DigiTimes  rapporte qu'Intel aurait pour intention d'intégrer dans ses futurs chipsets Intel Serie 300, prévus pour fin 2017 et les processeurs 10nm CannonLake, deux nouvelles fonctionnalités.

La première est l'USB 3.1 Gen2, qui double les débits par rapport à l'USB 3.0 (ou USB 3.1 Gen1…) pour atteindre 10 Gbps dans chaque sens et environ 800 Mo /s en pratique comme nous l'avions vu dans ce focus. Jusqu'alors l'intégration de l'USB 3.1 Gen2 se fait sur les cartes mères se fait via l'intégration de puces additionnelles, notamment d'origine ASMedia ou même… Intel !

Intel ne devrait toutefois pas être le premier à proposer une gestion native de l'USB 3.1 Gen2 puisque ce devrait être le cas d'AMD au sein du futur chipset AM4 du nom de code Promontory et dont la conception est confiée à ASMedia.

L'autre fonctionnalité, plus étonnante, serait qu'Intel souhaite désormais intégrer directement le Wi-Fi dans ses chipsets. Comme c'est le cas actuellement pour le réseau Ethernet, il ne s'agirait que de la partie contrôleur et une puce PHY supplémentaire serait nécessaire, ce qui réduirait toutefois le coût par rapport à une solution externe complète.