Actualités informatiques du 14-12-2000

<IMG src="/images/news/logocreativenews.jpg" width="100 eight="97" border="0" align="left">Suite à la news sur les graveurs Creative 8432 qui changent de marque comme de chemise Creative Labs France  a réagi officiellement. La société change effectivement parfois de type de graveur pour sa gamme Blaster CD-RW 8432 et il n’a jamais été dans son intention de la cacher. D’après Creative les kits Blaster CD-RW8432 sont toujours à base de graveur Plextor mais les graveurs seuls en retail et OEM sont susceptibles d’être soit à base de Samsung (code 8435 à base de SW-208 avec 4 Mo de cache contre 2 pour le Plextor), soit à base de Panasonic CW-7585B avec 2 Mo de cache (code 8433), soit à base de Sanyo (code 8438) mais qui ne supporte ni le CD Text ni l’overburning contrairement au Plextor. Creative France admet cela et justifie ces changements du fait des aléas de disponibilité de certains graveurs. En ce qui concerne la rumeur comme quoi 80% des nouveaux graveurs seraient HS dés leur livraison Creative affirme qu’il s’agit d’une erreur de flashage de la part du distributeur qui aurait flashé les graveurs en pensant qu’il s’agissait de Plextor alors que ceux-ci étaient des Panasonic… Bref, toute cette histoire est tout de même assez compliquée et rend difficile le jugement et le test des graveurs Creative qui risquent de changer de base au fil du temps.

Planet GeForce  a demandé à NVIDIA ce qu'il en était des GeForce et de la fonction HSR. Et bien comme nous l'avions supposé dans cette news '1ers Benchs du NV20' qui incluait des benchs du NV20 avec et sans HSR, cette fonction ne sera pas disponible sur la ligne de produits actuelle de NVIDIA. Il semble donc que la fonction HSR introduite dans les drivers 7.27 soit uniquement une activation de la fonction HSR gérée en Hardware par le NV20, et qu'elle ne servira strictement à rien sur les GeForce. Voilà donc un argument de poids pour la Voodoo 5, à condition bien sûr que le HSR soit moins buggués dans les prochaines drivers 3dfx.

Annoncée en Juin dernier, la FAB 24 d'Intel, située en Irlande, ne fera pas ses premiers pas au second semestre 2001 comme prévu initialement mais au second semestre 2002. Mais c'est reculer pour mieux sauter, puisqu'en fait ce retard provient d'un changement de stratégie d'Intel. En effet, les chaînes de production de la FAB 24 travailleront dès leur lancement sur des wafer d'un diamètre de 300 mm, ce qui n'était pas prévu initialement. Un wafer de 300m dispose d'une surface double (x2.25 exactement) de celle d'un wafer de 200 mm, ce qui permet de graver environ le double de processeur par wafer et d'abaisser le coût de production de 30%. Les processeurs issus de la FAB 24 coûteront donc moins cher à fabriquer, d'autant que cette usine sera grandement automatisée ... reste maintenant à savoir si l'abaissement de ces coûts de production profitera plus aux consommateurs ou aux actionnaires.