Intel fait un pas de plus vers le modèle foundry

Au-delà des informations sur le 14nm, l'information principale à retenir de la journée dédiée aux investisseurs du constructeur était sans aucun doute le pas de plus effectué en direction d'une activité de fondeur pour des clients tiers. Nous en avons déjà largement parlé, Intel dispose d'une petite activité de fondeur pour des clients tiers, qui s'est cantonnée dans un premier temps à des produits type FPGA.

Une activité qui s'est étoffée il y a moins d'un mois de cela avec l'annonce de la fabrication en 14nm de SoC/FPGA pour Altera, qui léger comble, incluent en prime pour la partie SoC un Cortex-A53 ARMv8. Au-delà du fait qu'Intel produise un SoC ARM, en pratique les produits d'Altera ne rentrent pas du tout en compétition avec les produits d'Intel. Cela risque cependant de changer, Brian Krzanich lors de sa présentation a montré le slide suivant :

Intel pousse donc de plus en plus son activité de fondeur tiers, passant de « quelques client stratégiques et choisis » comme le décrivait Mark Bohr en 2012 à « n'importe quelle société capable d'utiliser notre process ».

Questionné durant les sessions de Q&A sur le sujet, William Holt a confirmé qu'Intel pourrait produire pour des sociétés tierces des puces qui rentrent directement en compétition avec des produits proposés par Intel. A la question de savoir si Intel pourrait produire un SoC ARM qui entrerait en compétition avec les SoC x86 du constructeur, il aura ajouté « we'd rather get paid twice than once », faisant allusion au fait qu'il est plus profitable pour Intel de vendre l'IP (x86) et la puce fabriquée que simplement vendre la fabrication de la puce.

Dans un second Q&A, Brian Krzanich, CEO d'Intel aura confirmé une fois de plus l'ouverture de l'activité Intel Custom Foundry à tous, répétant que si le constructeur avait par le passé été assez timide dans ses initiatives, l'annonce faite ce jour correspondait bien à un changement de stratégie sur le long terme. Brian Krzanich aura confirmé lui aussi que même si des produits pouvaient rentrer en compétition avec ses propres puces, il était dans l'intérêt des investisseurs qu'Intel ne ferme plus la porte à d'éventuels clients.


Une offensive nouvelle qui s'est traduite par quelques petites piques envoyées vers TSMC et la Common Platform. D'abord envers le process 16nm de TSMC dont nous vous avions déjà parlé. TSMC compte en effet lancer la production en volume du 20nm en février 2014, puis du 16nm en février 2015. Pour arriver à cette rapidité, TSMC a choisi de conserver des similarités entre les deux process. Si le 16nm de TSMC apportera bien des gains de performances et de consommation, il apportera des gains réduits d'amélioration de densité (TSMC indique que le 20nm offre une densité 1.9x supérieure à son process 28nm, et que le 16nm offre une densité de 2.0x par rapport au 28nm).

Ce premier graphique est donc partiellement vrai (la courbe verte devrait un peu baisser au milieu). L'avantage que l'on peut en tirer est un autre problème. La question de la densité peut être un problème dans le cas où l'on tente de créer d'énormes puces, le reste du temps il s'agit avant tout d'une question économique. Augmenter la densité permet de produire plus de puces sur un wafer et donc d'en réduire le cout, mais le passage d'un process à un autre se traduit en général également par une augmentation du coût du wafer. Sans plus de détails sur le process de TSMC (qui en dévoilera un peu plus en décembre lors de l'IEDM), il est difficile de quantifier l'intérêt économique des deux solutions.


Intel profite de cette différence pour qualifier le 16nm de TSMC et de la Common Platform de 20nm FinFET. Un raccourci pas complètement honnête puisque, rappellons-le, le gate pitch (l'écart entre deux transistors) n'avait pas été réduit de manière aussi forte qu'a l'habitude entre le 32 et le 22nm chez Intel, comme nous l'avions mentionné ici. Dans tous les cas, la définition d'un process ne se fait pas par sa densité mais par ce que l'on appelle les feature size, la résolution à laquelle on peut dessiner (ce qu'on pourrait comparer en simplifiant par la taille d'une goutte d'encre sur une imprimante).