Actualités informatiques du 07-07-2011

Elpida a commencé à livrer les échantillons d'une mémoire de 1 Go DDR3 utilisant la technologie TSV (Through Silicon Via). Cette technologie permet de relier plusieurs die entre eux via des connexions verticales qui passent donc au travers même des die. Cette verticalité permet de réduire drastiquement la longueur des connexions, ce qui permet entre autre d'améliorer la vitesse, d'abaisser la consommation et de réduire la taille du packaging. Attention, si certains parlent de "Puces 3D" pour cette technologie, elle n'est pas à confondre avec les transistors Tri-Gate ou "3D" mis au point notamment par Intel.

La puce de 1 Go DDR3 TSV mise au point par Elpida combine 4 die 256 Mo capables de fonctionner en DDR3-1600 à 1.5v et en 1333/1066 à 1.35v. L'utilisation de deux puces de ce type en lieu et place d'une barrette SO-DIMM de 2 Go classique permet selon Elpida d'abaisser de 50% la consommation en charge et 20% la consommation au repos. Elpida suggère d'ailleurs que ceci peut permettre de se passer de SO-DIMM pour intégrer la mémoire directement sur le PCB, mais ceci se fait alors au dépends des possibilités de mises à jour.

Antec lance trois nouveaux modèles d'alimentations dans sa gamme abordable Basiq, les VP350P, VP450P et VP550P. Dotées d'un PFC actifs, elles sont refroidies par des ventilateurs 120mm et disposent des protections OCP (Over Current Protection), OVP (Over Voltage Protection), SCP (Short Circuit Protection) et OPP (Over Power Protection).

VIA lance ce jour l'EPIA-M900, la première carte mère (au monde!, c'est précisé…) Mini-ITX intégrant un CPU VIA Nano X2 E Series. Annoncé en mai dernier le VIA Nano X2 E Series devait initialement être disponible au second trimestre, et semble donc avoir connu un léger retard.

Après le teasing de la version 580, c'est la GeForce GTX 570 classified du constructeur qui est officiellement annoncée aujourd'hui . Beaucoup moins extrême que la carte présentée hier, cette 570 Classified reprend sur le plan visuel le design de référence. Dans cette vidéo  publiée sur son forum, le constructeur évoque les modifications sur le circuit d'alimentation qui passe de 4 à 6 phases par rapport au modèle de référence (soit celui utilisé pour les GTX 580).

Suite à la sortie du Core i7-980, Intel vient logiquement d'annoncer qu'il débutait le programme de fin de vie du Core i7-970. Les clients d’Intel pourront tout de même passer commande de ce CPU jusqu'au 27 janvier 2012, avec des livraisons qui pourront s'étaler jusqu'au 6 juillet 2012 en version OEM, les versions boites étant livrables jusqu'à ce que le stock soit épuisé.

Trois autres processeurs destinés aux portables et affichant un TDP de 18w vont également disparaitre, le Celeron U3400, le Core i5-540UM et le Core i7-660UM. Il ne s'agit pas encore de l'abandon des Arrandale ULV (l'équivalent Mobile des Clarkdale Desktop LGA 1155 intégrant un CPU 32nm et un IGP 45nm) puis les Celeron U3600, Core i5-560UM et Core i7-680UM sont encore au catalogue à des tarifs similaires pour 133 MHz de plus (respectivement 1.2, 1.33 et 1.46 GHz).

AMD vient de mettre en ligne une nouvelle version bêta de ses pilotes Catalyst, les 11.6b. Supportant comme les 11.6a les APU Llano, ils sont censés venir à bout du problème d'écran bleu rencontré par certains utilisateurs avec les 11.6 et une connectique HDMI ou DisplayPort.

Ils résolvent également deux soucis moins fréquents, un clignotement d'image lorsque le système est au repos, ainsi qu'une corruption du pointeur de la souris. Pour le téléchargement, rendez-vous sur cette page .

Lors de l'International Supercomputing Conference, Nvidia a présenté la roadmap de son architecture Cuda pour les années à venir.