Actualités informatiques du 16-01-2017

Pour rappel, Intel a réservé aux nouveaux chipsets de la série 200 le support de la technologie Optane. Ces SSD de petite taille, 16 ou 32 Go, utilisent de la mémoire 3D Xpoint ultra rapide et sont utilisés pour faire office d'intermédiaire entre le support de stockage et la mémoire.

Mais sur la page dédiée à Optane  du site d'Intel, on peut lire noir sur blanc que Optane est compatible avec les chipsets portables HM175 et QM175, qui appartiennent bel et bien à la série 100. Sortis à l'occasion de l'arrivée de Kaby Lake, ils ne constituent en réalité qu'une évolution très ténue des HM170 et QM170, seule la révision du firmware étant modifiée selon Ark .

On peut dès lors se poser une question simple : Intel bride-t-il Optane sur les chipsets de la série 100 (qui disposent de la compatibilité NVMe et d'un port M.2) via ses pilotes RST afin de mettre en avant sa série 200 ? Même si on s'en doutait déjà, cela ne fait que renforcer cette supposition.

Heureusement ce bridage, contrairement à d'autres, n'est pas très problématique vu l'intérêt limité d'Optane : Intel lui-même met en avant une réactivité comparable à un SSD en couplant HDD et Optane… autant utiliser un SSD directement alors ? Voilà qui nous rappelle les SSD lorsqu'ils étaient utilisés comme accélérateur via la technologie Intel Smart Response, ce qui ne nous avait pas non plus convaincu à l'époque.

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Déjà aperçu lors de l'AMD Tech Summit, le CPU Ryzen à 32 coeurs, nom de code Naples, a récemment refait parler de lui.

Pour rappel, Naples est un futur processeur pour serveurs, dans la lignée des Opteron (on ignore si AMD va conserver ou non cette dénomination). S'appuyant sur Ryzen, Naples embarque quelque 32 coeurs (pour 64 threads disponibles) et supporte huit canaux de DDR4.

D'après les derniers détails qui ont fuité, ce sont pas moins 128 lignes PCIe 3.0 qui seront gérées, de quoi adresser un grand nombre de GPU et de SSD NVMe !

Naples intégrera également des liens Infiniband EDR. Prévu, au moins dans un premier temps, pour une plateforme à 2 Socket, ce processeur devrait afficher un TDP de 180 W. Sa disponibilité est attendue pour le second trimestre 2017.

Intel a profité du CES et de la sortie de ses nouveaux processeurs Kaby Lake pour rafraîchir sa gamme NUC : le fondeur propose cinq nouveaux modèles, qui affichent tous un design légèrement retravaillé et embarquent pour certains une connectique Thunderbolt 3.

Deux de ces cinq NUC (les références NUC7i3BNK et NUC7i5BNK) sont les plus compacts (115 x 111 x 35 mm), et embarquent respectivement un Core i3-7100U et un Core i5-7260U.

Les NUC7i3BNH et NUC7i5BNH reprennent les mensurations précédentes, mais gagnent 16 mm en hauteur. Pourquoi ? Parce qu'elles disposent d'un emplacement supplémentaire au format 2,5 pouces pour l'unité de stockage, là où les deux premières déclinaisons évoqués ne comptent qu'un slot M.2 (SATA ou PCIe x4).

Le dernier NUC introduit par Intel est bâti quant à lui autour d'un Core i7-7567U et affiche également 49 mm de haut, puisqu'il propose lui aussi un emplacement 2,5 pouces.

Autres différences entre ces modèles : là où les versions Core i3 disposent d'un HD Graphics 620 et d'un port USB Type-C (3.1 Gen2), les versions Core i5 et Core i7 embarquent un Iris Plus (640 et 650, respectivement), ainsi qu'un port USB Type-C compatible Thunderbolt 3.

Tous sont en revanche équipés d'une prise jack, d'un récepteur infrarouge et de deux ports USB 3.0 en façade, d'un lecteur de cartes microSD sur le côté, et de deux autres ports USB 3.0, d'un port USB de Type-C, d'une sortie HDMI 2.0 et d'un port Ethernet Gigabit à l'arrière du boîtier.

Les deux emplacements DDR4 (jusqu'à 32 Go) et le module sans fil compatible Wi-Fi 802.11ac et Bluetooth 4.2 (Intel Wireless-AC 8265) sont également en commun.

Ces cinq nouveaux NUC devraient arriver sur le marché au cours du premier trimestre, promet Intel, qui ne communique pour l'heure aucun prix.