TSMC en 0.13 Micron

Après avoir gravé de la SRAM en 0.13 Micron fin 1999, TSMC vient de graver son premier waffer de processeurs avec cette finesse de gravure. C'est VIA qui utilisera le premier de cette technologie afin d'en faire profiter sa prochaine génération de processeurs Cyrix. Bien entendu, il est fort probable que NVIDIA et 3dfx, qui font graver leurs chips par TSMC, utilisent cette technologie de gravure en 2001.