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Intel profite du Computex pour annoncer l'arrivée prochaine de sa nouvelle plateforme desktop haut de gamme. Comme nous l'avions évoqué, elle requiert un nouveau socket LGA 2066, tout en conservant la compatibilité des radiateurs, et de nouvelles cartes mères utilisant le chipset X299.

Les processeurs utiliseront une nouvelle nomenclature "X-Series", qui fait écho aux noms de codes des puces (Kaby Lake-X et Skylake-X) mais surtout aux processeurs Extreme Edition qui utilisaient la lettre X en fin de dénomination.

Comme nous vous l'indiquions, Kaby Lake-X sera représenté par deux modèles, les Core i5-7640X et Core i7-7740X. Comme leurs pendants LGA 1151, ils sont limités à quatre coeurs, deux canaux mémoires, 16 lignes PCIe et seul le Core i7 disposera de l'HyperThreading. Pour un prix identique leur fréquence est par contre légèrement supérieure, mais les cartes mères seront plus chères, avec des ports PCIe et des slots DIMM qui ne seront pas tous utilisables.

Skylake-X est le véritable successeur de Broadwell-E, et en plus des apports liés à la microarchitecture Skylake que nous avons déjà vu à l'oeuvre sur LGA 1151 il apporte la gestion de l'AVX-512 et un changement important au niveau des cache le L2 passe de 256 Ko à 1 Mo par coeur. En contrepartie la taille du L3 est revue à la baisse, 1.375 Mo au lieu de 2.5 Mo, mais ce dernier est désormais non-inclusif. Un changement qui devrait être bénéfique en pratique.

Le gros de la gamme sera représenté par ces Skylake-X qui seront au choix des Core i7... ou des Core i9. On retrouvera deux i7, les 7800X et 7820X avec 6 et 8 coeurs. Au delà, on passe au Core i9 qui démarre à 10 coeurs. Comme la rumeur le supposait, on verra bien également un modèle douze coeurs, mais Intel ne s'est pas arrêté là.

Des modèles 14, 16 et 18 (!) coeurs ont également été ajoutés à la gamme d'Intel qui ne souhaite pas céder le titre du plus grand nombre de coeurs à son concurrent (AMD a confirmé pour rappel ses puces 16 coeurs, les Threadripper il y a quelques jours de cela). Même si Intel s'en défend, on ne pourra pas s'empêcher de penser qu'il s'agit avant tout d'un ajout de dernière minute, toutes les roadmaps du constructeurs indiquant jusqu'ici 10, voir ces dernières semaines 12 coeurs au maximum. Lors de la Keynote de présentation du Computex, on notera d'ailleurs que les démos d'Intel se limitaient aux modèles 12 coeurs.

Qui plus est pour ce qui est des caractéristiques et de la disponibilité de ces puces, Intel est muet. Pas un mot sur les fréquences ou le TDP par exemple, seul le prix est évoqué. On atteint sans surprise un nouveau pallier, puisque l'on passe de 1723$ pour le 6950X à 1999$.

Le passage - d'un coup - à 18 coeurs fera grincer des dents étant donné le temps qu'il aura fallu attendre pour avoir ne serait-ce que 8 coeurs (en 2014 avec Haswell-E...). Le passage soudain de 10 à 18 est l'illustration la plus criante du fait qu'Intel, sans concurrence, se contente bien souvent du minimum.

Et si l'on se réjouit de voir Intel en faire plus, on restera assez circonspect sur l'intérêt de ces puces de la même manière que l'on pouvait l'être avec Threadripper d'AMD. Ces puces brilleront bien entendu sous certaines tâches très threadées, mais la fréquence à laquelle elles tourneront sera limitante dans les autres cas. Sur ce point, Intel ne communique pas encore sur les fréquences que ses puces utiliseront qui dépendront aussi du TDP annoncé. Nous avons posé la question du TDP à Intel durant sa présentation à la presse, et ce dernier nous a répondu que tous les modèles au delà de 12 coeurs (18 inclus) disposeraient d'un TDP de 165 watts.

Pour se faire une petite idée d'à quoi ressemblerait cette puce, on peut regarder du côté des Xeon fraîchement annoncés. En 18 coeurs on retrouve le E7-8867V4  disposant d'une fréquence de base de 2.4 GHz et d'une fréquence Turbo maximale de 3.3 GHz, pour un TDP de 165 watts (et un prix de 4672 dollars, un prix en partie justifié par le fait qu'il s'agisse d'une puce supportant des cartes mères 8 sockets).

On fera un dernier aparté sur la question de la segmentation puisque comme vous pouvez le voir sur ce tableau, en plus des coeurs, Intel segmente à la fois sur le nombre de lignes PCI Express mais aussi sur la présence ou non du Turbo Boost 3.0. La gestion de ce dernier va d'ailleurs être directement intégrée dans Windows 10, et deux coeurs seront validés à une haute fréquence au lieu d'un précédemment.

L'annonce d'Intel ce jour est incomplète, et cela nous empêche de nous faire un avis concret sur ce que proposera réellement le constructeur d'ici quelques semaines. La date de lancement précise de ces produits n'est d'ailleurs pas connue, il était question de fin juin/début juillet jusqu'ici dans les roadmaps du constructeur, et il n'est pas improbable que les puces 12 coeurs et au-delà soient disponibles un peu plus tard que les autres. Dans tous les cas leur arrivée fait descendre les modèles 8 et 10 coeurs à des tarifs plus raisonnables, une bonne chose, même si le 7980XE atteint de nouveaux sommets tarifaires.

Pour le reste la stratégie d'Intel reste confuse ces derniers temps, et semble être plus réactive qu'autre chose. L'arrivée de concurrence, avec ses défauts et ses qualités, est une chose à laquelle Intel n'est plus habitué depuis longtemps, et cela se voit dans la manière dont la firme de Santa Clara communique. Le flou entretenu auprès des investisseurs autour de sa "8ème génération" de Core lors de son dernier Technology and Manufacturing Day en était un exemple et le lancement, un peu forcé, de modèles 18 coeurs en est un autre.

Intel vient d'annoncer  un changement important dans sa stratégie Thunderbolt puisqu'il planifie désormais de l'intégrer directement au CPU ! Jusqu'alors, le support du Thunderbolt 3 passe par un contrôleur additionnel gérant également l'USB 3.1, Alpine Ridge, qui peut être interconnecté jusqu'en PCIe x4 Gen3 avec le reste du système.

Intel ne donne pas plus de détails sur cette implémentation à venir, on ne sait pas quels processeurs seront concernés ni quand ils arriveront sur le marché. On ne sait pas non plus si elle se fera au sein du die du processeur à proprement parler au bien via le chipset qui est présent sur certaines puces mobile sur le même packaging.

L'autre avancée importante est qu'Intel mettra à disposition à partir de l'année prochaine les spécifications de Thunderbolt sous la forme d'une licence gratuite, de quoi encourager la multiplication des puces compatible côté hôtes comme périphériques !

Comme nous vous l'indiquions précédemment, l'USB-IF avait bloqué la prolifération des standards propriétaires sur son connecteur Type-C (en grande partie à cause de Thunderbolt !) : un standard propriétaire ne pouvait fonctionner qu'entre des contrôleurs de même marque. En pratique donc, Thunderbolt 3 était limité à des contrôleurs Intel des deux côtés (hôte et périphérique). On imagine donc qu'Intel demandera que l'USB-IF devienne un "mode alternatif" ouvert qui permettra l'interopérabilité. Cela donne en prime des garanties sur le type de licence "gratuite" qu'Intel aura choisi, l'USB-IF étant particulièrement regardant sur la question.

Dans l'absolu, c'est une très bonne nouvelle pour toute l'industrie puisque l'implémentation de Thunderbolt sera relativement triviale pour les fabricants de contrôleurs, il s'agit juste de router les lignes PCIe vers le port Type-C. Tous les contrôleurs ne proposeront probablement pas l'option, en particulier les modèles bas coût. Thunderbolt 3 réclame pour rappel une interconnexion PCIe x4, mais cela devrait grandement ouvrir le standard.

Avec l'arrivée d'un mode alternatif (c'est le nom officiel donné par l'USB aux standards alternatifs gérés par les ports USB Type-C, par exemple DisplayPort) pour le PCI Express, l'USB Type-C complète un des manques importants de sa norme pour espérer atteindre le but du connecteur universel. Cela évite également à Intel de voir arriver un standard concurrent de PCI Express sur USB Type-C, une option qui restait ouverte jusqu'ici.

Rappelons que si l'USB 3.1 Gen2 se "limite" à 10 Gbps, Thunderbolt 3 peut atteindre sur 2 mètres 20 Gbps avec un câble passif et 40 Gbps avec un câble actif (on trouve aussi des câbles passifs 40 Gbps dans le commerce, mais ils se limitent à 50cm). Il est même question de 60m avec des câbles optiques actifs, mais ces câbles initialement prévus pour 2016 tardent à arriver et il faut tout de même compter 1500 € pour les versions Thunderbolt 2 de cette dimension !

AMD comme Intel seraient en train d'affûter leurs armes sur le très haut de gamme pour l'été. Du côté d'Intel, on le sait depuis quelques temps déjà la plate-forme Basin Fall débarquera cet été. Utilisant un Socket 2066 et un chipset X299, elle supportera à la fois des 4 coeurs Kaby Lake-X et des 6, 8 et 10 coeurs Skylake-X.

Petite originalité, aux dernières nouvelles ces Skylake-X seraient lancés sous la dénomination commerciale Core i9, et il est possible qu'Intel se décide au dernier moment à lancer une déclinaison… 12 coeurs !

AMD ne serait pas en reste avec Threadripper, une version mono-Socket d'un CPU serveur associant deux des die Zeppelin utilisés sur Ryzen 5/7 (ils sont 4 dans le cas d'un Naples 32 coeurs). On aurait ainsi jusqu'à 16 coeurs, avec probablement des 12 coeurs également, le nombre de canaux mémoire et lignes PCIe par rapport aux Ryzen AM4 étant également doublé. Côté Socket il utiliserait le même que Naples, soit le monstrueux Socket SP3r2 et ses 4094 contacts.

Si l'existence de telles plates-formes pour certaines stations de travail est la bienvenue, on peut tout de même se demander si leur déclinaison sur des gammes plus "grand public" est bien nécessaire.

Intel vient de dévoiler quelques petits détails sur la future nomenclature de ses processeurs pour serveurs, les Xeon. Quelques informations avaient déjà filtrés la semaine dernière dans un PCN indiquant l'arrivée des marques Xeon Gold et Xeon Platinum pour les séries 6000 et 8000.

Intel proposera donc quatre gammes, les Xeon Bronze, Silver, Gold et Platinum pour remplacer les gammes Xeon E5 et E7. En pratique, Intel n'est pas très précis sur la manière dont il remplira ses gammes colorées, indiquant simplement qu'ils ne se baseront plus sur une segmentation autour du nombre de sockets gérés en simultané, ce qui était visiblement beaucoup trop simple et logique. Une seule nomenclature désormais, Skylake-SP remplacera les gammes E/EP/EX qui permettaient précédemment de distinguer les processeurs en fonction de leur socket/plateforme. Le nom commercial de la famille Xeon sera désormais Scalable.

Au delà de cette palette de couleurs métallisée, Intel ne donne aucune autre information, visiblement fier de présenter cette nouvelle innovation dans sa segmentation. On espère que le constructeur sera un peu plus clair au lancement des Xeon Skylake, prévu pour rappel fin juin/début juillet !