Actualités informatiques du 12-06-2013

SilverStone exposait au Computex un concept de système de watercooling passif, qui peut être exploité sans ventilateur, mais surtout sans pompe. Le principe de fonctionnement est proche de celui des caloducs : un liquide s'évapore en passant dans le bloc CPU puis se condense dans le radiateur. Avec un positionnement vertical du bloc CPU et des tuyaux de largeurs différentes (plus mince pour la partie évaporation), la circulation se fait naturellement, sans pompe.

Reste que la technologie n'est pas parfaite puisque le cycle d'évaporation/condensation ne se met en place qu'au-delà de 40 °C et accélère progressivement avec la montée en température. En d'autres termes, un tel système de watercooling pourrait être efficace pour éliminer toutes les nuisances sonores, sans chercher des températures basses. Il se pourrait par contre qu'un ventilateur soit nécessaire au-delà d'une certaine température, SilverStone n'étant pas encore certain d'où se situe la limite de refroidissement passif de ce système.

Notez qu'il s'agit actuellement d'un prototype et que la technologie n'est pas développée par SilverStone, mais par une société tierce dont nous ne connaîtrons pas le nom. SilverStone espère cependant pouvoir être le premier à commercialiser cette technologie si son développement se concrétise.

Cooler Master exposait également au Computex de nouveaux systèmes de watercooling intégrés (AIO, All-in-One) avec tout d'abord le Seidon 120D, toujours à l'état de projet.

Le principe est ici l'inverse de celui du Seidon 120XL dont le radiateur est équipé d'un ventilateur de 120mm de chaque côté. Avec le Seidon 120D, c'est cette fois un unique ventilateur de 120mm qui est pris en sandwitch entre 2 radiateurs. Une approche qui permet selon Cooler Master d'augmenter les performances par rapport à un Seidon 120XL, sans augmenter l'encombrement. Notez que si le fabricant est tenté de parler de performances de l'ordre de celles d'un radiateur de 240mm, nous avons du mal à imaginer que ce soit le cas, tout du moins sans faire exploser les nuisances sonores.


Cooler Master prépare également des systèmes de watercooling intégrés dénommés Nepton 280 et 140, qui, comme vous vous en doutez, ont la particularité d'être plus longs et larges que les modèles 240/120 classiques. Etrangement, Cooler Master prévoit cependant de les équiper de ses récents ventilateurs JetFlo de 120mm. Ceux-ci ont la particularité d'utiliser un système de fixation à base de pads en caoutchouc fixés à sa structure circulaire pour éliminer tout lien capable de transmettre des vibrations entre la fixation et le ventilateur. Reste que des ventilateurs de 140mm auraient probablement été plus efficaces sur les Nepton 280 et 140.

Etant en quelque sorte à la maison au Computex, le taiwanais Cooler Master n'était bien entendu pas venu les mains vides sur le salon. Nous avons ainsi pu observer plusieurs nouveaux boîtiers :

Le Cosmos SE est en quelques sortes une version mini et low cost du célèbre Cosmos 2, une marque dont le fabricant espère pouvoir tirer parti sur de nouveaux segments de marché. La tarification visée passe ainsi de 350 à 150€, ce qui implique certaines concessions, notamment sur la taille (ATX), les matériaux utilisés et certains détails tels que les charnières des parois latérales qui disparaissent. La qualité de l'ensemble reste cependant d'un très bon niveau et le design global est préservé, notamment avec les arceaux qui font office de pieds et de poignées.

Si le format est réduit avec l'abandon du compartiment inférieur, Cooler Master a amélioré la compatibilité du Cosmos SE avec les systèmes de watercooling. Ils pourront ainsi accueillir un radiateur de 360mm à l'avant, un de 240mm sur le dessus et un de 120mm à l'arrière. Au niveau des différentes baies, on en retrouve 3 de 5.25" et 8 de 3.5" qui sont prévues pour pouvoir également accueillir 2 SSD 2.5". Deux emplacements 2.5" supplémentaires sont prévus derrière la carte mère.

Cooler Master nous présente ensuite le CM-693, évolution du très populaire CM-692. Il en reprend globalement le style avec des lignes cependant plus bombées sur l'avant et le dessus, ce qui facilite l'utilisation d'un système de watercooling. L'évolution la plus importante concerne les baies à disques durs qui sont ajustables en largeur par bloc de 3 ou 4. Au lieu d'utiliser un adaptateur d'une ou l'autre sorte, il suffit ainsi de réduire la largeur d'un bloc 3.5" pour le transformer en bloc 2.5" et ainsi gagner de l'espace dans le boîtier, notamment pour faciliter l'utilisation de longues cartes graphiques. Un ventilateur de 120mm sera installé d'origine à l'arrière, ainsi qu'un de 200mm à l'avant contre 140mm sur le CM-692. Espérons que Cooler Master en ait profité pour passer à un modèle de qualité moins médiocre ! La tarification devrait rester du même ordre que celle du modèle 692 actuel.


Enfin, Cooler Master présente l'Elite 130, une évolution mineure de l'actuel Elite 120. Toujours au format mini-ITX, cette nouvelle version a été optimisée pour réduire les entraves au flux d'air, principalement en retravaillant la partie avant. L'Elite 130 propose 1 baies 5.25", 2 baies 3.5" et un emplacement 2.5" sur une des parois latérales. L'emplacement 5.25" pourra être utilisé pour accueillir un disque dur 3.5" ou 3 SSD 2.5". Ici aussi, la tarification ne devrait pas évoluer par rapport à l'Elite 120.

Durant nos différentes rencontres au Computex avec les partenaires d'AMD, nous n'avons pas manqué l'occasion plus ou moins informelle de leur demander leur opinion concernant l'approche actuelle d'AMD. Pour rappel, le concepteur des GPU Radeon a durant ces derniers mois, face à l'absence de nouveautés, décidé d'éviter les traditionnels renommages sur le vente au détail et d'utiliser des bundles jeux pour permettre à la gamme Radeon HD 7000 de rester plus longtemps sur le marché sans trop perdre de valeur.

Dans l'ensemble, les avis sont plutôt mitigés. Seuls les plus petits partenaires d'AMD se satisfont assez bien de la situation actuelle, pour plusieurs raisons. Leur capacité à développer de nouveaux produits étant limitée, une durée de vie allongée les arrange alors que les bundles ont permis de faire grimper les prix de vente moyens. De nombreux joueurs optent selon eux plutôt pour un modèle milieu de gamme que d'entrée de gamme grâce à ces offres. Si les volumes stagnent voire reculent, leurs revenus progressent par contre quelque peu.

Chez les plus gros partenaires d'AMD, qui travaillent avec des volumes bien plus importants, les bundles ont par contre amené des problèmes logistiques sur certains marchés (notamment quand les coupons étaient physiques), ce qui a selon eux nettement réduit le bénéfice de la campagne de communication d'AMD, tout du moins à ses débuts, AMD ayant progressivement amélioré la gestion de ses bundles. Auraient-ils préféré de nouveaux produits issus de renommages des Radeon HD 7000 ? La réponse à cette question est pragmatique chez le premier partenaire commercial d'AMD : "le renommage ça n'aide pas les ventes quand c'est trop critiqué". Entendez par là qu'un renommage aurait pu aider, à condition d'apporter tout juste assez de neuf et une communication en béton pour éviter les critiques. C'est ce qu'a très bien fait Nvidia avec les premières GeForce GTX 700 et probablement ce dont auraient pu profiter les partenaires d'AMD qui craignent que leurs produits actuels ne souffrent d'un côté "vieillot" face aux nouvelles GeForce même si en pratique il s'agit de générations équivalentes dans les deux camps.

Tous les partenaires d'AMD sont ainsi d'accord pour dire que la situation actuelle ne sera plus tenable longtemps. Il faut du neuf, et vite. Si nous tablons toujours pour l'arrivée de nouveaux GPU Radeon cet automne, certains partenaires d'AMD estiment, eux, qu'il pourrait y avoir du neuf dès la fin de l'été. Notez par ailleurs que tous les partenaires ont été très déçus par les ventes de la Radeon HD 7790, basée sur un nouveau GPU mais qui peine à trouver sa place dans la gamme.

De son côté, sans rien annoncer de neuf, AMD a tenu à affirmer une fois de plus son attachement au marché du jeu PC et son intention de continuer à s'y investir, sans cacher espérer profiter de l'intégration de ses technologies dans les consoles de Sony et de Microsoft pour en tirer en avantage compétitif sur PC.

Si les bundles jeux représentent un aspect directement visible de la stratégie d'AMD, il s'agit seulement du sommet de l'iceberg selon la société qui indique que cela s'inscrit dans une offensive globale. Il ne fait aucun doute qu'AMD a décidé de ne plus se satisfaire de la répartition actuelle des parts de marchés des cartes graphiques destinées aux joueurs, nettement à l'avantage de Nvidia, et compte bien tenter de rééquilibrer tout cela.

Travailler avec plus de développeurs et plus en amont, fait ainsi partie de cette stratégie, même si cela prend plus de temps à porter ses fruits que des bundles. Ce n'est pas un hasard si AMD s'est associé à DICE et EA pour la première démonstration publique de Battlefield 4, qui tournait sur une Radeon HD 7990.

Durant le Computex, AMD a continué dans cette voie. Après avoir annoncé que le prochain Thief ferait partie de son programme Gaming Evolved, AMD avait convié une poignée de journalistes à une petite présentation privée et confidentielle (jusqu'à l'annonce de l'E3) de ce futur jeu "AAA". Précisons que ce nouvel opus de la célèbre franchise est prévu pour la seconde moitié de 2014 et est donc loin d'être finalisé. Tout comme Deus Ex: Human Revolution et Tomb Raider, il est développé par Square Enix et Eidos Montréal alors que le studio néerlandais Nixxes se charge, entre autre, de la version PC.

La démonstration concernait uniquement le gameplay du jeu, les détails techniques n'étant pas encore à l'ordre du jour. Le rendu correspondait à ce à quoi nous nous attendons pour un jeu de 2014, mais sans fioritures puisque les petits "plus" de la version PC sont encore en cours de discussion et n'ont pas encore été implémentés. Nous apprendrons uniquement qu'une Radeon HD 7990 faisait tourner la démonstration, relativement fluide à l'exception de certains passages entre différentes scènes. Rien d'anormal à ce point du développement et le choix d'une Radeon HD 7990 peut laisser penser que le bon fonctionnement de CrossFire sera pris en compte, contrairement à un Far Cry 3, par exemple, qui bien que proposé en bundle offre une expérience catastrophique et est totalement injouable en CrossFire.

Plus que de parler technique, le but d'AMD lors de cette démonstration était d'insister clairement sur le fait que ses équipes s'investissent très tôt dans les projets des développeurs mais également que ces partenariats s'inscrivent dans la durée. AMD nous explique ainsi rester très flexible et ouvert face aux demandes des développeurs et accepter sans sourciller d'aller au-delà de ce que l'accord initial avait prévu, sous-entendu "contrairement à Nvidia". De quoi courtiser les développeurs en vue de partenariats à long terme et devenir une alternative réellement crédible dans le jeu PC face à Nvidia qui durant de nombreuses années a dominé ce domaine grâce à des moyens importants au bénéfice d'un support aux développeurs reconnu pour son sérieux.

La marque néerlandaise Club3D, filiale du groupe taiwanais TuL, avait pour habitude de proposer des cartes graphiques basées sur l'ensemble des GPU disponible sur le marché, qu'ils proviennent d'ATI/AMD, de Nvidia et même de S3 Graphics et XGI il y a quelques années. PowerColor et VTX3D se concentrant déjà sur les Radeon, Club3D était la seule entité liée à TuL Corporation à proposer des dérivés GeForce.

Un changement de stratégie vient d'être annoncé par la société qui a décidé d'abandonner sa gamme GeForce pour se concentrer exclusivement sur les Radeon actuelles et futures. Les GeForce 600 de Club3D seront ainsi les derniers modèles de la marque basés sur la technologie Nvidia et aucune GeForce 700 n'est prévue.

Si AMD et Club3D se félicitent de ce choix en mettant en avançant la confiance dans les GPU Radeon, il est difficile de savoir qu'elles sont les raisons exactes de ce changement de stratégie : Club3D a-t-il été convaincu par différentes facilités commerciales accordées à un partenaire exclusif ou poussé vers la sortie par Nvidia ?

Intel décline ce jour le DC S3700 lancé en novembre dans une version moins onéreuse, le DC S3500. Toujours dans la gamme professionnelle, ce SSD reste basé sur le même contrôleur SATA 6 Gb/s mis au point par Intel, au contraire des gammes grand public utilisant des puces SandForce, mais est cette fois associé à de la Flash 20nm MLC et non plus de la 25nm MLC-HET (High Endurance Technology).

La NAND mise de côté pour l'optimisation des performances en l'absence de TRIM est également moins importante, puisque pour 137,4 Go de Flash embarquée 120 Go d'espace est utilisable sur le S3500 contre 100 Go sur un S3700. Il en résulte une endurance moindre puisque Intel annonce 562,5 écritures complètes de la capacité disponible en écriture aléatoire 4 Ko sur un S3500 contre 18250 pour un S3700, mais en contrepartie un S3500 800 Go est au prix d'un S3700 400 Go (980$).

Côté performances selon la capacité le débit en lecture varie entre 340 et 500 Mo /s, contre 100 à 450 Mo /s en écriture. Les lectures aléatoires 4K varient de 70 à 75K IOPS, contre 4,6K à 11,5K IOPS pour les écritures. Ce dernier chiffre est bien plus faible que sur les S3700, mais il est déjà 50 à 100x supérieurs à celui d'un disque dur.