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Des détails sur le 7nm à l'ISSCC 2017

Publié le 15/11/2016 à 16:29 par Guillaume Louel

La conférence ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) se tiendra pour son édition 2017 du 5 au 9 février à San Francisco, et nos confrères d'EEtimes  ont eu accès à l'avant programme.

Comme tous les ans les acteurs du milieu des semi conducteurs y présenterons leurs nouveautés, et l'on notera que TSMC et Samsung présenterons leurs cellules SRAM (utilisées notamment pour la mémoire cache dans les puces). L'année dernière, Samsung avait proposé deux versions distinctes pour son process 10nm, optimisées pour la densité ou les performances, de 0.040 µm² et 0.049 µm².

D'après nos confrères, TSMC présentera une cellule SRAM 7nm de seulement 0.027µm², tandis que Samsung présentera une cellule SRAM 7nm de 0.030µm², mais fabriquée en EUV. D'après Samsung, l'EUV permettrait de diminuer la tension minimale nécessaire de 39.9mV (TSMC indique aussi des optimisations basse tension, on attendra la conférence pour comparer l'impact ou non de l'EUV).

La SRAM est un composant fondamental des puces et sa taille permet en général de se donner une bonne idée des process. Cependant il faut être assez méfiant, les constructeurs annonçant parfois des "records" de densité qu'ils n'utilisent pas forcément en production. Nous avons rapporté dans le tableau ci dessous les chiffres les plus bas (correspondant aux bibliothèques "hautes densité") pour TSMC, Samsung et Intel :

Par rapport au tableau, on notera qu'Intel n'utilise pas cette SRAM haute densité dans ses processeurs, mais de la SRAM 0.059 µm². Même en prenant cela en compte, Intel garde la meilleure densité à 16/14nm pour la SRAM. Le constructeur ne fournit pas encore d'infos sur ses futurs process.

TSMC n'a pas donné non plus de chiffre exact pour son 10nm, estimant simplement 50% de réduction par rapport à son 16nm sur la SRAM, ce qui nous vaut un chiffre entre parenthèses. Selon toutes vraisemblances, et conformément aux autres annonces sur la densité (2.1x d'après le constructeur), on estimera que TSMC devrait avoir une SRAM d'une taille légèrement inférieure à celle de Samsung.

Intel ne devrait pas effectuer d'annonce sur ce sujet lors de l'ISSCC, ce qui est assez dommage. Le constructeur devrait présenter les FPGA Altera Stratix 10 (14nm) tandis qu'AMD proposera une présentation plus en détails de Zen.

On notera aussi que Western Digital/Toshiba, ainsi que Samsung, présenterons des puces 3D NAND 512 Gbit TLC 64 couches. Dans le cas de Samsung, cette puce avait été annoncée cet été, plus de détails techniques devraient être disponibles. Pour Western Digital/Toshiba, cette puce avait été évoquée cet été comme objectif.

On notera que nos confrères pointent à raison un grand absent : une fois de plus, ni Intel, ni Micron, n'effectueront de présentation technique de leur mémoire 3D Xpoint !

Samsung 1er du SSD avec 1/3 du marché

Publié le 21/04/2015 à 19:13 par Marc Prieur

Selon les estimations du cabinet IHS publiées par ZD Net , Samsung est resté de loin le numéro un du SSD en 2014 avec 34% du marché mondial. Il est suivi par Intel et Sandisk qui se partagent chacun 17%, puis de Micron à 8%, Toshiba à 7%, Lite-On à 6%, WDC à 5%, Kingston à 3% et Seagate et SK Hynix à 1% chacun.


Nous ne disposons pas des estimations d'IHS pour les années précédentes, mais selon un autre institut (Gartner) le géant coréen était à 28,5% en 2013 contre 23,2% en 2012. Intel serait également en progression si un compare ces données après une baisse de 14,7% en 2012 à 13,1% en 2013 alors que Sandisk poursuit une croissance forte puisqu'il était à 5% en 2012 et 11,7% en 2013. Micron était pour sa part à 3,3% en 2012 et 6,9% en 2013, contre 9,2% et 5,6% pour Toshiba.

Inondations et HDD : le point chez Nidec

Publié le 05/12/2011 à 13:44 par Marc Prieur

Après Western Digital c'est au tour de Nidec, principal fabricant de moteurs pour disque dur, de donner de nouvelles informations sur ses usines Thaïlandaises.



Pour ce qui est de moteurs pour disques dur, après l'usine de Rangsit qui a repris la production de 25 octobre, celle de Rojana a repris le 1er décembre. C'est finalement l'usine de Bangkadi qui n'est pas encore opérationnelle mais Nidec a démarré la production dans une autre usine qu'il loue dans la province de Rayong.

Du côté des usines fabricant les composants pour moteur de disque dur, après l'usine d'Ayutthaya le 4 novembre c'est l'usine de Rojana qui est de nouveau opérationnelle depuis le 21 novembre. Enfin pour les usines fabriquant les bases métalliques du disque (le fond, sur lequel tous les composants sont fixés) l'usine de Saraburi qui n'a pas été inondée reste opérationnelle alors que celle de Bang Pa-In reste à l'arrêt. WD ayant repris la production dans une usine proche, on peut penser que cette usine devrait également pouvoir reprendre dans les semaines qui viennent.

Western Digital : Une usine repart en Thaïlande

Publié le 02/12/2011 à 16:50 par Marc Prieur

Western Digital vient de publier quelques informations sur le trimestre en cours et l'état de ses usines en Thailande. Côté finances, il compte atteindre un chiffre d'affaires de 1,8 milliards de $, contre 2,7 au trimestre passé, avec 225 à 275 millions de $ de charges exceptionnelles liées aux inondations. La marge brute devrait par contre être supérieure à la fourchette habituelle de 18 à 23%, sans plus de précisions.

Concernant la production, Western Digital annonce qu'il a repris depuis le 30 novembre dernier l'assemblage de disques durs dans l'un de ses batiments à Bang Pa-in (BPI), soit avec une semaine d'avance sur les prévisions internes. Le niveau d'eau dans l'usine atteignait 180cm mi-octobre et elle était au sec depuis le 17 novembre, l'électricité ayant fait son retour le 26 novembre.


Les équipements destinés à la fabrication des têtes de lectures ont pour leur part été évacués de BPI pour réparation, et les autres bâtiments de l'usine de BPI sont actuellement en cours de remise en état. WD espère redémarrer la production de têtes de lectures à BPI dans le courant du second trimestre 2012, une nouvelle usine de fabricant en Malaisie devant également rentrer en activité à la même période. Les autres usines situées à Navnakorn ne sont pas encore au sec et il reste encore environ 60 cm d'eau qui devraient être pompés dans les dix prochains jours.

Western Digital confirme que les livraisons de disques durs devraient atteindre au global 120 millions d'unités ce trimestre pour une demande évaluée à 170-180 millions. Le constructeur pense que l'approvisionnement restera inférieur à la demande jusqu'au second trimestre et au-delà, c'est à dire avec une résolution à minima dans le courant du troisième trimestre. A titre de comparaison Seagate qui est en position de force actuellement parle pour sa part d'un retour à la normale au quatrième trimestre 2012.

Disques durs : un an de pénurie ?

Publié le 24/11/2011 à 14:57 par Marc Prieur

Dans une entrevue avec AllThingsD  le CEO de Seagate, Steven Luczo, a fait part de son opinion concernant l'impact des inondations dramatiques en Thaïlande (plus de 600 morts) sur l'industrie du disque dur, sujet que nous avons déjà abordé les 21 octobre et 4 novembre dernier. Pour mémoire, Seagate est assez chanceux puisque ses usines n'ont pas été directement impactées contrairement à celles de Western Digital ou de Toshiba, son unique contrainte se situant au niveau des pièces détachées.

Steven Luczo rappelle que la demande s'établissait à environ 180 millions d'unités, et que pour le trimestre en cours les fabricants de disques durs devraient livrer environ 120 millions de disques, une partie du delta étant compensé par les stocks existants.


Malheureusement pour le premier trimestre 2012, Seagate table sur 120 à 130 millions de disques dans le meilleurs des cas et à condition que la production s'oriente vers les disques à 1 plateau (500 Go à 1 To, selon leur densité) et au dépend des disques à 2 plateaux (1 To à 2 To, idem). Au second trimestre il est ensuite question de 150 millions de disques, puis 170 au troisième et enfin 190 millions d'unités pour le quatrième trimestre. Ce n'est donc que fin 2012 que l'offre sera à son niveau d'avant-crise, ce qui permettra au prix de revenir à leurs niveaux antérieurs.

Steven Luczo précise par ailleurs que les gros OEM ont signé des contrats d'approvisionnement sur deux ans au lieu d'un auparavant et qu'ils s'accaparent une bonne partie des livraisons. Les canaux de distribution classiques sont plus touchés puisqu'ils recevraient environ 1/3 des quantités habituelles, ceci expliquant le grand écart actuel que font les prix de vente au détail.

Reste maintenant à voir si cette vision pessimiste, forcément à l'avantage de Seagate qui est actuellement en position de force, sera confirmée par Western Digital. Celui qui était jusqu'au trimestre dernier le numéro 1 du disque dur n'a en effet pas encore communiqué de projection précise sur sa capacité à sortir la tête de l'eau en 2012.

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