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Nouvel extrait de roadmap Intel 2014
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CPU-World , encore eux, ont mis la main sur quelques extraits d'une roadmap Intel courant jusqu'au second trimestre 2014. L'occasion de refaire un point sur des informations qui étaient pour partie déjà connues.
Le troisième trimestre 2013 sera ainsi marqué par le lancement d'Ivy Bridge-E en tant que Core i7 avec les Core i7-4820K, 4930K et 4960X. Toujours au format LGA 2011, ils se distingueront surtout de leur prédécesseurs part une gravure en 22nm mais seront toujours limités à 6 cœurs au mieux, alors que les versions Xeon passeront pour leur part de 8 à 12 cœurs.
On note par ailleurs l'apparition d'un Core i7-4771 qui vient en sus de l'i7-4770, sans que les différences soient connues. C'est également au cours de ce trimestre qu'Intel lancera les Core i3-4340, 4430 et 4130 ainsi que les Pentium G3430, G3420 et G3220, tous basés sur Haswell. La distinction entre Core i3 et Pentium devrait comme d'habitude se faire au niveau du support de l'Hyperthreading et de la taille du cache LLC, avec dans les deux cas 2 cœurs physiques.
A partir du quatrième trimestre de nouveaux modèles avec des fréquences un peu plus importantes débarqueront peut-être sur toutes les gammes. Côté Celeron il faudra par contre attendre le premier trimestre 2014 pour voir débarquer des versions Haswell.
"Haswell Refresh" semble pour sa part plus précisément prévu pour le second trimestre 2014. Les nouveautés côté processeur seront à priori minces, à défaut de 14nm il faudra se contenter de nouveaux chipsets H97 et Z97 Express intégrant la gestion du SATA Express. L'intégralité de la gamme LGA 1150, du Celeron au Core i7, semble concernée par cette mise à jour.
Roadmap Intel 2014
VR-Zone a pu mettre la main sur la roadmap 2013-2014 d'Intel concernant le marché du PC de bureau. Comme prévu, il n'est pas question de Broadwell (le "Tick" 14nm) sur celle-ci.
A la place nous avons droit en mi-2014 à un "Haswell Refresh" dont nous avions déjà parlé. On ne sait pas encore quels seront les apports de cette évolution, mais ils seront probablement minces et il restera compatible avec les cartes LGA 1150 actuelles. Pour le 14nm, il faudra donc attendre le "Tock" Skylake, prévu pour le premier semestre 2015, signe du ralentissement de la roadmap Intel côté desktop.
Il sera introduit avec une nouvelle ligne de chipset, les Serie 9 (Z97 Express et H97 Express notamment). On ne sait pas encore si il s'agit de la version 1 ou 2 Go /s, probablement la première sauf si l'une des évolutions de Haswell Refresh est un lien avec le chipset plus musclé que l'actuel DMI 2.0.
Du côté du très haut de gamme on note bien sûr la présence d'Ivy Bridge-E pour la fin de l'année 2013, il restera associé pour rappel au X79 Express. Haswell-E est prévu un an plus tard, il est question d'un Socket LGA 2011-3, a priori non compatible avec l'actuel, et d'un nouveau chipset X99 Express.
Haswell Refresh et Haswell-E en 2014 ?
Nos confrères de VR-Zone publient un autre slide pris rapidement en photo donnant des indications sur les plans d'Intel pour 2014 et même 2015 pour la plate-forme Desktop.
A défaut de Broadwell 14nm sur Desktop en LGA il est question d'une mise à jour de la plate-forme Haswell. Si le slide fait bizarrement mention en bas d'un ensemble Haswell / Lynx Point couvrant à la fois les plates-forme Shark Bay et Haswell Refresh, on peut penser que cette mise à jour se fera autour des nouveaux chipsets Z97 et H97 apportant le support du SATA Express. Pour le 14nm et une nouvelle architecture en LGA il faudra donc attendre Skylake qui est prévu pour le premier semestre 2015.
Côté très haut de gamme Intel devrait lancer fin 2014 un Haswell-E. Comme leurs équivalents Xeon Haswell-EP, ils utiliseront un nouveau Socket et une nouvelle plate-forme dénommée Lituya Bay côté Desktop. Si nos confrères parlent de DDR4 pour Haswell-E sans qu'il en soit fait mention sur la photo, il est jusqu'alors question côté serveur de la DDR3-2133, reste donc à savoir ce qu'il en sera réellement.
Du LGA pour Intel Skylake en 2015
Suite à une information fin 2012 faisant état d'un lancement exclusif des futurs processeurs Intel Broadwell au format BGA (processeur soudé à la carte mère), de nombreuses interprétations alarmistes voire sensationnalistes faisaient état d'un abandon définitif du LGA (processeur amovible) par Intel. Nous avions pour notre part publié deux actualités sur le sujet :
- Pas de Broadwell 14nm en 2014 sur desktop ? 23/11/2012
- Du LGA chez Intel au moins jusqu'en 2016 ? 14/01/2013
Digitimes revient sur le sujet et indique tenir de fabricants de cartes mères que la dernière roadmap Intel a effectivement clarifié les choses et que Skylake, prévu pour 2015, devrait bien être disponible au format LGA.
Pour rappel Intel lance une nouvelle série de CPU tous les ans depuis quelques temps, alternant les Tock, à savoir une nouvelle micro architecture sur un processus de fabrication éprouvé, et les Tick, une version légèrement améliorée de l'architecture précédente profitant d'un nouveau process plus fin. Les dernières évolutions et les prochaines sont les suivantes :
- Sandy Bridge : Tock, 32nm, 2011
- Ivy Bridge : Tick, 22nm, 2012
- Haswell : Tock, 22nm, 2013
- Broadwell : Tick, 14nm, 2014
- Skylake : Tock, 14nm, 2015
D'après la source de Digitimes le Tick Broadwell ne serait pour sa part disponible qu'en BGA, ce qui correspond du coup à ce que nous avions déduit des informations disponibles dès novembre, à savoir que Intel prioriserait le process 14nm sur les marchés ou il est le plus nécessaire d'un point de vue concurrentiel, c'est-à-dire côté mobilité, avant de le décliner en LGA.
Un précédet qui ne devrait pas plaire à tout le monde, mais qui pour l'instant est un moindre mal face à un abandon du LGA. Ne pas avoir d'Ivy Bridge sur Desktop pour passer directement de Sandy Bridge à Haswell aurait-il été si grave ? Restera bien sûr à voir ce qu'il en sera du Tick et surtout du Tock suivant Skylake...
14 nm pour tous chez Intel en 2014
Intel tenait hier sa conférence dédiée aux investisseurs et en a profité pour dévoiler quelques détails sur sa stratégie future, rapportés par nos confrères d'Anandtech . D'abord, dans la lignée de la stratégie Tic/Toc, le fondeur confirme qu'il proposera bel et bien des produits gravés en 14 nm pour 2014. Ce n'est pas vraiment une surprise, sachant qu'une première usine dédiée au 14 nm est déjà en chantier comme nous l'évoquions en février dernier. Ce qui l'est beaucoup plus, c'est le changement de stratégie concernant Atom : les Atom 14 nm apparaitront eux aussi en 2014 !
Intel avait déjà annoncé que le passage au 22 nm apporterait a une transition architecturale pour les cœurs Silvermont qui seront basés sur un nouveau design, probablement out of order afin d'être plus compétitifs face aux propositions d'AMD et d'ARM. Restait le décalage dans les procédés de fabrication à régler, car si les premiers Core i5 en 32nm datent de janvier 2010, les Atom 32 nm ne sont attendus que pour la fin 2011, un décalage qui s'approche des deux années. Si Silvermont reste confirmé pour 2013 (possiblement plus tôt dans l'année), Intel espère profiter de son avance technique en matière de procédés de fabrication pour améliorer la compétitivité des futurs Atom - baptisés Airmont – en developpant en parallèle son procédé de fabrication dédié aux SoC (P1273) avec celui dédié aux processeurs traditionnels (P1272).
Peu d'informations supplémentaires à relever, si ce n'est qu'Intel poussera en parallèle aux plateformes Ivy la technologie Bridge Fast Flash Standby, l'équivalent d'une mise en veille ou de la mémoire flash remplacerait la RAM traditionnelle. Une fonctionnalité qui sera probablement intégré aux pilotes Rapide Storage du constructeur. Dernier point, une évocation des performances graphiques des plateformes à venir, selon nos confrères Intel espère multiplier par 12x les performances graphiques à l'avenir (sans plus de précision s'il s'agit d'Haswell en 2013 ou Skylake en 2015 !) dans l'enveloppe 10-20 Watts qui est mise en avant comme la prochaine plateforme Notebook à laquelle le constructeur s'intéressera particulièrement. Pas de surprise là non plus, cela se rapproche en effet de l'enveloppe thermique envisagée par les futures architectures ARM qui pourraient arriver sur le marché des portables avec le lancement de Windows 8.
