Actualités informatiques du 21-01-2013
- Un premier wafer 450mm chez Intel
- Intel : 4 Pentium et 3 Celeron Ivy Bridge de +
- TMSC évoque le 28 et le 20nm
- Corsair H90 et H110: adieu CoolIT, bonjour Asetek
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Un premier wafer 450mm chez Intel
Intel a profité de la conférence ISS SEMI pour montrer pour la première fois un wafer 450 mm "fully patterned", comprendre qu'une structure de test à été dessinée sur toute la surface. Une information rapportée par nos confrères de Xbit-Labs .
Aucun détail supplémentaire n'a filtré, si ce n'est qu'Intel aurait durant la conférence souligné la collaboration avec trois sociétés dont deux japonaises, Dai Nippon Printing et Sumco ainsi que la firme Texane Molecular Imprints (une de leurs machines aurait été utilisée pour réaliser le patterning).
On se souvient de l'investissement réalisé par Intel durant l'été 2012 auprès de ASML pour pousser en avant la production de wafers 450 mm. Cela ne concernait uniquement, comme nous l'avait dit Mark Bohr dans cette interview, les futurs outils EUV 450mm.
Intel : 4 Pentium et 3 Celeron Ivy Bridge de +
Intel vient de mettre à jour sa liste de prix avec 7 nouveaux processeurs basés sur l'architecture Ivy Bridge et destinés au Socket LGA 1155. 4 Pentium sont lancés, avec pour commencer un G2130 qui vient se positionner juste au-dessus du G2120 avec une fréquence supérieure de 100 MHz. Il est au même prix que le G2120 auparavant et ce dernier baisse de 11$.
De nouveaux Pentium moins hautement cadencés, les G2020, G2010 et G2020T sont également lancés, il faut noter qu'ils sont limités à la DDR3-1333 contrairement au 3 autres processeurs Pentium de la famille Ivy Bridge.
Enfin trois Celeron font leur apparition, les G1620, G1610 et G1610T. Par rapport aux Pentium cités précédemment le cache passe de 3 à 2 Mo et les fréquences sont revues à la baisse. L'AVX, le VT-d et les instructions AES-NI sont désactivées sur les gammes Pentium et Celeron. Côté iGPU, le HD Graphics est aussi "performant" que le HD Graphics 2500 mais dépourvu de l'encodage QuickSync et des fonctions de post-processing Clear Video HD.
- Pentium G2130 : 2 cœurs à 3.2 GHz, 3 Mo de cache, 55W, DDR3-1600, 86$
- Pentium G2120 : 2 cœurs à 3.1 GHz, 3 Mo de cache, 55W, DDR3-1600, 75$
- Pentium G2020 : 2 cœurs à 2.9 GHz, 3 Mo de cache, 55W, DDR3-1333, 64$
- Pentium G2010 : 2 cœurs à 2.8 GHz, 3 Mo de cache, 55W, DDR3-1333, 64$
- Pentium G2100T : 2 cœurs à 2.6 GHz, 3 Mo de cache, 35W, DDR3-1600, 75$
- Pentium G2020T : 2 cœurs à 2.5 GHz, 3 Mo de cache, 35W, DDR3-1333, 64$
- Celeron G1620 : 2 cœurs à 2.7 GHz, 2 Mo de cache, 55W, DDR3-1333, 52$
- Celeron G1610 : 2 cœurs à 2.6 GHz, 2 Mo de cache, 55W, DDR3-1333, 42$
- Celeron G1610T : 2 cœurs à 2.3 GHz, 2 Mo de cache, 35W, DDR3-1333, 42$
Comme vous pouvez le voir sur la liste de prix suivante, si ces processeurs ont le mérite de décliner enfin Ivy Bridge sur l'entrée de gamme, le gain en terme de rapport performance/prix est minime puisqu'on est globalement à la même fréquence et au même prix que les Sandy Bridge, exception faite du G1610T qui gagne 100 MHz par rapport au G550T. Dans le reste des cas il faudra se contenter du gain lié à l'architecture Ivy Bridge (3,4% en moyenne dans nos tests).
TMSC évoque le 28 et le 20nm
Nos confrères du China Times rapportent quelques propos issus de Morris Chang, CEO de TSMC à propos des capacités de production de sa firme. L'année 2012 avait été particulièrement mouvementée pour la société taïwanaise dont le process 28nm aura été particulièrement contraint en termes de volumes.
Le Dr. Morris Chang, Chairman et CEO de TSMC
Les livraisons de wafers 28nm ont tout de même compté, sur l'année, pour 12% du chiffre d'affaire et le volume de production devrait être triplé pour l'année 2013. TSMC indique que son carnet de commande est déjà complet jusqu'au troisième trimestre, poussé par des commandes significatives de processeurs ARM, de puces graphiques et de processeurs x86 (AMD pour rappel fabriquera Temash et Kabini, ses puces basse consommation chez TSMC).
La Fab 14 de TSMC, une des "Gigafab" qui produira en volume le 20nm en 2014.
En ce qui concerne le 20nm, Morris Chang a indiqué qu'il pense que la montée en volume de la production sera significativement plus rapide sur les deux premières années de (2014 et 2015) que cela ne l'a été pour le 28nm (2012 et 2013), laissant entendre que des accords avaient été passés avec plusieurs clients ayant des besoins importants en termes de volume (Apple et Qualcomm avaient tenté de négocier des termes d'exclusivité pour le 20nm, afin d'éviter, pour Qualcomm tout du moins, les contraintes de volume du 28nm cette année).
TSMC a également indiqué continuer à investir sur les générations suivantes comme le 16nm qui verra l'arrivée des transistors FinFET chez le constructeur, mais aussi dans des technologies comme l'EUV ou le packaging CoWoS .
Corsair H90 et H110: adieu CoolIT, bonjour Asetek
Si on devait retenir une information du lancement des H90 et H110, qui viennent a priori en complément des H80i et H100i en tête du catalogue Corsair, c'est que Corsair a changé de crèmerie. Si les anciens modèles sortaient de chez CoolIT, les nouveaux refroidissement sont signés Asetek. Faut-il y voir une conséquence de la guerre de brevets déclarée par Asetek en août 2012... certainement, Corsair préférant assurer ses arrières.
Le H90 propose un radiateur de 140mm x 170mm x 27mm, équipé d'un ventilateur de 140 mm tournant à 1500 rpm et donné pour un bruit de 35 dBA. C'est, sur le papier du moins, mieux que ce que proposait le H80i avec son 120 mm à 2700 rpm donné pour un peu moins de 38 dBA.
Idem pour le H110, plus grand et (sur le papier encore) plus efficace que le H100i. Le H110 est en effet un 280 mm (240 pour le H100i) équipé des mêmes 140 mm que le H90 (le H100i utilise les mêmes que le H80i).
On notera que pour le moment, Corsair n'a pas dévoilé de version "i" de ses nouveaux watercoolings. La version équipée du Corsair Link est-elle prévue pour plus tard ? Mystère. En attendant on pourra se procurer les nouveaux systèmes pour 100$ (H90) et 130$ (H110).
