Actualités informatiques du 03-06-2013

ARM a profité du Computex pour dévoiler plusieurs nouvelles propriétés intellectuelles qui seront proposées sous licences à ses clients. La plus importante est un nouveau core CPU ARMv7 : le Cortex-A12. Il se situera entre les actuels Cortex-A7 et A15 sur le plan des performances mais n'arrivera dans des SoC commerciaux qu'à la fin de l'an prochain. Un core qui a de toute évidence été développé relativement tard de manière à combler une lacune importante dans la gamme proposée par ARM.

Si le Cortex-A7 s'approche de du Cortex-A9 original en termes de performances, il ne permet pas réellement de le remplacer d'autant plus que la demande pour plus de puissance single thread est pressante. L'évolution r4 du Cortex-A9 qui sera par exemple utilisée dans le Tegra 4i permet de rajeunir quelque peu ce core, mais ce n'est pas suffisant pour lutter face à la compétition. Et bien entendu, le Cortex-A15, s'il est plus performant et pose une bonne base pour de futures évolutions, est également beaucoup plus imposant, très gourmand d'une manière absolue mais également relative puisqu'il réduit l'efficacité énergétique. Un point qu'Intel n'hésite par ailleurs pas à mettre en évidence lors d'une démonstration au Computex en comparant un SoC à base de Cortex-A15 à un Ivy Bridge 7W nettement plus véloce.

Un meilleur compromis est de toute évidence nécessaire et ce sera la tâche du Cortex-A12 de combiner évolutions de performances et du rendement énergétique, ce qui permettra de mettre enfin le Cortex-A9 à la retraite.

Le Cortex-A12 est un core OoO (out-of-order) complet dual-issue, à comparer au triple-issue du Cortex-A15 et au fonctionnement OoO limité du Cortex-A9. Le sous-système mémoire, peu performant sur le Cortex-A9 a été revu pour se rapprocher de celui du Cortex-A15 et la compatibilité est assurée avec big.LITTLE, même si l'écart de performances qui se réduit entre un Cortex-A7 et un Cortex-A12 rendra probablement cette approche peu intéressante.

Parallèlement, ARM a également dévoilé le GPU Mali-T622, une version double "cœur" du Mali-T628 et de ses 8 "cœurs", de quoi pouvoir proposer une architecture moderne, notamment au niveau compute, avec un coût moindre tant au niveau de l'implémentation sur le die que de la consommation. Un nouveau core vidéo, le Mali-V500 fait son apparition et est lui aussi destiné à réduire la consommation, à travers une nouvelle technique de compression lossless, l'utilisation de la bande passante mémoire ayant un coût énergétique très élevé.

Avec ces nouvelles solutions, ARM estime être enfin mieux armé pour s'attaquer au futur juteux marché des smartphones milieu de gamme, qui est en train d'exploser et devrait dépasser le marché des périphériques haut de gamme d'ici deux ans.

Il n'y a pas que la GeForce GTX Titan que Gigabyte cherche à personnaliser. Le fabricant s'attaque également à la partie sonore de certaines de ses cartes-mères. Afin de pouvoir en changer la sonorité, l'amplificateur opérationnel (OP-AMP) prend place sur un petit socket. Par défaut il s'agit d'un OPA2134 de TI et Gigabyte en fourni une variante (LM4562NA, toujours de TI) qu'il est possible de positionner à la place du premier modèle.

Et si cela n'était pas suffisant, Gigabyte commercialise un kit de 3 OP-AMP additionnels, cette fois de 3 marques différentes : Burr-Brown, Linear Technology et Analog Devices.

Lors d'une démonstration force est de constater qu'il y a bien une différence de sonorité entre ces composants… mais notre scepticisme ne peut nous empêcher de nous demander si cette solution fait réellement mieux qu'un simple égalisateur logiciel. Est-ce réellement utile pour les utilisateurs exigeants sur la qualité sonore ou est-ce un simple gadget destiné à justifier des prix toujours plus élevés sur le haut de gamme ?


Gigabyte propose cette fonctionnalité sur les G1.Sniper 5 et M5 (micro-ATX) équipées en chipset Z87 et qui reprennent également d'autres approches pour tenter d'améliorer la qualité sonore : zone du PCB isolée du reste de la carte-mère, composants de qualité, processeur audio Creative Sound Core 3D recouvert d'un blindage électromagnétique etc. Un ensemble audio que Gigabyte réserve à sa gamme "gamer".

Gigabyte prépare la commercialisation d'une variante de sa GeForce GTX Titan OC dont le système de refroidissement sera personnalisable… par l'utilisateur. Une approche quelque peu tordue qui permet à Gigabyte de contourner les règles imposées par Nvidia à ses partenaires. Dans le cas de la GTX Titan, Nvidia a interdit la modification de son système de refroidissement.

Gigabyte nous explique que la parade va être de livrer une GeForce GTX Titan OC équipée du ventirad d'origine, avec un second ventirad en bundle et toutes les instructions nécessaires à la modification de la carte par l'utilisateur final.

Le ventirad en question est le nouveau WindForce 3X capable de dissiper jusqu'à 450W et annoncé comme plus silencieux que le ventirad de référence sur la plage d'utilisation classique de la carte. A 450W bien entendu, il y aura du bruit, on ne peut pas tout avoir. Ce ventirad est le même que celui qui est exploité sur les GeForce GTX 770 et GTX 780 de la marque, il est constitué de deux radiateurs, 6 heatpipes (dont 2 de 8mm), et de 3 ventilateurs inclinés selon des angles censés améliorer l'efficacité.


De la même manière que nous avions pu l'observer avec le test de la GeForce GTX 770 Lightning de MSI, utiliser un meilleur système de refroidissement permet d'augmenter les performances, le turbo de Nvidia étant limité par la température GPU sur ses derniers modèles. Gigabyte compte bien entendu sur cet argument pour tenter de se démarquer.

Gigabyte n'a pas encore décidé du prix final de cette graphique haut de gamme (GV-NTITANOC-6GD-B), mais cela ne devrait plus tarder. Si le coût d'un second ventirad n'est pas très important par rapport aux 1000€ d'une GeForce GTX Titan de base, la question de la garantie est plus épineuse puisqu'en cas de défaut ce sera à Gigabyte et non plus à Nvidia de l'assurer. Reste ensuite à voir si l'acheteur d'une carte graphique aussi chère acceptera de prendre lui aussi le risque de l'endommager (exemple: un mauvais coup de tournevis) lors du démontage/remontage.

Après Western Digital, c'est au tour de Seagate de lancer ses disques durs 2.5" d'une épaisseur de 5mm seulement. Cette fois il n'est toutefois pas question d'un connecteur SFF-8784 combinant prise SATA et alimentation, Seagate fait appel sur les Laptop Ultrathin HDD à une interface standard avec deux connecteurs.

Les disques sont SATA 6G, bien que l'interface ne soit pas vraiment mise à mal par le débit maximal soutenu de 100 Mo /s, et deux capacités sont proposées, 320 et 500 Go, avec dans les deux cas un unique plateau. Le temps d'accès est de 13ms en lecture et il faut rajouter 5,6ms de latence du fait de la rotation à 5400 tpm soit 18,6ms au total.


Le cache est de 16 Mo et ils devraient être discrets avec 20 dB annoncés en rotation et 22 lors d'accès. Côté consommation il faut compter 1,4 W lors d'accès et 0,48 W en rotation simple.

Le début du mois de juin est comme chaque année l'occasion de nous rendre à Taipei pour assister au Computex, l'un des plus gros salons mondiaux dédié aux technologies de l'information et de la communication. Centré autant sur les produits finis que sur les composants en tout genre, le Computex est sans aucun doute l'évènement le plus important dans le petit monde du hardware PC, qui y conserve une place de choix parmi les tablettes et autres technologies du cloud.

Organisé par le conseil du développement de commerce extérieur taïwanais (TAITRA), en partenariat avec la Taipei Computer Association (TCA), le Computex est en expansion continuelle, profitant de partenariats de visibilité croisée avec d'autres grands salons internationaux tels que le CES de Las Vegas ou le CeBIT de Hanovre. Face à ce dernier, plus vaste car étendu à de nombreux domaines mais célèbre pour son mauvais temps, les organisateurs taiwanais tentent un trait d'humour en précisant représenter le salon le plus important… qui a lieu sous le soleil.

Walter Yeh, Executive Vice President TAITRA et Li Chang, Deputy Secretary General Taiwan Computer Association, accueillent la presse internationale comme le veut la tradition du Computex.
Pour cette 32ème édition, ce sont plus de 5000 stands qui sont prévus et répartis dans plusieurs centres d'exposition. De quoi accueillir 1700 fabricants, un chiffre en légère baisse puisqu'ils étaient 1800 l'an passé. TAITRA et TCA s'attendent par contre à une augmentation du nombre de visiteurs, 140.000 étant attendu donc 38.000 internationaux, soit une progression de 10%.

Outre l'esprit très accueillant des taiwanais, toujours prompts à aider le visiteur un peu perdu en terre étrangère, les organisateurs misent sur une multitude de services pour attirer acheteurs et journalistes internationaux à Taipei et faciliter leur passage au Computex. Pour nous rendre dans les différents lieux d'exposition éparpillés dans Tapiei, nous pouvons ainsi profiter gratuitement des transports en commun avec le badge du salon, d'une couverture wifi elle aussi gratuite sur l'ensemble de la ville et mise en place pour l'occasion par le gouvernement de Taipei et même de facilités pour découvrir les spécialités gastronomiques de l'île entre deux meetings (le mois de juin accueille également le salon Food Taipei).

Des meetings qui seront pour nous nombreux puisqu'un salon tel que le Computex est l'occasion de rencontrer une multitude de contacts importants pour pouvoir vous tenir informés tout au long de l'année. En plus de tous les acteurs locaux, Asus, Gigabyte, MSI etc., sont également présents en force au Computex les fabricants de processeurs de toutes sortes : que ce soient Intel, AMD et Nvidia ou encore ARM et Qualcomm, tous sont là pour occuper le terrain et convaincre des bienfaits de leurs composants.


Rendez-vous tout au long de la semaine pour suivre notre couverture du Computex !

AMD a mis à jour fin mai sa roadmap publique disponible ici . Il n y a jamais grand chose à attendre de ce type de publication, mais on notera l'apparition d'un Socket FM2+ pour l'APU Kaveri. Pour rappel, Kaveri est gravé en 28nm et dispose d'améliorations tant au niveau CPU que GPU par rapport aux Trinity / Richland, avec le passage aux architectures Steamroller et GCN et on suppose le support de AMD hUMA.

L'historique d'AMD nous laisse à penser que les cartes mères FM2+ pourront accueillir les processeurs FM2, comme ce fut le cas par le passé entre AM2/AM2+ et AM3/AM3+. Par contre, si les processeurs AM2+ avaient pu prendre place sans encombre sur les cartes mères AM2, l'entente entre CPU AM3+ avec les cartes AM3 n'est pas des meilleures.

VR-Zone  a pu mettre la main sur la roadmap 2013-2014 d'Intel concernant le marché du PC de bureau. Comme prévu, il n'est pas question de Broadwell (le "Tick" 14nm) sur celle-ci.

A la place nous avons droit en mi-2014 à un "Haswell Refresh" dont nous avions déjà parlé. On ne sait pas encore quels seront les apports de cette évolution, mais ils seront probablement minces et il restera compatible avec les cartes LGA 1150 actuelles. Pour le 14nm, il faudra donc attendre le "Tock" Skylake, prévu pour le premier semestre 2015, signe du ralentissement de la roadmap Intel côté desktop.


Il sera introduit avec une nouvelle ligne de chipset, les Serie 9 (Z97 Express et H97 Express notamment). On ne sait pas encore si il s'agit de la version 1 ou 2 Go /s, probablement la première sauf si l'une des évolutions de Haswell Refresh est un lien avec le chipset plus musclé que l'actuel DMI 2.0.

Du côté du très haut de gamme on note bien sûr la présence d'Ivy Bridge-E pour la fin de l'année 2013, il restera associé pour rappel au X79 Express. Haswell-E est prévu un an plus tard, il est question d'un Socket LGA 2011-3, a priori non compatible avec l'actuel, et d'un nouveau chipset X99 Express.

G.Skill profite du lancement d'Haswell pour annoncer une nouvelle ligne de kits TridentX haute fréquence, le fer de lance étant un kit de 32 Go (8 Go x 4) fonctionnant en DDR3-3000 avec des latences de 12-14-14-14-35 et une tension de 1.65V. Ce kit a été validé sur ASUS Maximus VI Extreme avec un Core i7-4770K.

La nouvelle gamme est composée de multiples combinaisons :

- DDR3-2666 en 12-13-13-35 @ 1.65V : 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-2800 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-2933 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 2 ou 4
- DDR3-3000 en 12-14-14-35 @ 1.65V : 4 Go x 2 ou 4, 8 Go x 4

Les prix ne sont pas communiqués, mais sachant qu'il faut déjà compter un peu plus de 300 € pour le F3-2400C10Q-32GTX, un kit 8 Go x 4 DDR3-2400 en 10-12-12-31, ils devraient atteindre des sommets.

Nous avons pour rappel publié il y a peu un article sur l'influence de la vitesse DDR3, jusqu'en DDR3-2800, sur l'architecture Ivy Bridge. On peut s'attendre à une influence similaire sur Haswell.