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En 2014, Intel avait annoncé sa volonté de combiner un Xeon et une puce programmable FPGA. Si on attendait ces produits pour les Xeon "Purley" en Skylake prévus pour 2017 d'après cette roadmap, le fabricant a précisé qu'il livrerait les premières puces Xeon + FPGA dès le premier trimestre 2016 à des fournisseurs de services cloud afin qu'ils optimisent leur algorithmes pour tirer parti du FPGA.

Pour rappel, Intel a annoncé en juin dernier le rachat du spécialiste des FPGA Altera avec lequel il avait déjà un partenariat pour l'utilisation de ses usines. Xilinx, autre spécialiste du FPGA, a pour sa part annoncé ces dernières semaines des collaborations avec Qualcomm et IBM afin d'associer des FPGA avec les architectures Power et ARM. Chacun affute donc ses armes pour ce qui semble être une des voies qui sera utilisée pour augmenter la puissance des centres de données dans les années qui viennent !

A noter qu'il ne s'agit pas d'une première pour Intel, qui avait déjà lancé en 2010 l'Atom E600C, qui combinait un Atom et un FPGA Altera (respectivement à droite et à gauche).

Il y a 15 ans, le 20 novembre 2000, Intel lançait officiellement son Pentium 4 qui inaugurait l'architecture Netburst, notre test de l'époque est encore accessible pour les curieux.

Les premières versions fonctionnaient à 1.4 ou 1.5 GHz et prenaient place sur un Socket 423, la puce gravée en 180nm intégrait 42 millions de transistors sur 217mm². Ils étaient associés à un nouveau chipset Intel i850 qui gérait un type de mémoire rapide mais onéreux, la RDRAM de Rambus.

Benchlife.info  publie quelques extraits de ce qui serait des documents Intel concernant Kaby Lake. Pour rappel, Kaby Lake est attendu pour fin 2016 environ, il s'agit d'une nouvelle génération de produit 14nm en attendant Cannonlake 10nm qui est en retard. Au niveau de la gamme de chipset Serie 200 qui sortira en même temps on apprend que le nombre combiné de lignes PCIe, ports USB 3.0 et ports SATA passera à 30 contre 26 sur Z170 (cf. ici).

 

 

Intel pourrait profiter de Broadwell-E, qui est a priori en retard et ne devrait pas débarquer avant le second trimestre 2016, pour augmenter un peu le nombre de cœurs sur la gamme Core i7. Selon XFastest  quatre déclinaisons seraient ainsi prévues :

- Core i7-6950X : 10 cœurs, 25 Mo de LLC, 3.0 GHz + Turbo
- Core i7-6900K : 8 cœurs, 20 Mo de LLC, 3.3 GHz + Turbo
- Core i7-6850K : 6 cœurs, 15 Mo de LLC, 3.6 GHz + Turbo
- Core i7-6800K : 6 cœurs, 15 Mo de LLC, 3.4 GHz + Turbo

Pour rappel, la gamme actuelle plafonne au Core i7-5960X doté de 8 cœurs ayant une fréquence de base de 3.0 GHz. On passerait donc à 10 cœurs au maximum alors que les fréquences sont revues à la hausse, les deux étant possible sans faire augmenter la consommation ou les coûts de production grâce au passage au 14nm.

Reste à voir si cette information se vérifiera, et à quel tarif sera proposé notamment l'i7-6900K. Voilà en tout cas qui donnerait un peu d'intérêt aux Broadwell-E pour ceux déjà équipé en LGA 2011-v3 dans le cadre d'une upgrade, ce qui n'a sûrement pas échappé à Intel.

Intel élargit sa gamme de Xeon D, un SoC 14nm introduit en mars dernier. A l'époque ce sont les Xeon D-1520 et D-1540, respectivement dotés de 4 et 8 cœurs, qui avaient fait leur apparition à 199 et 581$ pour un TDP de 45 Watts. La gamme  comporte désormais 8 modèles supplémentaires, avec 4, 6 ou 8 cœurs selon les versions et des TDP de 35 à 45W.