Un premier wafer 450mm chez Intel

Intel a profité de la conférence ISS SEMI  pour montrer pour la première fois un wafer 450 mm "fully patterned", comprendre qu'une structure de test à été dessinée sur toute la surface. Une information rapportée par nos confrères de Xbit-Labs .

Aucun détail supplémentaire n'a filtré, si ce n'est qu'Intel aurait durant la conférence souligné la collaboration avec trois sociétés dont deux japonaises, Dai Nippon Printing et Sumco  ainsi que la firme Texane Molecular Imprints  (une de leurs machines aurait été utilisée pour réaliser le patterning).

On se souvient de l'investissement réalisé par Intel durant l'été 2012 auprès de ASML pour pousser en avant la production de wafers 450 mm. Cela ne concernait uniquement, comme nous l'avait dit Mark Bohr dans cette interview, les futurs outils EUV 450mm.