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Le 10nm d'Intel (encore) retardé, le 7nm TSMC lancé

Tags : 10nm; 7nm; Intel; TSMC;
Publié le 27/04/2018 à 14:22 par Marc Prieur

Intel vient d'annoncer lors de la présentation de ses résultats trimestriels que le 10nm sera de nouveau retardé. La production en volume ne débutera ainsi plus au second semestre 2018 mais en 2019, sans plus de précisions. Le fabricant insiste sur le fait qu'il fabrique et livre des produits (lesquels ?) 10nm en faible volume, mais le taux de rebus est encore trop élevé et nécessite des améliorations qui nécessitent encore du temps pour être implémentées et qualifiées.


Début 2017, Intel positionnait le 10nm pour mi 2017 sur ce graphique

Le 14nm d'Intel va donc encore être appelé à la rescousse cette année, en plus de Cascade Lake pour les serveurs qui sera également décliné en version Core i7 LGA 2066, un Whiskey Lake (!) a priori destiné au marché de portable.

En quelques années Intel aura donc perdu son avance sur ses concurrents, puisque dans le même temps TSMC vient de confirmer que sa production en 7nm, dont la densité est a priori équivalente en pratique au 10nm Intel, a bien débuté ce second trimestre comme prévu.

Il s'agit d'une première étape pour le taiwanais avant le "N7+" prévu pour l'an prochain et qui intégrera un peu d'EUV et offrira une densité en hausse de 20% pour une consommation en baisse de 10%.

TSMC confiant sur l'EUV en volume pour 2019

Publié le 30/01/2018 à 20:01 par Guillaume Louel

TSMC a également annoncé ses résultats un peu plus tôt dans le mois, l'occasion d'une conférence auprès des analystes qui aura été la dernière de Morris Chang, le Chairman et fondateur de TSMC. Il avait annoncé en fin d'année dernière qu'il prendrait sa retraite en juin 2018.

Sur l'année 2017, TSMC a réalisé un chiffre d'affaire de 32.1 milliards de dollars pour un résultat net de 11.2 milliards. Des chiffres qui progressent modestement en apparence par rapport à 2016, +3.1% et +2.6% en New Taiwan Dollar (+9.1% en dollars US, avec les effets du change).

On notera que sur le dernier trimestre, le 10nm (utilisé quasi exclusivement par Apple) représente 25% du chiffre réalisé ce qui est assez massif. Sur 2017, le 10nm aura compté pour 10% du chiffre de TSMC. Les technologies "avancées", à savoir le 28nm et les nodes suivant ont compté pour 58% du chiffre d'affaire engrangé par les ventes de wafers, contre 54% en 2016.

Les futurs process ont été évoqués, le 5nm (qui utilisera l'EUV chez TSMC) est prévu pour une production risque au premier trimestre 2019. TSMC indique avoir déjà atteint de bons yields sur des puces test de SRAM, et le niveau de développement est aussi avancé que pour le 7nm.

En ce qui concerne l'EUV, TSMC s'est félicité d'avoir obtenu des yields élevés en 7nm+ (la version EUV du 7nm de TSMC qui sera introduite dans un second temps) et 5nm. La question des sources lumineuses semble en passe d'être réglée, TSMC indiquant utiliser actuellement des sources 160 watts (on était à 125W l'année dernière), tandis que les sources 250W (annoncées par ASML l'été dernier) sont installées en voie de production. TSMC dit également être optimiste autour des questions compliquées autour du pelliculage avec des défauts bas. La société s'attend donc à ce que la production en volume du 7nm+ en EUV soit lancée au second trimestre 2019, et en 2020 pour le 5nm.

Le 7nm+ est annoncé comme 10% plus performant que le 7nm, et proposera des puces 10% plus petites en moyenne. TSMC n'a pas détaillé les gains directs obtenus en termes de réduction de couches, indiquant simplement un cas ou trois couches immersion peuvent être remplacées par une seule EUV.

Pour l'avenir proche, TSMC a annoncé avoir effectué le tapeout de 10 produits pour le 7nm (avec 10 tapeouts supplémentaires attendus au premier trimestre, et 50 attendus d'ici fin 2018), avec des qualifications en cours qui s'effectuent en parallèle dans deux fabs. Contrairement au 10nm qui n'a été utilisé que par Apple, le 7nm sera utilisé par tous les clients de TSMC. La production en volume commencera en juin et comme toujours, Apple devrait avoir la priorité (quelques produits au compte goutte pourraient être annoncés en 7nm vers la fin de l'année chez les plus petits clients de TSMC, C.C Wei indiquant qu'un décalage entre "smartphone" et HPC de quelques trimestre est attendu).

En 2018 c'est surtout en "12nm" (le 12FFC qui est la quatrième version du 16nm de TSMC) que l'on verra arriver des produits dans le monde du PC. Plus de 120 tapeouts de produits sont encore attendus sur ce node en 2018. A noter que TSMC ouvrira en mai son usine de Nanjing, en Chine, avec un peu d'avance sur son planning suite à une forte demande.

On note qu'en 2018, TSMC s'attend à ce que l'essentiel de sa croissance vienne de sa branche "high performance computing" et pointe particulièrement les GPU (...et les ASIC utilisés pour les crypto-monnaies). Morris Chang aura indiqué s'attendre à une hausse du marché du semi conducteur en 2018 comprise entre 6 et 8%.

La question de l'enquête anti-trust de la commission européenne , poussée par GlobalFoundries aura été vite balayée, TSMC indiquant rejeter les accusations de son concurrent. TSMC continue de se présenter comme la "Foundry de tout le monde" pour contrer l'argument, et tacler au passage Samsung en sous entendant qu'ils ne sont pas en compétition avec leurs clients. On terminera par un mot sur le 3nm, TSMC a indiqué qu'il continuait l'exploration de la technologie et que ces derniers mois, le manager du programme était de plus en plus positif, ne doutant plus de la simple faisabilité comme cela pouvait être le cas l'année dernière.

Samsung annonce la qualification de son 8LPP

Tags : 10nm; 7nm; Process; Samsung; TSMC;
Publié le 19/10/2017 à 14:29 par Guillaume Louel

Samsung vient d'annoncer par le biais d'un communiqué de presse  que son nouveau process de fabrication 8LPP est désormais "qualifié et prêt pour la production".

Vous vous en souvenez peut être, Samsung avait annoncé une pléthore de process à venir dans une roadmap qui a le mérite de l'originalité (8LPP, 7LPP, 6LPP, 5LPP et 4LPP !).

Derrière la nomenclature 8LPP se cache une version optimisée de son process 10nm. Samsung annonce une réduction qui peut atteindre jusque 10% sur la consommation, et une réduction de la surface pouvant aller jusqu'à 10% poussé par une réduction non précisée du metal pitch. Le process est annoncé comme optimisé pour le mobile et les usages réseaux, même si Samsung tente d'indiquer qu'il est également attractif pour des usages "hautes performances".

Ce node avait pour rappel été introduit par Samsung pour temporiser l'arrivée de son 7nm, le constructeur ayant fait le choix audacieux de l'EUV ce qui place au mieux ce process pour la toute fin 2018 . A l'inverse, TSMC lancera d'abord son 7nm sans EUV et l'introduira par la suite. On notera au passage sur le site du constructeur  la confirmation de deux process séparés, un pour les applications mobiles et le second pour les applications "high performance". Nvidia participerait selon les rumeurs a l'élaboration de cette version hautes performances du process de TSMC. Une version du 7nm de TSMC (probablement la version mobile destinée à Apple) est entrée en production risque en avril dernier pour être complet.

Samsung se félicite d'avoir terminé la qualification de son 8LPP avec trois mois d'avances et s'attend à une mise en production en volume rapide (le passage d'une production risque à une production en volume est généralement plus rapide sur les process "dérivés") même si aucun délai n'est précisé.

Le fondateur de TSMC annonce sa retraite

Tag : TSMC;
Publié le 02/10/2017 à 15:00 par Guillaume Louel

Le fondateur et actuel Chairman de TSMC, Morris Chang , vient d'annoncer par un communiqué de presse qu'il allait prendre sa retraite en juin 2018.

Grande figure des semi-conducteurs, il a fondé TSMC en 1987 après avoir passé 25 ans chez Texas Instruments, créant le premier fondeur totalement indépendant à une époque ou l'idée de déporter la fabrication de semi-conducteurs à un tiers était loin d'entrer dans les moeurs. Une idée qui aura mis du temps à faire son chemin, l'ancien CEO et cofondateur d'AMD, Jerry Sanders prononçant au milieu des années 90 son célèbre "real men have fabs" pour moquer son concurrent Cyrix.

La réduction de la taille des transistors, l'augmentation de la taille des wafers et la difficulté de développer de nouveaux process aura donné raison au modèle de TSMC. AMD a bien entendu vendu ses usines en 2008 (donnant lieu à la création de GlobalFoundries), tout comme IBM en 2014, et même Intel, qui exemplifiait l'idée du modèle de production intégré s'est résigné (dans un "style" unique) à ouvrir, un peu, ses usines avec un succès jusqu'ici très limité (les multiples annonces de signature de clients ayant été suivies par bien peu de produits concrets, Intel rachetant même son principal client...).

En 2016, TSMC tenait 58% du marché des fondeurs de semi conducteurs indépendants , poussé par l'importance du volume du marché des smartphones et des clients comme Qualcomm et Apple.

Mark Liu remplacera Morris Chang en tant que Chairman tandis que CC Wei prendra la place de CEO. Les deux hommes tenaient le rôle de co-CEO de TSMC depuis 2013. A 86 ans, Morris Chang indique vouloir réserver ses années restantes "à lui et sa famille".

Apple premier en 10nm chez TSMC

Tags : 10nm; Apple; TSMC;
Publié le 03/07/2017 à 15:30 par Marc Prieur

C'est finalement Apple qui est le premier à lancer dans le commerce un produit utilisant une puce gravée en 10nm FF par TSMC. C'est en effet le cas du SoC Apple A10X qui prend place au sein des derniers iPad Pro. D'après les mesures de Tech Insights  le die mesure 96.4mm², contre 143.9mm² pour l'A9X qui utilisait le process 16nm FF-Turbo du taiwanais. En regardant la taille des blocs GPU qui sont comparable, la densité augmenterait de 49% entre les deux versions.

Il ne s'agit pour autant pas du premier SoC gravé en 10nm, cette honneur revenant au Qualcomm Snapdragon 835  que l'on trouve dans le Samsung Galaxy S8. Sa taille est de 72.3mm, contre 113.7mm² pour un Snapdragon 820.

Bien qu'il soit difficile de comparer les process sur leur simple dénomination, Intel arguant que son 14nm est aussi "dense" que les 10nm concurrents, le géant de Santa Clara perd là au moins la partie côté communication alors que ses produits 10nm ne devraient voir le jour qu'en toute fin d'année. A noter que côté PC on ne sait pas encore si le 10nm TSMC va vraiment être utilisé, il est probable qu'à l'instar du 20nm il soit exclusivement dédié au marché mobile.

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