Actualités informatiques du 12-07-2011
- Nouveau concept de refroidissement
- SandForce SF-2200 en mSATA
- AMD lance le Radeon HD 6990M
- Nouvelle usine Flash Toshiba / SanDisk
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Actualités précédentes - Lundi 11 Juillet 2011
Nouveau concept de refroidissement
Sandia, un laboratoire de recherche américain semi public (appartenant au gouvernement, mais géré par Lockheed Martin), vient de rendre public un papier intriguant (PDF) sur un nouveau modèle de refroidissement qui pourrait être appliqué aux processeurs. Sur le principe, l'idée est simple, contrairement à un système traditionnel où l'on a une base fixe posée sur la surface à refroidir (le radiateur) supplanté par un ventilateur, le système de Sandia fusionne ventilateur et radiateur : le radiateur est transformé en un ventilateur type blower. L'air est aspiré par le milieu et expulsé sur les côtés.
Ce concept permet de résoudre un certain nombre de problèmes comme l'accumulation de la poussière dans le radiateur et surtout l'air stagnant dans ou autour du radiateur. L'arrivée des tours et des caloducs a permis d'éloigner la chaleur rapidement de la zone à refroidir et d'étendre la surface d'échange avec l'air, mais l'air stagnant reste une problématique. Le challenge de la technologie réside dans le fait que ce radiateur n'est plus en contact direct avec la plaque de métal posée sur la surface a refroidir (dans notre cas le processeur), il y a donc une fine couche d'air entre la base et le radiateur mobile. Et l'air n'est pas un très bon conducteur thermique.
Cette couche d'air est cependant extrêmement mince, moins de 0.03 millimètres en fonctionnement et se régule automatiquement en reposant en partie sur la pression de cette couche d'air (si la turbine se soulève, la pression de la couche d'air diminue et fait redescendre la turbine).
Le papier publié annonce des résultats assez intéressants, leur prototype atteint une résistance thermique de conduction équivalente aux meilleures solutions de refroidissement tour (0.2°C/W) dans un volume beaucoup plus restreint. Des systèmes plus classiques de volume équivalent au prototype de Sandia n'atteignent une résistance thermique conductive que de 0.6 à 0.8°C/W. Le cout de fabrication serait également largement moindre (aluminium uniquement, pas de caloducs, etc).
Un second prototype était déjà en préparation en 2010 lors de la première publication limitée de ce papier avec au programme une augmentation de la hauteur des "ailettes" qui passeraient de 1 à 2.5 cm et une réduction de la hauteur de la plaque sur laquelle reposent ces ailettes d'un tiers. D'après leurs calculs les scientifiques de Sandia espèrent atteindre une résistance thermique de conduction inférieure à 0.1°C/W, ce qui serait largement au-delà des meilleures solutions actuelles. Aucune mesure de bruit n'est effectuée dans le papier mais il est annoncé comme plus faible que les solutions processeurs classiques malgré des vitesses de rotations de 5000 rpm (selon les tests la vitesse peut atteindre 10000 rpm avec le moteur sélectionné, l'épaisseur de la couche d'air variant avec la vitesse de rotation). Les applications directes de cette recherche pourraient arriver rapidement, Sandia proposant d'ores et déjà des licences de sa technologie à l'industrie.
SandForce SF-2200 en mSATA
RunCore lance un nouveau SSD à base de SandForce SF-2281, le T50. Encore un me direz-vous… mais cette fois il est au format mSATA ! Offrant des capacités de 30, 60 et 120 Go, il est annoncé pour des performances de 550 Mo /s en lecture, 470 Mo /s en écriture pour 35K et 60K IOPS en lecture/écriture aléatoire 4 Ko.
RunCore ne donne malheureusement pas les débits avec des données incompressibles qui sont plus réalistes et qui devraient être nettement plus bas du fait d'un nombre de canaux utilisé réduit. La version 60 Go est annoncée à 198$, contre 358$ pour la 120 Go.
Le RunCore I50 mSATA est pour sa part en SATA 3Gbps et est limité à 280 Mo /s en lecture pour 270 Mo /s en écriture et 30K/45K IOPS en accès aléatoire 4K. Même si ce n'est pas précisé, on peut penser qu'il utilise le SandForce SF-2181. Il faudra compter 178$ en version 60 Go et 308$ en 120 Go.
Enfin le RunCore Lite mSATA utilise le SandForce SF-2141 et sera destinée aux netbooks. Les versions 16 et 32 Go seront à 28 et 38$, leurs performances ne sont pas communiquées. La production en volume des RunCore mSATA T50, I50 et Lite devrait débuter fin juillet.
AMD lance le Radeon HD 6990M
AMD annonce l'arrivée d'un nouveau GPU pour les portables, le Radeon HD 6990M. Il est basé comme le 6970M sur un GPU Barts, mais le nombre d'unités de calcul vec5 passe de 192 à 224 et la fréquence de 680 à 715, soit une puissance de calcul en hausse de 22,7%. Il en va de même pour sa puissance en texturing, les unités de texturing passant de 48 à 56, alors que la mémoire passe de 1 à 2 Go, mais toujours en GDDR5 à 3.6 Gbps.
Ainsi, alors que Radeon HD 6970M était l'équivalent d'un Radeon HD 6850 sous cadencé (680/1800 MHz GPU/GDDR5 contre 775/2000 MHz), le Radeon HD 6990M est un Radeon HD 6870 sous cadencé (715/1800 MHz contre 900/2100 MHz).
De son côté, le GeForce GTX 580M qui est clairement la cible de nouveau GPU est un GeForce GTX 560 Ti sous cadencé (620/1500 contre 810/2000 MHz), et si l'on voit que les ratios sont assez similaires en terme de bridage GPU (79,4% du 6870 pour le 6970M contre 76,5% du 560 Ti pour le 580M) c'est sur la mémoire qu'AMD fait la différence (85,7% du 6870 pour le 6970M contre 75% du 560 Ti pour le 580M). Au final les performances devraient être assez proches, avec un avantage probable au Radeon HD 6990M avec anti-aliasing.
Plusieurs fabricants de portables vont lancer des machines à base du 6990M, à commencer par Alienware qui devrait le proposer en version mono et CrossFireX sur le M18x, Clevo (X7200/P170HM/P150HM) et Eurocom.
Nouvelle usine Flash Toshiba / SanDisk
Toshiba et SanDisk annonce l'ouverture de leur usine conjointe, la Fab5, située au Japon dans la préfecture de Mie. Les équipements au sein de l'usine, dont la mise en chantier date de juillet 2010, sont la propriété de leur joint-venture Flash Forward.
La production en volume a déjà débutée en début de mois avec une gravure en 24nm sur des galettes de silicium de 300mm de diamètre, les premières puces étant attendues pour le mois prochain. Cette usine devrait ensuite passer à la gravure 19nm annoncée par Toshiba en avril, mais aucune date n'est précisée. Le passage à des puces 20nm chez IMFT et 19nm chez Toshiba devrait permettre de faire baisser le prix au Go des SSD lors de leur arrivée en 2012.
