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C'est une petite surprise, Jim Keller, ingénieur connu pour les plus gros succès d'AMD (Athlon, Athlon 64 et Zen) rejoint aujourd'hui Intel d'après nos confrères de Fortune .

Connu pour son rôle dans le design des DEC Alpha, il a également dirigé les équipes qui ont conçu les K7 (Athlon) et K8 (Athlon 64) pour AMD, avant de se retrouver suite à un rachat (de P.A. Semi) en charge de la future architecture ARM custom d'Apple. Il est retourné en 2012 chez AMD ou il s'est occupé de l'architecture de Zen.

Depuis, il avait tenu plusieurs postes, dont un passage éclair chez Samsung. Depuis deux ans, il avait rejoint Tesla en tant que Vice Président en charge du hardware custom embarqué. Suite au départ de Chris Lattner (ex-Apple), il avait également récupéré la direction d'Autopilot.

Intel n'a pas encore communiqué officiellement sur son rôle, le communiqué de Tesla indiquant simplement que "la passion principale de Jim était l'ingénierie de micoprocesseurs et qu'il rejoint une société ou il pourra de nouveau s'y consacrer exclusivement".

AMD a mis en ligne ces dernières heures une nouvelle version beta de ses pilotes graphiques. On retrouve comme souvent un support "optimisé" pour de nouveaux titres, cette fois ci il s'agit de Sea of Thieves et A Way Out.

Côté bugs, un problème de stuttering intermittent sous Forza Motorsport 7 à été corrigé. Pour Final Fantasy XV, ce sont des clignotements et objets disparaissant qui ont été résolus pour les configurations Multi GPU. Enfin pour Battlefront 2, c'est un plantage au lancement du titre, là encore sur des configurations Multi GPU, qui a été corrigé.

L'autre nouveauté de ces pilotes est qu'ils apportent un support de la version 1.1 de Vulkan, l'API "bas niveau" de Khronos Group. Cette nouvelle version avait été annoncée il y a quinze jours de cela  apporte plusieurs nouveautés dont les "Subgroup Operations" pour partager des données entre plusieurs tâches sur un GPU et une nouvelle version du langage intermédiaire de shaders, SPIR-V 1.3 (et de ses outils). Nvidia avait de son côté proposé un pilote beta spécifique pour Vulkan 1.1 au moment de l'annonce .

L'autre objectif pour Khronos Group est un support multi plateforme universel. Quelques jours avant l'annonce de cette version 1.1, la "Khronos Vulkan Portability Initiative"  avait été annoncée avec pour but de créer des couches de compatibilités fines s'appuyant sur les API bas niveau natives des plateformes, comme DirectX 12 pour Windows ou Metal chez Apple.

Pour rappel, Apple gère le déploiement (et le co développement) des pilotes graphiques pour sa plateforme contrairement à ce que l'on voit sous Windows, et il n'y a pas de support natif dans l'OS pour Vulkan. Microsoft n'en propose pas non plus pour Windows, le support y étant assuré par les pilotes directement (cf cette actualité), comme cela était le cas pour OpenGL dans les dernières versions de Windows.

Avec LunarG et MoltenVK, Valve annonce 50% de performances en plus sous Dota 2 par rapport à l'implémentation OpenGL sur Mac

Proposer des couches intermédiaires est donc une solution assez pragmatique, car si en général ces couches sont assez coûteuses, toutes ces API bas niveau sont excessivement proches dans leurs caractéristiques (elles sont après tout de bas niveau et "très proches du métal" avec des similarités larges) ce qui limite grandement l'impact sur les performances. Valve et Brenwill Workshop ont rendu open source LunarG  (un SDK MacOS Vulkan spécifique développé par Valve) et MoltenVK  (une couche de traduction Vulkan vers Metal pour MacOS et iOS) en partenariat avec Khronos. Vous pouvez retrouver une présentation de cette initiative sur cette page  qui évalue également la portabilité pour DirectX 12. Une autre initiative est celle de Mozilla  dans le cadre du développement de son API cross plateforme bas niveau gfx-rs .

Le téléchargement de ces pilotes AMD s'effectue sur cette page du site du constructeur .

C'est par un simple communiqué de presse  qu'Intel vient d'annoncer le presque impensable : un CPU Intel pour portable incluant un GPU signé ni plus ni moins que par son concurrent de toujours, AMD.

Le communiqué d'Intel est très avare en détails pour cette puce que l'on connaissait sous le nom de code KBL-G. Intel indique qu'il s'agit d'un CPU de gamme "H", à savoir ses puces 35-45W destinées aux portables les plus puissants. Le constructeur indique que cette puce fera partie de sa 8ème génération mais en pratique, le die ressemble fortement à un die Skylake/Kaby Kake GT2 avec quatre coeurs.

Côté GPU, on retrouve ce qu'Intel annonce comme un design "custom pour Intel". Nous mesurons la taille du die sur les photos à environ 220mm2, ce qui place ce GPU au niveau d'un Polaris, ou plus probablement d'un demi Vega. Ce die graphique est accompagné de sa propre mémoire HBM2. Sa quantité n'est pas précisée mais on peut penser qu'il s'agit d'une puce 4 Go interfacée en 1024-bit. La bande passante dépendra de sa fréquence, si on reste sur un demi Vega ce sera 242 Go /s.

Aucune information n'est donnée sur le TDP mais l'on peut légitimement s'attendre à quelque chose d'assez gourmand, Intel mettant en avant des performances discrete dans les jeux pour cette solution intégrée bien particulière.

Intel met en avant le gain de place pour l'intégration qui pourrait se traduire en théorie par des designs plus compacts (le constructeur indique que la hauteur moyenne des modèles H avec GPU est de 26mm), même si étant donné le TDP probable de ces solutions, la batterie dictera en grande partie le design de ces portables !

Cette annonce, qui reste malgré tout surprenante de la part des deux acteurs en question, ne l'est pas totalement quand l'on suit ce qui s'est passé ces dernières années avec les solutions IGP d'Intel. Car peu importe la manière dont Intel tourne la chose dans son blog, faire appel aujourd'hui à AMD est accepter la défaite de sa stratégie IGP sur le "haut de gamme" mobile à base d'IGP plus larges accompagnés de mémoire eDRAM, qui avait culminé avec l'annonce et le lancement (infinitésimal dans des NUC uniquement) des GT4e.

Côté AMD si l'on pourra toujours dire que le constructeur coupe l'herbe sous le pied de ses Raven Ridge, en pratique les puces ne seront pas placées face à face en termes de performances, le GPU (et le TDP total) étant significativement plus gros sur cette puce Intel.

D'un point de vue stratégique, l'alliance des deux constructeurs doit surtout être vue dans les conséquences des retards et des non livraisons des solutions IGP haut de gamme d'Intel qui ont conduit Apple a retarder le renouvellement de ses Macbook Pro, les modèles lancées disposant tous sur le haut de gamme d'un GPU AMD "discret" là ou des solutions intégrées "Intel only" existaient auparavant.

Cette puce résout donc avant tout un problème d'Apple, ce qui explique en grande partie que l'on ne s'attend pas à voir plus de deux SKUs annoncés. Elles devraient cependant se retrouver chez d'autres OEM, Intel n'indiquant simplement dans son communiqué que plus de détails seraient données au premier trimestre 2018. On peut légitimement penser que le constructeur pourrait profiter du CES pour en dire un peu plus.

Reste que si cette annonce résout à court terme un des problèmes concrets des IGP d'Intel, cela ne cache pas le fait que depuis Skylake lancé en 2015, nous n'avons vu aucun changement architectural graphique chez le constructeur dont la stratégie graphique semble quelque peu en panne depuis un long moment. Ce n'est pas le lancement limité de ces puces qui résoudra le problème plus largement, un accord plus global de licence entre les deux marques n'étant pas à l'ordre du jour.

Nos confrères de pcper  ont confirmé que Raja Koduri, qui dirigeait jusqu'ici le Radeon Technology Group d'AMD était en "repos sabbatique" jusqu'à la fin de l'année, pour des raisons personnelles.

Un langage très "diplomatique" qui s'accompagne d'une reprise en main par Lisa Su, la CEO d'AMD du groupe RTG et annonce probablement une réorganisation interne. Dans un message interne publié par nos confrères, Raja indique à ses équipes qu'il vise, en 2018, s'intéresser plus à "l'architecture et la réalisation de la vision [d'une informatique immersive et instinctive]" en "rebalançant ses responsabilités opérationnelles".

On ne sait pas s'il reviendra dans son rôle, ou même dans un autre, chez AMD. Pour rappel Raja Koduri  avait tenu divers postes dans les architectures graphiques d'ATI et d'AMD, suivi d'un passage de quatre années chez Apple en tant que directeur graphique, avant de revenir chez AMD dans son poste actuel.

Samsung vient d'indiquer par un communiqué de presse qu'il proposera une quatrième version de son process 14nm. Baptisée 14PLU, elle fait suite au 14LPE (Low Power Early, la première version dispo lorsque les yields étaient faibles), 14LPP (Low Power Plus, version un peu plus optimisée lorsque les yields étaient stabilisés), 14LPC (possiblement Low Power Compact, la version réduit les couts et fait écho au 16FFC de TSMC, tout en ajoutant la possibilité de pouvoir fabriquer des radios, indispensable pour la fabrication de modems par exemple).

Comme souvent, ces "variantes" de process sont des itérations autour d'une même technologie. Elles sont l'occasion d'annoncer des gains obtenus par l'optimisation de l'exploitation des process. Dans le cas de la version U, Samsung annonce des performances "plus élevées" à consommation égale, avec des règles de design identiques à son process 14LPC. Pour Samsung, le 14LPU est adapté aux utilisations "hautes performances" qui requièrent "beaucoup de calculs".

Un appel du pied à peine voilé aux fabricants de GPU et de SoC haut de gamme. Si Samsung a réussi a obtenir la fabrication de quelques GPU Nvidia (notamment les GP107 des GTX 1050), il s'agit de puces plus petites avec des niveaux de performances moindres par rapport au haut de gamme, qui reste toujours fabriqué chez TSMC. De la même manière, si AMD a fabriqué Polaris chez GlobalFoundries (sur un process techniquement identique à celui utilisé par Samsung, GlobalFoundries utilisant le process de Samsung sous licence), il ne s'agit pas non plus du haut de gamme (les raisons d'AMD étant beaucoup plus complexes).

La compétition avec TSMC est excessivement rude pour Samsung, qui tente avec cette quatrième version de s'attirer de nouveaux marchés. Le dernier "gros coup" du fondeur avait été la co-fabrication des SoC A9 d'Apple, un marché obtenu grâce au retard annoncé de TSMC. Un retard comblé en dernière minute par le fondeur Taiwanais. Les comparaisons directes sont toujours à double tranchant, et si Samsung avait bel et bien un avantage de densité sur son concurrent, sur le plan des performances TSMC restait, malgré la précipitation, en tête.

Cette version 14LPU tentera de combler ce déficit d'image même si selon toutes vraisemblances, TSMC gardera une main mise sur le haut de gamme sur ce node.

En parallèle, Samsung annonce également un 10LPU, qui sera cette fois la troisième version du 10nm de Samsung. Contrairement au 14LPU, le 10LPU augmentera la densité par rapport aux 10LPE/LPP, et Samsung le présente comme le 10nm proposant le cout le plus faible "de l'industrie". Le nom de 10LPC aurait probablement été plus adapté pour décrire ce process mais peu importe !

Dans les deux cas, il s'agit d'annonces puisque les kits de développement (PDK) pour le 14LPU et le 10LPU ne seront disponibles qu'au second trimestre 2017 ! On ne s'attendra donc pas a voir des produits les exploiter rapidement, le 10LPP entrera en production en volume pour rappel mi-2017.

On notera enfin que Samsung confirme une fois de plus sa volonté d'utiliser la lithographie EUV à 7nm, pour au moins une partie des couches de la puce. On rappellera que le 7nm de Samsung devrait arriver plus tard que le celui de son concurrent, la société ayant sous entendu à plusieurs reprises ces dernières semaines que le 10nm aurait une durée de vie plus longue qu'annoncée par certains.

TSMC tente en effet de lancer la production 7nm volume avec un an de décalage par rapport au 10nm (soit respectivement Q4 2016 pour le 10nm, et Q4 2017 pour le 7nm). Un rythme infernal qui ne sera suivi par personne d'autre (et largement financé, faut-il le rappeler, par Apple), mais sur lequel TSMC semble extrêmement confiant.