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Broadwell-K pas avant... mi-2015 ?!
Skylake et ses chipsets Intel Serie 100
Broadwell-K, 14nm en LGA fin 2014
AVX3 et PCI Express 4.0 chez Intel
IDF: Skylake se montre à l'ouverture de l'IDF
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C'est un Brian Krzanich décontracté, en jeans, qui a donné le coup d'envoi de l'édition 2014 de l'IDF, la conférence annuelle d'Intel dédiée aux développeurs. La première partie de la keynote était dédiée aux objets connectés et plus particulièrement - on se demande bien pourquoi - aux montres connectées et au côté « précurseur » d'Intel en la matière…
Le constructeur est ensuite revenu sur l'importance des datacenters dans l'utilisation des « wearables » et en a profité pour annoncer une plateforme « d'analytics » dédiée spécifiquement à des objets sous la forme d'un outil cloud annoncé comme gratuit, sans plus de détails pour l'instant.
Côté clients, Intel est revenu sur sa volonté d'être ouvert à tous les systèmes d'opérations, de MacOS X à Chrome OS en passant par Android et Linux (mais aussi Windows). Le Core m, annoncé lors de l'IFA a été évoqué à nouveau avec quelques prototypes montrés de la part d'Asus, Lenovo, et d'autres partenaires.
Les premiers modèles de Core m qui seront disponibles cette année
La disponibilité des premiers modèles est toujours prévue pour octobre pour les premières machines, en quantité limitée. Notez qu'en ce qui concerne le PCN que nous avions noté la semaine dernière, si Intel n'en a pas parlé durant la keynote, un début de réponse nous a été donné parlant du fait qu'il s'agirait d'un changement de stepping, ce qui est quelque peu en contradiction avec le contenu du PCN qui parlait de demande du marché ayant évoluées. D'aucuns diront que les premiers stepping ne permettaient peut être pas d'exploiter le plein potentiel des puces et que l'on risque de voir des changements de caractéristiques, possiblement sur les fréquences pour la seconde fournée de Core m. Notez que les autres déclinaisons de Broadwell n'ont été évoquées que rapidement parlant de début 2015, sans plus de précision en ce qui concerne les SKU desktop malheureusement.
La plateforme de Skylake vue de loin, Intel n'ayant pas autorisé la presse à prendre une photo de près pour l'instant !
Pour l'après Broadwell, Intel a effectué une première démonstration de Skylake avec une plateforme desktop faisant tourner 3D Mark. Une plateforme mobile a également été montrée rapidement comme étant fonctionnelle. Côté disponibilité, il semblerait qu'il faudra attendre un peu plus. En effet si l'on parlait de Q2 jusqu'ici dans les roadmaps, Kirk Skaugen a évoqué une mise en production de Skylake pour la seconde moitié de 2015 et un lancement en 2015 sans plus de précisions.
Résultats Intel Q2 en hausse
Intel vient d'annoncer ses résultats financiers pour le second trimestre avec un chiffre d'affaires de 13.8 milliards de dollars. Un chiffre conséquent, en hausse de 8% par rapport au même trimestre l'année dernière (qui était rappelons-le une année particulièrement difficile pour le PC) et qui reste même supérieur au chiffre enregistré en Q2 2012 (13.5 milliards). Le bénéfice net s'élève à 2.8 milliards avec une marge brute en forte hausse atteignant les 64.5% (contre 58.3% l'année dernière).
On note une hausse de 6% par rapport à l'année dernière de l'activité « PC Client ». Le volume de vente est en hausse de 9% mais le prix moyen est lui en baisse de 4%. Dans le détail, on notera que le desktop est en hausse de 8% en volume et de 2% en prix moyen. C'est le prix moyen côté PC portables qui fait un peu chuter les chiffres : si le volume est en hausse de 9%, le prix moyen baisse de 7%. L'effet « Chromebook » se fait clairement sentir ici, tout comme la poussée de Bay Trail sur les portables représentant 20% de leur volume.
La division Data Center d'Intel est elle aussi en forte hausse, +19%, mais c'est surtout la baisse importante de la division Mobile/Communications qui retient l'attention avec seulement 51 millions de chiffre d'affaire, en baisse de 67% par rapport au trimestre précédent. La question du LTE (4G) pose toujours problème côté smartphones pour le constructeur. Si Intel propose un tel modem LTE externe (le XMM 7160) il est limité et pas vraiment utilisé, alors que la qualification d'un modem LTE-Advanced (le XMM 7260) a été repoussée et devrait intervenir au cours ce de trimestre.
Concernant le 14 nm, Brian Krzanich a indiqué qu'une étape de qualification des Core M « Broadwell » avait été franchie et évoque une disponibilité de plateformes Broadwell pour les premiers modèles avant la fin de l'année - mais un volume pour les OEM pour le premier semestre 2015. Cherry Trail, la version 14nm de Bay Trail a également été évoquée pour un lancement avant la fin de l'année.
On notera que concernant Skylake, malgré des roadmaps qui circulent, Brian Krzanich a indiqué que la fenêtre de lancement était 2015 et que la date précise n'était pas encore fixée. Un langage relativement diplomatique qui semble laisser une marge pour décaler éventuellement le lancement au-delà du second trimestre, le CEO indiquant que cela dépendrait en partie de ses partenaires.
Quelques détails sur les chipsets séries 100
Nos confrères de VR-Zone ont publié quelques slides semblant extraits de la roadmap d'Intel. On y trouve quelques petits détails sur les chipsets qui accompagneront le lancement des processeurs Skylake d'Intel, prévus pour 2015. Après les séries 8 et 9, sans trop de surprises le constructeur aura choisi de passer à la centaine pour nommer ses chipsets.
On retrouvera donc un Z170 pour faire suite aux actuels Z87 et Z97, les autres déclinaisons obtenant le même traitement. Au-delà de la nomenclature, les caractéristiques laissent entrevoir certains changements importants :
La première chose qui frappe est bien entendu la première ligne qui parle de lignes PCI express Gen 3 ! Selon toutes vraisemblances, Intel remplacerait – enfin ! - le bus « DMI 2.0 » (un bus basé sur un lien PCI Express x4 2.0) qui relie actuellement le processeur au chipset par une version 3.0 (PCI Express x4 3.0) doublant la bande passante. Un changement qui ne peut qu'être le bienvenu ! On notera au passage que le nombre maximal d'USB 3.0 passe à 10 (contre 6 actuellement), et l'officialisation du SATA Express dont le support est flou sur la génération actuelle.
On notera également qu'Intel continue de garder le concept d'I/O Port Flexibility introduit avec le Z87. En pratique, on retrouvait dix-huit ports utilisables au choix pour un port SATA, un port USB 3.0 ou une ligne PCIe. Sur Z87, quatorze des dix-huit ports étaient assignés de manière fixe (4 SATA, 6 PCIe, 4 USB 3.0) tandis que quatre autres étaient « flexibles » (deux ports pouvant choisir entre USB 3.0 ou PCIe, et deux autres pouvant choisir entre SATA ou PCIe). Des choix qui sont effectués par les constructeurs de cartes mères et qui leur permettent de proposer des configurations différentes en fonction de leur besoin.
Cette flexibilité évolue puisque l'on dispose désormais de 26 lignes au lieu de 18, qui sont presque toutes configurables. Il est ainsi possible de disposer de 20 lignes PCIe si l'on décide ne de pas utiliser par exemple les ports SATA Intel et de se limiter à six USB 3.0 sur le futur Z170.
Des possibilités nouvelles qui devraient permettre aux constructeurs de cartes mères d'être un peu plus créatifs et de pouvoir intégrer un plus grand nombre de contrôleurs externes sans user d'artifices (ponts PCIe pour partager des lignes sur les modèles haut de gamme). En espérant que cela ne pousse pas à une énième extension de gammes déjà fort larges. Gigabyte détenant pour rappel le record avec 25 modèles distincts pour le seul chipset Z97 ! Le lancement de Skylake et des chipsets séries 100 est prévu pour rappel pour le second trimestre 2015.
Broadwell en même temps que Skylake sur Desktop
VR-Zone publie un extrait d'une roadmap Intel venant confirmer le retard des Broadwell-K évoqué il y a un peu plus d'un mois.
Sur PC de bureau, Broadwell n'est en effet plus prévu pour le premier trimestre mais bien pour le second trimestre. Skylake resterait pour sa part prévu pour ce même trimestre, une situation pour le moins surprenante.
En effet on aurait donc au second trimestre les Broadwell dans des versions débloquées sur LGA 1150, mais aussi les Skylake sur LGA 1151 mais cette fois sans version "K". Les deux puces sont en 14nm au lieu de 22nm pour les actuels Core i5/i7 Haswell, mais Skylake devrait disposer en sus d'une architecture plus efficace, avec en sus le support de la DDR4 (tout en conservant une gestion de la DDR3, contrairement à Haswell-E) et de l'AVX-512.
Intel ne peut bien entendu pas annuler les Broadwell-K, d'autant qu'il s'agit d'un des arguments pour vendre les cartes mères LGA 1150 en chipset Serie 9, mais ne pas lancer dès que possible des Skylake en version K ne semble pas une très bonne idée.
EUs des iGPU Broadwell et Skylake
CPU-World a dévoilé quelques informations sur le nombre d'Executions Units qui seront intégrées dans Broadwell et dans Skylake.
A l'heure actuelle, les Haswell disposent en fonction de la version de leur iGPU (GT1, GT2 ou GT3) de 10, 20 ou 40 EUs, une hausse significative par rapport à Ivy Bridge qui intégrait 6 et 16 EUs en GT1 et GT2 (contre 6 et 12 sur Sandy Bridge).
Sur Broadwell on aura droit à une hausse de 20% sur les GT2 et GT3 qui passeront alors à 24 et 48 EUs. On ne sait pas s'il en sera de même pour le GT1. Côté Skylake en sus des GT2 et GT3 on devrait voir apparaitre une déclinaison GT4 de l'iGPU intégrant pas moins de 72 EUs, soit une hausse de 50% par rapport au maximum sur Broadwell et 80% par rapport à Haswell !
Ces GT4 resteront accompagnés de 128 Mo d'eDRAM qui font office de cache de niveau 4 pour le CPU et le GPU, ce afin de ne pas être trop limité par la bande passante mémoire même si celle-ci sera en hausse du fait de la DDR4. Skylake intégrera également une fonction dénommée Shared Virtual Memory a priori destinée au partage d'une même zone mémoire système par le CPU et le GPU, ce qui évitera les copies de données inutiles dans le cadre du calcul hétérogène. On notera également qu'il est question sur Skylake d'un support du VP8 et de HEVC/H.265 tant au niveau du décodage que de l'encodage via QuickSync.
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