Actualités informatiques du 16-01-2013

Lors de nos différents meetings tout au long du CES, et pas uniquement avec les fabricants directement concernés, nous avons eu l'occasion d'aborder la question du futur des cartes-mères, notamment de l'impact qu'auront les CPU Haswell et Broadwell.

Tout le monde semble s'accorder sur le fait que ce marché est de plus en plus difficile avec des marges devenues ridiculement faibles qui demandent des volumes de production importants et forcent les marques à la diversification de leurs produits. Asrock se ferait ainsi du souci pour son avenir alors que Sapphire nous explique avoir abandonné la plupart des marchés faute de volume suffisant pour rester rentable face aux plus gros fabricants. Sapphire précise par contre rester sur le marché chinois mais uniquement car ils y disposent d'une structure totalement chinoise et donc d'un niveau de taxation réduit qui leur permet de rester compétitifs face à une concurrence quelque peu désavantagée sur ce marché.

Il semble par ailleurs y avoir un consensus concernant la transition progressive vers le BGA (CPU soudé à la carte-mère) avec Broadwell, mais principalement pour le marché OEM. De quoi réduire encore les marges sur cette partie de la production et probablement pousser vers la sortie les fabricants les plus fragiles ou tout du moins qui ne proposent pas une offre diversifiée au-delà de la carte-mère pour le marché au détail des composants.

Mais avant cela, Haswell apportera une première "difficulté" avec l'intégration du régulateur de tension directement dans le packaging du CPU, ce qui simplifiera grandement l'étage d'alimentation côté carte mère (une seule tension à gérer). Un seul fabricant nous a indiqué d'emblée voire dans cette évolution une bonne chose pour ses affaires : MSI. Ce dernier nous a ainsi expliqué avoir en partie abandonné la course aux étages d'alimentation monstrueux face à Asus et Gigabyte qui ont pris le dessus à ce niveau. Du coup MSI estime avoir déjà intégré un repositionnement en dehors de cet argument, notamment en se focalisant sur un rapport fonctionnalité/prix plus intéressant et avoir tout à gagner de la sortie de l'équation d'un élément qui avantage ses concurrents.

Par ailleurs, bien que les intéressés n'aient pas abordé officiellement ce sujet, plusieurs sources nous ont indiqués qu'en coulisse, les fabricants de cartes-mères lutteraient activement pour éviter de se retrouver exclus du marché des cartes graphiques au profit des marques dédiées soit à AMD, soit à Nvidia. Tous craignent qu'AMD et Nvidia cherchent à favoriser des marques qu'ils peuvent contrôler plus facilement et que cela complique encore leurs affaires.

En l'espace de quelques années, Qualcomm s'est imposé comme un des leaders, sinon le leader, dans la conception de processeurs, ou SoC (System-on-Chip), dédiés à la mobilité. Commercialisés sous la marque Snapdragon, ceux-ci se retrouvent dans de nombreux smartphones ou tablettes et, en 2013, Qualcomm entend bien profiter de sa position de force actuelle pour accélérer la cadence de leur développement.

Si Qualcomm n'a pas encore l'expérience d'un Microsoft lorsqu'il s'agit d'organiser une conférence d'envergure, ce n'est pas un hasard si c'est le spécialiste du SoC qui a eu l'honneur de remplacer la firme de Redmond pour la keynote d'ouverture du CES. Tenue par Bill Gates et Steve Ballmer durant 12 années consécutives, cette keynote représente une tribune importante, qui se doit de suivre l'évolution de l'électronique.

Le Dr Paul Jacobs, CEO de Qualcomm, à droite, qui remplaçait Steve Ballmer, CEO de Microsoft, à gauche, pour la keynote d'ouverture du CES 2013 n'a pas manqué d'inviter ce dernier en guise de clin d'œil.
Qualcomm n'était pas venu les mains vides et a profité de cette keynote pour annoncer une nouvelle gamme de SoC : les Snapdragon 200, 400, 600 et 800. Par rapport à la gamme S4 actuelle, il s'agit d'une nouvelle nomenclature qui donnera probablement plus de flexibilité pour dénommer les dérivés que les qualificatifs Play, Plus, Pro et Prime. Si les spécificités des Snapdragon 200 et 400 n'ont pas été dévoilées, quelques détails, certes minces, sur les modèles haut de gamme ont été présentés.

Les Snapdragon 600 et 800

Le Snapdragon 600 reposera sur une évolution des cores ARM maisons, qui passeront en version Krait 300, et sur un GPU Adreno 320, déjà aperçu sur les S4 Pro. Tout comme ces derniers, le Snapdragon 600 est fabriqué sur le process 28nm LP, une similitude qui n'empêche pas Qualcomm de parler d'un gain qui pourra atteindre 40% au niveau de la puissance CPU entre le quadcore S4 Pro APQ8064 et le quadcore 600 APQ8064T.

Cette augmentation des performances provient d'une part d'une fréquence en hausse (1.9 GHz max contre 1.7 GHz max) et d'autre part de petites évolutions de l'architecture Krait avec l'ajout d'un prefetcher et une optimisation du frontend : prédiction de branchement améliorée et meilleure exploitation du moteur d'exécution OOO (Out of Order). Pour rappel, Krait est une implémentation personnalisée de l'architecture ARMv7 qui se situe quelque parte entre un Cortex A9 et un Cortex A15.

Pour le reste, le Snapdragon 600 semble reprendre les spécificités des S4 Pro : contrôleur mémoire double canal à 533 MHz, moteur vidéo 1080p 30fps, processeur d'image 20 megapixels avec support de 3 caméras, sortie video HDMI 1.4 et USB 2.0.


Le Snapdragon 800, ou MSM8974, sera de son côté fabriqué sur le process 28nm HPm de TSMC, qui offre une marge de manœuvre plus importante pour combiner hautes fréquences et faible consommation. Les 4 cores Krait passeront en version 400, similaires à la versions 300 mais notamment une interface mémoire revue pour monter en fréquence avec le support de la LPDDR3-800, toujours en double canal. Grâce au process 28nm HPm, ils pourront atteindre jusqu'à 2.3 GHz.

Qualcomm en a profité pour doubler la puissance de calcul du GPU Adreno qui passe en version 330, sans que nous ne sachions si cela est lié à une augmentation de sa fréquence, à l'intégration de plus d'unités de calcul ou à un mélange des 2. Etant donné que Qualcomm précise que le doublement concerne la puissance de calcul, et non les performances graphiques qui ne progresseraient "que" de 50%, nous pouvons supposer qu'il s'agit principalement de l'ajout d'unités de calcul. Qualcomm ne s'est pas arrêté là et a intégré le support du format UHD (4K) ainsi qu'un double processeur d'image qui peut monter jusqu'à 55 megapixels et piloter 4 caméras.

Ces 2 futurs SoC intègrent par ailleurs un modem LTE cat.4 et un contrôleur wifi 802.11ac. De quoi pouvoir prendre en charge tous les moyens de communications modernes sans avoir besoin de contrôleurs externes. Interrogé par rapport au modem externe programmable de Nvidia, l'i500, Qualcomm réplique que si l'approche est intéressante, elle permet difficilement à l'heure actuelle de s'approcher de l'efficacité énergétique des solutions fixes classiques.

Il est intéressant d'observer que Qualcomm ne fait pas appel au "silicium noir", soit à l'utilisation de différents types de cœurs CPU adaptés à différentes tâches, pour augmenter l'efficacité énergétique. Pour rappel, Nvidia avec le Tegra 3/4 utilise un core compagnon optimisé basse consommation qui prend le relai des 4 cores classiques pour traiter les tâches simples. De son côté, Samsung avec l'Exynos 5 Octa a opté pour l'approche big.LITTLE d'ARM qui consiste à associer deux groupes de 4 cores différents : l'un optimisé pour les hautes performances (Cortex A15) l'autre optimisé pour une faible consommation (Cortex A7). Qualcomm estime que ses propres cores Krait sont suffisamment efficaces pour rester compétitifs à l'heure actuelle sans avoir recours à une telle approche.

Les GPU Adreno 320 et 330

Qualcomm développe ses propres solutions graphiques et se base pour cela sur l'expérience de la division Imageon rachetée (sans la marque) à AMD/ATI il y a quelques années. Ce n'est ainsi pas un hasard si ses GPU Adreno (anagramme de Radeon) sont plutôt efficaces. Ceux-ci fonctionnent avec un mode de rendu basé sur des tiles, des petites zones de l'écran qui peuvent tenir en cache et éviter de dépenser trop de bande passante mémoire, un bien précieux sur les SoC. Il ne s'agit cependant pas d'un rendu différé et cette approche est plutôt à mettre en parallèle avec celle du GPU Xenos de la Xbox 360 (qui peut utiliser des tiles, plus grosses, qui tiennent dans sa mémoire eDRAM) qu'avec celle des GPU PowerVR.

Les Adreno 320/330 peuvent également fonctionner dans un mode de rendu purement direct, comme le font les GPU GeForce et Radeon, si le développeur l'estime plus efficace. Ils reposent sur une architecture unifiée avec à sa base des unités de calcul FP32 qui disposent cependant de modes rapides en FP16 et en FX10. Ils supportent ainsi OpenGL ES 3.0, DirectX 11.1 level 9_3 et OpenCL. Un gros avantage face aux GPU GeForce ULP de Nvidia qui selon toute vraisemblance restent limités à OpenGL ES 2.0 et DirectX 11.1 level 9_1, sans aucun support du GPU computing, même dans leur future version Tegra 4.


Sur son stand du CES, Qualcomm mettait d'ailleurs en avant les capacités vidéo ludiques du Snapdragon 800 et un employé de sa division graphique nous a indiqué que les investissements étaient importants au niveau du développement des pilotes et des relations développeurs. Deux points essentiels pour que les GPU Adreno soient exploités au mieux puisqu'il ne suffit pas de disposer d'une architecture avancée et d'une puissance de calcul importante pour lutter à ce niveau, surtout face à un Nvidia dont la bonne exploitation du GPU est la spécialité. Qualcomm semble l'avoir bien compris.

Exploiter 2 process pour être présent sur tous les fronts

Le Snapdragon 600 est prévu pour le printemps alors que le Snapdragon 800 devrait débarquer cet été. Comme nous l'indiquions un peu plus haut, ces 2 futurs SoC exploitent des process de fabrication différents. C'est probablement l'un des détails les plus intéressants à observer dans l'annonce de Qualcomm.

Utiliser deux process différents, le 28nm LP et le 28nm HPm (High-K / Metal Gate) demandes des ressources très importantes, tant financières qu'humaines, étant donné que cela implique un redesign des différents blocs des SoC pour prendre en compte leurs spécificités, la création de différents sets de réticules ("masks"), la gestion de différentes allocations de production, la multiplication des composants à tester et à valider… Pourquoi ne pas avoir simplement visé le 28nm HPm ? Interrogé sur la raison de ce choix, Tim McDonough, VP of Marketing, a eu une réponse toute simple : "le 28nm LP est disponible avant le 28nm HPm".

Ainsi, pour Qualcomm, il fait sens d'exploiter deux procédés de fabrication différents si cela permet de gagner ces quelques mois, 3 selon les prévisions actuelles. Un luxe que peu d'acteurs concurrents peuvent se permettre et qui témoigne de la stratégie de la société qui estime disposer de volumes de vente suffisants et s'attaquer à un marché suffisamment mûr pour pouvoir avancer avec une telle segmentation et une évolution progressive des performances, à l'image de ce que nous avons pu observer dans le monde PC lors du pic de concurrence entre AMD et Intel.

De quoi éviter de laisser de l'espace à la concurrence. Qualcomm affirme ainsi que le Snapdragon 600 proposera sous peu un rendement énergétique plus élevé que n'importe quel SoC annoncé à l'heure actuelle, citant indirectement le Tegra 4 et l'Exynos 5 Octa, alors qu'un peu plus tard le Snapdragon 800 augmentera encore ce rendement. Et cette fois il l'associerait à une puissance de calcul tant CPU que GPU suffisamment importante pour pouvoir prétendre à la tête en termes de performances brutes.

Entre les Snapdragon 600/800 de Qualcomm, le Tegra 4 de Nvidia, l'Exynos 5 Octa de Samsung, l'A6X d'Apple, l'Atom Z2580 d'Intel et l'A4 Temash d'AMD, il ne fait aucun doute que la guerre des SoC sera rude en 2013 !

Sur son stand au CES InWin présentait un boîtier plutôt original, le D Frame. Ce boîtier a plusieurs caractéristiques hors du commun, à commencer par son positionnement tarifaire très ambitieux: 399$ annoncés pour une disponibilité au second trimestre.

Pour ce prix on a droit à un châssis ouvert (open air) fait d'une armature en tubes d'aluminium et de parois de plexi. Le constructeur affirme que le fait que le boîtier ne soit pas fermé lui garantit une excellente dissipation thermique. Et pour faciliter le processus, on pourra monter jusqu'à 4 ventilateurs de 120 mm dans le D Frame. Mais avant de monter la ventilation il faudra d'abord monter... le boîtier, puisque le constructeur entend le livrer en kit ! Chacun montera son D Frame avec l'outillage fourni, et pour la tubulure, deux couleurs sont au programme: orange et rouge.


Pour le reste, le D Case est un peu moins exubérant. Il mesure 482 x 305 x 668 mm, supporte les cartes mères ATX et micro ATX, offre 1 baie 5,25", 2 baies 2,5" et 3 autres 3,5" (ce qui est assez peu pour un châssis de ce prix) et accepte les cartes graphiques de 330 mm au maximum. Tous les détails sur le D Frame sont disponibles sur cette page. Attention, si on en croit certains retours du stand InWin, il se pourrait que le D Case soit une édition limitée à 500 pièces dans le monde (500 rouges et/ou 500 oranges... la chose n'est pas encore très claire).