TMSC évoque le 28 et le 20nm

Nos confrères du China Times  rapportent quelques propos issus de Morris Chang, CEO de TSMC à propos des capacités de production de sa firme. L'année 2012 avait été particulièrement mouvementée pour la société taïwanaise dont le process 28nm aura été particulièrement contraint en termes de volumes.

Le Dr. Morris Chang, Chairman et CEO de TSMC
Les livraisons de wafers 28nm ont tout de même compté, sur l'année, pour 12% du chiffre d'affaire et le volume de production devrait être triplé pour l'année 2013. TSMC indique que son carnet de commande est déjà complet jusqu'au troisième trimestre, poussé par des commandes significatives de processeurs ARM, de puces graphiques et de processeurs x86 (AMD pour rappel fabriquera Temash et Kabini, ses puces basse consommation chez TSMC).


La Fab 14 de TSMC, une des "Gigafab" qui produira en volume le 20nm en 2014.
En ce qui concerne le 20nm, Morris Chang a indiqué qu'il pense que la montée en volume de la production sera significativement plus rapide sur les deux premières années de (2014 et 2015) que cela ne l'a été pour le 28nm (2012 et 2013), laissant entendre que des accords avaient été passés avec plusieurs clients ayant des besoins importants en termes de volume (Apple et Qualcomm avaient tenté de négocier des termes d'exclusivité pour le 20nm, afin d'éviter, pour Qualcomm tout du moins, les contraintes de volume du 28nm cette année).

TSMC a également indiqué continuer à investir sur les générations suivantes comme le 16nm qui verra l'arrivée des transistors FinFET chez le constructeur, mais aussi dans des technologies comme l'EUV ou le packaging CoWoS .