Les contenus liés au tag Samsung

Samsung vient d'annoncer qu'il avait lancé la production en volume de puces mémoires de 1 Go en DDR4 gravées en 20nm. Pour rappel la production de la DDR4 avait débutée il y a un peu plus d'un an, à l'époque il s'agissait d'une puce de 512 Mo gravée avec un process de "classe 20nm", soit entre 20 et 29nm, probablement dans l'intervalle haute. Cette fois Samsung est donc nettement plus précis...

Cette nouvelle puce va entre-autre être utilisée sur des barrettes Registered de 32 Go qui sont déjà en production, mais Samsung vise à terme les 128 Go par barrettes en empilant les die grâce à la technologie TSV. Sur les barrettes plus classiques (Unbuffered), cette puce de 1 Go permet de mettre au point des barrettes de 16 Go.

En sus de puces 1 Go en DDR4, Samsung produit également en 20nm des puces 512 Mo en DDR3 et 768 Mo en LPDDR3.

Si Samsung a mis en ligne le correctif tant attendu pour les performances en lecture des 840 EVO ce matin, les utilisateurs de l'autre SSD en mémoire TLC du constructeur, le 840, sont pour le moment laissés pour compte.

Le Samsung 840 semble en effet affecté par un problème du même type comme en atteste les tests effectués par des utilisateurs, ce message sur Overclock.net  en répertorie quelques-uns. Pourtant la communication officielle de Samsung va jusqu'à complètement nier le problème, comme en atteste cet extrait d'une Q&A fournie à des confrères anglophones qui ont eu accès au Samsung SSD 840 EVO Performance Restoration Software il y a quelques jours :

Does this problem affect the 840? 830? 840 PRO?
No. The problem only occurs on the 840 EVO.

Les nombreux possesseurs de 840 apprécieront.

Samsung a mis en ligne sur cette page  le correctif pour les 840 EVO visant à corriger le bug entraînant une forte dégradation des performances en lecture sur les données relativement anciennes (cf. cette actualité).

- Samsung Performance Restoration v.1.0 (Windows) 
- Guide d'utilisation 

Samsung SSD 840 EVO Performance Restoration Software fonctionne sous Windows uniquement, une ISO amorçable est annoncée pour la fin du mois. Son fonctionnement a été décrit hier par nos confrères de Custom PC Review .

Dans un premier temps l'utilitaire se chargera de mettre à jour le firmware du SSD 840 EVO vers la version EXT0CB6Q, puis dans un second temps il réécrira toutes les données du SSD. Il faut disposer de 10% d'espace libre pour cette opération qui peut se faire en arrière-plan et qui prendra de quelques dizaines de minutes à quelques heures selon la taille de votre SSD et l'espace occupé. Une sauvegarde des données n'est donc pas obligatoire, même si il est toujours recommandé d'en faire une avant un tel processus.


Selon Samsung, la chute de performances enregistrée avec les firmware précédents découlerait d'une erreur dans l'algorithme de gestion de la Flash du 840 EVO entraînant des tentatives de relecture en boucle dès lors que les données sont stockées depuis un certain temps et n'ont jamais été réécrites. Les SSD fabriqués à compter du 1er octobre intègrent d'office le firmware EXT0CB6Q.

Les Samsung 840 EVO SATA 2.5" comme mSATA sont touchés et corrigeables par ce logiciel, par contre Samsung affirme que les Samsung 840/840 Pro/830 ne le sont pas... alors que certains utilisateurs rencontrent un problème similaire sur le 840 classique !

Notre comparatif de SSD SATA 6G d'une capacité de 480 à 512 Go a été mis à jour avec 2 nouveaux modèles, ce qui porte le total à 21. Voici un rapide descriptif des SSD ajoutés et ce qu'il faut en retenir :

Corsair Force LX

Après avoir été le premier à intégrer un contrôleur Link_A_Media Devices, Corsair continue de faire dans l'originalité et fait cette fois appel au Silicon Motion SM2246EN. Associé à de la mémoire MLC Micron 20nm, il n'est jamais mis en défaut et permet au Force LX d'obtenir des performances dans la moyenne haute des SSD comparés. Une bonne surprise pour un nouveau contrôleur donc, mais cela ne permet pour autant pas au Force LX de ressortir parmi les SSD conseillés, faute d'argument spécifique en sa faveur.

Samsung 850 Pro

Le 850 Pro de Samsung est le premier SSD grand public faisant appel à de la 3D-NAND, appelée V-NAND chez Samsung. L'augmentation de la densité ne se fait pas en réduisant la taille des cellules Flash sur les axes X et Y, avec les problèmes que cela pose au niveau de la réduction de la taille de la grille flottante, mais via un empilement vertical de cellules - 32 dans le cas du 850 Pro. Samsung en profite pour annoncer une endurance record de 150 To même sur le modèle 128 Go qui est associé à une garantie de 10 ans.

Les performances sont au rendez-vous en pratique, le Samsung 850 Pro testé étant dans le peloton de tête et s'offrant même la première place dans le "stress test". Seul problème, à l'instar du 840 Pro Samsung fait payer très cher les avantages du 850 Pro qui seront pour beaucoup invisibles en pratique.

La firme taiwanaise TSMC vient d'annoncer par communiqué de presse avoir produit un premier processeur 16nm pleinement fonctionnel pour l'un de ses clients, en l'occurrence HiSilicon Technologies (filiale de Huawei). Il s’agit d'un processeur réseau qui mixe d'un côté un Cortex-A57 en 16nm et de l'autre des I/O produites en 28nm. L'A57 en question comporterait pas moins de 32 cœurs pour une fréquence pouvant atteindre 2.6 GHz. Il n'est pas indiqué que les premiers processeurs produits peuvent tenir cette fréquence, mais le simple nombre de cœurs montre qu'il s'agit d'un produit tout sauf trivial.

TSMC confirme que son process 16nm FinFET est entré en phase dite de risk production, une phase intermédiaire entre la validation et la mise en production pure et dure qui peut être utilisée par ses clients qui souhaitent tenter de proposer des produits le plus vite possible sur le marché. TSMC indique que ses yields sont « excellents » mais ne confirme pas certaines rumeurs ayant couru dans la presse chinoise par laquelle TSMC aurait avancé la mise en volume du 16nm au premier trimestre 2015. Quelque chose qui contredirait significativement les propos tenus en juillet dernier par Morris Chang qui parlait de fin 2015 pour la production en volume du 16nm. Il faudra attendre la prochaine annonce des résultats de la société (mi-octobre) pour tenter d'en savoir plus sur l'état réel du 16nm.

Notez qu'en ce qui concerne le 20nm, après de multiples rumeurs, Chipworks  a bel et bien confirmé que les SoC A8 d'Apple sont fabriqués, en 20nm, par TSMC. Il s'agit de la seconde puce produite en 20nm par TSMC qui a été détectée par Chipworks qui avait déjà trouvé un modem Qualcomm (MDM9235M ) dans une variante du Galaxy S5 (LTE-A) de Samsung. Deux produits qui confirment le fait qu'Apple et Qualcomm sont les deux clients principaux du process 20nm de TSMC.

On notera que le SoC A8 d'Apple est annoncé pour environ 2 milliards de transistors pour une surface de 89mm2. Il est toujours difficile de comparer des designs différents et des types de puces différentes, mais à titre d'exemple, le GM107 de Nvidia, produit dans une phase d'exploitation avancée du process 28nm (contre 20nm en début de process pour l'A8) incluait 1.9 milliards de transistors dans 148mm2. Concernant la génération précédente de SoC Apple, l'A7, il était construit chez Samsung en 28nm pour une taille de die de 104mm2, mais le nombre de transistors exact n'était pas précisé (« plus d'un milliard » étant la seule information donnée).