Actualités processeurs

12nm FD-SOI pour GlobalFoundries

Publié le 08/09/2016 à 17:27 par
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GlobalFoundries vient de publier un communiqué de presse  indiquant l'arrivée d'un nouveau process FD-SOI sur sa roadmap, le 12FDX. Il s'agira d'une troisième version de FD-SOI proposée par le fondeur, après un 28nm offert en partenariat avec STMicroElectronics, et un 22nm fabriqué dans l'usine de Dresde.

Ce 12nm FD-SOI sera lui aussi fabriqué dans l'usine de Dresde et visera principalement les applications mobiles et les usages basse consommation, à l'image du positionnement du 22FDX. Il sera également possible de l'utiliser pour des puces radio (RF).

GlobalFoundries décrit ce process comme équivalent à un 10 FinFET côté performances, avec une meilleure consommation et un cout inférieur au 16 FinFET actuel. La société estime qu'il proposera 15% de performances en plus et 50% de consommation en moins que les process FinFET 14/16 actuels.

Si l'on pourrait croire que ce 12FDX viendra combler le creux dans la roadmap FinFET de GlobalFoundries, qui passera pour rappel d'un 14nm sous licence Samsung directement à un 7nm développé en interne, en pratique il n'en sera rien. A l'image du 22FDX qui n'a été lancé que l'année dernière, le communiqué évoque 2019 pour les premiers tape-out (soit encore plus loin pour les volumes commerciaux).

A titre de comparaison, TSMC, Samsung et Intel devraient produire en volume le 10 FinFET l'année prochaine.

Intel se sépare de l'Intel Security Group

Tags : Intel; McAfee;
Publié le 08/09/2016 à 13:02 par
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Intel vient d'annoncer un partenariat avec un fond d'investissement privé, TPG Capital, pour rendre indépendant McAfee, plus connu récemment sous le nom d'Intel Security Group depuis 2014.

La nouvelle entité reprendra le nom de McAfee et sera détenue à 51% par TPG Capital, et à 49% par Intel. L'investissement de TPG est de 1.1 milliard de dollars, mais la société ajoute la création de deux milliards de dette pour la nouvelle entité, une dette qui sera gérée par Intel.

Le montage financier - en plusieurs étapes - est un peu compliqué mais permet à Intel de dire dans son communiqué de presse  que la société recevra 3.1 milliards de dollars en cash pour la transaction. Un moyen pour Intel de sauver la face puisque pour rappel, Intel avait payé 7.7 milliards de dollars pour s'offrir McAfee en 2010.

Mais comme le pointent nos confrères de Forbes , si l'on met de côté l'édition d'une nouvelle dette, la valeur à la vente de la société n'est en réalité que de 2.2 milliards, a peine plus d'un quart de ce que valait McAfee au moment de son rachat par Intel !

Déjà peu compréhensible à l'époque, ce rachat aura été au final très coûteux pour la firme de Santa Clara. L'annonce met aussi en perspective les relations tendues entre Intel et John McAfee ces derniers jours. L'image du fondateur de McAfee  ne collait pas vraiment à celle d'Intel qui avait tout fait pour s'éloigner du nom, en renommant la société Intel Security Group en 2014.

Avec la volonté d'Intel de redonner le nom original à la nouvelle société indépendante, on comprend mieux pourquoi Intel avait annoncé son opposition  à la volonté de John McAfee de renommer sa nouvelle société "John McAfee Global Technologies". Ce dernier a déposé une plainte à New York la semaine dernière pour trancher la question.

AMD lance les Bristol Ridge desktop OEM

Publié le 05/09/2016 à 17:50 par
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Après avoir annoncé les versions mobiles en juin, AMD lance aujourd'hui la version desktop de ses APU de "7ème génération", les Bristol Ridge. Le lancement s'est fait par le biais d'un simple communiqué de presse  en ce jour férié aux Etats-Unis.

Le lancement est pourtant important puisque c'est en simultanée la première apparition de la nouvelle plateforme AM4 d'AMD, qui acceuillera non seulement les Bristol Ridge, mais également les Zen Summit Ridge. Une apparition toute relative puisque ce lancement est réservé aujourd'hui uniquement aux OEM.

Par rapport aux APU desktop précédentes (Kaveri/Godavari), on trouve un peu plus de changement que côté mobile, en grande partie parce que Carrizo (duquel Bristol Ridge est très très proche) n'avait pas été décliné sur le socket FM2+.

On reste bien entendu sur l'architecture Bulldozer, mais dans sa version Excavator contre SteamRoller précédemment, tandis que côté graphique on passe à la version 3 de GCN. De quoi proposer des gains d'efficacité par rapport a Kaveri... lancé début 2014.

Cela permet à AMD de faire baisser le TDP : bien que l'on reste en 28nm, ces nouvelles APU sont annoncées pour 65 watts. Le modèle le plus haut de gamme, l'A12-9800 est cadencé à 3.8/4.2 GHz pour ses deux modules (4 coeurs), et 1108 MHz pour les 8 CU côté graphique. Des versions 35 watts sont également lancées.

Les Bristol Ridge sont pour rappel des SoC et intègrent entre autre 8 lignes PCIe Gen3, la gestion de quatre ports USB 3.0 ainsi que 2 SATA et deux lignes PCIe Gen3 supplémentaires pouvant être utilisées pour des ports NVMe. AMD lance en simultanée deux chipsets, les A320 (!) et B350 qui rajoutent des ports USB, y compris des ports 3.1 ainsi qu'un plus grand nombre de ports SATA et de lignes PCIe. Un modèle spécifique "Enthusiast" sera annoncé plus tard, on l'imagine à l'occasion de la sortie de Zen.

AMD indique que ces puces seront disponibles dans un premier temps uniquement dans des configurations HP et Lenovo, et que d'autres OEM suivront.

Le communiqué de presse évite par contre la question d'une disponibilité de ces puces en dehors des OEM, ce qui élude la question du prix (la liste de prix d'AMD  n'a pas encore été mise à jour au moment ou nous écrivons ces lignes).

Vous pouvez retrouver l'intégralité de la présentation ci-dessous :

 
 

Nouvel accord WSA entre AMD/GlobalFoundries

Publié le 01/09/2016 à 16:19 par
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AMD vient d'annoncer par un communiqué avoir négocié un sixième amendement de son contrat cadre les liant à GlobalFoundries. Pour rappel, AMD avait transféré fin 2008 son activité fabrication (ses usines) dans une nouvelle entité (FoundryCo) détenue à l'époque en partie par AMD (44%) et par ATIC, un fond souverain d'Abu Dhabi. Une société que l'on connaît désormais commercialement sous le nom de GlobalFoundries, et qui est, depuis 2012, complètement indépendante d'AMD.

En 2009, AMD et FoundryCo (que l'on appellera GloFo par la suite pour simplifier, même si tous les accords sont encore aujourd'hui signés au nom de FoundryCo) avaient signé un accord cadre, appelé Wafer Supply Agreement. Cet accord obligeait AMD a acheter un certain volume de wafers (les galettes de silicium qui servent à la fabrication des puces) chez GlobalFoundries, avec des exclusivités pour tout ce qui concernait les CPU (MPU dans les documents), ainsi qu'un "plan" pour la fabrication exclusive à terme de GPU.

L'accord n'est pas totalement public, les très curieux pourront en retrouver une version sur le site de la SEC américaine . De nombreux détails confidentiels n'apparaissent pas. Le contrat court au minimum jusque mars 2019 et au maximum jusqu'en 2024.

Si l'accord est souvent décrit comme un poids pour AMD, on notera que le contrat dispose d'un grand nombre de clauses contraignantes pour son partenaire, concernant par exemple les yields, et le développement de nouveaux process. Et si les exclusivités indiquées plus haut sont dans le document, des mécanismes de "second source", autorisant AMD a aller fabriquer un certain volume de puces chez un concurrent de GloFo dans certaines conditions, particulièrement en cas de défaillance sur certains points techniques.

Reste qu'au fil des années, AMD et GloFo ont amendé ces accords, d'abord en 2011  en changeant les modalités de paiement sur le 32nm (paiement par puce fonctionnelle au lieu d'un prix fixe par wafer, pour tenter de compenser les mauvais yields de l'époque). En 2012, le second amendement  au contrat repassait à un prix par wafer, mais levait certaines exclusivités sur la fabrication d'APU (pour un coût élevé de 703 millions de dollars).

L'amendement signé fin 2012  était beaucoup plus tendu, insistant sur les obligations d'AMD à utiliser GlobalFoundries, et forçant AMD a payer des pénalités (de 320 millions de dollars) pour ne pas avoir utilisé tout le volume négocié lors du précédent amendement. L'accord de volume est en effet de type take-or-pay, un volume de wafers est défini au début d'une période et si AMD ne fait pas produire ce volume, il doit payer des pénalités équivalent au prix des wafers qu'il aurait du commander.

Le quatrième amendement  signé en mars 2014 prévoyait encore une fois de pousser la transition des APU consoles et des GPU vers GloFo. Le dernier amendement en date  avait été signé en avril 2015 et montrait une fois de plus la tension entre les deux sociétés, la question de la fabrication des APU des consoles par TSMC semble au coeur du malaise, le document accuse aussi AMD d'avoir "renommé" certains produits par rapport à l'accord précédents pour se défaire de ses obligations (la partie rédigée de l'accord indiquerait, pour chaque produit, si l'exclusivité de GlobalFoundries s'applique ou non).

GlobalFoundries est bien entendu loin d'être innocent dans ces problèmes même si cela ne se lit pas dans les amendements ou AMD est quasi systématiquement pointé du doigt. On se souviendra de l'incapacité de GloFo a mettre au point ses process 20nm et 14nm, optant au final pour prendre sous licence le process 14nm de Samsung fin 2014.


Polaris P10, GPU fabriqué par GlobalFoundries

Les tensions semblaient cependant s'amenuiser ces derniers mois, AMD validant fin 2015 le process 14nm de son partenaire. On aura même vu arriver - enfin - des GPU fabriqués chez GloFo avec les Polaris/RX 480, ce qui laissait penser qu'AMD aurait un peu moins de mal a tenir les volumes d'achats imposés par le contrat cadre.

C'est dans ce contexte qu'AMD et GlobalFoundries viennent donc d'annoncer le sixième amendement au Wafer Supply Agreement. Plutôt que de renégocier tous les ans l'accord, cet amendement porte pour une période de cinq années, allant de janvier 2016 jusqu'au 31 décembre 2020 (soit au delà de la date théorique minimale de fin du contrat).

 
 

Le texte complet n'est pas encore disponible sur le site de la SEC, on se contentera donc de la présentation d'AMD à ses investisseurs que vous pouvez retrouver ci-dessus.

Le premier point à noter est que le modèle take-or-pay est enfin mis de côté. Il est remplacé par des "objectifs" d'achats annuels qui ont, qui plus est, été revus à la baisse. Ces objectifs étaient de 1.2 milliards de dollars en 2014 et 1 milliard en 2015, des chiffres complexes a atteindre pour le constructeur qui aura enchaîné les pénalités ces dernières années.

Pour 2016, l'accord prévoit seulement 650 millions de dollars, un chiffre beaucoup plus raisonnable, et les objectifs augmenteront annuellement, dans une proportion pour l'instant non indiquée. Les pénalités ne porteront que sur une portion de l'objectif non tenu (et non la totalité, comme dans un accord take-or-pay).

En ce qui concerne le coût des wafers, ils seront fixes pour 2016 et un système est mis en place pour les recalculer chaque année. GlobalFoundries et AMD collaboreront pour le développement du 7nm même si en pratique aucun détail n'est donné.

AMD s'offre également plus de flexibilité, les exclusivités dont nous parlions dans les amendements précédents semblent (au moins en partie) levées et AMD pourra choisir librement de fabriquer des puces, par exemple, chez TSMC.

GlobalFoundries ne fait bien évidemment pas ces concessions gratuitement. AMD va effectuer un paiement de 100 millions de dollars à son partenaire (sur quatre trimestre à compter du dernier trimestre 2016) et va également donner un mandat d'achat de 75 millions d'actions à une filiale de Mudabala (le nouveau nom d'ATIC, maison mère de GlobalFoundries). Le coût de l'opération est de 235 millions de dollars et empeche Mudabala de prendre une participation dans le capital d'AMD de plus de 20%.

Dernière concession faite par AMD, et non des moindres, la société devra effectuer un paiement à GlobalFounrdies chaque trimestre, sur ses volumes de productions effectués chez ses concurrents (comme TSMC ou Samsung). Le montant à payer n'est pas précisé.

En résumé...

Sans les détails exacts, il est très difficile de porter un jugement définitif sur l'accord, mais un certain nombre de points semblent aller dans le bon sens pour AMD.

Si la société avait jusqu'ici continué à utiliser TSMC pour la fabrication de GPU et de certains APU, cela était surtout lié à l'incapacité de GlobalFoundries de tenir ses engagements techniques. Sur le 14nm, les choses ont changées, ce qui nous a valu l'arrivée des Polaris, fabriqués chez GlobalFoundries. L'existence des clauses d'exclusivités risquaient d'empêcher AMD de facto à utiliser TSMC pour la fabrication de GPU.

Ce nouvel accord permet donc a AMD de choisir un peu plus librement entre GlobalFoundries et TSMC pour certains produits, ce qui ne peut qu'être une bonne chose. Devoir effectuer un paiement chaque trimestre sur la fabrication de puces chez TSMC jouera sur les marges d'AMD, mais cela reste un moindre mal à nos yeux, au moins pour le court terme. Cumulé aux pénalités réduites et aux objectifs d'achats revus à la baisse, on pourrait penser à priori que sur un pur plan financier, l'accord semble avantager un peu plus AMD que les accords précédents, quasi à sens unique.

Il ne faut pas oublier que si les choses se sont apparemment arrangées techniquement pour le 14nm chez GlobalFoundries, c'est avant tout grâce à la licence prise chez Samsung. Et pour le 7nm (GlobalFoundries saute pour rappel le 10nm), il s'agira à nouveau d'un développement interne. En cas de retards de GlobalFoundries sur le 7nm (ce qui, une fois de plus, est loin d'être impossible), AMD devrait pouvoir déporter plus facilement sa production chez TSMC (ou éventuellement Samsung) plutôt que de se retrouver lié par les clauses d'exclusivité.

Intel lance les Kaby Lake 2C

Publié le 30/08/2016 à 17:27 par
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C'est l'été dernier qu'Intel avait annoncé un changement de stratégie. Durant des années, la firme de Santa Clara s'est tenu au Tick-Tock : lancer un nouveau process de fabrication une année (un Tick), et lancer l'année suivante une nouvelle architecture (un Tock). Un cycle de deux années (parfois étendu de quelques mois) qui se répétait depuis l'introduction du système dans les années 2000.


La version classique du packaging utilisée par Intel pour ses SoC mobiles U (15W)

Après un passage au 14nm difficile qui nous avait valu un "Haswell Refresh", Intel avait annoncé que son process 10nm serait repoussé à fin 2017 (il aurait du être introduit cette année) et que l'on aurait droit pour 2016 à un nouvelle entrant, Kaby Lake, une version "optimisée". La stratégie passante ainsi de "Process-Architecture" à "Process-Architecture-Optimisation".


La version compacte du packaging utilisée par Intel pour ses SoC mobiles Y ("4.5W")

Lors de l'annonce des résultats financiers au second trimestre l'année dernière, le CEO d'Intel Brian Krzanich avait décrit Kaby Lake comme "bâti sur les fondations de la micro architecture Skylake" mais "avec des améliorations clefs de performances". Nous pensions à l'époque qu'Intel ne ferait possiblement évoluer que son GPU.

Aujourd'hui on en sait enfin un peu plus. Intel annonce Kaby Lake comme la septième génération de processeurs Core et lance aujourd'hui six modèles de processeurs dont le "TDP" varie entre 4.5 et 15W. En pratique il s'agit des SoC deux coeurs (avec Hyper Threading) destinés aux PC portables légers (type Macbook/Ultrabook et 2-in-1). Le lancement des autres versions (mobiles 4C, avec Iris Graphics, et les versions desktop) se fera en janvier.

La plus grosse nouveauté mise en avant par Intel est l'évolution de son process de fabrication, le constructeur le qualifiant de 14nm+ (faisant echo aux 16FF+ de TSMC par exemple). Intel indique avoir amélioré la géométrie de son process, au niveau de la forme des "fins" (les ailettes qui constitue les transistors FinFET) et aussi du canal. La société annonce 12% d'amélioration de performances (sans préciser à quel niveau) ce qui est assez vague.

En effet, au fil de l'exploitation d'un process, sa fiabilité, son rendement, et incidemment ses performances évoluent. Etant donné les difficultés rencontrées par Intel au début de l'exploitation du 14nm, il est difficile de juger réellement ce que ce chiffre représente, et s'il s'agit vraiment d'une évolution par rapport à la production ayant eu lieu par exemple ces derniers mois, ou s'il s'agit tout simplement de l'évolution naturelle, lié au débogage et à l'exploitation du process.

L'autre nouveauté concerne le "Media Block", la partie du GPU qui regroupe les fonctions de décodage et d'encodage vidéo. Si Skylake avait ajouté le décodage vidéo HEVC (H.265), il n'était effectif que pour le profil "Main". Le profil "Main 10" (vidéos encodées avec 10 bit par composante), qui sera utilisé pour les Blu-Ray UHD par exemple n'était par contre pas pris en charge. C'est désormais corrigé, le Media Block de Kaby Lake décode désormais le HEVC "Main 10". On notera également l'arrivée du décodage de VP9, le codec de Google en 8 et 10 bit (un décodage "partiel" de VP9 était disponible précédemment, comme pour le HEVC Main 10 mais il était insuffisant en pratique).

En plus du décodage, l'encodage HEVC est lui aussi possible en "Main 10", ainsi qu'en VP9. L'encodage H.264 (AVC) profite d'une amélioration de performances sur l'une de ses composantes.

Dernier point, Intel parle d'une meilleure réactivité du Turbo en mode Speed Shift, permettant d'atteindre la fréquence Turbo maximale plus rapidement qu'auparavant. On passerait ainsi de 35ms à 15ms pour atteindre cette fréquence maximale.

Et... c'est tout ! Il n'y a en effet aucun autre changement architectural pour Kaby Lake, que ce soit au niveau du GPU ou du CPU. Intel met a profit son process pour faire monter les fréquences, ce qui rappellera aux plus anciens les "speed bump" qu'introduisait auparavant le constructeur. Sur le modèle Core i7 15 watts, la fréquence turbo maximale augmente ainsi de 400 MHz, ce qui se traduit par 12 à 19% d'avantage dans les benchmarks sélectionnés par Intel pour sa présentation.

Pour récapituler, voici les six références lancées ainsi que celles qu'elles remplacent :

On notera des gains de 100 à 400 MHz sur les fréquences Turbo pour les modèles U (15 Watts) et jusque 500 MHz sur les modèles Y (avec un "TDP" de 4.5 Watts), ce qui n'est pas négligeable même si l'on rappellera que ces derniers ne tiennent pas leur fréquence Turbo maximale en charge prolongée. Sur ces derniers, on notera qu'Intel fait disparaitre ses nomenclatures Core m5 et m7, remplacées par Core i5 et i7 ! Le Core m3 continue par contre d'exister.

Cette absence de changements conséquents pousse le constructeur à être créatif, comparant dans sa présentation les performances de Kaby Lake à une plateforme mobile datant de cinq ans. Un discours marketing qui aura du mal a cacher la réalité : cette septième génération est avant tout un "speed bump" légèrement amélioré de Skylake. Si l'on apprécie les gains de fréquences annoncés, il faudra attendre le mois de janvier, probablement autour du CES, pour voir en pratique ce que le constructeur proposera comme gains de fréquences pour sa plateforme desktop.

Vous pouvez retrouver la présentation "performance" fournie par Intel ci dessous :

 
 

Ainsi que la présentation plus générale :

 
 

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