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Quelques détails sur Kaby Lake
Processeurs
Publié le Lundi 16 Novembre 2015 par Marc Prieur

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Benchlife.info  publie quelques extraits de ce qui serait des documents Intel concernant Kaby Lake. Pour rappel, Kaby Lake est attendu pour fin 2016 environ, il s'agit d'une nouvelle génération de produit 14nm en attendant Cannonlake 10nm qui est en retard. Au niveau de la gamme de chipset Serie 200 qui sortira en même temps on apprend que le nombre combiné de lignes PCIe, ports USB 3.0 et ports SATA passera à 30 contre 26 sur Z170 (cf. ici).

 
 

On restera "limité" à un maximum de 10 USB 3.0 et 6 SATA, mais dans cette configuration on pourra disposer de 14 lignes PCIe 3.0 sur un total de 24 possibles, contre 10 sur un total de 20 sur Z170… sachant bien sûr qu'in fine le lien avec le CPU est de type DMI 3.0 équivalent à x4 Gen3. Les chipsets Serie 200 supporteront à la fois Kaby Lake-S et les Skylake actuels, le support des futurs SSD Intel Optane en 3D XPoint est également mentionné bien qu'on ne voit pas ce qui empêcherait leur utilisation, d'un point de vue technique tout du moins, sur les plates-formes actuelles.

Au niveau du processeur Kaby Lake, il est précisé que les cœurs CPU seront plus performants, sans que l'on sache par quel biais (IPC et/ou fréquence) et que l'overclocking par le bus sera amélioré. Côté iGPU il sera possible avec un câble DP de piloter un écran 5K à 30 Hz et de passer à 60 Hz avec deux câbles, alors que le décodage du HEVC et du VP9 10-bit sera assuré en hardware. Comme Broadwell-E, Kaby Lake supportera officiellement la DDR4-2400 et il est précisé qu'il sera compatible avec les chipsets actuels Serie 100. Attention toutefois, pour rappel Intel devrait lancer en même temps un "super" Skylake doté d'eDRAM et qui lui ne serait compatible qu'avec les cartes mères en Serie 200 selon les dernières rumeurs !

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