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DigiTimes  rapporte qu'Intel aurait pour intention d'intégrer dans ses futurs chipsets Intel Serie 300, prévus pour fin 2017 et les processeurs 10nm CannonLake, deux nouvelles fonctionnalités.

La première est l'USB 3.1 Gen2, qui double les débits par rapport à l'USB 3.0 (ou USB 3.1 Gen1…) pour atteindre 10 Gbps dans chaque sens et environ 800 Mo /s en pratique comme nous l'avions vu dans ce focus. Jusqu'alors l'intégration de l'USB 3.1 Gen2 se fait sur les cartes mères se fait via l'intégration de puces additionnelles, notamment d'origine ASMedia ou même… Intel !

Intel ne devrait toutefois pas être le premier à proposer une gestion native de l'USB 3.1 Gen2 puisque ce devrait être le cas d'AMD au sein du futur chipset AM4 du nom de code Promontory et dont la conception est confiée à ASMedia.

L'autre fonctionnalité, plus étonnante, serait qu'Intel souhaite désormais intégrer directement le Wi-Fi dans ses chipsets. Comme c'est le cas actuellement pour le réseau Ethernet, il ne s'agirait que de la partie contrôleur et une puce PHY supplémentaire serait nécessaire, ce qui réduirait toutefois le coût par rapport à une solution externe complète.

Le site benchlife.info  a publié un extrait de la roadmap SSD grand public d'Intel. Après les modèles 600p lancés cet été, équipés de NAND 3D, Intel lancera l'année prochaine des 610p.

On ne sait pas encore grand chose de ces modèles, si ce n'est qu'ils seront équipés de la seconde génération de NAND 3D d'Intel.

Il s'agira là aussi de modèles M.2 de 80mm de long (M.2 2280) en PCIe/NVMe, ils seront proposés dans des capacités de 128, 256, 512 Go, ainsi que 1 et 2 To. Leur lancement est prévu d'après nos confrères au quatrième trimestre 2017.

Au troisième trimestre, on verra arriver deux autres nouveautés, avec d'abord une version "BGA" du 600p, il s'agira en pratique de M.2 compacts (M.2 1620). Cette version sera disponible en 128, 256 et 512 Go.

Enfin on notera que sur l'entrée de gamme, les actuels 540s seront eux aussi succédés par une version NAND 3D. Les 540s ont la particularité d'utiliser de la TLC 16nm SK Hynix contrairement à ses autres modèles. Le 545s utilisera donc de la NAND 3D et sera disponible à la fois au format SATA et M.2. Les capacités démarreront dans les deux cas à 256 Go et atteindront 2 To en SATA, et 1 To en M.2. Intel devrait tout de même selon la roadmap conserver les 540s dans sa gamme. Ces 545s devraient être lancés au troisième trimestre 2017.

ASML a annoncé hier qu'il comptait s'offrir un quart de Carl Zeiss SMT  (24.9%) pour un montant de près de un milliard d'euros. Zeiss SMT est la filiale "Semiconductor Manufacturing Technology" du groupe allemand Zeiss spécialisé dans l'optique.

ASML indique dans son communiqué  qu'il s'agit de renforcer la collaboration entre les deux sociétés, Zeiss SMT fournissant les systèmes optiques utilisés notamment dans les machines de lithographie EUV.

ASML investira en prime 220 millions d'euros dans le centre de recherche et développement de Zeiss SMT, et financera 540 millions d'investissements sur les 6 prochaines années.

L'enjeu de l'investissement, selon ASML, concerne les futures générations d'EUV avec la possibilité d'étendre la durée de vie de la technologie. Car si certains fabricants de semiconducteurs comme Samsung disent désormais (enfin !) qu'ils utiliseront l'EUV à 7nm, les très nombreux retards de la technologie font qu'elle court le risque de voir sa fenêtre d'utilisation réduite, au risque d'être remplacée par d'autres technologies.

Des systèmes optiques plus complexes avec une ouverture numérique de 0.5 (contre 0.33 pour les premières générations d'EUV) est ce que vise ASML dans cet investissement, qui ne devrait porter ses fruits que d'ici 2024. Il permettrait cependant d'étendre la durée de vie de l'EUV sous les 5nm et pour "plusieurs générations". On sait - en parallèle - qu'autour de 5nm, on atteindra les limites du silicium et l'utilisation d'autres matériaux deviendra nécessaire.

L'intérêt de la lithographie EUV est pour rappel de remplacer la source lumineuse utilisée actuellement par les scanners (elle est générée par des lasers à exciplexe Argon/Fluor avec une longueur d'onde de 193nm) par une source dont la longueur d'onde n'est que de 13.5nm, améliorant fortement les possibilités et réduisant le nombre d'étapes nécessaires pour arriver a fabriquer les puces en évitant la généralisation du multi-patterning.

ASML aurait réitéré à nos confrères d'EEtimes  que quatre fabricants de puces, et deux fabricants de mémoires, se sont engagés à faire entrer l'EUV en production en 2018, quelque chose que la firme avait également indiqué dans une présentation aux investisseurs (qui évoquait 2018/2019). Une affirmation qui nous parait bien optimiste !

Aujourd'hui, seuls Samsung et GlobalFoundries se sont engagés publiquement à 7nm, pour des dates qui coïncident. En ce qui concerne TSMC, il faudra attendre le 5nm pour le voir arriver de manière extensive, sa production risque est prévue pour 2019 uniquement. Intel avait annoncé de son côté qu'il n'utiliserait pas l'EUV à 10nm, et qu'au mieux l'EUV était "une option" pour le 7nm. Le 7nm d'Intel utilisera une solution de lithographie a immersion classique. Et côté dates, 2019 semble extrêmement optimiste considérant l'exécution d'Intel ces dernières années (retards massifs sur le 14nm, introduction de Kaby Lake pour retarder le 10nm, lancement du 10nm repoussé à fin 2017 et uniquement sur des références mobiles, sans parler de l'introduction dans la roadmap de Coffee Lake en 2018... et en 14nm !).

En ce qui concerne les fabricants mémoire, Samsung avait évoqué la possibilité sans pour autant s'engager fermement. SK Hynix évoquait l'utilisation de l'EUV vers 2019.

Les machines qui seront utilisées en production, les NXE:3400B, atteindraient d'après ASML un débit de 125 wafers/heure, un progrès notable par rapport à mars 2015 ou ASML se félicitait de 42 wafers/heure (entre 50 et 100 wafers/heure étaient considérés comme le minimum pour éventuellement utiliser la technologie d'après Mark Bohr d'Intel). Pour arriver à ce chiffre, ASML devra augmenter fortement la puissance de la source lumineuse. Le constructeur aurait livré des sources 125W à ses clients cette année qui ont permis d'atteindre 85 wafers/heure.

La question de la disponibilité des machines semble également être meilleure, de seulement 55% à l'époque, ASML atteint aujourd'hui entre 70 et 80%, avec l'objectif d'être a 90% en 2018.

L'enthousiasme d'ASML - le seul à se lancer dans l'EUV - est forcément élevé pour sa technologie mais il faut une fois de plus rappeler que les scanners ne sont qu'une partie de la chaîne de fabrication. Les progrès réalisés, bien qu'importants, ne veulent pas dire que l'EUV est "prêt", loin de là.

La question des masques (la plaque transparente qui contient l'image de la puce à graver) et de l'inspection de leurs éventuels défauts n'a pas encore été résolue. Et si là aussi ASML tente d'apporter sa propre réponse, en pratique le problème reste complexe a solutionner avec des conséquences massives sur la viabilité de la technologie en production (plus de détails dans cet excellent article ).

Nos confrères de Tech Report  ont remarqué qu'Intel a décidé de partager une partie des caractéristiques de ses prochains processeurs Kaby Lake desktop. C'est par le biais d'une notice PCN  (PDF) qui aurait du être anodine que le constructeur a dévoilé avant l'heure les fréquences de ses puces à venir. Les PCN (Product Change Notification) indiquent aux partenaires d'Intel des changements à venir sur ses produits.

Il peut s'agir de nouveaux steppings, ou d'autres changements plus ou moins importants. En l'occurrence, ce PCN concerne la mise en place d'une nouvelle usine d'assemblage final pour ses processeurs au Vietnam.

Comme murmuré depuis quelques semaines, on note que les fréquences de base augmentent de 200 MHz sur le Core i7 7700K par rapport au 6700K, et de 300 MHz sur le Core i5 7600K par rapport au 6600K.

Pour rappel, au delà du gain de fréquence, les changements apportés par Kaby Lake par rapport à Skylake seront mineurs, comme nous l'avions évoqué lors de l'annonce des modèles "4.5" et 15 watts en septembre.

On notera qu'en parallèle, Intel a confirmé dans un autre PCN  (PDF) le nom de ses chipsets Series 200 :

On retrouvera des Z270, H270, et B250 pour les modèles grand public, ainsi que des déclinaisons Q270 et Q250 pour les entreprises. On notera enfin la mention d'un X299 qui sera probablement le nom du chipset utilisé pour les futurs Skylake-X. Prévus pour le second trimestre, les Skylake-X devraient utiliser un PCH commun avec Kaby Lake, ce qui n'empêchera pas bien sur d'avoir un nom différent !

Thermalright vient d'annoncer l'arrivée d'une nouvelle version de son True Spirit 140. Nous avions eu l'occasion précédemment de vous parler de ses déclinaisons 120mm.

Ce nouveau modèle est baptisé True Spirit 140 Direct , il remplace l'ancien modèle BW et vient se placer en dessous du True Spirit 140 Power .

 

 

Contrairement au "Power" annoncé pour 360 watts, le modèle "Direct" se contente d'être annoncé pour 200 watts. Il s'agit d'un design tour assez compact, la hauteur est de 16.1cm tandis que les ailettes de la tour mesurent 14 par 4.2cm. Le bloc seul pèse 650 grammes.

On retrouve 5 caloducs (au lieu de 6 sur le modèle du dessus), et comme le nom l'indique, une fois installé, ces caloducs sont en contact direct avec la surface du processeur. Le ventilateur est un TY-140 Black de type PWM. Sa vitesse de rotation varie entre 300 et 1300 tpm pour un niveau de bruit compris entre 15 et 21dB(A) (et un CFM compris entre 16.9 et 73.6).

Le modèle est annoncé comme compatible avec tous les sockets récents, du LGA 775 au 2011 chez Intel, ainsi que les sockets AMD. Le prix public recommandé devrait être assez abordable, annoncé sous les 40 euros par la marque.