TSMC en 0.13 Micron
Publié le 12/12/2000 à 15:00 par Marc Prieur
Après avoir gravé de la SRAM en 0.13 Micron fin 1999, TSMC vient de graver son premier waffer de processeurs avec cette finesse de gravure. C'est VIA qui utilisera le premier de cette technologie afin d'en faire profiter sa prochaine génération de processeurs Cyrix. Bien entendu, il est fort probable que NVIDIA et 3dfx, qui font graver leurs chips par TSMC, utilisent cette technologie de gravure en 2001.
Vos réactions
Contenus relatifs
- [+] 09/05: AMD Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600 et I...
- [+] 04/05: Un Coffee Lake 8 coeurs en préparat...
- [+] 27/04: Le 10nm d'Intel (encore) retardé, l...
- [+] 26/04: Jim Keller rejoint... Intel !
- [+] 23/04: MAJ de notre test des Ryzen 7 2700X...
- [+] 20/04: MAJ de notre comparatif CPU géant
- [+] 19/04: AMD Ryzen 2700X et 2600X : Les même...
- [+] 19/04: 2008-2018 : tests de 62 processeurs...
- [+] 13/04: Les AMD Ryzen Pinnacle Ridge en pré...
- [+] 10/04: LGA4189 pour les Xeon Ice Lake !