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Jim Keller rejoint... Intel !

Tags : AMD; Apple; ARM; Intel; Samsung; Tesla; Zen;
Publié le 26/04/2018 à 15:44 par Guillaume Louel

C'est une petite surprise, Jim Keller, ingénieur connu pour les plus gros succès d'AMD (Athlon, Athlon 64 et Zen) rejoint aujourd'hui Intel d'après nos confrères de Fortune .

Connu pour son rôle dans le design des DEC Alpha, il a également dirigé les équipes qui ont conçu les K7 (Athlon) et K8 (Athlon 64) pour AMD, avant de se retrouver suite à un rachat (de P.A. Semi) en charge de la future architecture ARM custom d'Apple. Il est retourné en 2012 chez AMD ou il s'est occupé de l'architecture de Zen.

Depuis, il avait tenu plusieurs postes, dont un passage éclair chez Samsung. Depuis deux ans, il avait rejoint Tesla en tant que Vice Président en charge du hardware custom embarqué. Suite au départ de Chris Lattner (ex-Apple), il avait également récupéré la direction d'Autopilot.

Intel n'a pas encore communiqué officiellement sur son rôle, le communiqué de Tesla indiquant simplement que "la passion principale de Jim était l'ingénierie de micoprocesseurs et qu'il rejoint une société ou il pourra de nouveau s'y consacrer exclusivement".

Le prix de la RAM pousse les ventes de Samsung

Publié le 24/11/2017 à 17:14 par Guillaume Louel

Comme nous vous l'indiquons régulièrement, les prix de la RAM n'ont cessé d'augmenter ces derniers mois. En septembre dernier, on pointait un doublement du prix en un an. Depuis les choses ne se sont pas arrangées avec une hausse en octobre, et encore en novembre.

Par rapport à notre relevé de septembre, les puces DDR4-2133 de 512 et 1Go ont augmenté 27.1 et 25% respectivement, atteignant aujourd'hui 4.795 et 9.595$. La DDR3 de son côté suit le mouvement, restant 10% moins chère sur les puces 512 Mo, un écart semblable a ceux que l'on a pu constater ces derniers mois.

Au delà des conséquences très concrètes sur le prix des barrettes mémoires pour les utilisateurs de PC (en se rappelant qu'aujourd'hui, le PC compte pour une part limitée de la demande mondiale de mémoire), ces écarts favorisent largement les vendeurs de mémoire et de NAND comme Samsung qui, selon IC Insights  devrait prendre la tête du classement des ventes de semi conducteurs pour l'année 2017, une place historiquement réservée à Intel !


Le classement d'IC Insights se base sur les ventes de semi conducteurs des sociétés en excluant les fabs comme TSMC et GlobalFoundries.

Ces chiffres sont préliminaires, l'année n'étant pas terminée, mais sur 2017, l'ensemble du marché des semi-conducteurs devrait progresser assez fortement, d'environ 20% par rapport à 2016.

Ce sont les acteurs de la RAM/NAND qui sont principalement derrière ces gains, et pas qu'un peu puisque l'on note des progressions de ventes de 48% pour Samsung, 75.8% pour SK Hynix et 73% pour Micron ! Ces deux dernières passent pour l'occasion devant Broadcom et Qualcomm. On notera enfin que Nvidia devrait rentrer dans le top 10 cette année au dépend de MediaTek.

Samsung sur le point de dépasser Intel

Tags : Intel; Samsung;
Publié le 11/07/2017 à 10:15 par Marc Prieur

Leader sur le marché du semi-conducteur depuis 1991, Intel serait-il sur le point de se faire dépasser par Samsung sur le second trimestre ? D'après IC Insights, Samsung aurait ainsi vendu pour 15 milliards de $ de puces contre 14,4 milliards pour Intel sur la période. Même s'il s'agit de la suite logique de l'évolution de ces dernières années, cela n'en reste pas moins un véritable séisme dans le domaine du semi-conducteur, preuve s'il le fallait de la position fragilisée d'Intel depuis ses échecs dans le domaine de la mobilité.

Samsung a dans le même temps annoncé qu'il avait commencé à produire en masse de la V-NAND 64 couches dans sa nouvelle usine de Pyeongtaek qui avait été annoncée en octobre 2014 et dont la construction avait débutée en avril 2015. L'investissement initial devait être d'environ 13,5 milliards de $, Samsung a au passage décidé de le porter à 26,1 milliards d'ici 2021 afin d'accroitre encore la capacité de production de cette usine géante. Par ailleurs 5,2 milliards de $ seront investis sur un autre site coréen afin d'installer notamment des équipements EUV et une nouvelle usine dédiée à l'OLED sera ouverte en 2018. Enfin Samsung envisage d'ajouter une seconde ligne de fabrication à son site chinois de Xi'an.

Apple attaque Qualcomm et réclame 1 milliard

Publié le 23/01/2017 à 11:37 par Frédéric Cuvelier / source: Reuters

Entre Apple et Qualcomm, le torchon brûle. Le géant américain réclame un milliard de dollars à son fournisseur, auquel il reproche des composants facturés à des tarifs trop élevés, et le non-respect d'une remise que Qualcomm avait pourtant consentie à Apple.

Pour expliquer le pourquoi de ces plaintes, il convient de s'attarder sur les soucis d'ordre judiciaire auxquels Qualcomm est actuellement confronté. Début 2015, la Chine a infligé une amende de près de 975 millions de dollars à la marque, sans que celle-ci n'y trouve à redire. Fin décembre dernier, c'est au tour de la Korea Fair Trade Commission (Corée du Sud) de pénaliser Qualcomm, à hauteur de 850 millions de dollars. Et le 17 janvier dernier, la Federal Trade Commission (FTC) américaine a, elle aussi, attaqué la firme. A chaque fois, ce sont les mêmes arguments qui sont avancés : Qualcomm exercerait des pratiques anticoncurrentielles.

Ce qui est reproché au fournisseur, c'est un abus de position dominante généré par des contrats imposés aux fabricants de smartphones et liant l'utilisation de licences et d'approvisionnement de puces.

D'après ces différentes enquêtes, Qualcomm aurait abusivement utilisé son portefeuille de brevets comme levier commercial. La marque dispose en effet de brevets essentiels pour l'utilisation des réseaux mobiles dans les smartphones, et même une entreprise de renom comme Apple a été contrainte de négocier.

C'est ainsi que, de 2011 à 2016, le géant de Cupertino a accordé une exclusivité à Qualcomm quant à la fourniture de puces modem. En échange, ce dernier avait consenti une ristourne sur les tarifs d'utilisation des brevets.

Cette réduction, Qualcomm ne l'a jamais appliquée, la firme reprochant à Apple d'avoir participé à l'enquête menée par la Korea Fair Trade Commission en Corée du Sud.

Quoi qu'il en soit, cette exclusivité a empêché toute concurrence de s'exercer sur les appareils de la firme à la pomme.

La Commission Européenne travaille sur un dossier similaire, puisqu'elle reproche à Qualcomm d'avoir tenté d'évincer Icera du marché (entre 2009 et 2011) en vendant à perte ses puces, et en versant illégalement des sommes pour s'assurer l'exclusivité auprès d'un constructeur dont le nom n'a pas été dévoilé. Le Japon et Taïwan ont également ouvert des enquêtes concernant les pratiques de Qualcomm.

Abus de position dominante

En s'assurant de réduire ainsi à peau de chagrin la concurrence (Freescale, NXP, Infineon, Texas Instruments, Renesas Electronics ou STMicroelectronics en ont fait les frais, Nvidia -qui avait racheté Icera-, Broadcom ou Marvell ne sont jamais parvenus à percer), Qualcomm aurait alors été en mesure de renverser la machine avec de nouveaux accords. Puisqu'il devenait le premier fournisseur du marché (66% de parts de marché en 2014, 59% en 2015, largement devant Mediatek), il pouvait n'accepter de fournir ses puces qu'à la condition que les constructeurs acceptent de payer le prix fort pour l'utilisation de ses licences.

Enfin, cette position dominante permettait à Qualcomm de vendre ses puces à un tarif supérieur à celui du marché. Ce sont ces tarifs qu'Apple met également en avant dans sa plainte.

Qualcomm se défend trop tard ?

De son côté, Qualcomm a décidé de faire appel quant à la décision du régulateur coréen et dit vouloir contester "avec vigueur" l'accusation de la FTC américaine, dont elle estime qu'elle est « erroné, ne repose sur aucune base économique et s'appuie sur une mauvaise compréhension de l'industrie mobile. »

Mais les relations entre le fournisseur et les fabricants de smartphones semblent s'être considérablement détériorées depuis le début de ces enquêtes, et la réaction d'Apple n'est que le symbole d'un mouvement d'émancipation de plusieurs constructeurs vis à vis de Qualcomm.

MediaTek, bien sûr, mais aussi Intel sont ainsi en train de récupérer certains des marchés auparavant réservés à Qualcomm, tandis que Samsung a commencé à produire ses propres puces pour équiper ses smartphones. Et les chinois Spreadtrum, HiSilicon et Leadcore arrivent sur le marché pleins d'ambition. Résultat : à la fin du premier semestre 2016, Qualcomm devait "se contenter" de 50% du marché des modems cellulaires. Un chiffre qui pourrait encore baisser à l'avenir.

12nm et EUV à 7nm pour TSMC

Publié le 13/01/2017 à 13:46 par Guillaume Louel

TSMC a publié hier ses résultats financiers pour le dernier trimestre 2016. Le fondeur taiwannais a annoncé pour ce trimestre un revenu brut de près de 7.8 milliards d'euros, en hausse de 28.8% par rapport à la même période sur l'année précédente. Sur la totalité de l'année 2016, TSMC aura augmenté son revenu de 12.4% par rapport à 2015.

Pour 2017, TSMC s'attend à voir ses revenus progresser de "seulement" 5 à 10% (ce qui n'a pas manqué de décevoir les analystes financiers). Lors de la présentation des résultats, quelques informations supplémentaires ont été données.

Morris Chang, Chairman de TSMC s'est lancé dans quelques prédictions pour le marché 2017, s'attendant à voir le marché des smartphones grimper de 6% en unités, et celui du PC se contracter de 5% en unités également (il envisage également un déclin de 7% sur les tablettes tout en voyant le marché Internet of Things progresser de 34%).

Sur le 16/14nm, Morris Chang estime que la part de marché de TSMC est entre 65 et 70%, en dessous de ses attentes (TSMC dispose encore de 80% du marché sur le 28nm par exemple). Toujours poétique, le Chairman voit dans le 10 et le 7nm un "ciel bleu" par rapport à la compétition.

Quelques détails plus techniques ont été donnés, notamment par rapport à un "12nm" qui avait été évoqué ici ou là dans la presse. En pratique, TSMC travaille sur une nouvelle version de son process 16nm (une quatrième après les 16FF, 16FF+ et 16FFC) qui incorpore des améliorations importantes de densité. L'appellation commerciale exacte n'a pas été donnée, et on ne sait pas exactement quand elle sera disponible. On s'attendra dans quelques semaines à une annonce officielle, même si TSMC à confirmé aujourd'hui l'existence de ce "12nm".

Pour le 10nm, si le début de production est bien en cours, le gros du volume se situera sur la seconde partie de l'année (coïncidant avec le lancement des prochains iPhones dont le SoC utilisera le 10nm TSMC).

Sur le 7nm, plus de 20 sociétés travailleraient déjà sur des designs pour l'année prochaine, un chiffre qui devrait doubler dans l'année. Sur la question du 7nm en lui même, nous nous étions interrogés sur la manière dont le constructeur augmenterait la densité. Pour rappel, TSMC s'engage à lancer la production du 7nm dès la fin de l'année, il s'agira du node qu'utiliseront la majorité de ses clients, le 10nm devrait avoir une durée de vie courte et être réservé à quelques gros clients.

Le 10nm rappelle d'une certaine manière le 20nm de TSMC, lui aussi utilisé par des gros clients uniquement avant un passage rapide au 16nm. Cependant, avec une augmentation de la densité de 1.63x entre le 10 et le 7nm, la recette utilisée est plus complexe que pour le passage 20/16nm (qui ne proposait qu'une augmentation de densité de 1.15x). Nos confrères de SemiWiki, très au fait des détails, ont confirmé  il y a quelques jours que des changements sur les tailles minimales des cellules sont en grande partie à l'origine des gains de densité et que pour réduire les coûts, TSMC évitera au maximum de généraliser le quadruple patterning (SAQP). Le 10 et le 7nm auront donc bel et bien des similarités techniques.

Pour essayer d'y voir un peu plus clair, et étant donné que plus aucun constructeur ne suit de règles équivalentes pour parler de densité, SemiWiki a publié ce graphique intéressant qui montre une "estimation" de la densité comparée de tous les fondeurs :

D'après SemiWiki, le 10nm d'Intel et le 7nm de TSMC auraient, après ajustement, une densité comparable. Il s'agit bien entendu d'estimations qui valent ce qu'elles valent, vous pouvez retrouver l'explication de la formule utilisée ici , mais elles donnent un bon ordre d'idée de ce à quoi il faut s'attendre (un seul bémol à cette analyse : les prévisions concernant GlobalFoundries nous semblent excessivement optimistes, en grande partie à cause des annonces de GlobalFoundries qui nous paraissent déconnectées de leur capacité d'exécution ces dernières années).

En pratique le 10nm de TSMC disposera tout de même d'une meilleure densité que l'actuel 14nm d'Intel, TSMC pourra donc se targuer d'avoir dépassé Intel côté process lorsque les premiers produits 10nm seront disponibles plus tard dans l'année. Et si Intel reprendra l'avantage avec "son" 10nm, TSMC sera effectivement - et pour la première fois - à parité dès la fin de l'année en lançant la production de son 7nm. Une situation qui durera un moment, et pour la première fois les constructeurs "fabless" pourront disposer d'un process équivalent en densité à celui d'Intel.

On notera enfin, concernant le 7nm, que TSMC a confirmé qu'ils inséreront l'EUV au bout d'un an de production à 7nm (soit fin 2018) pour créer une nouvelle version du 7nm (à l'image des multiples 16nm). Des propos plutôt optimistes concernant la lithographie EUV qui sera, Mark Liu le rappelle, indispensable à 5nm. Et un timing qui coïncide exactement avec le lancement de la production du 7nm de Samsung qui utilisera elle, dès le début, l'EUV !

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