Actualités informatiques du 25-01-2017

Au début du printemps dernier, Samsung finalisait l'arrivée de son 850 Evo en version 4 To, plus de six mois après la déclinaison 2 To du SSD.

On attendait alors de la part du géant coréen qu'il fasse de même pour son 850 Pro, équipé de NAND MLC (le 850 Evo étant pourvu de puces TLC). Hélas, Samsung n'a pas profité du CES en début d'année pour faire l'annonce attendue, ce qui a intrigué nos confrères de Tom's Hardware.

Ces derniers ont interrogé le constructeur sur ce sujet, et ont obtenu la réponse suivante :

"En réponse à la pénurie mondiale de NAND, Samsung a décidé de se concentrer sur les produits qui répondent à la demande la plus forte. Nous vous ferons savoir quand nous aurons de nouvelles informations concernant le 850 Pro 4 To."

Le sort du 850 Pro 4 To est peut être symptomatique de ce qui attend le marché des SSD à mémoire NAND 3D. Et des modèles comme les 960 Pro et Evo, sortis un peu plus tard que prévus, sont d'ailleurs distillés avec une grande parcimonie chez les revendeurs.

Cette mémoire pâtit actuellement de sa relative jeunesse. En effet, jusqu'à l'arrivée de la NAND 3D, les constructeurs avaient mis en commun leurs lignes de production pour fabriquer RAM et NAND, avec la possibilité de passer simplement de l'un à l'autre.

Avec l'avènement de la NAND 3D, les lignes de production ont évolué, les constructeurs ont perdu cette flexibilité et ont dû, en plus, faire évoluer certaines lignes. Des facteurs qui peuvent en partie expliquer la pénurie actuelle, qui est à mettre directement en relation avec celle de la RAM (dont les prix ne cessent pas d'augmenter), dont les origines sont communes.

Espérons, pour les prix et les disponibilités de futurs SSD, que Samsung, Toshiba et consorts trouveront rapidement un moyen d'approvisionner le marché.

Après avoir lancé ses Kaby Lake pour le grand public, Intel va également proposer des processeurs pour serveurs et stations de travail en LGA 1151.

Les Xeon E3-1200 v6 doivent être lancés durant le premier trimestre 2017, mais Intel n'a pour l'heure pas dévoilé leurs spécifications. MSI s'en est donc chargé.

Le constructeur de cartes mères a en effet publié sur son site  les caractéristiques des futurs Xeon E3-1200 v6, avant de les retirer.

Au programme, huit processeurs sont prévus : trois dont la nomenclature se termine par un 5 et qui embarquent l'IGP Intel HD P630 (dont la fréquence de fonctionnement atteint 1 150 MHz), et cinq autres qui sont privés de cet IGP et dont la nomenclature s'achève par un 0.

Les Xeon E3-1220 v6 (3 GHz) et Xeon E3-1225 v6 (3,3 GHz) sont les deux seuls à être privés de l'HyperThreading. Les E3-1230 (3,5 GHz), E3-1240 (3,7 GHz), E3-1270 et E3-1275 (3,8 GHz), ainsi que le fleuron de la gamme, le E3-1280 (3,9 GHz), sont quant à eux équipés de quatre coeurs physiques et gèrent un total de huit threads.

Tous sont en revanche dotés de 8 Mo de cache de niveau 2 et fonctionnent avec une enveloppe thermique comprise entre 72 et 73 W, soit 7 à 8 W de moins que les Xeon de génération Skylake.

Comme nous l'écrivions récemment, Toshiba cherche à vendre une partie de son activité semi-conducteurs afin de faire face à des problèmes de trésorerie. Et si nous évoquions la piste Western Digital, une autre attire aujourd'hui l'attention des analystes.

Comme le rapporte Business Korea , la réaction de SK Hynix vis à vis de cette porte laissée ouverte par Toshiba est très attendue.

D'une part, parce que cela donnerait à SK Hynix l'occasion de quitter le pied du podium des fabricants de NAND. Au troisième trimestre 2016, Samsung était solide leader (36,6% du marché), Toshiba second (19,8%), alors que SK Hynix ne pointait qu'à la quatrième place (10,4%).

D'autre part, et malgré le rachat en 2012 de la société américaine Link A Media Devices (qui avait dessiné notamment les contrôleurs des Corsair Neutron), SK Hynix pourrait profiter du savoir faire de Toshiba en matière de contrôleurs.

SK Hynix a également loupé récemment l'occasion d'accroître son activité dans les semi-conducteurs : alors que la société convoitait une usine de capteurs mise en vente par... Toshiba, Sony a profité de l'hésitation du constructeur coréen pour lui couper l'herbe sous le pied. SK Hynix n'aurait probablement pas envie de renouveler son erreur.

Enfin, les deux protagonistes ont mis fin  il y a deux ans à un litige qui les opposait en matière de propriété intellectuelle et ont débuté une collaboration dans la technologie de lithographie par nano-impression, l'une des voies ouvertes vers le futur de la litographie.

Tous ces arguments mis bout à bout, rendent crédibles la participation de Hynix dans les activités de Toshiba. Aucune des deux entreprises n'a, pour l'heure, commenté cette hypothèse.

Initialement prévus pour le second trimestre de cette année, les Skylake-X et Kaby Lake-X d'Intel ne devraient être annoncés que durant la Gamescom, qui se déroulera du 22 au 26 août à Cologne.

C'est en tous cas ce que croit savoir le site Benchlife, qui donne quelques informations sur ce futur lancement.

Les Skylake-X devraient ainsi être proposés en versions six, huit et dix coeurs (pour un TDP de 140 W). Les Kaby Lake-X ne seront quant à eux dotés que de quatre coeurs, pour un TDP plus raisonnable de 112 W. Tous perdent le GPU intégré.

Ces processeurs, compatibles avec le DDR4-2667, fonctionneront sur la plateforme Basin Falls, prendront place dans le socket LGA-2066 (et donc de nouvelles cartes mères) et s'appuieront sur le chipset X299, qui prendra en charge le support d' Optane. Pour rappel, bien que son nom diffère, le PCH X299 est une variante de celui utilisé sur les chipsets Kaby Lake (Series 200).

Notez que d'après les informations de Benchlife, ces processeurs ne seraient pas commercialisés sous la nomenclature "-X", mais "-K". Nous voilà rassurés sur le déverrouillage de l'overclocking (ce dont on ne doutait pas). Reste à l'être sur les prix pratiqués par Intel.