NAND 3D 32 Go TLC 64 couches chez Toshiba / Western

Toshiba et Western Digital continuent d'avancer du côté de la NAND 3D. Ainsi après avoir produit des puces empilant 48 couches en 2015, en 16 Go et MLC en mars puis en 32 Go et TLC en août, l'échantillonnage d'une nouvelle puce de 32 Go TLC 64 couches a débuté. La structure est toujours de type BiCS (Bit Cost Scalable), une option encore différente de celles utilisées par Samsung et Micron/Intel.

Les deux constructeurs, associés au sein de la joint-venture Flash Forward, précisent que leur prochain objectif est de produire une puce de 64 Go 64 couches. Aucune information n'est communiquée du côté des performances ou de l'endurance de la puce, ils se limitent à indiquer que la densité augmente de 40% (soit plus que le nombre de couches) par rapport à la génération précédente.

La production en volume de cette puce n'est toutefois pas prévue avant le premier semestre 2017, rappelons au passage que la 3D NAND annoncée l'an passé n'a pas encore trouvé son chemin au sein de SSD.