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GDC: Quelle API de bas niveau va s'imposer ?
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Au cours de la semaine de la GDC, nous avons demandé à la plupart de nos interlocuteurs quel était leur pronostic officiel dans la bataille qui s'annonce entre les différentes API de bas niveau. Vulkan va-t-il avoir une chance sous Windows ? La réponse a été quasi unanime : non. Explications.
Avec Mantle, AMD et Frostbite ont démontré qu'exploiter des API graphiques de plus bas niveau dans les moteurs de jeu PC était tout à fait réaliste et n'avait pas de raison d'être une exclusivité des consoles. Depuis, la liste de ces API s'est allongée :
- Mantle supporté par les Radeon sous Windows 7/8/10
- Direct3D 12 supporté par tous les GPU sous Windows 10 et par la Xbox One
- Metal supporté par les SoC Apple sous iOS
- Vulkan supporté par tout type de GPU sous tout type de plateforme
- et nous pouvons y ajouter GNM, l'API de la PS4
Sur le papier, Vulkan a un avantage important puisqu'il va permettre à un moteur graphique de supporter de nombreuses plateformes et notamment Android et Linux/SteamOS. Pourquoi ne pas supporter Windows au passage ? Si les spécialistes du moteur de jeu prévoiront probablement cette possibilité, personne ne s'attend à ce qu'elle soit exploitée.
Microsoft ne compte pas proposer de support de Vulkan pour la Xbox One, ce qui va forcer les développeurs à exploiter Direct3D 12. Vu la proximité avec la plateforme Windows, il n'y aura pas d'intérêt à y proposer Vulkan sur PC.
Mais ce n'est pas tout. Vulkan pourrait avoir des difficultés sur d'autres fronts. Alors que nous l'imaginions en bonne position sous Android, la plupart de nos interlocuteurs ont émis un avis plus mitigé. A la question de savoir pourquoi, nous avons en général reçu un sourire gêné en guise de réponse car une autre API est embusquée. C'est un secret de polichinelle dans le milieu des spécialistes de la 3D : Google prépare sa propre API graphique de bas niveau. Une annonce qui pourrait avoir lieu fin mai lors de la conférence Google I/O ou un peu plus tard cette année.
Cette API devrait être ouverte dans le sens où ses spécifications seront fixées par Google, mais son implémentation pourra se faire sur d'autres plateformes. De quoi venir concurrencer directement Vulkan, par exemple si elle était portée sous Linux et SteamOS.
Cela ne veut pas dire pour autant que Vulkan est mort-née. Il y aura vraisemblablement toujours des développeurs qui voudront profiter de son support multiplateformes, surtout dans le monde mobile. Mais à terme, il semble évident que chaque plateforme voudra contrôler sa propre API graphique de bas niveau, ce qui est naturel pour les acteurs concernés. Les spécialistes des moteurs graphiques, tels que l'Unreal Engine, l'Unity, le Cry Engine ou encore le Frostbite, y trouveront probablement leur compte, mais le développement de moteurs "indépendants" risque de devenir difficile à supporter pour de plus en plus de studios.
Un Cortex-A57 16nm fonctionnel chez TSMC
La firme taiwanaise TSMC vient d'annoncer par communiqué de presse avoir produit un premier processeur 16nm pleinement fonctionnel pour l'un de ses clients, en l'occurrence HiSilicon Technologies (filiale de Huawei). Il s’agit d'un processeur réseau qui mixe d'un côté un Cortex-A57 en 16nm et de l'autre des I/O produites en 28nm. L'A57 en question comporterait pas moins de 32 cœurs pour une fréquence pouvant atteindre 2.6 GHz. Il n'est pas indiqué que les premiers processeurs produits peuvent tenir cette fréquence, mais le simple nombre de cœurs montre qu'il s'agit d'un produit tout sauf trivial.
TSMC confirme que son process 16nm FinFET est entré en phase dite de risk production, une phase intermédiaire entre la validation et la mise en production pure et dure qui peut être utilisée par ses clients qui souhaitent tenter de proposer des produits le plus vite possible sur le marché. TSMC indique que ses yields sont « excellents » mais ne confirme pas certaines rumeurs ayant couru dans la presse chinoise par laquelle TSMC aurait avancé la mise en volume du 16nm au premier trimestre 2015. Quelque chose qui contredirait significativement les propos tenus en juillet dernier par Morris Chang qui parlait de fin 2015 pour la production en volume du 16nm. Il faudra attendre la prochaine annonce des résultats de la société (mi-octobre) pour tenter d'en savoir plus sur l'état réel du 16nm.
Notez qu'en ce qui concerne le 20nm, après de multiples rumeurs, Chipworks a bel et bien confirmé que les SoC A8 d'Apple sont fabriqués, en 20nm, par TSMC. Il s'agit de la seconde puce produite en 20nm par TSMC qui a été détectée par Chipworks qui avait déjà trouvé un modem Qualcomm (MDM9235M ) dans une variante du Galaxy S5 (LTE-A) de Samsung. Deux produits qui confirment le fait qu'Apple et Qualcomm sont les deux clients principaux du process 20nm de TSMC.
On notera que le SoC A8 d'Apple est annoncé pour environ 2 milliards de transistors pour une surface de 89mm2. Il est toujours difficile de comparer des designs différents et des types de puces différentes, mais à titre d'exemple, le GM107 de Nvidia, produit dans une phase d'exploitation avancée du process 28nm (contre 20nm en début de process pour l'A8) incluait 1.9 milliards de transistors dans 148mm2. Concernant la génération précédente de SoC Apple, l'A7, il était construit chez Samsung en 28nm pour une taille de die de 104mm2, mais le nombre de transistors exact n'était pas précisé (« plus d'un milliard » étant la seule information donnée).
TSMC aurait signé Apple pour le 20nm
Les rumeurs concernant la fabrication des futurs SoC d'Apple pourraient enfin arriver à leur terme ! Depuis de longs mois, des rumeurs insistantes laissaient penser qu'Apple cherchait un nouveau partenaire pour la fabrication de puces pour le 20nm et au delà. On se souvient par exemple lors de la conférence de la Common Platform en février que le présentateur de Samsung avait indiqué avec lourdeur et insistance être en capacité d'accueillir de nouveaux clients pour les futurs process. Et l'on avait noté hier un appel du pied un peu surprenant de la nouvelle direction d'Intel envers ses "très bon clients".
Les rumeurs jusqu'ici laissaient plutôt à penser qu'Apple tentait d'obtenir un accord avec TSMC, on avait même d'ailleurs parlé d'une forme d'accord d'exclusivité. Des rumeurs identiques courraient également sur Qualcomm, autre constructeur qui a souffert des retards et des problèmes d'allocations.
Ces rumeurs se confirment aujourd'hui suite à la publication d'un article du Wall Street Journal qui indique qu'un accord aurait finalement été trouvé entre Apple et TSMC, citant en source un membre de l'exécutif de TSMC.
Le Dr. Morris Chang, Chairman et CEO de TSMC
L'accord porterait à partir de 2014, ce qui veut dire que c'est à partir du process 20nm que l'on verra des puces Apple signées par le fondeur taïwanais. Les impacts de l'annonce permettent de déterminer quelques conséquences à court terme sur les futurs SoC d'Apple. Les A7/A7X de la prochaine génération d'iPhone/iPad prévus avant la fin de l'année seront toujours fabriqués par Samsung. En ce qui concerne le process, le 28nm semble probable même si le timing semble serré. Samsung fait pour rappel partie de la Common Platform, en association avec IBM et GlobalFoundries, et la Common Platform dans son ensemble a du mal à produire en volume le 28nm, quelque chose qui a déjà impacté significativement AMD avec le report des Kaveri et l'introduction en dernière minute de Richland dans la roadmap APU.
Le 28nm noté comme dispo chez GlobalFoundries, mais qui reste toujours problématique en volume pour l'ensemble de la Common Platform
La démonstration du Computex et l'absence de nouveau report annoncé laisse cependant penser que Kaveri sera à l'heure vers la fin de l'année. Le 28nm semble donc acquis pour la génération de SoC Apple à venir, au prix peut être d'un léger décalage de planning, de volume contraint, ou d'acceptation de yields en deça de ce qu'ils devraient être. Le lancement du Galaxy S4 avec des puces Qualcomm Snapdragon 600 dans la majorité des pays (y compris en France) au lieu de l'Exynos 5 Octa de Samsung (fabriqué par Samsung Foundry en 29nm) semble confirmer que la situation du process 28nm est toujours loin d'être idéale.
Au delà de cet impact à court terme, c'est aussi beaucoup d'acteurs du monde PC qui vont se retrouver secoués par l'arrivée de ce nouveau client. Les conditions des contrats d'approvisionnement d'Apple sont connues pour être particulièrement drastiques, et les volumes de production attendus particulièrement larges. Si TSMC ne manquera pas de tenter de rassurer ses partenaires actuels sur le fait que tous ses clients sont égaux, en pratique cela devrait avoir des conséquences fortes en termes d'allocation, particulièrement pour le 20nm.
Nvidia fabrique actuellement ses GPU et ses SoC chez TSMC, AMD y fabrique également ses GPU et certains de ses SoC x86. C'était le cas des Brazos (40 nm) et aussi plus récemment des Kabini (28 nm). AMD dispose bien entendu d'une relation privilégiée avec Global Foundries même si en pratique - sur le 28 nm - AMD n'a pu capitaliser dessus avec les retards du 28 nm.
La Gigafab 14 de TSMC produira en volume le 20nm en 2014.
Pour le 20nm, il est probable que plusieurs acteurs tentent de déplacer une partie de leur production SoC vers d'autres fonderies, et plus particulièrement vers Samsung par exemple dans le cas de Nvidia et de Qualcomm. En ce qui concerne le cas des GPU haut de gamme, ceux qui profitent en premier des nouveaux process de fabrication, il est peu probable que l'impact soit important. Si les contraintes d'allocations seront probablement réelles et pourront engendrer des retards chez l'un et/ou l'autre des constructeurs, les volumes de puces nécessaires restent, relativement parlant, extrêmement faibles. L'arrivée de GPU plus bas de gamme en 20 nm pourrait par contre être impactée.
Intel prêt à ouvrir ses usines
Nos confrères de Reuters rapportent les propos d'une interview de Brian Krzanich et de Renee James , le nouveau duo à la tête d'Intel. Ils ont donnés l'une de leurs premières interviews depuis leur nomination en mai.
Outre quelques propos sur une offensive TV (bloquée par le contenu, comme toutes les initiatives concurrentes aux états unis) et sur l'intérêt de la marque pour les "wearable devices" (des périphériques accessoires généralement munis de capteurs) que l'on vous laissera découvrir, ce sont les propos sur la fabrication qui ont attiré notre attention.
Renee James a tout d'abord indiqué qu'Intel était prêt à ouvrir son activité de production à d'autres sociétés. Intel dispose déjà d'une petite activité tierce de "foundry", un point que nous avions évoqués dans cette interview avec Mark Bohr. Elle est actuellement réservée à de petits clients comme Achronix ou Tabula pour des produits types FPGA qui ne sont pas en compétition avec ce que propose Intel, même si l'on avait pu noter une série d'embauches au trimestre précédent.
Brian Krzanich a cependant été plus direct dans sa réponse indiquant que si un "très bon client" avec qui ils disposaient d'une "très bonne relation" leur demandait de produire un processeur ARM, c'est quelque chose qu'ils considèreraient. Reste à voir ce que cela veut dire en pratique car ce ne serait pas la première fois qu'Intel aurait considéré produire un processeur ARM. On se souvient il y a quelques semaines que Paul Otellini avait indiqué à nos confrères de The Atlantic avoir participé à l'appel d'offre pour le processeur de l'iPhone de première génération. Avant de jeter l'éponge, contrairement à ce que lui dictait son instinct…
Haswell ULT et Ivy Bridge-E ultra compact chez Apple
Apple organisait hier sa conférence dédiée aux développeurs (WWDC), une occasion pour renouveler une partie de leur gamme. Si le gros des présentations concernaient les systèmes d'exploitation de la marque, deux nouveautés matérielles ont attiré notre attention.
D'abord côté portable, la firme de Cupertino est la première à proposer dès aujourd'hui en vente des Haswell ULT (chipset intégré au package CPU) dans ses MacBook Air. Côté processeur on retrouve un Core i5-4250U (vous pouvez retrouver les gammes Intel dans notre test d'Haswell) qui à la particularité d'avoir une fréquence de base à 1.3 GHz (2.6 GHz turbo).
Deux autres détails intéressants à noter, l'utilisation de mémoire LPDDR3 côté mémoire, et l'arrivée de SSD interfacés en PCI Express x2 Gen2 (mais avec un format propriétaire...). Notre confrère d'Anandtech à d'ailleurs déjà pu mesurer des débits séquentiels atteignant les 800 Mo/s en lecture et écriture. On se souvient enfin qu'Intel annonçait avec ses modèles ULT une division par 16 de la consommation au repos par rapport à Ivy Bridge, cumulé aux autres changements (particulièrement la LPDDR3) Apple annonce 12h d'autonomie pour son modèle 13 pouces, à comparer aux 7 heures du modèle en Ivy Bridge.
L'autre nouveauté matérielle concernait le design très original de la prochaine plateforme desktop haut de gamme du constructeur. Exit les machines bi-Xeon, le futur Mac Pro utilisera un seul processeur Ivy Bridge-E. Prévu pour rappel au troisième trimestre, il s'agit de la déclinaison LGA 2011 d'Ivy Bridge et Apple confirme au passage l'existence de versions 12 coeurs. Au-delà de la forme cylindrique de la machine d'Apple, c'est la taille qui surprend avec 25.1 cm de haut pour 16.7 de large : la machine est en effet moins large qu'une carte mère Mini-ITX.
A gauche la carte mère, à droite les deux "cartes graphiques".
Le design utilisé par Apple est d'ailleurs assez original avec un design splitté en trois, en forme de triangle. La carte mère qui embarque le socket LGA2011 se retrouve quasiment au milieu du cylindre, quatre slots mémoires sont disponibles sur les côtés fixés à "l'arrière" de la carte mère, en angle pour rester dans le cylindre.
A gauche l'arrangement des cartes vu de dessus, à droite en version explosée.
Apple ajoute par défaut deux cartes graphiques FirePro donc le PCB à été fortement customisé et dont on ne sait strictement rien concernant les modèles. Les deux cartes forment un triangle dans la machine vue de dessus avec le CPU et les deux GPU qui s'accolent à un radiateur central commun qui fait toute la hauteur de la machine. Un ventilateur unique est placé en extraction en haut de la machine.
L'interconnexion entre les cartes semblent se faire par le bas de la machine et l'on notera d'ailleurs que côté stockage, on retrouve des SSD PCI Express placés derrière l'un des GPU. On notera enfin que toutes les I/O ont été regroupées dans un côté du cylindre avec 4 ports USB, 6 DP/Thunderbolt 2 (à 20 Gb/s), deux réseaux Gigabit Ethernet et un connecteur HDMI. Un design pour le moins original pour du desktop haut de gamme, mais qui met bien entendu à mal le concept d'upgrade qui n'a jamais été il est vrai le point fort d'Apple. Ces nouveaux Mac Pro devrait être disponible à l'automne avec l'arrivée des Ivy Bridge-E dans la gamme Intel.
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