Intel Core i7-3770K et i5-3570K : Ivy Bridge 22nm en test
Publié le 23/04/2012 par Guillaume Louel et Marc Prieur
Un peu plus de quinze mois après le lancement de l'architecture Sandy Bridge, Intel lance aujourd'hui, non sans retard, une nouvelle génération de processeurs de bureau destinés au même socket 1155, les Core Ivy Bridge. Ces processeurs ont la lourde tâche de faire oublier des Sandy Bridge dont le succès ne s'est pas démenti depuis leur lancement en janvier 2011, malgré un gros retard à l'allumage lié à un bug sur les ports SATA des chipsets Intel Serie 6 B2. Pari réussi ?
Lancer une toute nouvelle architecture processeur sur un tout nouveau processus de fabrication est un acte complexe qui peut engendrer de copieux retards du à l'accumulation, de chaque côté, de problèmes à résoudre dont on peine parfois à trouver la cause. Afin de lever les incertitudes, Intel a décidé d'opter depuis quelques années pour une nouvelle stratégie de développement.
Ainsi, tous les deux ans, Intel lance une nouvelle architecture processeur, sur un procédé de fabrication qui a déjà fait ses preuves. C'était le cas début 2011 des Core Sandy Bridge, fabriqués en 32nm sur un process mature, en production depuis plus d'une année. On parle alors de "Tock". Et tous les deux ans également, les années alternantes, c'est un nouveau procédé de fabrication qui apparait, accompagné côté processeur d'une adaptation de la nouvelle architecture lancée l'année précédente. On parle de Tick, c'est le cas cette année des processeurs Core Ivy Bridge, fabriqués dans ce nouveau process 22 nm.
Il ne s'agit cependant pas d'un simple die shrink puisque l'on passe de 995 millions de transistors pour Sandy Bridge à 1.4 milliards. Intel a cependant changé sa manière de compter les transistors entre les deux chiffres. Sans préciser plus de détails, Intel indique qu'Ivy Bridge comporte en pratique 20% de transistors en plus que son prédécesseur. La superficie du die diminue de son côté de 216mm2 à 160mm2.
Comme on peut le voir sur cette illustration à l'échelle qui compare les dies Sandy Bridge (en haut), à Ivy Bridge (en bas), c'est surtout au niveau du GPU que ces transistors additionnels ont été utilisés. A défaut de Tick, Intel évoque pour marquer ce changement, un Tick+. La partie graphique intégrée étant en effet historiquement le point le plus en retrait des processeurs d'Intel, vouloir y consacrer plus de transistors semble, sur le papier, faire sens.
Ivy Bridge reprend donc les grandes lignes de son prédécesseur, à savoir :
Plusieurs modifications ont également été effectuées :
En parallèle au lancement de ces processeurs, Intel a également lancé de nouveaux chipsets début avril, les Séries 7 dont la particularité principale est de gérer nativement l'USB 3.0. Ces chipsets, associées à leurs cartes mères permettent également la prise en compte du PCI Express 3.0 même si certains constructeurs proposaient déjà des modèles de la génération précédente annoncés comme compatibles. Nous vous renvoyons pour plus d'informations à ce sujet à notre comparatif de cartes mères Z77.
La tactique du Tick - Tock
Lancer une toute nouvelle architecture processeur sur un tout nouveau processus de fabrication est un acte complexe qui peut engendrer de copieux retards du à l'accumulation, de chaque côté, de problèmes à résoudre dont on peine parfois à trouver la cause. Afin de lever les incertitudes, Intel a décidé d'opter depuis quelques années pour une nouvelle stratégie de développement.
Ainsi, tous les deux ans, Intel lance une nouvelle architecture processeur, sur un procédé de fabrication qui a déjà fait ses preuves. C'était le cas début 2011 des Core Sandy Bridge, fabriqués en 32nm sur un process mature, en production depuis plus d'une année. On parle alors de "Tock". Et tous les deux ans également, les années alternantes, c'est un nouveau procédé de fabrication qui apparait, accompagné côté processeur d'une adaptation de la nouvelle architecture lancée l'année précédente. On parle de Tick, c'est le cas cette année des processeurs Core Ivy Bridge, fabriqués dans ce nouveau process 22 nm.
Il ne s'agit cependant pas d'un simple die shrink puisque l'on passe de 995 millions de transistors pour Sandy Bridge à 1.4 milliards. Intel a cependant changé sa manière de compter les transistors entre les deux chiffres. Sans préciser plus de détails, Intel indique qu'Ivy Bridge comporte en pratique 20% de transistors en plus que son prédécesseur. La superficie du die diminue de son côté de 216mm2 à 160mm2.
Comme on peut le voir sur cette illustration à l'échelle qui compare les dies Sandy Bridge (en haut), à Ivy Bridge (en bas), c'est surtout au niveau du GPU que ces transistors additionnels ont été utilisés. A défaut de Tick, Intel évoque pour marquer ce changement, un Tick+. La partie graphique intégrée étant en effet historiquement le point le plus en retrait des processeurs d'Intel, vouloir y consacrer plus de transistors semble, sur le papier, faire sens.
Ivy Bridge reprend donc les grandes lignes de son prédécesseur, à savoir :
- Le Socket LGA 1155, avec rétro compatibilité (via mise à jour de BIOS) avec les cartes mères lancées en 2011 (P67/H67/Z68)
- Un contrôleur DDR3 double canal intégré ainsi qu'un contrôleur PCI Express 16 lignes
- Un contrôleur graphique intégré
- Trois niveaux de caches, le dernier (LLC) étant partagé avec le cœur graphique
Plusieurs modifications ont également été effectuées :
- Des changements architecturaux pour augmenter l'IPC
- Le contrôleur mémoire supporte (officiellement) la DDR3-1600
- Le contrôleur PCI Express est désormais de type Gen 3
- L'IGP évolue en proposant un support de DirectX 11 et des performances accrues
- La gestion (sous conditions) de trois écrans en simultanée
En parallèle au lancement de ces processeurs, Intel a également lancé de nouveaux chipsets début avril, les Séries 7 dont la particularité principale est de gérer nativement l'USB 3.0. Ces chipsets, associées à leurs cartes mères permettent également la prise en compte du PCI Express 3.0 même si certains constructeurs proposaient déjà des modèles de la génération précédente annoncés comme compatibles. Nous vous renvoyons pour plus d'informations à ce sujet à notre comparatif de cartes mères Z77.
22 nm et Tri-gate
Sommaire
1 - La tactique du Tick - Tock
2 - 22 nm et Tri-gate
3 - Les améliorations côté CPU
4 - Les améliorations côté GPU
5 - Gamme et plate-forme Ivy Bridge
6 - HD Graphics 4000 et 2500 : consommation et 3D
7 - HD Graphics : CPU vs IGP, QuickSync
8 - Core i5-3570K et 3770K, DZ77GA-70K et protocole
9 - Consommation, efficacité énergétique
10 - Température
11 - Overclocking et undervolting
12 - Performances à fréquence égale, DDR3-2133, PCI-Express 3.0
2 - 22 nm et Tri-gate
3 - Les améliorations côté CPU
4 - Les améliorations côté GPU
5 - Gamme et plate-forme Ivy Bridge
6 - HD Graphics 4000 et 2500 : consommation et 3D
7 - HD Graphics : CPU vs IGP, QuickSync
8 - Core i5-3570K et 3770K, DZ77GA-70K et protocole
9 - Consommation, efficacité énergétique
10 - Température
11 - Overclocking et undervolting
12 - Performances à fréquence égale, DDR3-2133, PCI-Express 3.0
13 - Rendu 3D : Mental Ray et V-Ray
14 - Compilation : Visual Studio et MinGW/GCC
15 - Compression : 7-zip et WinRAR
16 - Encodage : x264 et MainConcept H.264
17 - Traitement photo : Lightroom et Bibble
18 - IA d'échecs : Houdini et Fritz
19 - Jeux 3D : Crysis 2 et Arma II : OA
20 - Jeux 3D : Rise of Flight et F1 2011
21 - Jeux 3D : Total War Shogun 2, Starcraft II et Anno 1404
22 - Moyennes
23 - Conclusion
14 - Compilation : Visual Studio et MinGW/GCC
15 - Compression : 7-zip et WinRAR
16 - Encodage : x264 et MainConcept H.264
17 - Traitement photo : Lightroom et Bibble
18 - IA d'échecs : Houdini et Fritz
19 - Jeux 3D : Crysis 2 et Arma II : OA
20 - Jeux 3D : Rise of Flight et F1 2011
21 - Jeux 3D : Total War Shogun 2, Starcraft II et Anno 1404
22 - Moyennes
23 - Conclusion
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