numéroté comme Gen7.5 chez Intel).

L'architecture Airmont devrait être déclinée sur d'autres SoC destinés à d'autres marchés au cours de 2015, on pense notamment à Braswell qui visera pour sa part les Ultraportables et Desktop d'entrée de gamme. Le successeur de Cherry Trail, Broxton, est pour sa part prévu pour 2016. Toujours gravé en 14nm il devrait être plus performant du fait de sa nouvelle architecture dénommée Goldmont.

CES: Intel lance les Broadwell-U, Core de 5è génération

Publié le 05/01/2015 à 17:02 par
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Intel profite du CES pour lancer toute une gamme de processeur 14nm allant du Celeron au Core i7. Ces processeurs sont en fait basés sur deux puces Broadwell distinctes :

- Broadwell 2+2, 2 cœurs, 4 Mo de L3, 24 Executions Units
- Broadwell 2+3, 2 cœurs, 4 Mo de L3, 48 Executions Units


La première fait 82mm² pour 1,3 milliards de transistors, la seconde 133m² pour 1,9 milliards de transistors. Si le premier die est identique à celui utilisé sur les Core M, le second dispose donc d'une partie graphique bien plus musclée.

 
 

La gamme part des Celeron et Pentium, qui ne disposent que 12 EUs sur les 24 disponibles et que de 2 Mo de cache L3 partagés pour un TDP de 15 watts. On passe ensuite à des Core i3/i5/i7 associés à un HD Graphics 5500 à 24 EUs, le Core i3 étant doté de l'Hyperthreading et de 3 Mo de L3 alors que l'i5 y ajoute le Turbo et que l'i7 passe à 4 Mo de cache. On est donc comme d'habitude loin des écarts entre Core i3, i5 et i7 que l'on trouve sur desktop... !

Toujours avec un TDP de 15 watts on trouve également des Core i5 et i7 avec un HD Graphics 6000 avec 48 EUs qui supportent cette fois en sus la DDR3-1866 au lieu de la 1600. Enfin les versions 28 watts, disponibles en Core i3/i5/i7 se distinguent par des fréquences de base nettement supérieures côté CPU (jusqu'à 3.1 GHz) alors que la partie graphique est désormais nommée Iris 6100.

Il faut noter qu'il est possible de descendre au-delà du TDP de 15 watts en utilisant le cTDP qui peut être configuré à 7.5, 9.5 ou 10W selon les versions.

Au-delà du nombre d'unités d'exécution qui augmente de 20% côté graphique, les fonctionnalités ont également été améliorées avec un support de DirectX 11.2, OpenGL 4.3 mais aussi OpenCL 2.0. Le découpage interne du GPU et le cache a été revu afin d'améliorer le rendement des unités. Côté CPU, pour rappel Broadwell est censé être environ 5% plus rapide que Haswell à fréquence égale. En pratique Intel indique que le Core i7-5600U serait par rapport au Core i7-4600U 22% plus véloce sous 3DMark IceStorm, un test portant sur le GPU principalement, et 4% plus rapide sous SYSMark 2014, qui lui est plutôt côté CPU.


Pour toutes ces versions le PCH est intégré au sein du même packaging :


Ces nouveaux processeurs sont déjà livrés aux OEM, le lancement des portables les intégrant étant prévu dans les semaines à venir. La chose sera simplifiée par le fait que ces Broadwell-U sont compatibles pin à pin avec les Haswell-U. Pour les versions 4 cœurs disposant d'un Iris Pro (48 EUs + cache L4 en eDRAM), que ce soit sur portable ou desktop il faudra par contre attendre mi-2015, un retard lié aux soucis rencontrés par Intel sur la montée en puissance de son 14nm !

14nm dans les temps chez Samsung, en retard chez GloFo?

Publié le 30/12/2014 à 14:41 par
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Mise à jour du 31/12/2014 : GlobalFoundries dément tout retard sur le 14nm et annonce qu'au contraire qu'il a bien il a commencé à produire, sous entendu en "risk production", des produits de clients en 14nm.

News du 30/12/2014 : Alors que Samsung a indiqué début décembre avoir commencé la "risk production" des puces en 14nm FinFET, il semblerait que la mise en place du process dans la Fab 8 de GlobalFoundries à Saratoga prenne un peu de retard.

Si un porte-parole de GlobalFoundries a précisé à la même période que les salles blanches de la Fab 8 étaient certifiées et prêtes à être équipées et que la phase dite de risk production devait bien débuter avant la fin de l'année, l'analyste Robert Maire affirme le contraire.


Selon lui, les machines ne seraient plus livrées à l'usine mais dans des entrepôts de stockage depuis maintenant deux semaines, une société de stockage sous-traitante ayant d'ailleurs dû s'agrandir. Cela pourrait entraîner un délai supplémentaire de 1 à 2 trimestres, la cause de ce retard n'étant pas connue.

Pour rappel, Samsung et GlobalFoundries ont annoncé en avril dernier un partage technologique complet sur le 14nm permettant à leurs usines respectives d'utiliser un même process, développé principalement par Samsung. Il faudra probablement attendre la fin 2015 pour voir débarquer des produits utilisant ce process ou le 16nm FinFET de TSMC qui est pour sa part entrée en risk production fin octobre.

Xeon D, un SoC 8 cœurs avec réseau 10Gb

Tags : Intel; Xeon D;
Publié le 28/11/2014 à 08:30 par
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En 2013, Intel avait annoncé qu'il lancerait un SoC basé sur son architecture Broadwell, une gamme de processeur officiellement baptisée Xeon D à l'occasion du dernier IDF. On en sait désormais plus sur cette puce grâce à Computerbase :


Ce Broadwell-DE intègre ainsi pas moins de 8 cœurs et 12 Mo de cache L3. Le contrôleur mémoire gère 2 canaux en DDR3 ou DDR4, 24 lignes PCIe Gen3 et intégrera un contrôleur réseau 10 Gb. SoC oblige, la partie chipset sera intégré sur la même puce et offrira la gestion de 6 SATA, 4 USB 3, 4 USB 2, 8 lignes PCIe Gen2 et un contrôleur réseau 1 Gb.

Des versions 6 et 8 cœurs avec des TDP de 35 à 45 watts sont prévues, ainsi que des déclinaisons 4 cœurs avec des TDP de 25 à 45 watts, 2 cœurs à 25 watts et moins. Les Xeon D devraient être lancés en version BGA et Socket au troisième trimestre, mais il est possible que la version la plus haut de gamme 8 cœurs et 45W débarque au second trimestre dans une version qui serait privé de certaines fonctionnalités réseaux d'après CPU-World, sans plus de précision.


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