Actualités informatiques du 11-06-2013

Seagate a finalement décidé de répondre aux WD Red et lance une nouvelle gamme de disques durs spécifiquement destinés aux NAS, les NAS HDD (le braingstorming n'a pas dû être trop difficile). Trois disques sont lancés, de capacités de 2, 3 et 4 To (ST2000VN000, ST3000VN000 et ST4000VN000, vous pouvez consulter ici leur présentation  et là leur manuel ).

Garantis 3 ans avec un MTBF d'1 million d'heures (114 ans… du coup Seagate annonce qu'ils sont prévus pour du 24h/24 7j/7, et avec une température pouvant atteindre 70°C), ils utilisent une interface SATA 6 Gb/s, disposent d'un cache de 64 Mo et leurs plateaux fonctionnent à une vitesse de 5900 tpm comme le Desktop HDD.15 4 To, une vitesse qui n'a finalement pas été longtemps abandonnée par Seagate.

Pour changer les spécifications de Seagate sont assez bizarres du côté plateaux avec :

- ST2000VN000 : 2 plateaux, 4 têtes et 159 Mo /s max de débit soutenu
- ST3000VN000 : 4 plateaux, 8 têtes et 180 Mo /s max de débit soutenu
- ST4000VN000 : 4 plateaux, 8 têtes et 180 Mo /s max de débit soutenu

Les versions 3 et 4 To seraient donc toutes deux dotées de 4 plateaux, alors que logiquement la version 3 To devrait disposer de 3 plateaux et 6 têtes. Leurs poids annoncés sont identiques ce qui va dans ce sens, on pourrait penser alors à des plateaux moins dense comme l'indique la densité moyenne (625 Gb/pouce² contre 536 Gb/pouce²) mais le débit maximal soutenu reste le même. A moins que Seagate n'ai utilisé les plateaux qu'à leurs 3/4, mais le temps d'accès est identique. Bref…

Pour la version 2 To ce n'est pas vraiment mieux puisqu'on trouve deux plateaux de 1 To mais que bizarrement Seagate n'annonce plus que 159 Mo /s de débit soutenu, c'est à se demander si ce chiffre n'as pas été inversé avec la version 3 To qui utiliserait donc des plateaux de 750 Go.

Comme chez WD et son NASWare, Seagate met en avant un ensemble de fonctionnalité dédiées NAS sous l'appellation NASWorks, à savoir le support dans le firmware de l'Error Recovery Control du SMART Command Transport, un contrôle plus poussé de la gestion d'énergie (peut-être la possibilité de régler le délai pour le parcage des têtes ?), des vibrations amoindries et un meilleur support des vibrations des autres disques. Les commandes ATA Streaming sont, comme sur le Desktop HDD.15 mais contrairement aux 7200.14, de la partie.

On notera également que le bruit en rotation de la version 4 To reste identique au Desktop HDD.15, à savoir 23 dB, mais que les accès ne sont qu'à 25 dB contre 28 dB pour celui-ci, ce qui se fait probablement comme sur le WD Red par rapport au WD Green au dépens du temps d'accès.

A défaut d'amener de la nouveauté, si ce n'est l'augmentation de la gamme 5900 tpm chez Seagate, cette nouvelle ligne de disque dur amène donc un peu de concurrence sur un marché laissé jusqu'alors à WD. Bien entendu, nous préférions pour notre part que les firmware des disques soit de bases plus complets et configurables, plutôt que d'avoir une segmentation en grande partie artificielle.

AMD profite de l'E3 pour lancer le Centurion dont nous avions parlé en avril. Ce sont en fait deux versions qui sont lancées :

-AMD FX-9370, avec un Turbo maximal à 4.7 GHz
-AMD FX-9590, avec un Turbo maximal à 5.0 GHz

On ne sait malheureusement pas grand-chose d'autre sur ces processeur a priori 4 modules / 8 cœurs basés sur l'architecture Vishera. Au-delà de l'effet d'annonce sur la fréquence dont se gargarise AMD, on attend donc avec impatience d'en savoir plus, notamment côté prix mais aussi TDP, avec dans les deux cas une certaine appréhension.

Mise à jour : On en sait plus sur ces processeurs dont le TDP affole les compteurs avec 220 watts, un chiffre hors norme, voir ridicule : 76% de plus que le FX-8350 pour une fréquence de base en hausse de 17,5% et un Turbo en hausse de 19% ! Le FX-9590 a une fréquence de base 4.7 GHz, celle du FX-9370 est de 4.4 GHz.


La production des processeurs devrait débuter fin juin, pour une disponibilité durant l'été en version WOF (sans ventilateur) et uniquement pour certains intégrateurs, leurs prix devraient être aux alentours de 500 et 800 €.

Galaxy mettait en avant au Computex sa gamme HOF, Hall of Fame, qu'il entend bien étendre des cartes graphiques aux cartes-mères haut de gamme.

Nous avons ainsi pu apercevoir la GeForce GTX 780 HOF dont les spécifications n'ont pas encore été finalisées. Ces GeForce GTX 780 overclockée profite d'un PCB blanc maison avec étage d'alimentation musclé, même si le fabricant n'a pas pu nous donner ses capacités exactes autres que l'utilisation de 2 connecteurs PCIE 8 broches. Un système de double bios avec switch externe est au programme. Massif, le système de refroidissement sera de type triple slot pour pouvoir accueillir deux ventilateurs d'épaisseur classique qui refroidiront un large radiateur parcouru par 4 caloducs.


Plus intéressant, Galaxy présentait sa première carte-mère : la Z87-HOF. Clairement orientée très haut de gamme, elle est compatible Quad SLi et Quad CrossFire X avec une configuration des ports de type 16x/16x/16x/16x. Pour cela, Galaxy est le premier à intégrer un switch PCI Express 3.0 PLX PEX-8780. Alors que le switch PEX-8747 que nous retrouvons habituellement propose 48 lignes, le PEX-8780 en propose pas moins de 80 qui peuvent être réparties sur 20 ports. Un composant qui permet à Galaxy de connecter les 16 lignes PCIe Gen3 des CPU Haswell vers 4 ports PCI Express en x16 au lieu de x8 avec le PEX 8747, bien que l'intérêt en pratique soit a priori plus que mince. Se démarquer de la sorte aura cependant un coût puisque Galaxy nous a précisé que ce seul composant revenait à près de 100$.

Galaxy précise avoir prévu l'étage d'alimentation du CPU (16 phases) de manière à pouvoir prétendre prendre part à la course à l'overclocking avec la plupart des fabricants de cartes-mères haut de gamme. De nombreuses fonctionnalités dédiées à l'overclocking sont ainsi présentes (dual bios, points de mesures, boutons de contrôle etc.).

Pour le reste, Galaxy fait par contre l'impasse sur le PCB blanc et se contente par contre du strict minimum : 2 ports PCI Express 1x, un connecteur mini-PCIE également compatible M-SATA, 4 SATA 6 Gbps, un port ethernet et deux USB 3.0 (+2 via bracket). Prix et disponibilité restent inconnus mais Galaxy précise avoir pour ambition de proposer à terme une famille complète de cartes-mères.

Corsair a profité du Computex pour mettre à jour sa série Carbide avec tout d'abord l'introduction du 330R, un boîtier grande tour E-ATX conçu dans l'optique de fournir une prestation silencieuse à un tarif raisonnable :

Les parois latérales, frontale et supérieure du Carbide 330R sont ainsi recouvertes d'un isolant phonique (relativement mince). Dans le cas de la paroi supérieure, une large zone est amovible de manière à permettre l'utilisation d'un système de watercooling avec radiateur de 240mm. Si celle-ci reste fermée pour profiter de l'isolation sonore, le boîtier doit se contenter d' 2 ventilateurs de 120mm à l'avant d'un ventilateur de 120mm à l'arrière qui peut accompagner un système de watercooling compact.

Le Carbide 330R peut accueillir 3 périphériques 5.25" et 4 périphériques 3.5", ces derniers emplacements étant également compatibles 2.5". Ce boîtier sera disponible sous peu avec un prix annoncé de 90$.

Plus original, le Carbide Air 540 est un boitier à la forme cubique, avec 2 compartiments placés sur le sens de la largeur. Coincidence (ou pas), Corsair et Lian Li avec le PC-D600 ont visiblement eu la même idée en même temps :


Le compartiment de gauche est destiné à recevoir la carte-mère jusqu'au format E-ATX et toutes les cartes d'extension ainsi que 2 disques durs 3.5". Des espaces importants sont disponibles sur le dessus et le devant de ce compartiment pour pouvoir accueillir des radiateurs pour watercooling respectivement de 280mm et de 360mm. Par défaut l'Air 540 se contentera cependant de 3 ventilateurs de 140mm (2 à l'avant et un à l'arrière).

Le compartiment de droite va accueillir le reste de la configuration : une alimentation avec entrée et sortie d'air qui l'isolent plus ou moins du reste du système sur le plan thermique, 2 périphériques 5.25" et 4 périphériques 2.5".

Le Carbide Air 540 est annoncé avec une disponibilité immédiate en Amérique du Nord au tarif de 140$ et devrait débarquer en Europe sous peu.

Apple organisait hier sa conférence dédiée aux développeurs (WWDC), une occasion pour renouveler une partie de leur gamme. Si le gros des présentations concernaient les systèmes d'exploitation de la marque, deux nouveautés matérielles ont attiré notre attention.

D'abord côté portable, la firme de Cupertino est la première à proposer dès aujourd'hui en vente des Haswell ULT (chipset intégré au package CPU) dans ses MacBook Air. Côté processeur on retrouve un Core i5-4250U (vous pouvez retrouver les gammes Intel dans notre test d'Haswell) qui à la particularité d'avoir une fréquence de base à 1.3 GHz (2.6 GHz turbo).

Deux autres détails intéressants à noter, l'utilisation de mémoire LPDDR3 côté mémoire, et l'arrivée de SSD interfacés en PCI Express x2 Gen2 (mais avec un format propriétaire...). Notre confrère d'Anandtech à d'ailleurs déjà pu mesurer des débits séquentiels atteignant les 800 Mo/s en lecture et écriture. On se souvient enfin qu'Intel annonçait avec ses modèles ULT une division par 16 de la consommation au repos par rapport à Ivy Bridge, cumulé aux autres changements (particulièrement la LPDDR3) Apple annonce 12h d'autonomie pour son modèle 13 pouces, à comparer aux 7 heures du modèle en Ivy Bridge.

L'autre nouveauté matérielle concernait le design très original de la prochaine plateforme desktop haut de gamme du constructeur. Exit les machines bi-Xeon, le futur Mac Pro utilisera un seul processeur Ivy Bridge-E. Prévu pour rappel au troisième trimestre, il s'agit de la déclinaison LGA 2011 d'Ivy Bridge et Apple confirme au passage l'existence de versions 12 coeurs. Au-delà de la forme cylindrique de la machine d'Apple, c'est la taille qui surprend avec 25.1 cm de haut pour 16.7 de large : la machine est en effet moins large qu'une carte mère Mini-ITX.


A gauche la carte mère, à droite les deux "cartes graphiques".
Le design utilisé par Apple est d'ailleurs assez original avec un design splitté en trois, en forme de triangle. La carte mère qui embarque le socket LGA2011 se retrouve quasiment au milieu du cylindre, quatre slots mémoires sont disponibles sur les côtés fixés à "l'arrière" de la carte mère, en angle pour rester dans le cylindre.


A gauche l'arrangement des cartes vu de dessus, à droite en version explosée.

Apple ajoute par défaut deux cartes graphiques FirePro donc le PCB à été fortement customisé et dont on ne sait strictement rien concernant les modèles. Les deux cartes forment un triangle dans la machine vue de dessus avec le CPU et les deux GPU qui s'accolent à un radiateur central commun qui fait toute la hauteur de la machine. Un ventilateur unique est placé en extraction en haut de la machine.


L'interconnexion entre les cartes semblent se faire par le bas de la machine et l'on notera d'ailleurs que côté stockage, on retrouve des SSD PCI Express placés derrière l'un des GPU. On notera enfin que toutes les I/O ont été regroupées dans un côté du cylindre avec 4 ports USB, 6 DP/Thunderbolt 2 (à 20 Gb/s), deux réseaux Gigabit Ethernet et un connecteur HDMI. Un design pour le moins original pour du desktop haut de gamme, mais qui met bien entendu à mal le concept d'upgrade qui n'a jamais été il est vrai le point fort d'Apple. Ces nouveaux Mac Pro devrait être disponible à l'automne avec l'arrivée des Ivy Bridge-E dans la gamme Intel.