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On trouve sur le site de SAC à Taiwan , qui distribue les composants de Richtek destinés aux étages d'alimentations des cartes mères, quelques détails sur la roadmap Intel à venir et plus particulièrement du côté de l'étage d'alimentation du processeur.

Voici ainsi un schéma des produits Richtek proposés pour la plate-forme actuelle à base d'Haswell utilisant la spécification VR12.5 Intel :

L'alimentation de Haswell est relativement simple, avec une tension principale VCC qui arrive pour rappel au niveau d'un régulateur de tension intégré qui se charge de la transformer en 5 autres tensions.


La surprise se situe au niveau de la norme IMVP8 qui va être utilisée pour les plates-formes Skylake, en effet Intel semble faire machine arrière et abandonne le régulateur de tension intégré ! A la place du VCC, 4 tensions distinctes sont ainsi délivrées au processeur : VCCIA, VCCGT, VCCIO et VCCSA. On ne connait pas encore les raisons de ce retour en arrière.


On notera également la mention sur cette même page du successeur de Skylake, prévu pour 2016. Cannon Lake, qui devrait être gravé en 10nm, sera associé à une nouvelle ligne de chipsets portant le nom de code Union Point. Pour le reste des spécifications, il faudra par contre attendre !

Alors que nous vous parlions d'une possible disponibilité des Devil's Canyon à compter de septembre seulement, il ne semble (malheureusement) pas trop y avoir à s'inquiéter de la proximité d'un lancement avec les Broadwell en version LGA chez Intel.

En effet si on savait déjà que les Broadwell en version LGA ne devaient pas voir le jour avant 2015, VR-Zone  a publié un planning un peu plus précis à ce sujet, une fuite qui semble crédible :

A chaque ligne correspond une puce différente :

- Y 2+2 : Versions très basse consommation avec 2 cœurs + GPU GT2
- U 2+2 : Versions basse consommation avec 2 cœurs + GPU GT2
- U 2+3 : Versions basse consommation avec 2 cœurs + GPU GT3

Pour ces trois versions le chipset est intégré au sein du même packaging. La version Y sera RTS (Ready To Ship - prête à être livrée aux OEM) dans l'intervalle 8 septembre / 5 octobre, ce qui devrait permettre un lancement pour la fin d'année des portables l'utilisant. La version U 2+3 devrait pour sa part être RTS bien plus tard, entre le 26 janvier et le 2 mars 2015. Aucun date pour le RTS de la version U 2+2 n'est indiquée, ce sera a priori un peu plus tôt.

Mais le point qui nous intéresse le plus concerne les versions H de Broadwell qui n'intègrent pas le chipset. Il s'agira de versions 2 cœurs + GT3e, 4 cœurs + GT2 et 4 cœurs + GT3e en BGA soudé à la carte mère mais aussi 4 cœurs + GT3e en LGA pour plate-forme LGA 1150 à base de chipset Intel Serie 9. Tenez-vous bien, la date de RTS cible est désormais comprise entre le 18 mai et le 28 juin 2015 !

Cette mise à jour dans les plans d'Intel semble dater de début mai, les plans précédents datant de fin mars faisant pour leur part mention du 23 février au 11 avril. Difficile d'expliquer ce délai supplémentaire de trois mois, sauf à le mettre sur le dos des soucis rencontrés sur le 14nm par Intel. S'il venait à se confirmer, il remettrait clairement en cause l'apparition de Skylake, qu'on attendait jusqu'alors pour la mi-2015, avant la fin de l'année prochaine.

VR-Zone  a publié un extrait d'une roadmap Intel incluant Skylake, la prochaine génération de processeurs Intel prévue pour 2015. Skylake devrait apporter des améliorations de performance tant au niveau CPU que GPU, ils intégreront notamment l'AVX-512 et devraient gérer la DDR4 voire le PCI Exress 4.0.

Pour commencer on peut voir que le processeur sera décliné en de multiples versions, avec côté portables Skylake-H en version 4 cœurs associé à une partie graphique GT2 ou GT4e, mais aussi des versions plus basse consommation Skylake-U en version 2 cœurs avec GT2 ou GT3e et très basse consommation avec Skylake-Y en version 2 cœurs et GT2. Les versions U et Y, comme sur Haswell et Broadwell, intègrent le chipset au sein du même packaging. Il ne s'agit que de noms de codes pour la partie graphique, mais étant donné que les versions U passent au mieux d'un GT3 sur Haswell/Broadwell à un GT3e sur Skylake et les verions H d'un GT3e à un GT4e on peut s'attendre à une attention toute particulière de ce côté de la part d'Intel afin de rattraper son retard sur AMD.

Côté Desktop trois versions sont prévues en LGA, 4 cœurs avec GT2, 2 cœurs avec GT2 et 4 cœurs avec GT4e. Malheureusement une annotation probablement présente en pied de page concernant ce dernier modèle a été coupée par VR-Zone. Côté chipset il est question d'une nouvelle série dénommée 100, on aura peut-être ainsi droit à un Z170 Express. Si les nouveautés côté chipset ne sont pas détaillées, il faut rappeler que Skylake ne sera pas compatible avec les cartes mères Z87/H87 et Z97/H97 en LGA 1150.

Intel complète la plate-forme Skylake par des puces additionnelles pour les réseaux sans fils et filaires dont on ne connait pas les apports, ainsi que par Alpine Ridge pour le Thunderbolt dont nous avions déjà parlé et qui gérera le Thunderbolt 3 à 40 Gbps.

Alors qu'aux dernières nouvelles Broadwell, le "Tick" 14nm d'Haswell, ne devait pas voir le jour en tant que Core i7/i5 LGA 1150, une roadmap publiée par VR-Zone  change la donne.

Selon ce document, Intel aurait pour intention de lancer en toute fin d'année 2014 "Broadwell-K". On ne sait rien d'autre de ce processeur, si ce n'est que le K laisse à penser qu'il ne s'agirait que des versions haut de gamme au coefficient multiplicateur débloqué.

Une telle option permettrait à Intel de satisfaire les utilisateurs avertis, avides d'avancées technologiques, tout en conservant la majeure partie de sa capacité de production 14nm pour le marché mobile. Si Intel a indiqué récemment que Skylake, la nouvelle architecture prévue pour 2015, ne souffrait pas de retard, on peut supposer vu la date prévue pour Broadwell-K qu'il ne faudra pas l'attendre avant le second semestre 2015.

Attention, bien qu'utilisant un Socket LGA 1150, ce Broadwell-K devrait pour rappel être incompatible avec les cartes mères actuelles. Il devrait en effet nécessiter une nouvelle tension VCCST qui ne sera implémentée que sur de nouvelles cartes mères, qui utiliseront au passage des chipsets Intel Serie 9 gérant le SATA Express. Certaines choses ne changent décidément pas...

PC Games Hardware  a trouvé un extrait de la roadmap Intel Xeon d'Intel apportant quelques (maigres) informations à l'horizon 2015 et au-delà.

Côté Xeon classiques tout d'abord, comme prévu on devrait voir débarquer en 2014 le Haswell, ou plus précisément les Haswell-E, EP et EN, qui apporteront leur lot de nouveautés avec notamment le support de l'AVX2, de la DDR4. L'AVX2 combiné à une augmentation du nombre de cœurs permettra à Intel de doubler le nombre de Gflops annoncé avec jusqu'à environ 500 Gflops.

Contrairement aux LGA 1150 la future plate-forme LGA2011-3 devrait a priori avoir droit au die shrink 14nm de Haswell, Broadwell, qui débarquera du coup en 2015 en version Xeon (il est prévu en 2014 en versions BGA, principalement pour les CPU Mobiles). Skylake arrivera dans un second temps, probablement en 2016 contre 2015 en version Core i7/i5 "classique". Sur la gamme Xeon il apportera entre autre le support de l'AVX3.2, dont on ne connait pas les nouveautés par rapport à l'AVX2, ainsi que du PCI Express 4.0 qui permettra de doubler la bande passante par rapport à la version 3 (soit 2 Go /s dans chaque sens par ligne).

On peut logiquement penser que l'AVX3.2 sera également intégré sur la déclinaison plus grand public de Skylake prévue pour 2015, pour le PCI Express 4.0 cela dépendra probablement de la date à laquelle la spécification finale sera publiée par le PCI-SIG. Pour le moment l'organisme n'est pas plus précis que 2014-2015 quand à cette publication. Cette déclinaison de Skylake devrait également intégrer le support de la DDR4, un an après son support sur les Xeon donc.

Sur la roadmap des Xeon Phi, les accélérateurs pour calculs parallèles dédiées au marché HPC d'Intel, on voit que les les Knights Landing devrait débarquer en 2015. Gravées en 14nm contre 22nm pour la génération actuelle, ils embarqueront un jeu d'instruction AVX3.1 et supporteront la DDR4 comme le PCI Express 3.0 pour une puissance et une efficacité énergétique qui seraient triplée par rapport aux versions actuelles. Intel parle de déclinaison sous forme de carte additionnelle, comme c'est le cas pour les Xeon Phi existantes, mais également de versions "Socket". On peut donc imaginer des cartes mères serveurs intégrant un Socket principal destiné au processeur Xeon classique, et un ou plusieurs Socket destinés à accueillir des Xeon Phi.