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Si les chiffres du marché du processeur x86 sont régulièrement publiés par divers instituts, ceux concernant le marché global des microprocesseurs sont plus rares. IC Insights  a publié ces données pour l'année 2012. Attention il s'agit d'un classement en valeur et non en unités qui serait moins favorable à Intel et AMD qui disposent d'un prix de vente moyen supérieur :

Si Intel reste largement en tête avec 65,3% du marché, AMD a perdu la seconde place qu'il occupait depuis les années 90s à la faveur de Qualcomm et de Samsung (les chiffres de Samsung incluant les processeurs Apple qu'il fabrique). AMD pointe désormais à la 4è place avec 6,4% de part de marché, environ 1/10è d'Intel.

Cette baisse dans le classement est lié à une forte baisse (-21%) chez AMD alors qu'elles étaient en hausse chez Qualcomm et Samsung, avec respectivement +28 et +78%. Il est à noter que 83% des revenus de Samsung pour les microprocesseurs proviennent en fait d'Apple.

Au global IC Insights note que si les microprocesseurs restent toujours le produit du marché des semi-conducteurs avec 22% des ventes. La croissance n'a toutefois été que de 2% en 2012 après une hausse de 19% en 2011, une petite hausse portée par les microprocesseurs pour Smartphones et Tablettes alors que processeurs pour PC de bureau, PC portables, serveurs et applications embarquées ont connu un recul de 6%.

Nos confrères du China Times  rapportent quelques propos issus de Morris Chang, CEO de TSMC à propos des capacités de production de sa firme. L'année 2012 avait été particulièrement mouvementée pour la société taïwanaise dont le process 28nm aura été particulièrement contraint en termes de volumes.

Le Dr. Morris Chang, Chairman et CEO de TSMC
Les livraisons de wafers 28nm ont tout de même compté, sur l'année, pour 12% du chiffre d'affaire et le volume de production devrait être triplé pour l'année 2013. TSMC indique que son carnet de commande est déjà complet jusqu'au troisième trimestre, poussé par des commandes significatives de processeurs ARM, de puces graphiques et de processeurs x86 (AMD pour rappel fabriquera Temash et Kabini, ses puces basse consommation chez TSMC).


La Fab 14 de TSMC, une des "Gigafab" qui produira en volume le 20nm en 2014.
En ce qui concerne le 20nm, Morris Chang a indiqué qu'il pense que la montée en volume de la production sera significativement plus rapide sur les deux premières années de (2014 et 2015) que cela ne l'a été pour le 28nm (2012 et 2013), laissant entendre que des accords avaient été passés avec plusieurs clients ayant des besoins importants en termes de volume (Apple et Qualcomm avaient tenté de négocier des termes d'exclusivité pour le 20nm, afin d'éviter, pour Qualcomm tout du moins, les contraintes de volume du 28nm cette année).

TSMC a également indiqué continuer à investir sur les générations suivantes comme le 16nm qui verra l'arrivée des transistors FinFET chez le constructeur, mais aussi dans des technologies comme l'EUV ou le packaging CoWoS .

Nos confrères de X-bit Labs  rapportent des propos tenus par Paul Otellini lors d'une conférence technologique organisée par la firme Sanford Bernstein, CEO en partance d'Intel, concernant les transitions à venir sur le marché des semiconducteurs.

Selon Paul Otellini, plusieurs transitions à venir dans la décennie (le passage de wafers 300mm vers 450mm et l'utilisation de la lithographie EUV) pourraient avoir un impact fort sur les acteurs du marché, le futur ex CEO indiquant qu'historiquement, seule la moitié des acteurs du marché survivaient à un changement de taille de wafers.

Contrairement à Intel et comme nous l'avions évoqué précédemment, le reste de l'industrie n'est en effet pas particulièrement pressé de passer au 450mm, une transition maintes fois retardée même si l'on avait noté il y à un peu plus d'un an de cela un début d'accord de la part des principaux acteurs côté fabrication. On avait d'ailleurs vu Intel, TSMC et Samsung investir successivement dans le fournisseur d'outil ASML.

L'impact du 450mm touchera probablement plus, et c'est ce que soulignait Paul Otellini, les acteurs dits fabless qui n'auraient pas des besoins en volume aussi importants que les autres, ou qui pourraient souffrir encore plus qu'actuellement de problèmes d'allocation sur les process de fabrication dernier cri. On avait vu récemment Qualcomm et Apple  tenter de négocier par un investissement de plus d'un milliards de dollars des droits de productions exclusifs sur certaines usines.

Après plusieurs vagues de départ dans ses équipes, AMD vient d'annoncer l'arrivée, ou plutôt le retour dans ses rangs de Jim Keller. Après avoir travaillé chez DEC en tant qu'architecte principal sur deux générations d'Alpha, Jim Keller avait rejoint AMD ou il avait travaillé sur le K7 avant d'être à la tête du design de l'architecture K8, et coécrit les spécifications x86-64 et HyperTransport.

A la fin des années 90, il avait rejoint SyByte (société fondée par Daniel Dobberpuhl, un de ses collègues chez DEC) ou il aura travaillé sur les architectures MIPS avant que la société ne soit rachetée en 2000 par Broadcom. Il aura travaillé ensuite - en tant que vice président du design - pour une autre société fondée en 2003 par Dobberpuhl, P.A. Semi société de design qui se spécialisait dans les architectures PowerPC basse consommation (avec le PA6T ). P.A. Semi avait été acquis en avril 2008 par Apple pour 278 millions de dollars.

Daniel Dobberpuhl (à gauche) et Jim Keller (droite) à l'époque de P.A. Semi
Après avoir quitté P.A. Semi avant son rachat, il avait rejoint Apple ou il était l'un des directeurs du "Platform Architecture Group" et travaillait entre autre sur les SoC ARM utilisés par la marque. A 53 ans, il rejoint AMD avec le titre de Corporate Vice Président, et surtout architecte en chef des cores CPU ou il travaillera sous Mark Papermaster, lui aussi ex-employé d'Apple.

Le quotidien financier israélien Calcalist rapporte  qu'Apple aurait procédé à l'acquisition de la startup Anobit, une information qui aurait été annoncée aux employés la semaine dernière. La société avait annoncée en 2010 une gamme de SSD, les Genesis, composés de mémoire NAND MLC traditionnelle. Leur particularité étant d'être accompagnée d'un contrôleur multipliant par 20 les cycles Program/Erase pouvant être encaissés par la mémoire MLC.

Evolution des mécanismes de correction ECC
Selon un article (PDF)  publié par l'un des employés de la startup, les contrôleurs MLC proposés par Anobit se distinguent par un mécanisme de détection/correction d'erreur évolué, basé non plus uniquement sur des algorithmes de type ECC mais sur une analyse plus large effectuée par un DSP (appelé MSP par Anobit). La technologie permettrait d'évaluer les facteurs qui conduisent à la durée de vie faible des puces MLC comme le leakage au fil de la durée de vie, ou l'impact de la programmation d'une cellule sur ses cellules voisines par le biais d'une modélisation de ces effets dans les algorithmes de detection et de correction d'erreurs.


Schéma du contrôleur MSP d'Anobit
Une technologie qui semblait intérésser plusieurs acteurs de l'industrie comme Hynix et Intel (via sa filiale Intel Capital) qui avait organisé l'année dernière un tour de table (pdf)  pour Anobit s'élevant à 32 Millions de dollars.

Apple utiliserait déjà des contrôleurs MSP dans ses iPhones/iPod selon Calcalist ainsi que dans les Macbook Air (une information non vérifiée, les SSD de ces machines étant fournis par Toshiba et Samsung et semblent utiliser un contrôleur de chaque marque, voir ici sur le site iFixit ). L'acquisition, qui n'a pas été confirmée officiellement dans la tradition Apple, porterait sur un montant très élevé compris entre 400 et 500 millions de dollars.