Actualités informatiques du 13-06-2013

Marque taiwanaise relativement jeune dans le monde du refroidissement, Reeven exposait quelques prototypes parmi lesquels un modèle tour original dont la partie centrale des ailettes est usinée de manière à former des hexagones de type nid d'abeilles.

Reeven nous explique que certains concurrents, dont le défunt CoolAge, avaient déjà tenté quelque chose de similaire mais que les résultats n'avaient pas été très bons. Le fabricant nous précise cependant avoir étudié la taille des alvéoles, nettement plus larges, de manière à faciliter le flux d'air et ainsi éviter certains problèmes notamment quand un ventilateur est exploité.

Pour le reste, la base du radiateur , dont la partie inférieure est en cuivre nickelé, prend en sandwich les 6 caloducs de 6mm (qui ne sont donc pas de type contact direct) et l'encombrement total sans ventilateur est de 155x145x85mm.

Si Reeven ne s'avance pas encore sur l'efficacité de ce futur ventirad Honeycomb RC-1402, sa commercialisation n'interviendra que si l'efficacité s'avère à la hauteur que ce soit sans ou avec ventilateur de 140mm.

Titan exposait au Computex sa nouvelle gamme de ventirads tour dénommée Dragonfly et qui a la particularité d'être ultra mince, avec un radiateur plus étroit que la base :

Le Dragonfly 3 (TTC-NC85TZ) est refroidi par un ventilateur de 95x15mm et son radiateur est parcouru par 3 caloducs, pour un encombrement total de 100x71.4x150mm. Un peu plus costaud, le Dragonfly 4 (TTC-NC95TZ) profite cette fois d'un ventilateur de 120x15mm et d'un radiateur parcouru par 4 caloducs avec un encombrement de 120x71.4x160mm. Titan met bien entendu en avant l'encombrement réduit de ces ventirads qui ne viendront gêner ni les emplacements mémoire ni une carte graphique proche du socket CPU sur une carte-mère mini-ITX.

Titan insiste également sur les ventilateurs Extreme Fan exploités ici qui sont présentés comme capables de fonctionner avec une plage des vitesses particulièrement large et du descendre à un niveau très faibles pour réduire nuisances sonores et consommation même si ce dernier point n'est pas réellement le plus important pour un ventilateur. Les vitesses de ces ventilateurs ont par ailleurs été réduites quelque peu dans leur versions intégrées sur les Dragonfly. L'Extreme Fan 95mm du Dragonfly 3 vera ainsi sa vitesse varier de 210 à 2100 RPM, alors que l'Extreme Fan 120mm du Dragonfly 3 la verra évoluer de 150 à 1500 RPM.

Le suédois Fractal Design n'avait pas manqué le rendez-vous du Computex et y présentait deux nouveaux venus dans sa gamme de boîtiers milieu de gamme Arc. Un segment de marché très concurrentiel sur lequel le fabricant aimerait bien entendu aller chercher un succès similaire à ce qu'il a pu obtenir dans le segment plus haut de gamme avec ses boîtiers Define.

Après l'Arc Midi qui avait été peaufiné pour passer en R2 au début de l'année, c'est à l'Arc Mini de subir le même traitement :

Du point de vue extérieur, l'évolution R2 reprend le design de l'Arc Mini original si ce n'est au niveau du panneau latéral gauche qui reçoit une baie vitrée fumée, un élément qui fait dorénavant partie des caractéristiques de base de la famille Arc.

L'intérieur prévu pour du micro-ATX évolue sur trois points : 2 emplacements pour SSD 2.5" font leur apparition derrière la carte-mère, les filtres à poussières gagnent en efficacité et l'Arc Mini R2 est optimisé pour les systèmes de watercooling. D'origine, le boîtier est refroidi par 2 ventilateurs Silent Series R2 de 120mm de la marque (avant et arrière) ainsi que par un 140mm (en haut), tous profitant d'un contrôle de vitesse (commun) intégré.

Via des modifications mineures, principalement des systèmes de fixation, Fractal Design a prévu la possibilité de placer un radiateur épais de 240mm ou 360mm sur le dessus (il faut alors retirer le support 5.25"), de 240mm à l'avant (il faut alors retirer les 6 baies à disques durs), de 120mm sur le bas et de 140mm à l'arrière. Fractal avait d'ailleurs en démonstration un système équipé de 2 radiateurs très épais de 360mm et de 240mm, une possibilité souvent réservée à des boîtiers bien plus volumineux.

Fractal Design nous présente ensuite l'Arc XL, le premier boîtier grande tour de la famille, compatible avec les cartes-mères E-ATX et XL-ATX (9 slots PCI) :


L'Arc XL propose cette fois 4 baies 5.25" et 2 blocs de 4 baies 3.5" qui sont compatibles 2.5". En plus de cela, on retrouve également 2 emplacements pour SSD de 2.5" derrière le panneau de la carte-mère. La configuration des baies 3.5" est relativement flexible puisqu'il est possible de les déplacer vers l'intérieur du boîtier pour libérer de la place à l'avant ou de modifier leur orientation pour réduire les entraves au flux d'air en faisant un compromis sur l'accessibilité.

Tout comme l'Arc Midi R2, il est livré avec 3 ventilateurs Silent Series de 140mm (avant, arrière, haut) mais gagne par contre légèrement en flexibilité au niveau des radiateurs dédiés au watercooling qui peuvent être de 360mm (haut), de 240mm (avant), de 140mm (arrière) et de 120mm (bas). Notez que le Midi R2 ne pouvait pas recevoir de radiateur de 360mm alors que seul le plus petite boîtier de la famille, le Mini R2, peut recevoir un radiateur épais de 360mm puisqu'il devra être mince dans le cas de l'Arc XL s'il dépasse 240mm.

Fractal Design annonce une disponibilité sous peu de ces 2 nouveaux boîtiers avec des prix respectifs de 80€ et 120€. L'Arc Mini original disparaîtra du catalogue une fois les stocks existants écoulés.

Enfin, pour tenter de se démarquer de la concurrence, Fractal Design est en train de développer une application de réalité augmentée qui permet de visualiser en 3D l'ensemble de ses boîtiers. L'application est avant tout prévue pour communiquer auprès des grossistes ou auprès des clients en magasins, mais elle pourrait évoluer pour permettre aux utilisateurs de visualiser les boîtiers chez eux, en situation.

Enermax mettait en avant au Computex la finalisation du développement d'un nouveau type de revêtement pour les radiateurs et leurs ailettes. Traditionnellement, à moins de sacrifier l'efficacité des radiateurs, les possibilités en termes de couleurs et de textures sont limitées, la majorité des revêtements réduisant la conductivité thermique.

Avec le revêtement TCC (Thermal Conductive Coating), en développement depuis quelques mois et dont certaines variantes ont déjà été finalisées pour le ventirad ETS-T40 (White Cluster et Balck Twister), la conductivité thermique serait préservée et les possibilités au niveau du design deviennent plus nombreuses.

A l'avenir le fabricant compte profiter du TCC pour se démarquer de la concurrence et exposait par exemple une variante de l'ETS-T40 revêtue d'un habillage mat au coloris de type militaire.

Enermax faisait également dans la couleur au niveau des boîtiers en nous expliquant qu'un grossiste avait trouvé intéressant un boitier Osrog rose bonbon conçu pour une commande spéciale et que du coup celui-ci venait de passer sur une production en volume. Probablement une base idéale pour un mod Barbie !

Jeune fabricant allemand, Nonaxia a profité du Computex pour présenter le développement de sa gamme de boîtiers, actuellement composée de seulement 2 modèles, les Deep Silence 1 et 2. La société s'efforce de créer des boîtiers robustes, fonctionnels et peu bruyants en évitant cependant les matériaux chers et toute fioriture au niveau du design de manière à pouvoir rester à des niveaux tarifaires raisonnables.

Futur fleuron de la gamme, le Deep Silence 6 reprend le design du Deep Silence 1, mais en plus grand, de quoi commercialiser un colosse capable d'accueillir des cartes-mères au format HPTX. Il propose 4 baies 5.25" et 13 baies 3.5" capables également d'accueillir des SSD 2.5". 3 de ces baies sont proposées sur un bloc qui pourra être positionné en différents endroits du boîtier.

L'ensemble de ses parois sont recouvertes d'un isolant phonique, des systèmes antivibration sont installés pour tous les composants (disques durs, alimentation) et le boîtier est refroidi d'origine par 5 ventilateurs de 140mm dont 2 à l'avant, 1 à l'arrière et 2 sur le dessus. Particularité du design, ces deux derniers ne s'activent que quand la partie du boîtier est surélevée par l'utilisateur, ce qui permet en faible charge de laisser cette partie fermée pour de profiter de l'isolation et des nuisances sonores réduites.

Un contrôleur de 2x 4 ventilateurs est par ailleurs intégré au boîtier qui est bien entendu prévu pour les systèmes de watercooling avec la possibilité de de placer un radiateur de 280mm à l'avant et de 360mm sur le dessus.


Plus raisonnable, le Deep Silence 5 reste cependant un boîtier de taille supérieure. Grossièrement il s'agit d'un Deep Silence 2 en plus gros avec compatibilité XL-ATX. La particularité de ce boîtier est d'utiliser des baies 3.5" complètement modulaires (3x3 + 1x2) qui peuvent être retirées pour dégager de l'espace pour de longues cartes graphiques ou recentrées dans le boîtier pour placer un système de watercooling directement contre la face avant du boîtier.

Le Deep Silence 5 sera également recouvert d'isolant phonique sur toutes ses parois et livré avec 3 ventilateurs de 140mm, 2 à l'avant et un à l'arrière. Ici aussi, un contrôle de 2x 4 ventilateurs est prévu.

Enfin, Nanoxia travaille sur 2 designs mini-ITX :


Le premier est un petit cube classique, dont la largeur est prévue pour accueillir une carte-mère mini-ITX. Un compartiment inférieur peut recevoir une alimentation relativement longue ainsi que 4 disques durs 3.5". Un large espace à l'avant est prévu pour accueillir un radiateur de watercooling épais et ses ventilateurs alors que par défaut 2 ventilateurs à l'arrière se chargent du refroidissement.

Nanoxia évalue actuellement la possibilité de rendre ce design adapté à une position horizontale, ce qui ne demanderait que quelques modifications mineures. Un boîtier mini-ITX de type hifi est cependant également en développement :

Le maître-mot de BitFenix lors de ce Computex était sans aucun doute "micro-ATX". Le constructeur taiwanais nous a ainsi indiqué avoir reçu de nombreuses critiques face à l'absence de produits prévus pour le micro-ATX dans sa gamme de boîtiers. Un manque en passe d'être corrigé puisque nous avons pu observer 3 designs conçus autour de ce format :

C'est tout d'abord une version micro-ATX de son boîtier emblématique que prévoir BitFenix : le Prodigy M. Il en reprend bien entendu l'aspect esthétique et ses poignées supérieures et c'est avant tout l'organisation interne qui a été revue pour faire de la place pour une carte-mère plus volumineuse.

Un intérieur qui se veut assez vide et profite de fixation sur les parois du boîtier pour éviter de perdre de la place avec des supports notamment pour les disques durs. Ainsi, un disque de 3.5" peut prendre place derrière la carte-mère tout comme un SSD de 2.5". Deux emplacements 2.5" de plus sont prévus sur le panneau latéral principal. Si ce n'était pas suffisant, il faudra faire l'impasse sur le ventilateur de 20cm présent au bas du boîtier pour libérer 2 emplacements 3.5" de plus.

L'alimentation prend place en position verticale à l'avant du boîtier et pourra être soit au format SFX soit au format ATX avec 16cm de profondeur au maximum. Une baie 5.25" est prévue avec cependant un support interne court de manière à laisser assez de place au-dessus du boîtier pour un radiateur de watercooling de 24cm. Il faudra donc faire différents choix au niveau de l'utilisation de l'espace supérieur du boîtier puisqu'utiliser un lecteur optique, un radiateur et une longue carte graphique en même temps ne sera pas possible. Il n'y aura par contre aucune entrave à l'utilisation d'un ventirad CPU volumineux.


BitFenix exposait également un Colossus M en micro-ATX et un prototype qui n'a pas encore de nom et présente une petite inclinaison qui lui donne un look particulier. Le Colossus M est proche du Prodigy M au niveau des possibilités internes, à l'exception de la baie 5.25" qui disparait, et s'en différencie avant tout par son look et la présence d'une zone lumineuse à l'avant.

Le prototype penché et par contre de type mini-tour avec une alimentation qui prend place au bas du boîtier et des baies à disques durs classiques qui laisse cependant un espace pour de longues cartes graphiques. D'apparence assez basique, ce boîtier profite du "soft touch" pour éviter une sensation trop cheap. Il s'agit toujours d'un projet et de nombreuses modifications pourraient intervenir s'il était commercialisé.

Notez enfin que BitFenix présentait un Phenom M micro-ATX mais qu'il s'agissait là d'un modèle non fonctionnel et probablement d'un simple projet puisque le modèle exposé était un Phenom mini-ITX.

CPU-World , encore eux, ont mis la main sur quelques extraits d'une roadmap Intel  courant jusqu'au second trimestre 2014. L'occasion de refaire un point sur des informations qui étaient pour partie déjà connues.

Le troisième trimestre 2013 sera ainsi marqué par le lancement d'Ivy Bridge-E en tant que Core i7 avec les Core i7-4820K, 4930K et 4960X. Toujours au format LGA 2011, ils se distingueront surtout de leur prédécesseurs part une gravure en 22nm mais seront toujours limités à 6 cœurs au mieux, alors que les versions Xeon passeront pour leur part de 8 à 12 cœurs.

On note par ailleurs l'apparition d'un Core i7-4771 qui vient en sus de l'i7-4770, sans que les différences soient connues. C'est également au cours de ce trimestre qu'Intel lancera les Core i3-4340, 4430 et 4130 ainsi que les Pentium G3430, G3420 et G3220, tous basés sur Haswell. La distinction entre Core i3 et Pentium devrait comme d'habitude se faire au niveau du support de l'Hyperthreading et de la taille du cache LLC, avec dans les deux cas 2 cœurs physiques.

A partir du quatrième trimestre de nouveaux modèles avec des fréquences un peu plus importantes débarqueront peut-être sur toutes les gammes. Côté Celeron il faudra par contre attendre le premier trimestre 2014 pour voir débarquer des versions Haswell.

"Haswell Refresh" semble pour sa part plus précisément prévu pour le second trimestre 2014. Les nouveautés côté processeur seront à priori minces, à défaut de 14nm il faudra se contenter de nouveaux chipsets H97 et Z97 Express intégrant la gestion du SATA Express. L'intégralité de la gamme LGA 1150, du Celeron au Core i7, semble concernée par cette mise à jour.

CPU-World  rapporte l'apparition chez plusieurs marchands d'un nouveau processeur AMD, l'Athlon X4 760K. Ce Richland destiné au FM2 est comme les autres Athlon X4 dépourvu d'iGPU, il fonctionne à 3.8 GHz avec un Turbo pouvant atteindre 4,1 GHz, ce qui devrait quasiment le positionner au niveau d'un A10-5800K côté processeur.

Comme l'actuel Athlon X4 750K, ce 760K peut constituer une alternative intéressante si vous êtes déjà équipé d'une carte graphique ou si vous avez besoin d'un GPU plus performant que celui intégré sur les A8/A10. Comparativement à l'offre Intel le prix est en effet nettement inférieur (70-75 € pour le 750K), et si le rapport performance / prix n'est pas vraiment meilleur que les Phenom II X4 la plate-forme est plus moderne et moins gourmande en énergie.