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Lors de nos rendez-vous avez divers fabricants taiwanais, ceux-ci nous ont indiqué devoir retarder plusieurs produits en raison d'une indisponibilité du switch PEX8747 qui supporte 3 connexions PCI Express 3.0 16x. Une configuration nécessaire pour multiplier le nombre de ports PCI Express 3.0 16x sur les cartes-mères mais également pour mettre au point des cartes graphiques bi-GPU.

Les premiers ou les plus gros clients de ce composant ont reçu la majorité des allocations de la production actuelle, ce qui pose problème à de nombreux autres acteurs. Nvidia exploite par exemple ce composant sur la GeForce GTX 690 et AMD fera de toute évidence de même avec la Radeon HD 7990.

Dans l'immédiat si vous vous demandez pourquoi la X79 Extreme11 d'Asrock qui embarque 2 de ces switchs ou pourquoi des partenaires tels que PowerColor ou HIS ne tentent pas de lancer leur Radeon HD 7970 X2 avant l'arrivée de la Radeon HD 7990, vous avez probablement la réponse !

Les premières cartes-mères Z77 qui ont déjà été annoncées sont équipées du contrôleur L3310 d'Intel qui est une version double canal de Cactus Ridge. Celui-ci est interfacé en PCI Express 2.0 4x et supporte un connecteur Thunderbolt sur lequel peuvent être enchaînés jusqu'à 6 périphériques.

Une version quadruple canal de Cactus Ridge, dont le nom commercial est L3510L, est cependant en train d'être livrée par Intel et permet de supporter deux connecteurs Thunderbolt (et donc jusqu'à 12 périphériques). Ce contrôleur reste interfacé en PCI Express 2.0 4x et profitera avant tout aux échanges de données internes, en plus de donner plus de flexibilité au niveau de la connectivité.

Gigabyte, quelque peu à la traîne sur le support de Thunderbolt par rapport à Asus et MSI nous a expliqué avoir décidé d'attendre ce contrôleur. Trois modèles basés sur celui-ci étaient exposés : la GA-Z77X-UP4 TH, la GA-Z77X-UP5 TH ainsi qu'une GA-Z77MX-D3H TH en micro-ATX.

Les modèles UP4 et UP5 sont très proches l'un de l'autres et reprennent tous les deux la technologie Ultra Durable 5 qui consiste à exploiter des composants de qualité supérieure pour leur étage d'alimentation. Le modèle UP5 dispose en plus de boutons physiques Power/Reset/ClearCMOS, d'un contrôleur USB 3.0 supplémentaire et supporte le FireWire.

Avec la Z77 Extreme6/TB4, Asrock va encore un peu plus loin au niveau du support de Thunderbolt, profitant d'une spécificité supplémentaire du contrôleur L3510L : la possibilité de supporter un troisième connecteur DisplayPort mais en entrée seulement. Il devient dès lors possible de connecter une sortie DisplayPort de la carte graphique à la carte-mère de manière à alimenter un écran Thunderbolt. Par rapport au modèle Extreme6 classique, on perd un port PCIE au format 16x ainsi que le port mini-PCIE.

Après avoir quelque peu délaissé ce marché, Silverstone a décidé de s'attaquer activement aux ventirads CPU avec un ensemble de nouveaux modèles, qui seront suivi par d'autres s'ils sont bien reçus.

Le NT01-Pro, à gauche, est une évolution du NT01-E dont le radiateur a été élargi pour passer à un format symétrique. Contrairement aux ventilateurs tour classiques, le NT01-Pro fait appel à un radiateur moins haut mais plus large et légèrement déporté de la base de manière à ce qu'une fois équipé de ventilateurs, l'encombrement ne dépasse pas du socket CPU sur un des côtés. Par rapport au NT01-Pro, il passe de 4 à 6 caloducs de 6mm de diamètre et peut accueillir 2 ventilateurs de 70 ou 80mm contre 60mm pour son prédécesseur.

A droite, le NT06-Pro est un ventirad low profile, lui aussi équipé de 6 caloducs et capable d'accueillir un ventilateur de 120mm x 20mm entre la base et le radiateur de manière à assurer un encombrement réduit.


Les ventirads tour n'ont bien entendu pas été oubliés et Silverstone exposait plusieurs modèles de type "sandwich". Le NT08, à gauche, fait appel à un design asymétrique : un des deux radiateurs est plus mince que l'autre. L'ensemble resté centré sur la base, le but n'étant pas de réduire l'encombrement d'un côté. Cette approche permet en réalité selon Silverstone d'optimiser le flux d'air en utilisant le radiateur mince en entrée et le plus épais en sortie, ce qui réduit la résistance par rapport à un design classique. Silverstone a développé un ventilateur de 120x25mm sur mesure pour ce radiateur avec un encadrement circulaire pour réduire l'encombrement autour du socket.

Le HE01, à droite, est encore en cours de développement. Il s'agit d'un ventirad relativement imposant, plus haut que le NT08 et équipé d'un énorme ventilateur de 140x38mm. Il est voué à devenir le ventirad le plus performant de la gamme.


Le HE02, à gauche, est cette fois un radiateur prévu pour un fonctionnement passif. Silverstone utilise des ailettes en aluminium plus épaisses et plus espacées pour que le flux d'air du boîtier puisse y circuler facilement, les radiateurs classiques affichant une résistance plus élevée qui demande une ventilation active. Une version blanche de ce radiateur est également prévue.

Enfin, le NT07-2011 est un ventirad low profile prévu pour le socket 2011. Entièrement en cuivre, excepté pour sa coque, il est refroidi par un ventilateur de 80x15mm et sa base est constituée d'une chambre à vapeur, ce qui est nécessaire pour obtenir de bonnes performances avec un format aussi compact.

Ce n'est pas un secret, Futuremark travaille activement à la prochaine version de 3DMark. Nous avons pu en avoir un aperçu chez MSI qui avait reçu l'autorisation d'exposer une version beta en exclusivité. En voici deux clichés :

C'est malheureusement tout ce que nous avons le droit de vous montrer aujourd'hui, Futuremark nous ayant demandé de ne pas prendre de photos d'autres détails. Attendez-vous à des scènes beaucoup plus vivantes que dans 3DMark 11, ville et espace étant représentés.

Le prochain 3DMark proposera des tests DirectX 9, DirectX 10.1 et DirectX 11.1 (avec compatibilité sur tout le matériel DirectX 11). Futuremark avait annoncé fin 2011 être en train de développer un 3DMark pour les périphériques Windows 8, compatible avec Metro en précisant que les SoC ARM et Windows RT seront supportés.

Ce n'est pas tout et nous pouvons vous dire que Futuremark a porté le test DirectX 9 sous OpenGL ES 2.0 de manière à pouvoir supporter Android et iOS ! Durant un petit déjeuner, entre du bacon et des omelettes, nous avons d'ailleurs pu observer le même test tourner sur l'Asus Transformer Prime, l'iPad 2 et un Ultrabook. Futuremark précise qu'étant donné le changement d'API, il y a de légères différence dans le code mais qui ont une influence négligeable, d'autant plus lorsqu'il s'agit de vérifier les performances graphiques d'un SoC annoncé 4x plus rapide qu'un autre…

Futuremark nous a indiqué que de nombreux nouveaux membres étaient entrés dans le groupe de développement du benchmark et que d'autres étaient en cours d'entrée, avec bien entendu de nombreux concepteurs de SoC. L'influence traditionnelle d'AMD, Intel et Nvidia va ainsi être diluée ce qui facilitera la vie de ses ingénieurs, les pressions extérieures étant énormes lorsque quelques acteurs seulement tentent de tirer la couverture de leur côté.

Futuremark précise enfin avoir investi énormément de temps, en plus de l'expérience accumulée par le passé, de manière à s'assurer qu'il ne soit pas possible pour ces fabricants de SoC de tricher dans ce futur 3DMark, certaines architectures de GPU, basée sur un rendu différé, ouvrant la porte à de nouvelles opportunités d'abus.

Sur le plan technique nous ne pouvons pas encore vous donner de détails, mais dans le cas du test DirectX 11, attendez-vous à une utilisation beaucoup plus avancée de la tessellation. Futuremark nous explique à ce sujet prendre le point de vue d'un développeur de jeux vidéo "non subventionné" qui est de ne pas utiliser massivement de technique qui casse les performances sur une partie des produits disponibles. Les performances en tessellation des Radeon ayant progressé fortement, elle pourra être utilisée d'une manière plus poussée.

Futuremark ne donne pas encore de date précise pour ces nouveaux benchmarks, mais ils devraient être introduits entre la rentrée et la fin de l'année.