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C'est dans seulement quelques heures que vont s'ouvrir aujourd'hui les portes de l'Intel Developper Forum, la conférence annuelle d'Intel dédiée aux développeurs qui se tient cette année un peu plus tôt, en aout, à San Francisco. Une conférence qui permet également à Intel de présenter à la presse qu'il convie - nous en sommes - ses orientations pour l'avenir, ainsi que d'y partager des informations techniques sur le produits existants et à venir.

Les attentes autour de cette édition 2015 de l'IDF sont importantes. Nous l'avions évoqués dans notre test des Core de sixième génération Skylake, Intel a choisi pour stratégie de lancer et mettre en vente dans le commerce des processeurs, les Core i7 6700K et Core i5 6600K, sans pour autant en partager les caractéristiques techniques au delà du superficiel.

A l'époque le constructeur nous avait promis qu'il partagerait les détails de l'architecture de Skylake durant cette édition 2015 de l'IDF, nous devrions donc pouvoir vous en dire plus durant cette semaine. Au delà d'éventuelles sessions réservées à la presse dont nous ne pouvons pas encore partager certains détails, les sessions techniques publiques dédiées à l'architecture de Skylake sont bien au programme de l'IDF et l'on a croisé dans les résumés qu'il devrait par exemple y avoir des changements importants dans la manière dont les « P-States » - la gestion de la tension et de la fréquence des processeurs, qui dépend en partie d'une négociation entre le processeur et le système d'exploitation - sont gérés.

Les informations sur les différents standards et technologies ne devraient pas manquer, principalement autour du PCI Express 4.0, de NVMe et de l'évolution des standards disques, mais aussi autour de l'annonce - là encore assez superficielle - de la mémoire ReRAM 3D XPoint il y a quelques jours de cela.

Nous nous attendons également à quelques éclaircissements sur la stratégie à venir du constructeur, après l'annonce durant les derniers résultats financiers du retard du 10nm, repoussé à fin 2017 pour rappel et l'introduction dans la feuille de route de la firme de Kaby Lake pour 2016. Rendez vous dans les heures et jours à venir pour plus de détails !

Au-delà du TDP, l'autre interrogation concernant le lancement des Core M par Intel était ce fort curieux PCN qui indiquait la fin de vie plus que prématurée, au 26 septembre, des processeurs qui venaient tout juste d'être annoncés.

Par deux fois, on nous a confirmé que ce PCN annonce en réalité un nouveau stepping de Broadwell-Y, le stepping F, lié à des changements sur le process 14nm. Il faudra attendre un peu plus pour savoir quels sont les changements précis, la spec update du Core M n'évoquant pas encore ce stepping F. Si les changements autour du process sont permanents, notamment pour améliorer les rendements de production, il est assez rare de voir de nos jours chez Intel un stepping justifié par le process.

La mention au sein du PCN d'une demande de marché ayant évolué vers d'autres modèles est selon Kirk Skaugen (Senior Vice President et General Manager du PC Client Group) probablement liée à un document réalisé à partir d'un modèle générique. Il est vrai qu'on retrouve habituellement ce genre de formulation dans les PCN annonçant la fin de vie de produit, mais en cas de simple transition de stepping le modèle est encore différent et fait référence aux nouveaux produits et aux changements apportés.

En l'état on ne sait donc pas si cette première fournée de Core M survivra au stepping F ou si elle sera remplacée par d'autres références, par exemple avec des fréquences différentes. La date d'arrivée du stepping F ne nous a pas été précisé, toutefois les rumeurs font état de début 2015, date à laquelle d'autres modèles de Core M sont attendus tout comme des Core de 5è génération basés sur Broadwell-U (un dual core plus classique avec notamment un TDP et des fréquences en hausse, un HD Graphics plus musclé et un chipset externe).

Tout ceci renforce l'impression que ce premier lot de Core M est là avant tout pour tenir la promesse du lancement de produits en 14nm avant la fin de l'année 2014, même si le process n'était pas encore techniquement au niveau espéré par le constructeur. Nous espérons qu'Intel clarifiera dans les semaines à venir les changements et éventuels nouveaux produits engendrés par ce stepping F.

Intel a donné quelques détails sur les changements apportés par ses premiers processeurs Broadwell à être disponibles sur le marché, à savoir les Core M.

D'abord côté gestion de l'énergie, les Core M apportent quelques changements dans leur manière de réguler la fréquence. En plus des seuils de consommation « Burst » (pointe de consommation autorisée pendant quelques secondes) et de base (la consommation maximale autorisée en charge sur une charge prolongée), un troisième seuil PL3 a été défini présenté comme un seuil maximal autorisé afin d'éviter les pics de consommation pour la batterie.


Pour alimenter le processeur, on retrouve toujours sur les Core M des systèmes de régulation de tensions intégrés directement dans le processeur (FIVR) mais ceux ci évoluent. On passe en seconde génération avec quelques changements au niveau des heuristiques afin d'améliorer le rendement en régulant la tension d'alimentation unique (Vccin) . Le présentateur d'Intel expliquait d'ailleurs les challenges assez particuliers liés à l'utilisation d'un FIVR lorsque l'on consomme peu d'énergie, et qui ont poussé a l'ajout de régulateurs linéaires utilisés en mode C7+, un nouveau niveau d'économie d'énergie pour le package complet.


C'est là que l'on retrouve d'ailleurs le changement le plus surprenant : l'ajout d'un throttling… au chipset ! La consommation est évaluée au niveau du package complet (pour rappel les Core M incluent le chipset dans le package) et des requêtes de throttling sont envoyées au chipset. ce dernier décide lui même son throttling en stoppant le PCI Express ou en groupant (avec un délai) les commandes SATA et USB pour les envoyer en une fois pour pouvoir couper les liens par la suite. On retrouve en général ce genre d'optimisations sur les plateformes mobiles type smartphone et tablette et il est bon de les voir également côté PC.


Notons enfin qu'Intel évoque avoir pris en compte la température totale du système en notant qu'un système « froid » peut être 50% plus performant qu'un système a température. Une variabilité des performances qu'on ne peut que regretter tant elle est massive et nous fait nous poser des questions sur la réalité du TDP annoncé par le constructeur.

Côté architecture, Intel a également donné quelques détails sur ce qu'apporte Broadwell face à Haswell en précisant les grandes lignes que l'on avait pu voir dans cette actualité.


On notera une réduction de la latence des multiplications en virgule flottante ainsi que des améliorations du côté des divisions côté latence et débit. Enfin, du côté des instructions dédiées à la cryptographie on retrouve quelques nouveautés avec notamment un nouveau générateur de nombres aléatoires.

Les allées de l'IDF sont souvent l'occasion de voir du matériel à venir ou fraichement annoncé. Côté stockage, on parle beaucoup des évolutions du Serial ATA et plus particulièrement des connexions directes au PCI Express.

Pour les portables, c'est le standard M.2 qui a été entériné dans la norme SATA 3.2 (on le connaissait précédemment sous le nom de NGFF) et l'on avait vu Samsung, Intel, et Plextor lancer leurs modèles respectif cet été.


On aura pu voir sur le stand officiel du Serial ATA quelques modèles de différentes tailles de chez Sandisk.


Nous l'avions également évoqué un peu plus tôt, pour l'utilisation des SSD PCI Express, un nouveau protocole baptisé NVM Express a été mis au point pour remplacer l'AHCI. On pouvait voir quelques initiatives de ce genre sur les stands de l'IDF, par exemple chez PMC-Sierra qui montrait ses contrôleurs NAND/PCIe gérant nativement le NVM Express.

En ce qui concerne le SATA Express par contre (nouveau format de connecteur permettant de relier directement à un bus PCIe), au delà de quelques pancartes, nous n'avons pas croisé de prototype.

La seconde journée de l'IDF a commencé avec l'introduction de Bay Trail-T, la nouvelle génération d'Atom dédiée aux tablettes sur laquelle nous sommes revenus en long et en large un peu plus tôt dans la journée.

Intel est également revenu sur sa vision de l'avenir à court terme du PC, les machines dites deux en un. Le constructeur définit les 2-en-1 comme des machines disposant au minimum d'un écran tactile d'au moins 10 pouces, d'un clavier dessiné spécifiquement pour ce modèle par le constructeur (qui peut être attaché façon slider ou amovible, à l'image des Surface) et bien entendu fonctionnant sous Windows 8.


Il s'agit cependant de recommandations et Intel, contrairement à ce qu'il fait autour de la marque Ultrabook, ne définira pas de spécification précise sur ce qu'est un 2-en-1, on notera d'ailleurs que de nombreux modèles mis en avant parmi les 2-en-1 sont techniquement des Ultrabook.


Intel a également montré assez rapidement (et de loin) la taille du package de Broadwell, qui est comme vous pouvez le voir nettement plus compact.

Une petite démonstration à également été effectuée pour montrer la différence de consommation à niveau de performance égal. La démonstration était effectuée entre deux plateformes mobiles ULV (des Core Y) sous Cinebench. Vous pouvez voir en bleu la consommation de la version Haswell, et en rouge la version Broadwell.


Pour le reste des détails, la question des Broadwell version desktop et leur compatibilité qui semble assez complexe avec les cartes mères existantes, nous n'avons pour l'instant pas encore obtenus d'informations sur le sujet.