Comme prévu, c'est derrière le rideau et sans appareil photo que Polaris se laisse approcher au Computex, avec déjà des prototypes de cartes personnalisées et des modèles fonctionnels, même s'ils ne sont pas cadencés aux fréquences finales qui seraient toujours en train d'être finalisées.

Les différents partenaires exclusifs d'AMD que nous avons pu approcher se sont montrés plutôt enthousiastes par rapport au potentiel de ces futures cartes graphiques. Cela se ressent d'ailleurs dans les designs personnalisés que nous avons pu observer et qui sont plutôt bien finis pour des cartes milieu de gamme.

Interrogés au niveau des attentes en termes de parts de marché dans la continuité du gain récemment annoncé par AMD, la réaction est en général un double sourire. Un premier par rapport à cette annonce d'AMD que tous ses partenaires n'ont pas ressenti de la même manière. Sur les segments qui "comptent" comme nous le dit l'un d'entre eux, c'est plutôt 15 à 17% qui est estimé pour les Radeon. Le second sourire est par contre plus optimiste puisque c'est en général le chiffre de 30% qui est avancé.

Un bond qui ferait du bien à AMD et ses partenaires sont tous persuadés que le potentiel est bien là. Ils sont par contre également conscients que Nvidia fera tout pour maintenir ses positions et la rumeur qui court à ce sujet est que les spécifications de la GTX 1060 auraient été revues quelque peu à la baisse, avec changement du design des cartes, pour pouvoir la proposer à un tarif plus agressif.

Face à un combat qui s'annonce difficile, les partenaires d'AMD apprécient la gestion intelligente des stocks depuis le début de l'année. AMD aurait réduit significativement les volumes pour éviter qu'il ne reste trop d'anciennes cartes en stock au moment de l'arrivée de la nouvelle famille. De quoi pouvoir préparer le terrain à une tarification agressive dès le lancement et de quoi pouvoir créer plus facilement de la demande de la part des revendeurs.

Par ailleurs, les partenaires d'AMD estiment que cette gestion plus réaliste des stocks ne concerne pas que cette transition et qu'elle est au coeur de la stratégie d'AMD qui compterait faire en sorte d'avancer beaucoup plus vite et de ne plus se retrouver pendant de trop longues périodes sans réelle nouveauté. Visiblement, AMD a donc convaincu ses partenaires, reste à voir s'il en sera de même pour les joueurs !

EVGA expose au Computex différentes variantes de la GeForce GTX 1080. En plus des modèles ACX 3.0 et SuperClocked déjà annoncés, nous avons ainsi pu apercevoir les versions FTW, Hybrid et Classidied.

 

 

Un peu plus imposante, notamment plus haute, la GTX 1080 FTW exploite un PCB plus musclé au niveau de l'alimentation avec 2 connecteurs 8 broches et 10 phases dédiées au GPU. Les spécifications n'ont pas encore été fixées mais la limite de consommation devrait être relevée de 180W à 230-250W. LED et backplate sont bien entendu de la partie.

La bonne surprise c'est que ce modèle FTW, qui devrait susciter plus d'intérêt que le modèle SC, restera moins cher que la Founders Edition d'à peu près 20€ selon EVGA. La disponibilité est prévue pour le 17 juin.

La GTX 1080 Hybrid reprend le PCB de la FTW mais avec un système de refroidissement hybride avec un ventilateur pour le PCB et un kit de watercooling AIO pour le GPU. Là aussi les spécifications n'ont pas encore été fixée.

EVGA précise envisager de proposer ce système de refroidissement en tant que produit séparé mais avec une coque compatible avec la carte de référence ou Founders Edition.

 

 

Enfin, EVGA sort les muscles avec la GTX 1080 Classified. Le ventirad est plus costaud et le PCB dispose de 14 phases pour alimenter le GPU dont la limite de consommation sera au minimum de 250W. Elle sera proposée avec le Power Link un petit module optionnel qui permet de déporter les connecteurs d'alimentation du haut de la carte vers l'arrière.

Ce modèle Classified sera cette fois plus cher que la Founders Edition et la disponibilité est prévue pour fin juin.

A noter que des versions SC et FTW de la GTX 1070 sont également au programme et devraient arriver rapidement en reprenant des designs proches de leurs grandes soeurs. Elles sont là aussi annoncées comme moins chères que la Founders Edition.

Après la GTX 1080 G1 Gaming, dont nous apprenons au passage qu'elle sera cadencée à 1695/1835 MHz pour les fréquences GPU de base et turbo, Gigabyte présente un modèle plus musclé : la GeForce GTX 1080 Xtreme Gaming.

 

 

Gigabyte n'a pas encore finalisé les spécifications et au niveau des performances, nous ne pouvons que supposer que la limite de consommation sera revue à la hausse pour étant donné la présence de deux connecteurs 8 broches.

Nous avons également pu observer la présence de deux sorties HDMI à l'arrière du PCB, ce qui permettra de déporter plus facilement cette connectique vers un racket 5.25" mais également de pouvoir connecter plusieurs casques sur une même machine.

Au niveau de l'esthétique, Gigabyte a mis en place un système de LED RGB sur le X présent au milieu de la carte.

Particularité du ventirad, il fait appel à 3 ventilateurs de 10cm, sans pour autant être extrêmement long. Comment est-ce possible ? Gigabyte les superpose grâce à un design spécifique : chaque ventilateur exploite deux jeux de pales dont un de diamètre réduit dont la position est inversée sur celui du centre. Le fabricant taïwanais nous promet qu'il ne s'agit pas que d'un effet de style, que ce système est bel et bien efficace en termes de ventilation et que l'aspect turbulences a été pris en compte.

Au Computex, Gigabyte mise sur le Thunderbolt avec deux nouvelles cartes-mères et un ensemble de périphérique en développement. Des périphériques dont l'absence sur le marché limitent actuellement l'intérêt de cette connectique.

 

 

Hubs, réplicateurs de ports, boîtiers pour SSD, boîtiers pour adaptateurs réseau… Gigabyte compte proposer directement certains périphériques et travailler avec des partenaires pour d'autres. Nous pouvons par exemple observer un rack 5.25" avec des connecteurs USB 3.1 types A et C qui permettent de déporter de la connectique U.2 et DisplayPort à travers Thunderbolt. Ou encore un hub très complet qui propose à peu près toutes les sorties utilisées sur un PC.

De nouvelles cartes-mères, qui visent les systèmes dédiés au design, sont bien entendu prévues pour le Thunderbolt.

 

 

Profitant de l'arrivée de Broadwell-E, Gigabyte propose tout d'abord un nouveau modèle en X99 : la Designare EX. Elle propose 3 slots PCI Express câblés en 16x via un switch PLX et propose pas moins de 3 interfaces NVMe PCIE 3.0 4x, une en M.2 sous la coque et deux de plus en U.2. Pour l'USB 3.1, Gigabyte exploite pour rappel le contrôleur Intel capable de supporter une bande passante de 32 Gbps à travers du PCIE 3.0 4x. De quoi également fournir jusqu'à 36W au niveau de l'alimentation.

Gigabyte annonce avoir pris soin de l'interface mémoire pour supporter les profils XMP pour la DDR4 jusqu'à 3400 MHz et avoir pu atteindre 3600 MHz avec 8 DIMM.

Passage obligé cette année, un système de LED RGB a été intégré tout comme un connecteur pour en ajouter d'autres et un autre pour alimenter et contrôler la pompe du circuit de watercooling.

Pour profiter de toutes les possibilités du Thunderbolt 3, Gigabyte a prévu une entrée DisplayPort et livrera la carte-mère avec un petit câble d'une trentaine de centimètre pour pouvoir y connecter une carte graphique et injecter le signal vidéo.

 

 

Ensuite, une Z170X-Designare est également annoncée dans le même esprit. Elle propose un port U.2 en plus du M.2, ce qui permet, en combinaison avec un SSD au format PCI Express, de supporter du RAID 0 sur 3 SSD NVMe en PCIe 3.0 4x.

On retrouve également des LED RGB sur le pourtour de la carte, le support des profils XMP jusqu'au 4000 MHz et de l'USB 3.1 Intel. Petite différence à ce niveau par rapport à la X99 Designare EX, la Z170 du même nom est capable de fournir jusqu'à 100W via l'USB 3.1 type C. Ici aussi une entrée DisplayPort est proposée pour injecter le signal vidéo dans le flux Thunderbolt 3.

Enfin, Gigabyte prépare également un dock destiné à connecter, via Thunderbolt, une carte graphique desktop en externe à un PC portable ou à un mini-PC qui serait déplacé régulièrement.

 

 

Gigabyte ne communique pas de détails concernant ce dock qui est toujours à l'état de prototype.

Comme chaque année, Noctua vient au Computex avec quelques nouveaux produits et de nombreux prototypes de projets en cours de développement.

Commençons par les ventilateurs avec tout d'abord 5 prototypes de ventilateurs A-Series slim de 140mm, 80mm, 70mm, 60mm et 50mm, ce dernier ayant une épaisseur de 10mm contre 15mm pour les autres modèles. Ces ventilateurs arriveront plus tard dans l'année pour compléter le 120mm qui est en cours de finalisation.

 

 

Le 120mm A-Series slim, aperçu l'an passé en prototype, a évolué avec un hub renforcé par une plaque métallique, ce qui améliore la stabilité de l'ensemble. Le 120mm A-Series classique, dont la finalisation semblait plutôt proche l'an passé, continue lui aussi d'évoluer.

Pour rappel, avec celui-ci, Noctua vise une réduction de l'espace entre les pales et l'encadrement du ventilateur. Une espace réduit à 0.5mm qui permet de lutter plus efficacement contre le reflux d'air lorsque le ventilateur est fixé sur un bloc de refroidissement. Fabriquer un tel ventilateur est complexe puisqu'une précision élevée est nécessaire, mais pas seulement, ce qui a posé problème à Noctua.

Noctua explique que la force centrifuge déforme légèrement les pales au fil du temps et qu'en quelques années elles peuvent s'allonger de 0.3 à 0.5mm avec des matériaux classiques. Ses tests poussés de résistance ont montré que cet effet pourrait être un problème sur son nouveau 120mm, ce qui a poussé ses ingénieurs à trouver une solution : passer à un nouveau polymère à cristaux liquides renforcé avec de la fibre de verre. Un matériau qui permet de mieux figer la forme des pales dans le temps.

 

 

Enfin, il avait également été aperçu l'an passé, le modèle 200mm en A-Series se rapproche de la commercialisation. Toujours prêt à expliquer le cheminement qui permet d'arriver au produit final, Noctua explique que le prototype de l'an passé souffrait d'un manque de stabilité et de fiabilité par rapport au poids de ses pales. Pour son premier ventilateur de 200mm, Noctua a ainsi dû revoir sa copie.

Deux aspects ont été retravaillés. D'une part, les pales sont fabriquées avec un matériau plus léger de 26%. D'autre part, l'axe du roulement passe de 3 à 4mm de diamètre, ce qui permet d'augmenter sensiblement sa surface.

Pour améliorer la fiabilité d'éventuels futurs ventilateurs, Noctua travaille sur un roulement fabriqué avec un nouveau polymère et non plus en métal. Ce polymère a la particularité d'être très résistant à hautes températures et de contenir des particules lubrifiantes. De quoi pouvoir proposer des ventilateurs certifiés pour une utilisation à 200 °C, température à laquelle l'huile nécessaire aux roulements classiques fini par perdre ses propriétés. S'il n'est pas impossible que ce type de roulement débarque sur certains modèles grands publics, c'est avant tout le monde industriel qui est visé.

Enfin, tout du moins sur le front des ventilateurs, Noctua va proposer de nouveaux systèmes de montage anti vibrations. Plus longs pour faciliter le montage et support différentes épaisseurs de ventilateurs et avec et sans tige au niveau de la tête.

ARM vient d'annoncer de nouveaux blocs disponibles pour ses partenaires. Pour rappel, ARM développe en parallèle des architectures (ARMv8-A pour la dernière version 64 bits, le pendant du x86-64 dans le monde du PC) et propose aussi ses propres implémentations de coeurs qui peuvent être utilisés par ses partenaires sous licence (l'équivalent dans le monde PC serait Intel qui autorise ses partenaires à faire des versions "custom" de Skylake).

Certains des partenaires d'ARM disposent d'une licence dite "architecture" (Apple, Qualcomm, Samsung, Nvidia...) qui leur permet de réaliser leurs propres implémentations (de la même manière qu'AMD et Intel proposent des processeurs compatibles, mais différents derrière la même architecture x86-64), même si ces derniers proposent parfois les deux. Qualcomm propose par exemple des puces utilisant les Cortex (implémentation ARM) et ses propres Snapdragon.

La nomenclature des implémentations d'ARM a toujours été compliquée à comprendre, pour ne pas dire autre chose, et autant dire qu'aujourd'hui ARM n'arrange pas son cas avec l'A73. Il fait suite sur le papier au Cortex-A72 qui avait été annoncé en février 2015 même si d'un point de vue technique les puces sont différentes.

Ce diagramme permet d'y voir un tout petit peu plus clair. Après l'époque "simple" de l'A9, ARM a proposé d'un côté des cores de grande taille, visant les hautes performances (A15, A57 et A72), également appelés big. Il s'agit de designs "Out of Order" (le processeur peut changer l'ordre des instructions pour optimiser leur exécution).

En parallèle des coeurs de plus petite tailles ont été présentés (les coeurs LITTLE comme l'A7 et l'A53). Ils utilisent un design dit "In Order" (pas de changement d'ordre) qui simplifie l'implémentation, et réduit donc la consommation de la puce. Leur niveau de performance est plus bas, mais ils disposent d'un meilleur rapport performance/watts que les coeurs big. Leur intérêt théorique est de les mélanger pour créer une architecture asymétrique (big.LITTLE, voir la présentation ici) même si en pratique, ce n'est pas toujours ce qui s'est passé.

Les deux familles sont développées par des équipes différentes (Austin pour les big et Cambridge pour les LITTLE) et au milieu de tout cela, on retrouvait les A12 et A17, mélangés sur ce graph (par une troisième équipe a Sophia-Antipolis). Il s'agissait là aussi de designs "Out of Order" mais un peu plus optimisés pour un meilleur rapport performances/watts.

Si en théorie ces puces étaient présentées comme dédiées au milieu de gamme, en pratique elles proposaient surtout une alternative aux gros coeurs ARM dont la consommation était trop élevée, obligeant de limiter fortement les fréquences pour rester dans l'enveloppe thermique d'un smartphone. On a pu voir un certain nombre de retards lors de la génération A57, particulièrement chez Qualcomm, et une surconsommation importante par rapport à ce qu'espérait ARM. Une situation qui a même poussé certains des partenaires d'ARM a proposer des puces n'utilisant que les coeurs LITTLE, un comble.

Cortex A73 : 10nm

Le Cortex A73 est présenté par ARM comme son nouveau coeur big. Il fait suite à l'A72 (16nm) et sera proposé pour les processus de fabrication 10nm. Mais contrairement à ses prédécesseurs big 64 bits (A57 et A72, c'est dur à suivre !), il s'agit sur le papier du successeur des A12/A17 (qui eux n'étaient disponibles qu'en 32 bits).

Contrairement aux A57/A72 qui pouvaient décoder trois instructions par cycle, on se limite cette fois ci à deux sur l'A73. En contrepartie, le pipeline (le nombre d'étapes par lequel les instructions passent) est significativement réduit, passant de 15 à 11 étapes. C'est au niveau du front end (récupération des instructions, décodage, changement d'ordre) que la réduction se fait. On retiendra deux changements importants, d'abord le fait que les instructions en virgules flottantes/NEON (l'équivalent des instructions vectorielles type SSE dans les architectures x86) soient traitées séparément via un décodeur distinct. La seconde est un changement au niveau des instructions arithmétiques entières avec des unités moins nombreuses mais plus performantes.

 

 

Bien que décodant une instruction par cycle en moins, l'A73 permet sur le papier au final de dispatcher 6 micro-instructions par cycle, contre 5 pour l'A72. Si l'on ajoute toutes les autres optimisations (le sous système mémoire, point faible historique des Cortex semble avoir évolué), l'A73 est annoncé comme 10% plus performant que l'A72, à fréquence/process égal.

Dans le détail, ARM annonce plus spécifiquement 15% de gains sur les copies mémoire, et 5% sur un encodage FFMPEG utilisant les instructions vectorielles NEON. Notez qu'a process égal, un coeur A73 est 25% plus petit qu'un coeur A72 et consomme 20% d'énergie en moins. En 10nm, un coeur A73 ne mesure que 0.65mm2.

Pour les puces que l'on retrouvera dans le commerce, ARM annonce 30% de performances en plus par rapport aux A72 en profitant du 10nm et de la baisse de consommation pour augmenter la fréquence. Un autre gain significatif mis en avant par le constructeur est que ses puces ne devraient plus voir leur fréquence chuter drastiquement lorsque l'on utilise tous les coeurs en simultanée.

Sur le papier l'A73 est un meilleur compromis côté architecture que ses prédécesseurs, ce qui devrait ravir les partenaires d'ARM, assez peu heureux des A57. Si ARM vise le 10nm, en pratique il propose à ses partenaires des designs A73 en 28, 16 et 10nm. D'ici la fin de l'année, des SoC 16nm devraient faire leur apparition et c'est probablement là qu'on les trouvera en masse (le 10nm sera probablement, pour rappel, réservé au moins dans un premier temps aux gros acteurs du marché comme Qualcomm et Apple à l'image de ce que l'on avait vu avec le 20nm).

Mali-T71 et Bifrost

L'autre annonce d'ARM concerne les GPU. En plus de blocs CPU, ARM propose également à ses partenaires des blocs graphiques qu'ils peuvent utiliser ou non (d'autres sociétés comme Imagination Technologies proposent par exemple leur PowerVR) pour créer leurs SoC.

La nouvelle puce est baptisée T71 et vient faire suite aux GPU T800 dont nous vous avions parlé l'année dernière. Le changement de nomenclature annonce en réalité un changement d'architecture, on passe de l'architecture Midgard à la bien nommée Bifrost.

La transition est importante avec un changement complet de philosophie, passant d'un modèle VLIW (Very Long Instruction Word) à un modèle scalaire... soit exactement la transition qu'avait effectué AMD avec GCN !

 

 

La transition aux unités scalaires change en pratique l'ordre dans lequel les données sont traitées, en simplifiant la compilation des shaders (le parallélisme étant extrait des threads, et non d'assemblage d'instructions par le compilateur).

 

 

Les threads - clauses dans le langage ARM - sont particulièrement optimisées avec des caches a tous les niveaux (sous la forme de register file) pour s'assurer que les accès mémoires soient optimisés au mieux. Cumulé à tout les autres changements architecturaux (le tiler a également été modifié pour réduire sa consommation mémoire), ARM annonce 50% de gains de performances avec Bifrost.

En pratique le Mali-T71 est le premier GPU ARM utilisant Bifrost, il regroupera jusqu'à 32 shader cores (qui comptent chacun 12 unités scalaires) et reste compatible comme ses prédécesseurs avec OpenGL ES 3.x, OpenCL 2.0 et Vulkan. On rajoutera un dernier mot sur l'interconnexion puisque l'on a droit à un accès au cache fully coherent, ce qui signifie que CPU et GPU peuvent partager la même mémoire cache en opérant en parallèle sans blocage (à la manière de Kaveri chez AMD qui utilisait cependant deux bus distincts), ce qui pourra être utile pour des tâches compute ou l'on fait travailler de concert CPU et GPU (ce qui n'est pas forcément la majorité des usages sur les plateformes mobiles).

Asus exposait la XG Station 2 lors de la conférence Republic of Gamers. Ce dock, destiné à connecter une carte graphique à un portable et qui tarde à être finalisé, a évolué quelque peu par rapport à sa première apparition au CES. Similaire à la Razer Core, elle exploite le Thunderbolt 3 pour proposer une bande passante équivalente à du PCI Express 3.0 4x. Etrangement Asus mentionne un connecteur propriétaire qui augmenterait la bande passante de 15% par rapport à la concurrence. Sceptiques, nous n'avons pas pu en apprendre plus à ce sujet

 

 

Bien qu'elle ne soit destinée à accueillir qu'une seule carte graphique, elle embarque une alimentation relativement puissante de 680W, c'est beaucoup, même pour les cartes les plus gourmandes. En plus de permettre d'alimenter et/ou de charger le portable et les périphériques USB, Asus explique que cela permet de la faire fonctionner dans une plage optimale en termes de rendement et de nuisances sonores.

La XG Station 2 propose 3 connections Thunderbolt, dont deux affichent un logo de carte graphique, ce qui peut laisser penser qu'Asus envisage soit de combiner deux liens Thunderbolt 3 soit d'enchainer deux de ces boitiers pour proposer du multi-GPU. Nous n'avons pas pu obtenir de réponse à ce sujet et les connecteurs supplémentaires n'étaient que des mockups, ce qui indique que ce dock n'est pas encore finalisé.

Reste que le problème qui saute aux yeux pour ce dock, c'est sa taille qui se rapproche fortement des mini-PC les plus compacts capables d'accueillir une carte graphique plein format…

Si son arrivée était connue depuis la mise à jour de la gamme X99 il y a quelques semaines, c'est au Computex qu'Asus vient de dévoiler officiellement la Rampage V Edition 10. Un chiffre 10 en référence non pas aux 10 coeurs de Broadwell-E, auquel se destine cette carte-mère, mais bien à la marque Republic of Gamers, ou ROG, qui célèbre ses 10 ans d'anniversaire.

 

 

Cette évolution de la Rampage V Extreme originale reprend le même agencement pour les ports PCI Express (x16/x0/x16/x0 ou x16/x8/x8/x8 avec un processeur 40 lignes). Elle conserve les 10 SATA du chipset mais propose par contre un port U.2 au lieu des 2 SATA Express. On retrouve 4 USB 3.0 dont 2 de type C.

Asus a prévu une connectique aussi large que possible pour le refroidissement avec, en plus de la prise en charge des ventilateurs classiques, un connecteur dédié aux ventilateurs industriels avec ampérage élevé et un autre dédié à l'alimentation de la pompe du circuit de watercooling.

Asus livre la carte avec une antenne 3x3 pour le wifi 802.11 a/b/g/n/ac intégré ainsi qu'avec un rack 5.25" qui propose un DAC SupremeFX Hi-Fi séparé pour une qualité annoncée comme supérieure à ce qui peut être intégré sur le PCB.

L'évolution principale est cependant à chercher dans un système complet de LED RGB réparties en 5 zones qui peuvent être synchronisées ou contrôlées indépendamment et associées à un éclairage externe AURA.

[ En vert ]  [ en violet ]  [ en bleu ]  [ et en rouge ]  

La Rampage V Edition 10 sera disponible sous peu à un tarif qui se situera entre 650 et 700€, rien que ça !

C'est aujourd'hui qu'Intel lance officiellement ses processeurs Core i7 LGA-2011 v3 Broadwell-E. Ils succèdent aux Haswell-E (i7-5960X et consorts) lancés en août 2014 et partagent la même infrastructure - une mise à jour de bios permettant de rendre les cartes mères X99 Express compatibles.

 

 

Broadwell-E et ce cher 14nm

L'architecture évolue légèrement par rapport à Haswell-E, mais il ne s'agit que d'un "Tick", Intel lui-même n'annonce pas plus de 5% de gain à fréquence égale pour cette micro-architecture. De ce côté Skylake reste le plus véloce, mais il reste limité à 4 coeurs en LGA 1151. L'autre nouveauté se situe au niveau de la finesse de gravure qui passe de 22 à 14nm, ce qui permet à Intel d'intégrer 10 coeurs, 25 Mo de cache LLC et 3,4 milliards de transistors sur un die de 246mm² alors qu'il fallait 355,5mm² pour les 8 coeurs, 20 Mo de cache LLC et 2,6 milliards de transistors composant dans le meilleur des cas l'i7-5960X. On notera que si la hausse du nombre de coeurs et du cache est de 25%, côté transistor on est à quasi 31% de plus.

Haswell-E à gauche, Broadwell-E à droite

La surface du die est en fait proche de celle de Gulftown (248mm² en 32nm) ou Ivy Bridge-E (257mm² en 22nm). On est par contre bien loin de Haswell-E et encore plus de Sandy Bridge-E (435mm²) dont la version maximale à 8 coeurs n'était toutefois pas proposé sous la gamme i7. Au-delà des mm², il faut avoir en tête que le 14nm coûte cher : même si c'est écrasé par une échelle logarithmique, le graphique ci-dessus datant de 2015 montre que le coût au mm² augmente nettement en passant de 22nm à 14nm avec 30 à 40% de plus, contre 10% entre 32nm et 22nm ! Même si tout ceci manque de détails, si les choses n'ont pas changé cela signifierait que le prix de production de Broadwell-E est proche de Haswell-E malgré un die nettement plus petit.

La gamme Core i7 Broadwell-E et ce (trop) cher i7-6950X

En pratique l'i7 Broadwell-E le plus haut de gamme, l'i7-6950X à 10 coeurs, est malheureusement réservé aux plus fortunés puisqu'au lieu de faire baisser d'un cran toute la gamme, l'i7-6950X est positionné à 1723$ ! Alors qu'il était initialement question de 1569$, les tarifs boites ont ensuite été communiqués et ces derniers gonflent les prix puisqu'il faut compter 22 à 154$ de plus sur BDW-E pour ces versions par rapport aux tarifs OEMs contre 7 à 60$ pour les HSW-E !

On est loin du tarif déjà fort onéreux mais désormais habituel de 1059$ (999$ en OEM) auquel était positionné l'i7-5960X ainsi que ses prédécesseurs. Les autres Broadwell-E sont également plus chers que leur prédécesseurs, ainsi les i7-6900K, 6850K et 6800K sont respectivement à 1089, 617 et 434$ alors qu'il fallait compter 1059, 594 et 396$ pour les i7-5960X, 5930K et 5820K !

[ Tarifs mis à jour (Boîte) ]  [ Tarifs initiaux (OEM) ]  

Intel profite du 14nm pour augmenter légèrement les fréquences de 100 à 200 MHz selon les versions, alors que la DDR4-2400 est officiellement supportée, même si en pratique Haswell-E allait déjà au-delà. Nous n'avons pas les fréquences de l'Uncore pour chacune des versions mais sur l'i7-6950X elle est à 2.8 GHz, en recul par rapport à l'i7-5960X qui était à 3 GHz de ce côté. On retrouve sur l'i7-6800K le même bridage que sur l'i7-5820K, il dispose donc de 28 lignes PCIe Gen3 contre 40 pour le reste de la gamme, un nombre qui sera toutefois suffisant à moins de multiplier les GPU.

Les overclockeurs sont soignés avec quelques fonctionnalités spécifiques, il est ainsi désormais possible de faire de l'overclocking par coeur mais aussi d'appliquer un offset négatif pour les charges AVX, afin par exemple d'être à 4.0 GHz sans AVX et 3.8 GHz avec. Intel reprend probablement pour un usage différent le Turbo des Xeon qui différenciait déjà le type de charge. C'est un détail mais on appréciera également une légèrement modification de l'IHS améliorant la prise entre les doigts, de quoi rassurer les 2011 pins du Socket quant elles voient le processeur en approche.

 

 

Puisqu'on parle de Turbo, les Broadwell-E intègrent une nouvelle version dénommée Turbo Boost Max 3.0. Si chacun des coeurs est capable d'atteindre la fréquence de Turbo Boost 2.0 pour peu qu'on se limite à en charger un ou deux en simultanés, par exemple 3.5 GHz sur l'i7-6950X, Intel a qualifié sur chaque processeur un coeur capable d'aller plus vite. Sur notre i7-6950X il s'agissait du second, capable d'atteindre 4.0 GHz, a priori la fréquence sera identique sur tous les 6950X. En attendant une mise à jour des systèmes d'exploitation nécessaire à une utilisation prioritaire de ce coeur, Intel fournit pour Windows un pilote associé à un utilitaire afin d'outrepasser le scheduler de l'OS. Ce n'est pas des plus élégants à l'usage, mais ça a le mérite en sus d'éviter des pertes de performances associées à l'Hyperthreading dans certains jeux. Une solution plus simple aurait été d'avoir un Turbo Boost "classique" allant un peu plus haut (sur tous les coeurs) ce qui ne semble pas hors d'atteinte vu les résultats en overclocking. Intel pose peut-être ici les bases d'une future variabilité entre les CPUs, à l'instar de ce que fait Nvidia avec son Turbo Boost sur GeForce, ce qui n'est pas forcément réjouissant.

Nos premiers tests

Vous l'aurez remarqué, contrairement à nos habitudes aucun dossier concernant ce lancement n'est disponible sur HardWare.fr. A cela plusieurs raisons, d'une part nous n'avons pas pu obtenir de Broadwell-E avant la dernière minute et d'autre part pour l'instant seul l'i7-6950X est en notre possession. Impossible dans ces conditions de publier notre test, d'autant que si ce modèle est peut-être le plus sexy pour les pontes du marketing chez Intel ces derniers nous semblent assez déconnectés de la réalité pour oser proposer un processeur à ce tarif.

En attendant donc un dossier à paraître courant juin couvrant une partie plus étendue de la gamme, voici quelques données pratiques avec pour commencer l'overclocking. Par défaut sous Prime95 le processeur fonctionne à 3.1 GHz avec une consommation mesurée à 117.6W sur l'ATX12V, en baisse notable par rapport à l'i7-5960X (151.2W), la tension par défaut de 0,99v aidant. Les 4 GHz sont atteints assez facilement avec une tension de 1,15v, puis les 4.2 GHz à 1,20v avec une consommation qui est toutefois quasiment doublée sur l'ATX12V. Les 4.3 GHz n'étaient par contre pas stables à 1.25v, et à 1.3v certains coeurs atteignaient leur limite de température de 100°C avec le Noctua NH-D15 et abaissaient donc leur fréquence (test hors boîtier, température ambiante 25°C). Il faut dire que près de 280W passent alors par l'ATX12V, 90% de cette puissance arrive au sein du CPU et doit in fine être dissipée alors que la densité augmente avec le 14nm... pas facile !

Vous pouvez également consulter ci-après les performances applicatives offertes par ce processeur dans notre protocole de test habituel, la partie jeu n'est pas encore terminée du fait des impacts du Turbo Boost 3.0. L'i7-6950X affiche une moyenne applicative en hausse de 19,5% face à l'i7-5960X. Les plus grosses hausses sont enregistrées sous V-Ray et Stockfish, avec respectivement 35 et 29% de mieux, soit plus que la hausse du nombre de coeurs… mais bien moins que les 63% de hausse tarifaire ! A défaut de concurrence sur le haut gamme, tout un chacun à en main les cartes qui permettront peut-être à ces tarifs de revenir à des niveaux plus raisonnables…

[ 3d studio max 2015 - Mental Ray 3.12 ] [ 3d studio max 2015 - V-Ray 3.0 ] [ Visual Studio 2013 ] [ MinGW-w64 - GCC 4.7.1 ] [ WinRAR 5.10 ] [ 7-Zip 9.20 ] [ x264 v2453 ] [ x265 v1.2+507 ] [ Lightroom 5.5 ] [ DxO Optics Pro 9.5 ] [ Stockfish 5 ] [ Houdini 4 Pro ] [ Moyenne applicative ]