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AMD a annoncé hier soir ses résultats pour le troisième trimestre 2016. Le constructeur enregistre un chiffre d'affaire en hausse de 1,307 milliard, 23% de plus qu'en 2015 sur la même période qui avait été particulièrement difficile. Séquentiellement, le chiffre d'affaire est en hausse de 27%.

Le constructeur parle de ventes record sur son activité "semi-custom", porté notamment par l'arrivée de la génération intermédiaire de consoles chez Microsoft et Sony, mais aussi des ventes GPU et APU en hausse.

Cela n'empêche pas le constructeur d'enregistrer une perte de 293 millions, une perte que l'on doit à la renégociation de l'accord WSA qui lie AMD a GlobalFoundries. AMD a pris une charge exceptionnelle de 340 millions pour couvrir le coût de cette renégociation, qui n'imputera plus les trimestres à venir.

Sans cette charge, AMD aurait enregistré un bénéfice mais comme nous l'indiquions a l'époque, cette renégociation était probablement indispensable pour AMD pour leur permettre de produire plus librement leurs GPU, par exemple, chez TSMC. Les incertitudes du 7nm de GlobalFoundries (et l'absence de 10nm) font qu'il était plus qu'indispensable à AMD de ne pas se retrouver enfermé avec un fondeur qui ne serait pas compétitif.

Dans la session de questions/réponses, la CEO Lisa Su a confirmé que Zen en version desktop (Summit Ridge) est toujours prévu pour le premier trimestre, et que la version serveur sera lancée au second trimestre 2017. L'échantillonnage des puces est en cours chez les partenaires d'AMD et se passerait "bien".

Côté GPU, Vega est toujours confirmé pour le premier semestre sans plus de détails. Il est probable qu'il s'agira d'un des produits "16nm", qui sera fabriqué chez TSMC grace à la renégociation de l'accord, interrogé pour en savoir plus sur la répartition à venir entre les multiples sources de fabrication, AMD s'est contenté d'évoquer des choix au cas par cas, ou en fonction des clients.

Par rapport à la situation financière difficile d'AMD, ces résultats sont plutôt encourageants. Malgré tout et comme pour Intel il y a quelques jours, les investisseurs poussent l'action à la baisse (-6% avant l'ouverture des marchés), en grande partie à cause du déclin du marché du PC et des perspectives sur le dernier trimestre.

L'information nous avait échappée, il y a quelques jours nos confrères hongrois d'HWSW  ont publié des photos du socket AM4, de type PGA.

 

 

On peut retrouver les 1331 pins annoncées, avec un pas particulièrement serré. La taille du package des processeurs AM4 resterait semblable à celle des générations AM3+, à savoir 40mm de côté. On rappellera que côté serveur, AMD utilisera par contre un socket type LGA, à l'image de ce qu'utilise aujourd'hui Intel.

Le socket AM4 est pour rappel utilisé par les APU Bristol Ridge lancées récemment pour les OEM, et sera également utilisé pour les Zen desktop, les Summit Ridge attendus au premier trimestre 2017.

Il y a deux semaines de cela, AMD A lancé sa "7ème" génération d'APU desktop, les Bristol Ridge. Il s'agit pour rappel d'une version desktop de l'APU mobile Carrizo, utilisant toujours l'architecture Bulldozer/Excavator et fabriqués en 28nm.

Contrairement aux APU précédentes, elles ne sont pas compatibles avec le socket FM2+, mais avec le nouveau socket AM4 qui sera également utilisé avec par les futurs Zen Summit Ridge.

Deux chipsets ont été lancés pour l'occasion, les A320 et B350 mais nous notions qu'un modèle plus haut de gamme était prévu pour le lancement des Zen. Le site Benchlife  confirme en annonçant le nom du chipset qui s'appellera X370.

Ce chipset devrait se retrouver sur des cartes mères plus haut de gamme qui seraient dévoilées au CES. Officiellement le lancement de Zen est prévu pour le premier trimestre, nos confrères s'avançant à parler d'une fenêtre probable pour le mois de février pour les Summit Ridge et les cartes mères X370.

Comme annoncé, AMD a profité de la conférence Hot Chips pour dévoiler les détails de l'architecture des cores CPU Zen, utilisée par ses prochains processeurs. AMD avait déjà dévoilé la semaine dernière quelques grandes lignes, cette fois on dispose de beaucoup plus de détails techniques.

Notez qu'en ce qui concerne les versions disponibles des puces, le nombre de cores, la fréquence, ou le fonctionnement du contrôleur mémoire, il faudra attendre, AMD ne dévoilera ce type de détails qu'ultérieurement. On a tout de même droit à nombre de détails techniques.

Le message de base d'AMD est de dire que l'architecture est repartie d'une feuille blanche, même si AMD concède avoir réutilisé certains blocs fonctionnels de ses architectures précédentes. En pratique, Zen aura été développé pour remplacer intégralement Jaguar et Excavator, ce qui laisse penser qu'on verra Zen décliné dans de larges gammes de TDP dans les mois à venir.

Le jeu d'instruction

Avant d'entrer dans les détails, un point sur les jeux d'instructions. AMD se met à jour en supportant à peu près toutes les extensions existantes, on retrouve ainsi AVX et AVX2, l'accélération des instructions SHA, mais aussi des choses plus originales comme les instructions de mémoire transactionnelle (TSX), introduites avec assez peu de succès par Intel pour Haswell. AMD rajoute en prime deux instructions, dont une pour libérer une ligne de cache, et l'autre pour combiner des pages mémoires. AMD est donc aligné sur ce que proposait Intel jusque Broadwell, Skylake n'ajoutant que SGX et MPX dont l'utilisation est plus particulière.

Zen dans les grandes lignes

Ce schéma des grandes lignes avait déjà été présenté mais désormais AMD y accole beaucoup plus de détails. Pour rappel ce schéma commence en haut à droite, avec la partie Branch Prediction ou les instructions arrivent avant d'être décodées. Le point important à retenir est qu'AMD distingue clairement le chemin "Integer" (bloc rouge, opérations sur les nombres entiers, et toutes les opérations classiques comme les boucles, etc...) et le chemin "Floating Point" (bloc orange, opération sur les nombres à virgules). Ils disposent de chaque côté de leurs propres schedulers et Mike Clark, l'architecte en chef de Zen qui a effectué la présentation pour AMD les décrit comme des coprocesseurs indépendants.

Schéma de fonctionnement des Haswell avec leurs ports d'exécution qui mélangent entiers et flottants sur les ports 0 et 1

Comme vous pouvez le voir ci dessus, il s'agit d'une implémentation qui diffère de ce que propose Intel sur ses architectures Core ou les instructions flottantes sont traitées sur les mêmes ports que les autres instructions (un port peut regrouper plusieurs unités d'execution), avec un scheduler unique. Par le passé, cette scission était nécessaire pour AMD, l'architecture Bulldozer regroupait dans un module deux blocs "Integer" et partageait un seul bloc "Floating Point". Ce qui ressemblait a une bonne idée s'est heurtée à de nombreux problèmes sur Bulldozer et ses dérivés. AMD a voulu conserver l'idée de la séparation tout en résolvant les problèmes restant, nous y reviendrons.

Le front-end

Tout en haut du graphique d'architecture précédent, on retrouve la partie du front end qui récupère (fetch) les instructions. Son rôle est d'extraire les instructions à exécuter, la prédiction de branchements (on parle de conditions, si elle est vraie, effectue ceci, sinon, effectue cela) tentant de déterminer lesquels seront nécessaires. Le TLB (un cache pour traduire les adresses mémoires virtuelles) est intégré et tout le mécanisme a été amélioré pour être plus efficace en ajoutant une table pour les adresses de retour des branches (l'endroit ou l'exécution doit se poursuivre à la fin de la branche, le bloc d'instruction exécuté après la condition).

Les instructions récupérées vont ensuite être placées dans le cache d'instruction avant d'être décodées. C'est ici que les instructions x86 sont lues par le processeur, qui les transforme en des micro-opérations (micro-op) qui seront exécutées par la suite dans le pipeline. Les décodeurs sont capables de traiter jusque quatre instructions par cycle (c'est équivalent à ce que propose Intel sur Haswell et Skylake) qui sont transformés en jusque 6 micro-op. Certaines instructions peuvent être fusionnées en une seule micro-op (notamment celles de branchements), la encore les similarités avec ce que propose Intel sont fortes.

Comme chez Intel, AMD utilise un cache qui stocke la correspondance entre une instruction décodée et la micro opération qui en est issue. Le jeu d'instruction x86 comportant un bon millier d'instructions de tailles variables, l'idée est de garder en cache les instructions les plus récemment décodées en mémoire pour pouvoir les traduire automatiquement en micro-op sans repasser par la case décodage. Cela permet d'ajouter plusieurs micro-op supplémentaires par cycles a traiter.

Par rapport à ses architectures précédentes, AMD dit avoir "significativement" augmenté la taille de son Op Cache et que ce seul changement est responsable d'une grande partie des gains d'IPC et de consommation. On y retrouve une logique semblable aux évolutions architecturales que l'on a vu à la concurrence : le front end joue un rôle excessivement important dans les architectures x86 sur les performances du reste de la puce. Le voir soigné de la sorte est plutôt une bonne nouvelle pour Zen même si comme toujours nous réserverons notre jugement en pratique !

On notera que les micro-ops sont placées dans une file, ou plus exactement deux files. AMD implémente pour rappel le SMT (Simultaneous Multi Threading) qui permet de gérer deux threads par coeur (l'HyperThreading est le nom marketing de l'implémentation SMT d'Intel). La file de micro-op est ainsi scindée en deux (ce qui est identique à ce que fait Intel pour Sandy Bridge et Skylake, Haswell ayant utilisé une file commune). Les instructions vont enfin être dispatchées vers les ports. En pratique 10 micro ops peuvent être envoyées (6 vers la partie "Integer" de la puce, 4 vers la partie "Floating Point"), soit deux de plus que sur Haswell (Intel ne nous a pas donné l'information pour Skylake).

Les unités d'executions

Les micro-op vont être dispatchées vers 6 files d'exécution (l'équivalent des ports d'Intel) dont la taille a été significativement augmentée (14 entrées par file, soit 84 pour cette partie de la puce, Skylake en compte 97 en tout mais il faut ajouter celles dédiées aux opérations FP, nous y reviendrons). AMD dispose de deux files dédiées aux opérations mémoires (AGU, adress génération unit) qui asservissent un système de lecture/écriture mémoire (Load/Store) sur lequel on reviendra. Quatre files sont dédiées aux instructions de "calcul" et de branchements. AMD les appelle ALU sur son schéma, il s'agit en pratique d'une série d'unités d'executions. Chaque ALU regroupe au minimum la possibilité de traiter les instructions logiques de base. AMD ne le détaille pas sur son schéma, mais d'autres unités sont présentes.

Le constructeur nous a confirmé que deux des ALU contiennent une unité dédiée au branchement, une ALU contient une unité gérant les divisions, une ALU contient une unité gérant les multiplications entières, et enfin une ALU contient une unité dédié au CRC32. AMD ne détaille pas la répartition exacte des unités sur les ALU, mais on apprécie les détails supplémentaires qui ont été donnés. L'efficacité de ces unités dépendra en grande partie de la capacité du front-end a les alimenter, mais sur le papier là encore, le design semble largement adéquat.

Comme nous le disions, les AGU asservissent les unités qui lisent et écrivent les données dans le sous système de cache. On retrouve des longueurs de files comparables à ce que l'on a chez le concurrent (72/44 pour Zen, 72/42 pour Haswell et 72/56 pour Skylake). Pour les chargements, AMD rentre dans le détail en indiquant qu'un des autres points faibles de ses architectures précédentes était lié aux opérations de chargement mémoire. Deux accès séparés 128 bits en lecture sont désormais possibles, et les unités peuvent accéder en simultanée au cache L1 et au cache TLB pour maximiser le débit, et ainsi streamer les données rapidement du cache L2 vers le L1.

L'efficacité des prefetchers (qui tentent de récupérer les informations en avance du moment ou le processeur en aura besoin) est indiquée comme meilleure et là encore il faudra attendre pour en savoir plus. Si AMD ne donne pas la rapidité de ses caches, il nous a été confirmé que la bande passante pratique est significativement plus rapide désormais, ce qu'on ne manquera pas de vérifier.

Si l'on revient en arrière, le dispatcher de micro-op pouvait envoyer jusque 6 instructions vers la partie Integer, et quatre vers la partie Floating point. Le scheduler dédié aux unités flottantes dispose ici de 96 entrées ce qui nous donne un total de 180 entrées par coeur (contre 97 pour Skylake). Il s'agit même en pratique d'un double scheduler.

C'était l'un des points faibles du design séparé que l'on évoquait plus haut : sur Bulldozer un scheduler trop petit sur la partie FP pouvait arriver à bloquer la partie Integer du CPU, un cas qui visiblement était assez fréquent. Avec un double scheduler, AMD dit avoir résolu le problème en pratique. On disposerais désormais bel et bien de deux blocs réellement indépendants pouvant travailler en parallèle (et ne se bloquant plus l'un l'autre).

Quatre unités d'exécution FP 128 bits sont donc présentes, deux dédiées plus spécifiquement aux multiplications et deux aux additions. Elles peuvent être combinées pour réaliser jusque 2 FMA 128 bits en parallèle par cycle. Sur ce point AMD est en retrait puisque Haswell pouvait effectuer deux FMA 256 bits par cycle. Il faudra voir l'impact pratique sur les performances, mais sur de micro benchmarks ou des cas spécifiques, ce sera un point limitant pour Zen.

Les caches mémoires

Sortons de la partie exécution pour regarder plus précisément les caches mémoires. AMD a choisi d'utiliser un cache L1 write back au lieu du write through utilisé précédemment, s'alignant là aussi sur ce que fait Intel. Cela devrait assurer une bien meilleure bande passante mémoire pour le L1 dont la taille est de 32 Ko. Chaque coeur dispose en prime d'un cache L2 de 512 Ko (le double de Skylake), et l'on retrouve un cache L3 partagé de 8 Mo assez spécial. Il est en prime (principalement) exclusif par rapport au cache L2.

Les blocs de coeurs

C'est l'un des rares détails d'un peu plus haut niveau qu'aura partagé AMD : les coeurs Zen sont regroupés par blocs de quatre. Chaque coeur comme indiqué plus haut est relié a son propre cache L2 de 512 Ko, et également à 2 Mo de cache L3. Ces quatre partitions de cache L3 sont reliées ensemble et chaque coeur peut accéder a chacune des partitions. Selon l'emplacement des données, la latence ne sera pas la même, même si AMD n'a pas voulu quantifier l'éventuelle différence (on admirera la manière dont AMD a tenté de détourner le sujet en parlant de latence moyenne !). Chaque CCX (le nom donné au groupe) dispose donc au total de 8 Mo de cache, et AMD peut ainsi construire des puces utilisant plusieurs modules CCX.

Ces derniers sont reliés point à point au reste du système (notamment au contrôleur mémoire, etc) par un data fabric, un système de bus interne. Dans le cas d'une puce disposant de deux CCX, un coeur souhaitant accéder à la mémoire L3 de l'autre bloc CCX passera par les blocs en amont du contrôleur mémoire, avec un système de cohérence type MOESI. Il n'y a pas de lien direct point à point entre les CCX à ce qui nous a été indiqué, en tout cas pour ce qui concerne les premières versions de Zen (les déclinaisons serveurs pourraient être reliées différemment). On notera enfin que les coeurs/L2 et le L3 disposent d'un plan de fréquence séparé.

Un dernier mot sur le Simultaneous Multi Threading

AMD a terminé sa présentation en indiquant avec beaucoup de précisions la manière dont les blocs sont partagés lorsque l'on utilise le SMT. En pratique il n'y a que très peu de cas ou AMD partitionne en deux des buffers pour chacun des threads. C'est le cas, nous l'avons vu plus haut, de la file de micro-op principale, et l'on notera que c'est le cas aussi pour la file d'écriture vers les caches. Les autres structures sont partagées entre les threads en fonction des besoins, ce qui est plutôt une bonne nouvelle là aussi.

En résumé

Cette présentation de Hot Chips était l'une des plus attendues, et l'on est obligé de dire que sur le papier au moins, AMD semble proposer une architecture vastement supérieure à ce qu'il proposait auparavant avec ses coeurs Jaguar ou Excavator. Certains diront que c'était un moindre mal, mais les changements sont conséquents.

Sur le papier, le travail important réalisé sur le front-end nous rappelle de nombreux choix également effectués par Intel pour son architecture Core, ce qui semble être une très bonne chose pour les performances et la consommation.

AMD garde un design différent pour la partie exécution en scindant en deux les ports "Integer" et "FPU". Un design qui n'avait pas particulièrement réussi aux modules de Bulldozer, mais AMD semble avoir appris des problèmes que cette partition avait causé. Il faudra voir si en pratique cette séparation portera enfin les fruits attendus.

De la même manière l'architecture des caches semble avoir été revue dans le bon sens, le passage au write back pour le L1 devrait augmenter largement sa bande passante, et le reste des caches est confortablement dimensionné.

Sur le papier, le retard architectural d'AMD semble en très grande partie comblé, et il n'y a que sur le choix des unités 128 bits en virgule flottante que l'on émettra un bémol.

Reste qu'entre la théorie et la pratique, de nombreuses choses peuvent jouer et si AMD martèle avoir fait progresser de 40% l'IPC par rapport à son architecture précédente, on rappellera que le chiffre est obtenu en comptant l'effet de l'intégration du Simultaneous Multi Threading. Sur ce qui est des performances monothread, point primordial, rien n'a été indiqué. Le fait que la notion de coeur ait été malmenée par Bulldozer et Excavator complique de toute manière l'interprétation de ces chiffres.

Comme toujours, seuls des tests pratiques pourront nous donner la réalité de la situation. Dans l'attente d'autres détails, que ce soit sur la partie uncore, et bien évidemment sur les fréquences et quantités de coeurs embarqués (sans parler des prix), nous n'irons pas plus loin dans les prédictions.

Dans tous les cas, le retour d'un semblant de concurrence dans le marché du x86 ne serait pas pour nous déplaire !

Vous pouvez retrouver ci dessous l'intégralité de la présentation d'AMD :

 

 

Comme tous les ans, c'est à la fin de l'été que se tient la conférence Hot Chips (28ème édition)  ou les divers acteurs du milieu présentent leurs nouveautés. Parmi les attractions de cette année, on attendra, dans la nuit de mardi à mercredi, "A New, High Performance x86 Core Design from AMD" qui devrait probablement nous en dire un peu plus sur Zen.

La première matinée de conférence avait lieu hier, dédiée à l'utilisation des nouvelles technologies mémoires. Chez SK Hynix et Samsung, la HBM était au programme. Pour rappel, la mémoire HBM est l'assemblage sur une même puce d'un die, en dessous, contenant les contrôleurs mémoires, et sur lequel on empile plusieurs dies de mémoire DRAM traditionnelle.

 

 

SK Hynix a confirmé ses ambitions sur la HBM2, qui pour rappel est standardisée par le JEDEC. Contrairement à la première version utilisée nottament par AMD sur les Fiji, la HBM2 utilise pour rappel des dies mémoire de 1 Go, empilés par deux, quatre ou huit. SK Hynix devrait lancer les premières puces, en version 4hi (quatre dies mémoire pour 4 Go au total) durant ce troisième trimestre.

Les versions 2Hi et 8Hi devraient suivre (soit 2 Go et 8 Go), et l'on notera qu'en plus des versions proposant 256 Go/s et 204 Go/s de bande passante, une version 128 Go/s sera également disponible au catalogue dans les différentes capacités.

Côté utilisations, si les cartes graphiques ont été les premières à utiliser la HBM, SK Hynix envisage des utilisations dans le monde du HPC et des serveurs ou la HBM servirait de cache intermédiaire. Certaines déclinaisons de Zen pour serveurs devraient utiliser de la HBM, par exemple. SK Hynix voit également la HBM arriver en volume plus large dans les PC portables et desktop.

 

 

Côté Samsung, qui doit lancer aussi la HBM2 cette année, on parle surtout d'une version low cost de la HBM, qui ne serait pas de la HBM2 mais une variante plus abordable, en 512 bits (au lieu de 1024) et qui réduirait le nombre de TSV (Through Silicon Vias, les fils qui traversent les dies pour les relier les uns les autres). Le tout offrant tout de même 200 Go/s de bande passante. Un développement qui devrait s'effectuer en parallèle de celui de la HBM3 qui a pour objectif de doubler, sur le haut de gamme, la bande passante par rapport à la HBM2.