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TMSC évoque le 28 et le 20nm

Publié le 21/01/2013 à 11:28 par Guillaume Louel

Nos confrères du China Times  rapportent quelques propos issus de Morris Chang, CEO de TSMC à propos des capacités de production de sa firme. L'année 2012 avait été particulièrement mouvementée pour la société taïwanaise dont le process 28nm aura été particulièrement contraint en termes de volumes.


Le Dr. Morris Chang, Chairman et CEO de TSMC

Les livraisons de wafers 28nm ont tout de même compté, sur l'année, pour 12% du chiffre d'affaire et le volume de production devrait être triplé pour l'année 2013. TSMC indique que son carnet de commande est déjà complet jusqu'au troisième trimestre, poussé par des commandes significatives de processeurs ARM, de puces graphiques et de processeurs x86 (AMD pour rappel fabriquera Temash et Kabini, ses puces basse consommation chez TSMC).


La Fab 14 de TSMC, une des "Gigafab" qui produira en volume le 20nm en 2014.

En ce qui concerne le 20nm, Morris Chang a indiqué qu'il pense que la montée en volume de la production sera significativement plus rapide sur les deux premières années de (2014 et 2015) que cela ne l'a été pour le 28nm (2012 et 2013), laissant entendre que des accords avaient été passés avec plusieurs clients ayant des besoins importants en termes de volume (Apple et Qualcomm avaient tenté de négocier des termes d'exclusivité pour le 20nm, afin d'éviter, pour Qualcomm tout du moins, les contraintes de volume du 28nm cette année).

TSMC a également indiqué continuer à investir sur les générations suivantes comme le 16nm qui verra l'arrivée des transistors FinFET chez le constructeur, mais aussi dans des technologies comme l'EUV ou le packaging CoWoS .

Intel détaille son 22nm dédié aux SoC

Tags : IBM; Intel; Tri-gate;
Publié le 11/12/2012 à 11:57 par Guillaume Louel

A l'occasion de la conférence International Electron Devices Meeting  qui se tient actuellement à San Francisco, Intel a donné quelques détails sur la version dédiée aux SoC de son procédé de fabrication 22nm. Des propos qui sont rapportés par nos confrères d'EETimes .


Evolution du cout des transistors, présenté par Intel lors de l'IDF en septembre dernier

Mark Bohr (que nous avions interviewé en septembre dernier durant l'IDF) en a profité pour répondre à quelques rumeurs sur le coût supposé du procédé de fabrication 22 nm d'Intel, indiquant que la technologie TriGate utilisée engendre un surcout de seulement 3% par rapport à un processus planaire équivalent.


Les différents types de transistors 22nm SoC

Intel a annoncé avoir obtenu des gains de performances allant de 20 à 65% sur ses transistors SoC 22nm par rapport aux versions 32nm. L'autre différence, déjà évoquée lors de l'IDF concerne l'aspect flexible du process qui propose aux designers un large choix de transistors à utiliser. Des gains de 51 à 56% sur les transistors haute tension (utilisé pour les interfaces externes) sont mentionnés, tout comme un gain de performance significatif du côté des transistors analogiques.

L'arrivée des Atom SoC 22nm était pour rappel prévue pour 2013, même si les dernières rumeurs font état d'une arrivée pour 2014, tout du moins en déclinaison tablette.

Notons enfin que l'article de nos confrères mentionne également qu'IBM a également présenté ses travaux sur sa version du 22nm FinFet utilisant, surprise, des wafers de type PD-SOI. Lors de la conférence de la Common Platform (l'alliance qui regroupe IBM, Global Foundries et Samsung) en début d'année, l'utilisation du SOI pour le 22nm était un facteur de divergence entre les différents acteurs, Global Foundries ayant indiqué vouloir faire l'impasse pour ce node sur le SOI (après avoir déjà fait l'impasse pour le 28nm). IBM avait évoqué surtout à l'époque l'utilisation de SOI type Fully Depleted pour les process au-delà du 20nm.

GlobalFoundries vise le 14nm en 2014

Publié le 21/09/2012 à 16:06 par Guillaume Louel

Le fondeur a publié un communiqué  indiquant son intention d'accélérer significativement sa roadmap pour les années à venir. Au cœur de ce changement, Globalfoundries veut lancer en 2014 un nouveau process baptisé 14nm-XM. Comme son nom l'indique, il s'agira bel et bien d'un process 14nm, le XM signifiant eXtreme Mobility. Globalfoundries visant clairement avec celui-ci le marché des SoC dédiés aux tablettes et téléphones portables, en annonçant par rapport au 20nm la possibilité d'augmenter la fréquence de fonctionnement de 20 à 55% à tension égale par rapport à son process 20 LPM.


Un slide particulièrement optimiste puisque le 28nm est officiellement monté en phase de ramp up en mai 2012 chez GF. AMD, son client principal ne propose pas encore de produit 28nm pour rappel, les APU 28nm ayant été annulés.

Comme indiqué précédemment, 14nm verra l'arrivée de transistors FinFET. La firme tient à rassurer sur le fait qu'elle dispose de dix années d'expertise sur le sujet des transistors 3D, indiquant même que des wafers tests circulent actuellement dans leur Fab 8 située à Saratoga. Techniquement, Globalfoundries réutilisera les technologies utilisées pour le 20LPM (au minimum double patterning). Les premiers kits de développement sont d'ores et déjà mis à disposition des clients de Globalfoundries qui espère des tape out en 2013.


A côté de cela, le constructeur a confirmé que son process 20LPM est toujours annoncé en production pour 2013. La roadmap indique également la présence d'un process 28nm FD-SOI, Globalfoundries avait annoncé en juin un partenariat de production pour STMicroelectronics, Globalfoundries n'ayant pas décidé d'utiliser le FD-SOI pour l'instant dans l'un de ses propres process.

Ce changement de roadmap est, il faut l'avouer, au minimum extrêmement optimiste. La disponibilité en volume sur le 28nm continue à poser problème aussi bien chez TSMC que GlobalFoundries. Côté TSMC, les prévisions pour rappel parlent au mieux de 2013 pour de très faibles volumes de production et 2014 pour la production réelle en volume du 20nm. Le 16nm FinFET étant prévu pour la seconde moitié de 2015. La concrétisation de produits 20nm en 2013 avec un minimum de volume sera, pour GlobalFoundries, une première étape importante pour voir si ce plan audacieux est un tant soit peut réaliste.

Focus : IDF: Interview de Mark Bohr d'Intel

Publié le 18/09/2012 à 16:37 par Guillaume Louel

Notre couverture de l'Intel Developer Forum 2012 a été l'occasion pour nous de rencontrer Mark Bohr. Tenant les titres de Senior Fellow et Directeur des Architectures Processeur et de leur Intégration chez Intel, Mr. Bohr - qui a rejoint Intel en 1978 - est aujourd'hui responsable de l'évaluation des différentes technologies utilisées par le constructeur dans ses procédés de photolithographie.

Une des tâches qui l'occupe actuellement est le choix des technologies qui feront partie du procédé de...

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Ivy Bridge : Avril

Publié le 25/11/2011 à 13:27 par Guillaume Louel

Nos confrères de CPU World  rapportent avoir obtenu des informations plus précises sur la date de lancement des processeurs Ivy Bridge. Si Intel lance généralement sa nouvelle génération de puces en janvier, pour coïncider avec le CES, il était entendu qu'Ivy Bridge serait lancé un peu plus tard au premier trimestre, au choix pour des raisons de demande faible ou de difficultés de production (Ivy Bridge sera gravé pour rappel en 22nm Tri-Gate.


Selon nos confrères, Intel aurait choisi le mois d'avril pour le lancement des modèles Core i5 et Core i7, tandis que les Core i3 desktop et les déclinaisons mobiles seraient lancées plus tard dans le second trimestre.

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