Actualités informatiques du 12-12-2000

Après avoir gravé de la SRAM en 0.13 Micron fin 1999, TSMC vient de graver son premier waffer de processeurs avec cette finesse de gravure. C'est VIA qui utilisera le premier de cette technologie afin d'en faire profiter sa prochaine génération de processeurs Cyrix. Bien entendu, il est fort probable que NVIDIA et 3dfx, qui font graver leurs chips par TSMC, utilisent cette technologie de gravure en 2001.

Décidement très actif, SiS a également annoncé le SiS315. Ce chips 2D/3D 256 bits se distingue par le support du Transformation & Lighting, une première chez SiS. Le SiS315 utilisera un bus AGP 4x, et peut gérer jusqu'a 128 Mo de mémoire DDR SDRAM. Le SiS315 fera également le motion compensation en hardware et supportera le dual display. La production du SiS315 devrait commencer en Décembre, et le chip sera vendu 30$ pièce aux OEM.

SiS vient d'annoncer les chips 635 et 735. Il s'agit de chips pour cartes mères faisant à la fois office de Northbridge et de Southbridge. Leurs caractéristiques sont communes, hormis le fait que le premier est destiné aux processeurs Intel Celeron / Pentium III et que le second est destiné aux processeurs Athlon. Ainsi, ils supportent la DDR SDRAM PC2100 / 1600 (en sus de la PC133), l'AGP 4x, l'ATA 100, 2 contrôleurs USB et 6 ports USB, l'AC97 et le réseau 10/100 Mbits. Les SiS 635 et 735 seront disponibles durant le premier trimestre 2001 (Février pour le 635 et Mars pour le 735), au prix de 27$ pièce.

AMD vient d'annoncer que son chiffre d'affaires et son bénéfice pour le 4ème trimestre 2000 seraient inférieurs à ceux prévus initialement, du fait d'un ralentissement de la demande en PC aux USA. La société restera toutefois bénéficiaire (0.5 à 0.6$ par action), avec des ventes record par rapport au trimestre précédent : 8 à 9 Millions de processeurs, contre 6.8 Millions auparavant.